專利名稱：用于生產(chǎn)機(jī)動車門鎖的方法和這種機(jī)動車門鎖的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于生產(chǎn)機(jī)動車門鎖的方法，該門鎖包括殼體以及至少ー塊塑料基板和設(shè)置在殼體中和/或殼體上的電氣/電子元件，其中用于接觸電氣/電子元件的個別或所有導(dǎo)電軌跡被集成在塑料基板中，此作為其制造エ序的一部分。
背景技術(shù)：
作為上述方法以及如DE 43 06 143 Al中公開的方法的一部分，通過在由注射成型塑料組成的閂鎖殼體的區(qū)域中注射成型而嵌埋導(dǎo)電軌跡。這意味著該例中的塑料基板或整個殼體的生產(chǎn)和相關(guān)的導(dǎo)電軌跡在所述塑料中的嵌埋同時發(fā)生。該塑料基板在此情況下為殼體的一部分，不過這不是強(qiáng)制性的。從公開了一種機(jī)動車門鎖裝置的DE 692 06 671 T2獲知ー種類似裝置。在該裝置中，通過在塑料材料進(jìn)行元件成型期間嵌入金屬電路而將該金屬電路集成在殼體元件或塑料基板中。另ー方面，DE 197 02 205 B4公開了ー種機(jī)動車門鎖，其中馬達(dá)/齒輪箱単元與從殼體罩蓋突出的導(dǎo)電元件相接觸。用板形的元件支架與馬達(dá)/齒輪箱単元相結(jié)合而形成單個單元。DE 20 2007 005 076 Ul詳細(xì)說明了這種用于門鎖系統(tǒng)的元件支架或塑料基板。 這種元件支架實(shí)際上主要包括用于收納電氣或電子元件或零件的導(dǎo)電軌跡單元。這些元件可以是用于機(jī)動車門鎖中的插頭、微動開關(guān)、傳感器、馬達(dá)等。導(dǎo)電軌跡單元主要包括封裝在塑料中以形成模塊的柔性導(dǎo)電軌跡箔(foil)或一般所謂的引線框架。總體上，這提供了相對剛硬或定形的元件支架，從而確保前述的元件在機(jī)動車門鎖中或門鎖上的可靠定位。 這大體上已被證實(shí)是成功的。然而，在塑料基板的生產(chǎn)以及將塑料基板連接至個別或全部的導(dǎo)電軌跡不能或不應(yīng)該被同時執(zhí)行的情況下，已證實(shí)該公知方法是有問題的。例如，原因之一可能是導(dǎo)電軌跡的特殊設(shè)計(jì)，使得該導(dǎo)電軌跡僅可被困難地收納在封裝的注射模中。在實(shí)踐應(yīng)用中，有時還需要給同一元件支架或塑料基板配備不同的導(dǎo)電軌跡，以便利用同一殼體生產(chǎn)不同的機(jī)動車門鎖。有吋，需要為用于同一機(jī)動車門鎖的模塊提供不同的功能或不同的安裝方式?，F(xiàn)有技術(shù)不能滿足或只能部分滿足這些要求。DE 692 06 671 T2所公開的引線框架中的導(dǎo)電軌跡的結(jié)構(gòu)和布置的改變意味著，例如必須生產(chǎn)新的引線框架并在注射成型前嵌入該新的引線框架。本發(fā)明旨在解決此問題。本發(fā)明基于以提高靈活性并降低制造成本的目的來解決這種方法的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決該技術(shù)問題，一種用于生產(chǎn)作為本發(fā)明的一部分的機(jī)動車門鎖的通用方法，其特征在于將導(dǎo)電軌跡施加至已被獨(dú)立生產(chǎn)或?qū)⒈华?dú)立生產(chǎn)的塑料基板。
作為本發(fā)明的一部分，塑料基板的生產(chǎn)與導(dǎo)電軌跡在塑料基板上的限定和施加相分離。原則上，這可以使導(dǎo)電軌跡的結(jié)構(gòu)、尺寸和形狀與相應(yīng)的預(yù)期用途相適應(yīng)而不影響塑料基板的生產(chǎn)。同吋，導(dǎo)電軌跡以相同的方式一至少從表面上看一集成在相應(yīng)的塑料基板中，并且一方面受塑料基板保護(hù)，而另一方面借助于塑料基板而變得穩(wěn)定。如現(xiàn)有技術(shù)中那樣，導(dǎo)電軌跡仍可完全或部分由塑料基板封裝。然而，這并非強(qiáng)制性的。就此而言，本發(fā)明利用了公知的MID (模塑互連設(shè)備)技木，其中由非導(dǎo)電性塑料制成的塑料基板借助于例如導(dǎo)電壓印箔或局部金屬化而配備所需的導(dǎo)電軌跡。這些導(dǎo)電軌跡或多或少地順循塑料基板的三維外形。由于所謂的MID技術(shù)結(jié)合了不同方法，所以該技術(shù)迄今為止在實(shí)踐中并未如DE 10 2006 037 159 Al中所述那樣得到推廣。因此，本發(fā)明公開ー種元件支架，該元件支架用于待與電氣組件連線的元件，其中元件被固定在該元件支架的基部區(qū)域上或基部區(qū)域中。此外，延伸穿過基部區(qū)域上方的自由空間的自支承電線連接至元件的連接區(qū)域。這種方法已經(jīng)不適合用于機(jī)動車中，因?yàn)殡娋€被部分暴露并因此或多或少地未受到保護(hù)以克服機(jī)械和環(huán)境影響。本發(fā)明說明了所謂的MID技術(shù)現(xiàn)在也可用于生產(chǎn)完整的殼體或塑料基板，該塑料基板構(gòu)成了例如機(jī)動車門鎖的殼體的一部分。相應(yīng)的塑料基板可為殼體的一部分，構(gòu)成整個殼體，或者也可獨(dú)立于殼體設(shè)計(jì)為所謂的元件支架，如上文已經(jīng)描述的DE 20 2007 005 076 Ul中公開的。本發(fā)明涵蓋其全部變型。一般而言，導(dǎo)電軌跡通過刪減構(gòu)造(subtraktiv strukturierend)或通過附加金屬層而施加至相應(yīng)的塑料基板。原則上，這兩種一般方法的組合也是可能的并且被包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。在通過刪減構(gòu)造施加電線或?qū)щ娷壽E的情況下，塑料基板的相關(guān)區(qū)域(在其表面上)通常被金屬涂層完全覆蓋或者被完全金屬化。然后去除大部分金屬層或相應(yīng)的金屬涂層，即，去除作為剩下的導(dǎo)電軌跡之間的自由空間的區(qū)域中的金屬層或相應(yīng)的金屬涂層。在該方法下，一般而言，當(dāng)然也很重要的是塑料基板本身不導(dǎo)電，如上文已經(jīng)說明的。除了這種通過刪減構(gòu)造而在塑料基板上施加導(dǎo)電軌跡的一般概念之外，還可以選擇通過附加金屬層來施加導(dǎo)電軌跡。這種情況下，通過塑料基板在后續(xù)的導(dǎo)電軌跡的區(qū)域中至少局部被金屬化而將導(dǎo)電軌跡施加至塑料基板?；蛘?，還可使用與塑料基板形成連接的導(dǎo)電壓印箔或?qū)щ姴驅(qū)щ娷壽E箔。已證實(shí)所謂的熱沖壓對于實(shí)現(xiàn)該目的特別有利。當(dāng)限定導(dǎo)電軌跡并將它們施加至相關(guān)的塑料基板吋，不同的一般方法在任何情況下提供了較大靈活性。塑料基板可為機(jī)動車門鎖的整個塑料売，即，機(jī)動車門鎖的外殼，但不包括通常由金屬制成的鎖殼。然而，塑料基板也可僅為殼體的一部分。本發(fā)明還提供將塑料基板設(shè)計(jì)為如DE 20 007005 076 Ul中公開的元件支架的選擇。在任何情況下，本發(fā)明有意不使用例如預(yù)制的引線框架，該引線框架嵌入注模中并封裝在塑料中。取而代之，導(dǎo)電軌跡可靈活地與相應(yīng)的塑料基板相適應(yīng)。結(jié)果，可通過采用用于塑料基板或殼體的相同的注射成型工具而生產(chǎn)不同類型的機(jī)動車門鎖。因此，可降低制造成本并提高靈活性。這些是本發(fā)明的主要優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)ー個有利實(shí)施例，導(dǎo)電軌跡被作為金屬導(dǎo)電軌跡施加在注射成型的塑料基板上。這意味著該塑料基板通過注射成型生產(chǎn)。特別地，可使用雙成分注射成型方法。這種情況下，第一未金屬化和非導(dǎo)電性塑料形成基部単元，而另ー第二非導(dǎo)電性塑料可被金屬化并限定導(dǎo)電軌跡。這意味著該第二金屬化的塑料形成導(dǎo)電軌跡布局。
可例如DE 199 07 245 Al中詳細(xì)公開那樣進(jìn)行第二塑料的金屬化。通常，可使用熱塑性塑料如聚酰胺作為第二塑料，從而允許無電流和濕式化學(xué)金屬化。為此，聚酰胺表面首先被粗糙化，此后金屬層沉積在其上。這種情況下，首先從兩種熱塑性塑料生產(chǎn)復(fù)合元件，其中ー個元件，即第二塑料，可金屬化。另一元件，即第一塑料，保持完全不受隨后的金屬化電解質(zhì)的化學(xué)沖擊的影響。結(jié)果，能以在所需的導(dǎo)電軌跡中局部地提供金屬特性的方式生產(chǎn)塑料基板。同吋，可金屬化的塑料或第二塑料可容易地以導(dǎo)電軌跡的形式構(gòu)成。為此，第一塑料首先被注射成型，此后通過注射成型由第二塑料將其封裝，或反之亦然。任何情況下，都可通過附加金屬化而將電線添加至塑料基板。就這一點(diǎn)而言，本發(fā)明還建議使用可金屬化且不導(dǎo)電的塑料作為第二塑料，其中布置的導(dǎo)電軌跡是凸起的。第一不可金屬化的塑料——其還是非導(dǎo)電性的——隨后填充單獨(dú)的導(dǎo)電軌跡之間的自由空間。代替使用凸起的導(dǎo)電軌跡布置，還可使用凹陷的軌跡。這種情況下，第一塑料同樣不可金屬化且不導(dǎo)電，并且連接的導(dǎo)電軌跡在第一塑料中的凹部中形成。這些凹部然后被充填第二可金屬化且不導(dǎo)電的塑料。在上述的方法中，導(dǎo)電軌跡在任何情況下均可在實(shí)際的塑料基板上被附加地金屬化。本發(fā)明提出一種用于實(shí)施附加的金屬化的類似方法，其中將導(dǎo)電軌跡設(shè)計(jì)為(柔性的)導(dǎo)電軌跡箔。該導(dǎo)電軌跡箔有利地通過熱沖壓而連接至塑料基板。這種情況下，塑料基板通常被置于壓印沖模中。然后，導(dǎo)電箔同時被壓印沖模沖壓并在壓カ和熱的作用下連接至塑料基板。為提供更好的連接，導(dǎo)電軌跡膜可在面向塑料基板的ー側(cè)上包含粘合層或一般的粘合涂層。在本發(fā)明的另ー實(shí)施例中，首先，將要在表面上布置導(dǎo)電軌跡的塑料基板被表面活化并被表面構(gòu)造。然后將金屬層施加在単獨(dú)的結(jié)構(gòu)上或者使塑料金屬化。兩種方法均可有利地通過激光來執(zhí)行。借助于激光，后續(xù)的導(dǎo)電軌跡可被“寫”入塑料基板中。作為這種激光輻照的結(jié)果，激光的輻照區(qū)域內(nèi)的塑料基板可變成導(dǎo)電狀態(tài)。因此不再需要另外的金屬化，作為替代，相應(yīng)地改變塑料基板的塑性。然而，這要求該塑料可金屬化。例如，可使用帶有添加劑的聚合物以實(shí)現(xiàn)可金屬化的塑料基板。使用激光束，可觸發(fā)添加劑與聚合物之間的化學(xué)反應(yīng)，本來電絕緣的聚合物變成導(dǎo)電材料。然而，也可替換地從ー開始就將導(dǎo)電粒子嵌埋在用于生產(chǎn)塑料基板的聚合物中。這些導(dǎo)電粒子可在激光輻照期間熔化在一起并因此產(chǎn)生所需的導(dǎo)電軌跡。這種情況下，采用刪減構(gòu)造。在整塊塑料基板被金屬化接著在導(dǎo)電軌跡上施加保護(hù)涂層的情況下，也可采用這種方法。然后去除剰余的金屬層，且僅留下受保護(hù)涂層保護(hù)的導(dǎo)電軌跡。塑料基板的表面同樣可通過激光器輻照而被金屬化，尤其使用Nd YAG激光器或光纖激光器。在激光刪減構(gòu)建期間，隨后首先通過激光輻照或濕式化學(xué)處理來使塑料基板的整個表面金屬化。然后借助于保護(hù)涂層限定所需的導(dǎo)電軌跡的結(jié)構(gòu)。其首先可以是液體，然后是抵抗隨后的蝕刻處理的固化的塑料涂層。在該處理之后，在任何情況下均可將未受耐蝕刻涂層保護(hù)的塑料基板的金屬化表面蝕刻棹。所謂的掩膜輻照方法使用類似的處理。首先，以常規(guī)方式——即，通過沉積金屬層或銅層——使塑料基板的整個表面金屬化。也可通過激光輻照進(jìn)行金屬化。然后通過之前施加的塑料層或耐蝕刻的層對該金屬化的元件表面進(jìn)行激光構(gòu)建。然后蝕刻掉剩下的暴露在外的銅層或金屬層。在掩膜輻照過程中，例如通過對金屬涂層(例如薄銅層)的濕式化學(xué)處理來更新塑料基板。將阻光涂層施加至該銅層?？衫美鏤V光借助于例如三維光掩膜來暴露該涂層。在施加這樣生產(chǎn)的蝕刻掩膜之后，可將阻光層和過剩的銅蝕刻掉。除這些刪減構(gòu)造方法外，也可通過注射成型來覆蓋導(dǎo)電軌跡箔和塑料，其表現(xiàn)為施加了導(dǎo)電軌跡的塑料基板。這種情況下，將實(shí)際導(dǎo)電軌跡箔或?qū)щ娷壽E嵌入注射成型エ 具中并由合適的塑料覆蓋，使得它們布置在塑料基板的表面上并施加在所述基板上。最后，還可使用火焰噴射方法來生產(chǎn)塑料基板。在該處理中，使金屬絲熔化并注射成型在塑料基板上。與采用注射成型的導(dǎo)電軌跡箔的方法相似，該方法也采用附加的金屬化。因此，本發(fā)明公開了ー種方法和相關(guān)的機(jī)動車門鎖，其提供了塑料基板的特別靈活的生產(chǎn)方式。該塑料基板(其可為電子元件支架)的生產(chǎn)實(shí)際上獨(dú)立于導(dǎo)電軌跡，該導(dǎo)電軌跡施加在已經(jīng)生產(chǎn)或仍待生產(chǎn)的塑料基板上。本發(fā)明使用公知并部分修改的MID法。這些是本發(fā)明的主要優(yōu)點(diǎn)。


下文參照僅示出一個實(shí)施例的附圖詳細(xì)描述本發(fā)明，在附圖中圖1示出了本發(fā)明的機(jī)動車門鎖的一部分，和圖2示出了所使用的導(dǎo)電軌跡箔的示意圖。
具體實(shí)施例方式附圖示出了具有常規(guī)設(shè)計(jì)的機(jī)動車門鎖，S卩，帶有旋轉(zhuǎn)鎖閂和棘爪的未明確示出的鎖止機(jī)構(gòu)。附圖示出了可借助于驅(qū)動単元2、3圍繞軸線4樞轉(zhuǎn)到例如“解鎖”和“鎖止” 位置的鎖止桿或中央鎖止桿1。同樣，內(nèi)側(cè)鎖止桿5可產(chǎn)生中央鎖止桿1的相應(yīng)樞轉(zhuǎn)運(yùn)動。 最后，該基本設(shè)計(jì)還包括殼體6，該殼體6在從圖1至圖2的轉(zhuǎn)變過程中被部分地打開或去除。事實(shí)上，殼體6由殼體的上部6a和殼體的下部6b構(gòu)成。附圖還示出了位于殼體的上部6a中的連接插ロ 7和位于殼體的下部6b中的兩個開關(guān)8，開關(guān)8感應(yīng)旋轉(zhuǎn)鎖閂和中央鎖止桿1的位置。這當(dāng)然僅代表一個示例且并非對本發(fā)明的范圍的窮舉。連接插ロ 7和兩個開關(guān)8以及電動機(jī)2通過圖2中基本上示出的導(dǎo)電軌跡箔9彼此電氣連接。這意味著開關(guān)8輸出的任何信號均經(jīng)導(dǎo)電軌跡箔9并最終經(jīng)連接插 ロ 7或插入其中的插頭傳輸?shù)竭h(yuǎn)程控制單元。連接插ロ 7還確保通過導(dǎo)電軌跡箔8致動電動機(jī)2。作為本發(fā)明的一部分，殼體的一個半殼部或上部6a還充當(dāng)塑料基板6a或DE 20 2007 005 076 Ul中的元件支架。塑料基板6a收納連接插座7并且還可配備有其它電氣/ 電子元件。元件支架6a也可配備有集成在元件支架6a中——至少在其表面的區(qū)域內(nèi)—— 的導(dǎo)電軌跡箔9。集成了導(dǎo)電軌跡箔9的表面或者導(dǎo)電軌跡箔9施加在其上的表面是殼體的下部6b并因此是面向開關(guān)8和電動機(jī)2的表面。為生產(chǎn)半殼部或元件支架6a，其首先使用注射成型工具成型。然后將形式為導(dǎo)電箔9的導(dǎo)電軌跡施加至所述塑料基板9。作為本發(fā)明的一部分，這通過熱沖壓實(shí)現(xiàn)。在此過程中，導(dǎo)電軌跡箔9被從金屬箔沖壓出來并在壓カ和熱的同時作用下被刻在塑料基板6a中。結(jié)果，導(dǎo)電軌跡箔9浸入在表面上并至少少量浸入塑料基板6a中，并且相應(yīng)增塑和置換的塑料確保導(dǎo)電軌跡箔9被熔化的塑料密封。作為該過程的一部分，還可將鑄料施加至導(dǎo)電軌跡箔9以保護(hù)導(dǎo)電軌跡箔9，或者可將導(dǎo)電軌跡箔9封裝在鑄料中。
導(dǎo)電軌跡箔9或由導(dǎo)電軌跡箔9限定的単獨(dú)的導(dǎo)電軌跡在任何情況下均通過附加的金屬化而施加至塑料基板6a。
權(quán)利要求
1.一種用于生產(chǎn)機(jī)動車門鎖的方法，所述門鎖具有殼體(6)和至少ー塊塑料基板(6a) 并具有在殼體(6)中和/或殼體(6)上的電氣/電子元件(7，8)，其中在生產(chǎn)過程中將用于接觸所述元件(7，8)的個別或全部的導(dǎo)電軌跡集成在所述塑料基板(6a)中，其特征在干， 將所述導(dǎo)電軌跡施加至已生產(chǎn)或待生產(chǎn)的塑料基板(6a)中，所述塑料基板(6a)的生產(chǎn)獨(dú)立于所述導(dǎo)電軌跡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將金屬導(dǎo)電軌跡施加至注射成型的塑料基板(6a)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在干，通過刪減構(gòu)造和/或附加金屬層來將導(dǎo)電軌跡施加至塑料基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在干，使用雙成分注射成型法生產(chǎn)塑料基板(6a)，其中第一塑料形成基部元件并且另一第二塑料可金屬化并呈現(xiàn)導(dǎo)電軌跡布何。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在干，使用可金屬化且不導(dǎo)電的塑料作為所述第二塑料，布置的導(dǎo)電軌跡是凸起的，并且不可金屬化且不導(dǎo)電的塑料作為所述第一塑料充填導(dǎo)電軌跡之間的間隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在干，所述第一塑料不可金屬化且不導(dǎo)電， 并且導(dǎo)電軌跡形成為凹陷，所述凹陷由第二可金屬化且不導(dǎo)電的塑料充填。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在干，通過熱沖壓將以導(dǎo)電軌跡箔 (9)的形式的導(dǎo)電軌跡連接至塑料基板(6a)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在干，所述導(dǎo)電軌跡箔(9)在壓カ和熱的作用下連接至塑料基板(6a)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在干，所述導(dǎo)電軌跡箔(9)在其面向塑料基板(6a)的底面上包含粘合層和/或類似的粘合涂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在干，將塑料基板(6a)表面活化并進(jìn)行表面構(gòu)造，例如隨后在構(gòu)造的表面上施加金屬層。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在干，使整塊塑料基板(6a)在其表面被金屬化，此后用保護(hù)涂層覆蓋導(dǎo)電軌跡并去除剩下的金屬層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在干，利用塑料背面模塑導(dǎo)電軌跡。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將金屬線熔化并注射成型在塑料基板(6a)上。
14.一種尤其根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的方法生產(chǎn)的機(jī)動車門鎖，包括殼體 (6)和至少ー塊塑料基板(6a)以及在殼體(6)中和/或殼體(6)上的電氣/電子元件(7， 8)，其中用于接觸所述元件(7，8)的個別或全部的導(dǎo)電軌跡在生產(chǎn)過程中被集成在塑料基板(6a)中，其特征在干，所述導(dǎo)電軌跡被施加至已生產(chǎn)或待生產(chǎn)的塑料基板(6a)中，所述塑料基板(6a)的生產(chǎn)獨(dú)立于所述導(dǎo)電軌跡。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的機(jī)動車門鎖，其特征在干，通過刪減構(gòu)造和/或附加金屬層來施加所述導(dǎo)電軌跡。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)機(jī)動車門鎖的方法和這種機(jī)動車門鎖。電氣/電子元件(7，8)設(shè)置在殼體(6)中和/或殼體(6)上。將用于接觸元件(7，8)的個別或全部的導(dǎo)電軌跡集成在塑料基板(6a)中。根據(jù)本發(fā)明，將導(dǎo)電軌跡施加至已生產(chǎn)或待生產(chǎn)的塑料基板(6a)，塑料基板(6a)的生產(chǎn)獨(dú)立于導(dǎo)電軌跡。
文檔編號E05B65/12GK102597399SQ201080051396
公開日2012年7月18日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月14日
發(fā)明者L·格勞特 申請人:開開特股份公司