本技術(shù)涉及制磚模具領(lǐng)域，特別是涉及一種方便拆裝的制磚模具。

背景技術(shù)：

1、傳統(tǒng)的制磚模具中，?？蚺c上隔板通常利用焊接固定，無法拆卸更換，增加了磚廠使用過程中的維護(hù)難度，而且在生產(chǎn)過程中，對操作者的焊接技術(shù)要求較高，增加了原材料的加工成本，需要進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種方便拆裝的制磚模具，提升組裝和拆卸的便利性，降低加工成本。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種方便拆裝的制磚模具，包括：由兩組相互平行設(shè)置的橫向隔板、縱向隔板搭建形成的?？蛞约芭c?？蛲ㄟ^鑲塊組件可拆卸連接的上隔板，所述縱向隔板的頂部內(nèi)凹設(shè)置有定位槽，所述上隔板上設(shè)置供鑲塊組件通過的定位孔，所述鑲塊組件包括第一鑲塊、第二鑲塊以及設(shè)置于第一鑲塊、第二鑲塊之間且貫穿所述定位孔的彈力件，所述定位槽向兩側(cè)延伸形成用于容納所述第一鑲塊和第二鑲塊的第一容納槽和第二容納槽。

3、在本實用新型一個較佳實施例中，所述定位槽與第一容納槽和第二容納槽形成“十”字形凹槽結(jié)構(gòu)。

4、在本實用新型一個較佳實施例中，所述第一鑲塊朝向彈力件的端面上設(shè)置有第一限位孔，所述第二鑲塊朝向彈力件的端面上設(shè)置有第二限位孔。

5、在本實用新型一個較佳實施例中，所述彈力件的兩端分別被限制于所述第一限位孔與第一限位孔內(nèi)。

6、在本實用新型一個較佳實施例中，所述彈力件為彈簧。

7、在本實用新型一個較佳實施例中，所述橫向隔板的兩側(cè)設(shè)置有插塊，所述縱向隔板上設(shè)置有與所述插塊相配合安裝的限位槽。

8、在本實用新型一個較佳實施例中，所述橫向隔板與縱向隔板相垂直，以在左右相鄰的縱向隔板之間形成磚塊成型模腔。

9、本實用新型的有益效果是：本實用新型指出的一種方便拆裝的制磚模具，特別設(shè)計了鑲塊組件對上隔板進(jìn)行限位組裝，組裝和拆卸比較快捷，而且本實用結(jié)構(gòu)簡單，降低了材料的生產(chǎn)成本和加工難度，維護(hù)便利。

技術(shù)特征：

1.一種方便拆裝的制磚模具，包括：由兩組相互平行設(shè)置的橫向隔板、縱向隔板搭建形成的?？蛞约芭c?？蛲ㄟ^鑲塊組件可拆卸連接的上隔板，其特征在于，所述縱向隔板的頂部內(nèi)凹設(shè)置有定位槽，所述上隔板上設(shè)置供鑲塊組件通過的定位孔，所述鑲塊組件包括第一鑲塊、第二鑲塊以及設(shè)置于第一鑲塊、第二鑲塊之間且貫穿所述定位孔的彈力件，所述定位槽向兩側(cè)延伸形成用于容納所述第一鑲塊和第二鑲塊的第一容納槽和第二容納槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方便拆裝的制磚模具，其特征在于，所述定位槽與第一容納槽和第二容納槽形成“十”字形凹槽結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方便拆裝的制磚模具，其特征在于，所述第一鑲塊朝向彈力件的端面上設(shè)置有第一限位孔，所述第二鑲塊朝向彈力件的端面上設(shè)置有第二限位孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方便拆裝的制磚模具，其特征在于，所述彈力件的兩端分別被限制于所述第一限位孔與第一限位孔內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方便拆裝的制磚模具，其特征在于，所述彈力件為彈簧。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方便拆裝的制磚模具，其特征在于，所述橫向隔板的兩側(cè)設(shè)置有插塊，所述縱向隔板上設(shè)置有與所述插塊相配合安裝的限位槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方便拆裝的制磚模具，其特征在于，所述橫向隔板與縱向隔板相垂直，以在左右相鄰的縱向隔板之間形成磚塊成型模腔。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種方便拆裝的制磚模具，包括：由兩組相互平行設(shè)置的橫向隔板、縱向隔板搭建形成的?？蛞约芭c?？蛲ㄟ^鑲塊組件可拆卸連接的上隔板，所述縱向隔板的頂部內(nèi)凹設(shè)置有定位槽，所述上隔板上設(shè)置供鑲塊組件通過的定位孔，所述鑲塊組件包括第一鑲塊、第二鑲塊以及設(shè)置于第一鑲塊、第二鑲塊之間且貫穿所述定位孔的彈力件，所述定位槽向兩側(cè)延伸形成用于容納所述第一鑲塊和第二鑲塊的第一容納槽和第二容納槽。本技術(shù)所述的方便拆裝的制磚模具，組裝和拆卸比較快捷，降低了材料成本和加工難度。

技術(shù)研發(fā)人員：盛少華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太倉富萊克斯模具科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240116
技術(shù)公布日：2024/12/19