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一種電熱采暖陶瓷磚及其鋪貼排布系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:11939729閱讀:330來源:國知局
一種電熱采暖陶瓷磚及其鋪貼排布系統(tǒng)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及陶瓷地暖的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電熱采暖陶瓷磚及其鋪貼排布系統(tǒng)。



背景技術(shù):

傳統(tǒng)的冬季室內(nèi)采暖的方式多種多樣,如暖氣、壁爐和火爐等,雖然有效取暖,但是不節(jié)能環(huán)?!,F(xiàn)有的采暖方式主要采取清潔能源,其中電加熱為市場廣泛應(yīng)用,如空調(diào)機(jī)、暖氣機(jī)、電熱油町和電熱采暖地板等。普通空調(diào)機(jī)和散熱器都是通過對流實(shí)現(xiàn)取暖,導(dǎo)致問題為頭暖腳涼,環(huán)境干燥和不舒適,容易使灰塵飛揚(yáng),長時間使用容易得空調(diào)病。

而電熱地暖則是目前國際上最為舒適健康的采暖方式之一,室內(nèi)地表溫度均勻,室內(nèi)空氣溫度場分布比較合理,人體感知的舒適度較高,滿足了人體對熱的舒適度,無噪音、無風(fēng)速、無揚(yáng)塵,保持室內(nèi)干凈、清潔,有利于人體健康;同時在潮濕地區(qū)可以防止各種風(fēng)濕疾病,有助于健康;不占用使用面積,室內(nèi)無需暖氣片或風(fēng)機(jī)盤管及其管道,從而增加了使用面積和提高了有效層高,使室內(nèi)美觀整潔。

目前電熱地暖表面材料有木地板和陶瓷磚兩大類,供熱的電熱源主要有電阻絲、電纜、碳纖維、傳統(tǒng)金屬電熱膜等,這些供熱電熱源與木地板和陶瓷磚都是獨(dú)立分離設(shè)計(jì)安裝,存在熱傳導(dǎo)慢,熱利用效率不高,在周圍產(chǎn)生一定強(qiáng)度的電磁場,絕緣防水復(fù)雜等問題;并且導(dǎo)電發(fā)熱的金屬線和碳元素在使用中會逐漸氧化,功率會逐漸衰減,發(fā)熱量降低,使用壽命有限。因此,如何設(shè)計(jì)一種即熱利用效率高又環(huán)保節(jié)能的電熱采暖陶瓷磚是陶瓷地暖領(lǐng)域關(guān)注的熱點(diǎn)問題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,提供一種電熱采暖陶瓷磚及其鋪貼排布系統(tǒng)。

為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:

一種電熱采暖陶瓷磚,包括面磚、電熱膜、電極和電極引導(dǎo)體,所述電熱膜的一側(cè)設(shè)置有所述面磚,另一側(cè)設(shè)置有所述電極,所述電極的一側(cè)設(shè)置有所述電極引導(dǎo)體。

更進(jìn)一步地,還設(shè)置有底磚和熱反射膜,所述底磚設(shè)置于兩兩所述電極引導(dǎo)體之間,所述電極引導(dǎo)體包裹于所述底磚;所述熱反射膜設(shè)置于所述電熱膜與底磚之間。

更進(jìn)一步地,還設(shè)置有電絕緣涂層和保溫防水層,所述電絕緣涂層和保溫防水層從內(nèi)到外依次包裹所述電熱膜、電極和電極引導(dǎo)件。

更進(jìn)一步地,還設(shè)置有粘結(jié)層,所述粘結(jié)層分別設(shè)置于所述面磚與底磚之間的周邊或整面。

優(yōu)選地,所述電熱膜為金屬氧化物膜、金屬膜或金屬氧化物與金屬的復(fù)合膜中的一種,所述金屬氧化物為氧化鋅、氧化錫、氧化銦、氧化鈦鋇或氧化鈦鉛中的一種或多種,所述金屬為鋁、銅、銀、鐵、銦、鋅或錫中的一種或多種。

優(yōu)選地,所述底磚為煅燒陶瓷磚、免燒磚或輕質(zhì)多孔陶瓷磚。

優(yōu)選地,所述面磚和底磚的一側(cè)表面為平面或凹面。

優(yōu)選地,所述電極引導(dǎo)體為金屬片、電導(dǎo)線或焊接電線,所述電極的形狀為條形、插指形和螺旋形中的一種或多種組合。

優(yōu)選地,所述面磚一側(cè)表面的電熱膜設(shè)置的數(shù)量為一片區(qū)域或多片區(qū)域。

根據(jù)上述的電熱采暖陶瓷磚的鋪貼排布系統(tǒng),若干個所述電熱采暖陶瓷磚呈矩陣方式排列,兩兩所述電熱采暖陶瓷磚采用并聯(lián)電路方式相連接。

本發(fā)明的有益效果:1.本發(fā)明的電熱采暖陶瓷磚設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單,升溫過程快,通電后周圍產(chǎn)生電磁場小,加熱期間無污染,環(huán)境舒適宜人,能長期使用,本產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電熱地暖的表面材料領(lǐng)域,或采用陶瓷板做成掛墻上的熱輻射取暖掛件,如瓷板畫等,市場前景廣闊;2.本發(fā)明的電熱采暖陶瓷磚的鋪貼排布系統(tǒng),各所述電熱采暖陶瓷磚的電路均為單獨(dú)并聯(lián)電路,它們相互不會影響其使用,便于鋪貼排布,布局合理,提高產(chǎn)熱的工作效率,縮短電熱取暖的升溫時間;3.設(shè)置底磚和熱反射膜,有效防止熱量的散失,能提高電熱膜把熱量傳遞到面磚上的熱效率,能源利用率高,使用壽命長,便于鋪貼施工,為優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案;4.通過設(shè)置電絕緣涂料和保溫防水層,實(shí)現(xiàn)熱量單向向陶瓷面磚進(jìn)行傳輸,此設(shè)計(jì)方案省去了底磚和熱反射膜等結(jié)構(gòu)組件,大大降低成本和減輕重量,可為另一種實(shí)施方式。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明的一個實(shí)施例的電熱采暖陶瓷磚的整體結(jié)構(gòu)截面示意圖;

圖2是本發(fā)明的一個實(shí)施例的電熱采暖陶瓷磚的結(jié)構(gòu)俯視圖(除去底磚);

圖3是本發(fā)明的一個實(shí)施例的電熱采暖陶瓷磚的整體結(jié)構(gòu)截面示意圖;

圖4是本發(fā)明的一個實(shí)施例的電熱采暖陶瓷磚的結(jié)構(gòu)俯視圖(除去底磚);

圖5是本發(fā)明的一個實(shí)施例的電熱采暖陶瓷磚的結(jié)構(gòu)俯視圖(除去底磚);

圖6是本發(fā)明的一個實(shí)施例的電熱采暖陶瓷磚的整體結(jié)構(gòu)截面示意圖;

圖7是本發(fā)明的一個實(shí)施例的電熱采暖陶瓷磚的結(jié)構(gòu)俯視圖;

圖8是本發(fā)明的一個實(shí)施例的電熱采暖陶瓷磚的結(jié)構(gòu)俯視圖;

圖9是本發(fā)明的一個實(shí)施例的電熱采暖陶瓷磚的鋪貼排布結(jié)構(gòu)示意圖。

其中:面磚1、電熱膜2、電極3、電極引導(dǎo)體4、底磚5、熱反射膜6、粘結(jié)層7、電熱采暖陶瓷磚8、外界電源9、電導(dǎo)線10、電絕緣涂層11、保溫防水層12。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

一種電熱采暖陶瓷磚,如圖1-8所示,包括面磚1、電熱膜2、電極3和電極引導(dǎo)體4,所述電熱膜2的一側(cè)設(shè)置有所述面磚1,另一側(cè)設(shè)置有所述電極3,所述電極3的一側(cè)設(shè)置有所述電極引導(dǎo)體4。

本發(fā)明的電熱采暖陶瓷磚8,其中所述電熱膜2附著在所述面磚1上,所述電極3附著在所述電熱膜2的兩端上,所述電極引導(dǎo)件4的一端聯(lián)在所述電極3上,另一端接通外界的電源。采用金屬或金屬氧化物作為電熱膜2進(jìn)行發(fā)熱,所述電熱膜2在使用過程中不會再被氧化,其功率衰減率小,使用壽命長;且所述電熱膜2與面磚1緊密牢固地粘結(jié)為整體,通過接通電源后,所述電熱膜2所產(chǎn)生的熱量能直接傳給陶瓷面磚1,使磚體發(fā)熱,將熱量輻射到室內(nèi),中間沒有其它物質(zhì)產(chǎn)生熱阻,升溫速度快,熱傳遞效率高。

本發(fā)明的電熱采暖陶瓷磚8設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單,升溫過程快,且平面狀電熱膜2設(shè)計(jì),通電后周圍產(chǎn)生電磁場小,不會對人體造成不良影響,加熱期間無污染,環(huán)境舒適宜人,能長期使用,不占用空間面積,本產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電熱地暖的表面材料領(lǐng)域,或采用陶瓷板做成掛墻上的熱輻射取暖掛件,如瓷板畫等,市場前景廣闊。

更進(jìn)一步地,如圖1和3所示,還設(shè)置有底磚5和熱反射膜6,所述底磚5設(shè)置于兩兩所述電極引導(dǎo)體4之間,所述電極引導(dǎo)體4具體為C字型半包裹所述底磚5;所述熱反射膜6設(shè)置于所述電熱膜2與底磚5之間。

采用絕緣鋁箔材料作為熱反射膜,其具有卓越的隔熱保溫性能,可以反射掉93%以上的輻射熱,兼有防水、防潮和環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn),是地?zé)崤牧献罾硐氲牟牧?;通過設(shè)置底磚5,采用所述面磚1和底磚5將所述電熱膜2夾在兩者中間,所述熱反射膜覆蓋在電熱膜2和電極引導(dǎo)件4上并加以密封,有效防止熱量的散失,能提高所述電熱膜2把熱量傳遞到所述面磚1上的熱效率,能源利用率高,所述電熱采暖陶瓷磚8的使用壽命長,采用這種結(jié)構(gòu)方式便于鋪貼施工,為優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案。

更進(jìn)一步地,如圖6所示,還設(shè)置有電絕緣涂層11和保溫防水層12,所述電絕緣涂層11和保溫防水層12從內(nèi)到外依次包裹所述電熱膜2、電極3和電極引導(dǎo)件4。

在電熱采暖陶瓷磚8上,直接采用電絕緣涂料涂在所述電熱膜2、電極3和電極引導(dǎo)件4的表面上,在電絕緣涂層上覆蓋一層保溫防水層;所述電熱膜2發(fā)出的熱量可直接傳導(dǎo)給所述面磚1上,讓熱量輻射到室內(nèi),通過設(shè)置所述電絕緣涂料和保溫防水層,實(shí)現(xiàn)熱量單向向陶瓷面磚1進(jìn)行傳輸,損失少效率高,在使用的過程中安全可靠;此設(shè)計(jì)方案省去了所述底磚5和熱反射膜等結(jié)構(gòu)組件,大大降低成本和減輕重量,可為電熱采暖陶瓷磚8的另一種實(shí)施方式。

更進(jìn)一步地,還設(shè)置有粘結(jié)層7,所述粘結(jié)層7分別設(shè)置于所述面磚1與底磚5之間的周邊或整面,所用粘結(jié)層7可為有機(jī)粘結(jié)層7或無機(jī)粘結(jié)層7,具體實(shí)施例中采用環(huán)氧膠和陶瓷粘結(jié)層7在所述底磚5的一平面四周涂上,使用所述粘結(jié)層7可將涂膠面與附有電熱膜2的陶瓷面磚1對接粘合在一起,熱處理固化后即能把面磚1、電熱膜2、電極3和電極引導(dǎo)體4粘成為一整體,防塵,防水,防潮,穩(wěn)定可靠。

優(yōu)選地,所述電熱膜2為金屬氧化物膜、金屬膜或金屬氧化物與金屬的復(fù)合膜中的一種,所述金屬氧化物為氧化鋅、氧化錫、氧化銦、氧化鈦鋇或氧化鈦鉛中的一種或多種,所述金屬為鋁、銅、銀、鐵、銦、鋅或錫中的一種或多種。

采用上述的制備成的電熱膜2,具有較好的安全性和耐用性,它們的性能較為穩(wěn)定和耐受溫度高;由于金屬在暴露的空氣中能快速氧化成絕緣體,金屬和金屬氧化物等的電熱膜2在使用中不會進(jìn)一步被氧化,在使用中的功率衰減小,使用壽命長,由此,金屬氧化物電熱膜2相對傳統(tǒng)的電熱膜2而言,較為安全,而且采用這些材料制造成的電熱膜2,發(fā)熱率同比傳統(tǒng)的電熱膜2要高,節(jié)能環(huán)保。

優(yōu)選地,所述底磚5為煅燒陶瓷磚、免燒磚或輕質(zhì)多孔陶瓷磚。所述底磚5可為與所述面磚1相同材質(zhì)的陶瓷磚,也可為輕質(zhì)多孔陶瓷磚,所述輕質(zhì)多孔陶瓷磚具有隔熱保溫功能,易于加工,經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,便于施工,為優(yōu)選采用的方案。

優(yōu)選地,所述面磚1和底磚5的一側(cè)表面為平面或具有凹面。若所述面磚1和底磚5的一側(cè)表面為平面,則所述電熱膜2和熱反射膜6均設(shè)置于所述平面上;若所述面磚1和底磚5的一側(cè)表面為凹面,所述電熱膜2處于所述凹面內(nèi),所述底磚5的凹面內(nèi)可填充保溫材料或空氣,從而起到隔熱保溫的作用。

優(yōu)選地,面磚一側(cè)表面上的所述電熱膜的制備方法為絲網(wǎng)印刷燒附法、磁控濺射法和化學(xué)氣相沉積法中的一種。

優(yōu)選地,如圖8所示,所述電極引導(dǎo)體4為金屬片、電導(dǎo)線或焊接電線,所述電極3的形狀為條形、插指形和螺旋形中的一種。采用金屬片作為電極引導(dǎo)體4,可擴(kuò)大所述電極引導(dǎo)體4與所述電極3的接觸面積,電流傳輸快,加熱響應(yīng)度高,該陶瓷磚安裝方便,可實(shí)現(xiàn)快速進(jìn)行加熱工作;同時若有所述底磚5,所述金屬片根據(jù)底磚5的形狀要求,把金屬片彎曲所述底磚5兩邊外側(cè)或者包裹所述底磚5兩邊外側(cè),采用焊接電線可避免了金屬片因接觸不良而導(dǎo)致的電熱膜2發(fā)熱工作中斷,能穩(wěn)定地給予所述面磚1提供熱量,進(jìn)而傳導(dǎo)到室內(nèi),簡單快捷;可根據(jù)生產(chǎn)的市場需求,采用上述其一的所述電極引導(dǎo)體4來設(shè)置。

優(yōu)選地,如圖2、4、5、7、8所示,所述面磚一側(cè)表面的電熱膜2設(shè)置的數(shù)量為一片區(qū)域或多片區(qū)域。采用一片區(qū)域或多片區(qū)域的所述電熱膜2平鋪牢固地附著在陶瓷面磚1的表面或者凹面內(nèi),所述電極3附著在所述電熱膜2的兩端,采用所述電極引導(dǎo)件4實(shí)現(xiàn)與電源的電連接。設(shè)置多片區(qū)域的電熱膜2,減少電阻,能增大其發(fā)熱的功率,多片區(qū)域的電熱膜2同時進(jìn)行發(fā)熱,迅速地產(chǎn)生大量的熱量,使得磚塊能較快地把熱量傳遞到室內(nèi),實(shí)現(xiàn)快速電熱采暖。

根據(jù)上述的電熱采暖陶瓷磚的鋪貼排布系統(tǒng),如圖9所示,若干個所述電熱采暖陶瓷磚8呈矩陣方式排列,兩兩所述電熱采暖陶瓷磚8采用并聯(lián)電路方式相連接。各所述電熱采暖陶瓷磚8的電路均為單獨(dú)并聯(lián)電路,它們相互不會影響其使用,便于鋪貼排布,布局合理,使得所述電熱采暖陶瓷磚8有效地產(chǎn)生大量熱量,提高產(chǎn)熱的工作效率,縮短陶瓷磚電熱取暖的時間;所述電熱采暖磚的電極引導(dǎo)體4與電導(dǎo)線可通過插接、焊接和壓接等方式進(jìn)行串聯(lián)相接,外界電源9為交流或直流電,電壓范圍為12伏至220伏。

本發(fā)明的電熱采暖陶瓷磚8工作時,通電后,與電導(dǎo)線連接的所述電極引導(dǎo)體4通過電極3使得所述電熱膜2進(jìn)行發(fā)熱工作,進(jìn)而把熱量直接傳輸?shù)矫娲u1上,所述面磚1把熱量輻射到室內(nèi),使得室內(nèi)溫暖舒適,本發(fā)明的陶瓷磚的發(fā)熱工作效率高,升溫過程快,設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單且平面狀電熱膜2設(shè)計(jì),通電后周圍產(chǎn)生電磁場小,不會對人體造成不良影響,加熱期間無污染,環(huán)境舒適宜人,能長期使用,不占用空間面積,直接傳熱,環(huán)保節(jié)能,市場前景廣闊。

實(shí)施例一

如圖1-2所示,在規(guī)格為400*400*3mm的陶瓷面磚1的一平面上均勻地化學(xué)氣相沉積一層396*396mm的電熱膜2,在電熱膜2的兩端各燒附一條10*396mm的銀電極3,將銅質(zhì)的電極引導(dǎo)件4焊在銀電極3上,在電熱膜2、電極3和電極引導(dǎo)件的表面覆蓋397*397mm的鋁箔材料的熱反射膜,底磚5采用比重為0.65和規(guī)格400*400*5mm的輕質(zhì)多孔陶瓷磚,在底磚5的一平面四周涂上一定厚度的15mm寬的環(huán)氧膠,將涂膠面與附有電熱膜2的陶瓷面磚1對接粘合在一起,熱處理固化后即得到所述電熱采暖陶瓷磚8。

實(shí)施例二

如圖3-4所示,在規(guī)格為800*800*6mm的陶瓷面磚1的一平面上均勻地絲網(wǎng)印刷燒附四片370*370mm的電熱膜2,對稱地分布在陶瓷面磚1的表面上,在每個電熱膜2的兩端各燒附一條6*370mm銀電極3,各電熱膜2之間用燒附的銀電極3相聯(lián),將銅質(zhì)電極引導(dǎo)件4焊在對應(yīng)兩端銀電極3上,在電熱膜2、電極3和電極引導(dǎo)件4的表面覆蓋797*797mm的鋁箔材料熱反射膜,底磚5采用比重為0.75和規(guī)格800*800*8mm的輕質(zhì)多孔陶瓷磚,在底磚5的一面的中部有797*797*1.5mm的凹面,凹面內(nèi)填滿保溫材料或空氣,在底磚5的凹面突起的四周涂上一定厚度的15mm寬的陶瓷粘結(jié)層7,將涂粘結(jié)層7面與附有電熱膜2的陶瓷面磚1對接粘合在一起,熱處理固化后即得到所述電熱采暖陶瓷磚8。

實(shí)施例三

如圖5所示,在規(guī)格800*800*4mm的陶瓷面磚1的一平面上均勻地絲網(wǎng)印刷燒附兩片385*780mm的電熱膜2,對稱地分布在陶瓷板表面上,在每個電熱膜2的780mm邊兩端各燒附一條6*780mm銀電極3,各電熱膜2之間用燒附的銀電極3相聯(lián),將銅質(zhì)電極引導(dǎo)件4壓在對應(yīng)兩端銀電極3上,在電熱膜2、電極3和電極引導(dǎo)件4的表面覆蓋797*797mm的鋁箔材料熱反射膜,底磚5采用比重為0.75和規(guī)格800*800*8mm的輕質(zhì)多孔陶瓷磚,在底磚5的一面的中部有797*797*1.5mm的凹面,凹面內(nèi)填滿保溫材料或空氣,在底磚5的凹面突起的四周涂上一定厚度的15mm寬的陶瓷粘結(jié)層7,將涂粘結(jié)層7面與附有電熱膜2的陶瓷面磚1對接粘合在一起,熱處理固化后即得到所述電熱采暖陶瓷磚8。

實(shí)施例四

如圖6-7所示,在規(guī)格800*800*7mm的陶瓷面磚1的一平面上均勻地磁控濺射兩片385*780mm的電熱膜2,對稱地分布在陶瓷磚表面上,在每個電熱膜2的385mm邊兩端各燒附一條6*780mm銀電極3,將鋁質(zhì)電極引導(dǎo)件4焊在對應(yīng)兩端銀電極3上,在電熱膜2、電極3和電極引導(dǎo)件4的表面涂上電絕緣涂層,再在電絕緣涂層上涂上一層厚3mm的隔熱保溫防水涂料,熱處理固化后即得到所述電熱采暖陶瓷磚8。

實(shí)施例五

如圖8所示,在規(guī)格為800*600*3mm的陶瓷面磚1的一平面上均勻地化學(xué)氣相沉積一層796*396mm的電熱膜2,在電熱膜2的表面各燒的鋁電極3,將銅質(zhì)的電極引導(dǎo)件4接在鋁電極3上,在電熱膜2、電極3和電極引導(dǎo)件的表面覆蓋797*397mm的鋁箔材料的熱反射膜,底磚5采用比重為1.65和規(guī)格800*400*5mm的輕質(zhì)免燒磚,在底磚5的一平面四周涂上一定厚度的15mm寬的環(huán)氧膠,將涂膠面與附有電熱膜2的陶瓷面磚1對接粘合在一起,熱處理固化后即得到所述電熱采暖陶瓷磚8。

以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。

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