一種高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其包含有X射線定位平臺，所述X射線定位平臺中包括平臺底座，以及設(shè)置在底座上的X射線發(fā)射器、X射線接收器與顯示屏；所述顯示屏與X射線接收器之間電性連接。所述平臺底座上設(shè)置有用于固定晶棒的晶棒固定裝置，以及用于對晶棒進(jìn)行標(biāo)記的晶棒標(biāo)記裝置；所述晶棒固定裝置與平臺底座之間設(shè)置有，可使得晶棒固定裝置相對平臺底座進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)設(shè)置；采用上述技術(shù)方案的高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其可有效確定晶棒的晶面，并對其進(jìn)行標(biāo)記，使得后續(xù)晶棒加工中以該標(biāo)記作為參照，從而在加工中可沿晶棒晶面進(jìn)行加工，進(jìn)而獲得高質(zhì)量的晶棒加工產(chǎn)品。
【專利說明】—種高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種晶體加工裝置，尤其是一種高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在晶棒加工工藝中，產(chǎn)品質(zhì)量由平整度、晶體定向、密度和晶體結(jié)構(gòu)的一致性來衡量，提高良率則是持續(xù)推動(dòng)成本降低的關(guān)鍵因素。晶體的一個(gè)基本特點(diǎn)是具有方向性，沿晶格的不同方向晶體性質(zhì)不同，不同面向切割所造成的影響差異很大。在晶棒中，以晶面為基準(zhǔn)并對其進(jìn)行切割，切割效率較高且晶片平坦度較好。晶棒未開邊時(shí)難以找到晶棒內(nèi)的晶面，故而其加工產(chǎn)品的質(zhì)量也難以有所保障。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其可確定晶棒的晶面，并對其進(jìn)行標(biāo)記，使得后續(xù)晶棒加工中以該標(biāo)記作為參照，從而在加工中可沿晶棒晶面進(jìn)行加工，進(jìn)而獲得聞質(zhì)量的晶棒加工廣品。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其包含有X射線定位平臺，所述X射線定位平臺中包括平臺底座，以及設(shè)置在底座上的X射線發(fā)射器、X射線接收器與顯示屏；所述顯示屏與X射線接收器之間電性連接。所述平臺底座上設(shè)置有用于固定晶棒的晶棒固定裝置，以及用于對晶棒進(jìn)行標(biāo)記的晶棒標(biāo)記裝置；所述晶棒固定裝置與平臺底座之間設(shè)置有，可使得晶棒固定裝置相對平臺底座進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)設(shè)置。
[0005]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述晶棒固定裝置由圓形的晶棒支撐平臺，以及設(shè)置在晶棒支撐平臺周邊的多個(gè)垂直于水平面的定位塊構(gòu)成；所述定位塊面對晶棒支撐平臺軸線的側(cè)面采用弧面結(jié)構(gòu)；所述晶棒支撐平臺通過垂直于水平面的連桿連通至旋轉(zhuǎn)裝置。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述晶棒固定裝置中，多個(gè)定位塊與晶棒支撐平臺之間均通過伸縮桿件進(jìn)行連接；所述晶棒固定裝置中至少設(shè)置有3個(gè)定位塊。
[0007]采用上述設(shè)計(jì)，晶片固定裝置可根據(jù)晶棒的尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)，同時(shí)通過弧形接觸面有效固定晶棒，從而對于各個(gè)類型的晶棒均能提供穩(wěn)定的固定效果。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括旋轉(zhuǎn)平臺；所述旋轉(zhuǎn)平臺內(nèi)部設(shè)置有齒輪，以及沿齒輪徑向延伸至旋轉(zhuǎn)裝置外側(cè)，且與齒輪相接觸的旋轉(zhuǎn)拉桿；所述旋轉(zhuǎn)拉桿中，其與齒輪的接觸面上設(shè)置有與齒輪相互嚙合的輪齒；所述晶棒固定裝置中的晶棒支撐平臺，其通過連桿連接至旋轉(zhuǎn)裝置中齒輪中心。
[0009]作為本實(shí)用新型的另一種改進(jìn)，所述旋轉(zhuǎn)拉桿側(cè)邊中設(shè)置有輪齒的邊部，其長度至少為齒輪半徑的3/2，且該邊部的中點(diǎn)與齒輪圓心的連線垂直于旋轉(zhuǎn)拉桿軸線。
[0010]采用上述設(shè)計(jì)，工作人員可在水平面上拉東旋轉(zhuǎn)拉桿，即可使其帶動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而驅(qū)動(dòng)晶棒轉(zhuǎn)動(dòng)，并可對晶棒的轉(zhuǎn)動(dòng)的方向與角度進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，避免其轉(zhuǎn)動(dòng)過度后所需的重復(fù)調(diào)試使得工作效率有所降低。[0011]作為本實(shí)用新型的另一種改進(jìn)，所述旋轉(zhuǎn)平臺與X射線定位平臺底座間設(shè)置有晶面確定裝置；所述晶面確定裝置由固定在X射線定位平臺底座上的支撐底座，以及設(shè)置在支撐底座與旋轉(zhuǎn)平臺之間的定位載臺構(gòu)成；所述定位載臺與旋轉(zhuǎn)平臺內(nèi)部的齒輪，以及支撐底座之間均采用轉(zhuǎn)軸連接；定位載臺一端延伸至支撐底座外側(cè)，該端部下端面設(shè)置有垂直于水平面的晶面指針；X射線定位平臺底座上設(shè)置有刻度槽，所述刻度槽沿晶面指針的運(yùn)動(dòng)軌跡分布；晶面指針延伸至刻度槽內(nèi)部且不與刻度槽發(fā)生接觸；所述刻度槽上標(biāo)刻有晶面標(biāo)記。采用上述設(shè)計(jì)，晶面指針在刻度槽上的位置可直觀反映出當(dāng)前測量的晶面類型，并可通過其與X射線定位的對比，檢測儀器是否存在誤差；同時(shí)，晶面指針在刻度槽內(nèi)的運(yùn)動(dòng)可對定位載臺起到運(yùn)動(dòng)定位作用，避免其在運(yùn)動(dòng)過程中出現(xiàn)運(yùn)動(dòng)軌跡偏移等現(xiàn)象。
[0012]作為本實(shí)用新型的另一種改進(jìn)，所述晶棒標(biāo)記裝置由設(shè)置旋轉(zhuǎn)載臺邊部的支撐柱，以及設(shè)置在支撐柱上端面的噴墨裝置構(gòu)成；所述定位載臺上在支撐柱對應(yīng)位置設(shè)置有開槽，支撐柱下端面固定在支撐底座上；所述噴墨裝置正對晶棒的端面上設(shè)置有沿豎直方向延伸的噴墨槽；所述噴墨裝置內(nèi)部設(shè)置有加料裝置，霧化裝置，以及空氣壓縮機(jī)。
[0013]上述高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，將晶棒安置在晶棒支撐平臺上，并通過定位塊對其進(jìn)行固定后，通過工作人員拉動(dòng)旋轉(zhuǎn)拉桿，控制旋轉(zhuǎn)平臺內(nèi)部齒輪帶動(dòng)晶棒轉(zhuǎn)動(dòng)。X射線定位平臺中，X射線發(fā)生器對晶棒發(fā)射X射線，當(dāng)晶棒在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，X射線檢測到晶面位置，X射線接收器則顯示當(dāng)前角度，從而確定晶面角度。此時(shí)，噴墨裝置中噴墨槽在晶棒上的對應(yīng)位置噴涂上豎直方向上的標(biāo)記。晶棒取下后，將晶棒中該標(biāo)記向下，固定在晶棒加工裝置中，此時(shí)對晶棒進(jìn)行加工即可實(shí)現(xiàn)沿晶棒的晶面進(jìn)行加工，從而獲得高質(zhì)量的晶棒加工產(chǎn)品。
[0014]米用上述技術(shù)方案的聞精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其可有效確定晶棒的晶面，并對其進(jìn)行標(biāo)記，使得后續(xù)晶棒加工中以該標(biāo)記作為參照，從而在加工中可沿晶棒晶面進(jìn)行加工，進(jìn)而獲得聞質(zhì)量的晶棒加工廣品。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型中晶棒固定裝置示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型中旋轉(zhuǎn)裝置示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型中噴墨裝置示意圖；
[0019]附圖標(biāo)記說明:
[0020]I一平臺底座、2— X射線發(fā)射器、3— X射線接收器、4一顯示屏、5—晶棒支撐平臺、6—定位塊、7—伸縮桿件、8—旋轉(zhuǎn)平臺、9一齒輪、10—旋轉(zhuǎn)拉桿、11 一支撐底座、12—定位載臺、13—晶面指針、14一刻度槽、15—支撐柱、16一噴墨裝置、17—噴墨槽、18—加料裝置、19 一霧化裝置、20—空氣壓縮機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解下述【具體實(shí)施方式】僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。
[0022]如圖1所示的一種高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其包含有X射線定位平臺，所述X射線定位平臺中包括平臺底座1，以及設(shè)置在底座上的X射線發(fā)射器2、x射線接收器3與顯示屏4 ;所述顯示屏4與X射線接收器3之間電性連接。所述平臺底座I上設(shè)置有用于固定晶棒的晶棒固定裝置，以及用于對晶棒進(jìn)行標(biāo)記的晶棒標(biāo)記裝置；所述晶棒固定裝置與平臺底座之間設(shè)置有，可使得晶棒固定裝置相對平臺底座進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)設(shè)置。
[0023]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，如圖2所示，所述晶棒固定裝置由圓形的晶棒支撐平臺5，以及設(shè)置在晶棒支撐平臺5周邊的多個(gè)垂直于水平面的定位塊6構(gòu)成；所述定位塊6面對晶棒支撐平臺5軸線的側(cè)面采用弧面結(jié)構(gòu)；所述晶棒支撐平臺5通過垂直于水平面的連桿連通至旋轉(zhuǎn)裝置。
[0024]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述晶棒固定裝置中，多個(gè)定位塊6與晶棒支撐平臺之間均通過伸縮桿件7進(jìn)行連接；所述晶棒固定裝置中至少設(shè)置有3個(gè)定位塊6。
[0025]采用上述設(shè)計(jì)，晶片固定裝置可根據(jù)晶棒的尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)，同時(shí)通過弧形接觸面有效固定晶棒，從而對于各個(gè)類型的晶棒均能提供穩(wěn)定的固定效果。
[0026]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括旋轉(zhuǎn)平臺8 ;所述旋轉(zhuǎn)平臺8內(nèi)部設(shè)置有齒輪9，以及沿齒輪9徑向延伸至旋轉(zhuǎn)裝置外側(cè)，且與齒輪9相接觸的旋轉(zhuǎn)拉桿10 ；所述旋轉(zhuǎn)拉桿中，其與齒輪的接觸面上設(shè)置有與齒輪相互嚙合的輪齒，其如圖3所示；所述晶棒固定裝置中的晶棒支撐平臺，其通過連桿連接至旋轉(zhuǎn)裝置中齒輪中心。
[0027]作為本實(shí)用新型的另一種改進(jìn)，所述旋轉(zhuǎn)拉桿10側(cè)邊中設(shè)置有輪齒的邊部，其長度至少為齒輪9半徑的3/2，且該邊部的中點(diǎn)與齒輪圓心的連線垂直于旋轉(zhuǎn)拉桿軸線。
[0028]采用上述設(shè)計(jì)，工作人員可在水平面上拉東旋轉(zhuǎn)拉桿，即可使其帶動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而驅(qū)動(dòng)晶棒轉(zhuǎn)動(dòng)，并可對晶棒的轉(zhuǎn)動(dòng)的方向與角度進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，避免其轉(zhuǎn)動(dòng)過度后所需的重復(fù)調(diào)試使得工作效率有所降低。
[0029]作為本實(shí)用新型的另一種改進(jìn)，所述旋轉(zhuǎn)平臺8與X射線定位平臺底座I間設(shè)置有晶面確定裝置；所述晶面確定裝置由固定在X射線定位平臺底座上的支撐底座11，以及設(shè)置在支撐底座與旋轉(zhuǎn)平臺之間的定位載臺12構(gòu)成；所述定位載臺12與旋轉(zhuǎn)平臺內(nèi)部的齒輪9,以及支撐底座11之間均采用轉(zhuǎn)軸連接；定位載臺12 —端延伸至支撐底座11外側(cè)，該端部下端面設(shè)置有垂直于水平面的晶面指針13 ;X射線定位平臺底座I上設(shè)置有刻度槽14，所述刻度槽14沿晶面指針13的運(yùn)動(dòng)軌跡分布；晶面指針13延伸至刻度槽14內(nèi)部且不與刻度槽14發(fā)生接觸；所述刻度槽14上標(biāo)刻有晶面標(biāo)記。采用上述設(shè)計(jì)，晶面指針在刻度槽上的位置可直觀反映出當(dāng)前測量的晶面類型，并可通過其與X射線定位的對比，檢測儀器是否存在誤差；同時(shí)，晶面指針在刻度槽內(nèi)的運(yùn)動(dòng)可對定位載臺起到運(yùn)動(dòng)定位作用，避免其在運(yùn)動(dòng)過程中出現(xiàn)運(yùn)動(dòng)軌跡偏移等現(xiàn)象。
[0030]作為本實(shí)用新型的另一種改進(jìn)，所述晶棒標(biāo)記裝置由設(shè)置旋轉(zhuǎn)載臺8邊部的支撐柱15，以及設(shè)置在支撐柱15上端面的噴墨裝置16構(gòu)成；所述定位載臺12上在支撐柱15對應(yīng)位置設(shè)置有開槽，支撐柱15下端面固定在支撐底座I上；所述噴墨裝置16正對晶棒的端面上設(shè)置有沿豎直方向延伸的噴墨槽17 ;如圖4所示，所述噴墨裝置內(nèi)部設(shè)置有加料裝置18，霧化裝置19，以及空氣壓縮機(jī)20。霧化裝置19將加料裝置18中的油墨霧化，再通過空氣壓縮機(jī)20從噴墨嘴17中噴出，而形成晶面標(biāo)記。
[0031]上述高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，將晶棒安置在晶棒支撐平臺上，并通過定位塊對其進(jìn)行固定后，通過工作人員拉動(dòng)旋轉(zhuǎn)拉桿，控制旋轉(zhuǎn)平臺內(nèi)部齒輪帶動(dòng)晶棒轉(zhuǎn)動(dòng)。X射線定位平臺中，X射線發(fā)生器對晶棒發(fā)射X射線，當(dāng)晶棒在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，X射線檢測到晶面位置，X射線接收器則顯示當(dāng)前角度，從而確定晶面角度。此時(shí)，噴墨裝置中噴墨槽在晶棒上的對應(yīng)位置噴涂上豎直方向上的標(biāo)記。晶棒取下后，將晶棒中該標(biāo)記向下，固定在晶棒加工裝置中，此時(shí)對晶棒進(jìn)行加工即可實(shí)現(xiàn)沿晶棒的晶面進(jìn)行加工，從而獲得高質(zhì)量的晶棒
加工產(chǎn)品。
[0032]采用上述技術(shù)方案的高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其可有效確定晶棒的晶面，并對其進(jìn)行標(biāo)記，使得后續(xù)晶棒加工中以該標(biāo)記作為參照，從而在加工中可沿晶棒晶面進(jìn)行加工，進(jìn)而獲得聞質(zhì)量的晶棒加工廣品。
[0033]本實(shí)用新型方案所公開的技術(shù)手段不僅限于上述實(shí)施方式所公開的技術(shù)手段，還包括由以上技術(shù)特征任意組合所組成的技術(shù)方案。
【權(quán)利要求】
1.一種高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其包含有X射線定位平臺，所述X射線定位平臺中包括平臺底座，以及設(shè)置在底座上的X射線發(fā)射器、X射線接收器與顯示屏；所述顯示屏與X射線接收器之間電性連接，其特征在于，所述平臺底座上設(shè)置有用于固定晶棒的晶棒固定裝置，以及用于對晶棒進(jìn)行標(biāo)記的晶棒標(biāo)記裝置；所述晶棒固定裝置與平臺底座之間設(shè)置有，可使得晶棒固定裝置相對平臺底座進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)設(shè)置。
2.按照權(quán)利要求1所述的高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其特征在于，所述晶棒固定裝置由圓形的晶棒支撐平臺，以及設(shè)置在晶棒支撐平臺周邊的多個(gè)垂直于水平面的定位塊構(gòu)成；所述定位塊面對晶棒支撐平臺軸線的側(cè)面采用弧面結(jié)構(gòu)；所述晶棒支撐平臺通過垂直于水平面的連桿連通至旋轉(zhuǎn)裝置。
3.按照權(quán)利要求2所述的高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其特征在于，所述晶棒固定裝置中，多個(gè)定位塊與晶棒支撐平臺之間均通過伸縮桿件進(jìn)行連接；所述晶棒固定裝置中至少設(shè)置有3個(gè)定位塊。
4.按照權(quán)利要求1或3所述的高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括旋轉(zhuǎn)平臺；所述旋轉(zhuǎn)平臺內(nèi)部設(shè)置有齒輪，以及沿齒輪徑向延伸至旋轉(zhuǎn)裝置外側(cè)，且與齒輪相接觸的旋轉(zhuǎn)拉桿；所述旋轉(zhuǎn)拉桿中，其與齒輪的接觸面上設(shè)置有與齒輪相互嚙合的輪齒；所述晶棒固定裝置中的晶棒支撐平臺，其通過連桿連接至旋轉(zhuǎn)裝置中齒輪中心。
5.按照權(quán)利要求4所述的高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)拉桿側(cè)邊中設(shè)置有輪齒的邊部，其長度至少為齒輪半徑的3/2，且該邊部的中點(diǎn)與齒輪圓心的連線垂直于旋轉(zhuǎn)拉桿軸線。
6.按照權(quán)利要求4所述的高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)平臺與X射線定位平臺底座間設(shè)置有晶面確定裝置；所述晶面確定裝置由固定在X射線定位平臺底座上的支撐底座，以及設(shè)置在支撐底座與旋轉(zhuǎn)平臺之間的定位載臺構(gòu)成；所述定位載臺與旋轉(zhuǎn)平臺內(nèi)部的齒輪，以及支撐底座之間均采用轉(zhuǎn)軸連接；定位載臺一端延伸至支撐底座外側(cè)，該端部下端面設(shè)置有垂直于水平面的晶面指針；x射線定位平臺底座上設(shè)置有刻度槽，所述刻度槽沿晶面指針的運(yùn)動(dòng)軌跡分布；晶面指針延伸至刻度槽內(nèi)部且不與刻度槽發(fā)生接觸；所述刻度槽上標(biāo)刻有晶面標(biāo)記。
7.按照權(quán)利要求1、2、3任意一項(xiàng)所述的高精度晶棒切割位置標(biāo)記裝置，其特征在于，所述晶棒標(biāo)記裝置由設(shè)置旋轉(zhuǎn)載臺邊部的支撐柱，以及設(shè)置在支撐柱上端面的噴墨裝置構(gòu)成；所述定位載臺上在支撐柱對應(yīng)位置設(shè)置有開槽，支撐柱下端面固定在支撐底座上；所述噴墨裝置正對晶棒的端面上設(shè)置有沿豎直方向延伸的噴墨槽。
【文檔編號】B28D7/00GK203611370SQ201420064387
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年2月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月13日
【發(fā)明者】廖波, 林文杰, 李燁 申請人:南京京晶光電科技有限公司