一種環(huán)保鑲瓷磚的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及建筑材料領(lǐng)域，具體而言，涉及一種環(huán)保鑲瓷磚，包括磚體，磚體的正面設(shè)有用于安裝鑲瓷板的凹槽，磚體的側(cè)壁的中部設(shè)有呈環(huán)形的安裝槽；磚體的側(cè)壁上設(shè)有呈凸起狀的插接卡頭和呈凹槽狀的插接卡槽，相鄰的磚體之間插接卡頭與插接卡槽卡接連接。本發(fā)明的環(huán)保鑲瓷磚，具有高強度、不變形、輕質(zhì)、防火防水、隔音、隔熱、保溫、絕緣、不氧化、耐腐蝕、預(yù)防地震等優(yōu)點；無放射性毒副作用，可免除墻體所有粉刷及裝修工程，根據(jù)實際需求可任意選擇鑲瓷磚的材質(zhì)、顏色與圖案，使用壽命與水泥磚墻同等；省時、省力、省錢、易建造，可提高住房品質(zhì)加快施工進度，節(jié)約能源，無垃圾產(chǎn)生干作業(yè)，滿足住房產(chǎn)業(yè)化，適用范圍廣泛。
【專利說明】一種環(huán)保鑲瓷磚
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及建筑材料領(lǐng)域，具體而言，涉及一種環(huán)保鑲瓷磚。
【背景技術(shù)】
[0002]墻體材料是我國建筑工業(yè)的重要組成部分，目前，建材市場上的墻體材料種類繁多，但大都不能起到輕質(zhì)環(huán)保、保濕隔音、防潮、耐腐蝕、防震和美觀的作用，而且會污染室內(nèi)環(huán)境，增加建筑垃圾。例如:粘土磚、空心水泥磚、免燒磚、紅磚等，它們在修建過程中都會產(chǎn)生大量的垃圾，而且建筑時間長，用工復(fù)雜，更起不到輕質(zhì)保溫、隔音和免裝潢的效果，同時產(chǎn)生的大量垃圾會污染環(huán)境。
[0003]目前,全球建筑墻體材料都在向智能環(huán)保輕質(zhì)多功能方向發(fā)展。國內(nèi)的新型墻體材料中以粘土多孔磚、水泥沙石磚、紅磚、免燒磚為主，其存在用料多、施工復(fù)雜、保溫隔音效果差、抗氧化不佳、不防震更不能免墻體裝潢，高層粘瓷磚時間長了會氧化脫落，情況嚴重還會砸傷人等缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)保鑲瓷磚，以解決上述的問題。
[0005]在本發(fā)明的實施例中提供了一種環(huán)保鑲瓷磚，包括磚體，所述磚體的正面設(shè)有用于安裝鑲瓷板的凹槽，所述磚體的側(cè)壁的中部設(shè)有呈環(huán)形的安裝槽；
[0006]所述磚體的側(cè)壁上設(shè)有呈凸起狀的插接卡頭和呈凹槽狀的插接卡槽，相鄰的所述磚體之間所述插接卡頭與所述插接卡槽卡接連接。
[0007]進一步的，所述磚體的頂部和底部均設(shè)有坎肩，所述插接卡頭及所述插接卡槽設(shè)于所述坎肩與所述安裝槽之間。
[0008]進一步的，所述磚體呈矩形，所述插接卡頭和所述插接卡槽分別設(shè)有兩相交的側(cè)壁上。
[0009]進一步的，所述磚體中部設(shè)有空心孔，所述空心孔上設(shè)有多根均勻分布的加強筋。
[0010]進一步的，所述空心孔內(nèi)設(shè)有保溫材料。
[0011]進一步的，所述插接卡頭與所述插接卡槽之間設(shè)有粘接層。
[0012]進一步的，所述插接卡頭的高度與所述插接卡槽的深度相同。
[0013]進一步的，所述安裝槽的兩側(cè)均設(shè)有所述插接卡頭或插接卡槽。
[0014]本發(fā)明實施例提供的一種環(huán)保鑲瓷磚，包括以下優(yōu)點:
[0015]1、具有高強度、不變形、輕質(zhì)、防火防水、隔音、隔熱、保溫、絕緣、不氧化、耐腐蝕、
預(yù)防地震等優(yōu)點；
[0016]2、通過安裝槽可實現(xiàn)隱形水電安裝，無放射性毒副作用，可免除墻體所有粉刷及裝修工程，根據(jù)實際需求可任意選擇鑲瓷磚的材質(zhì)、顏色與圖案，使用壽命與水泥磚墻同等;
[0017]3、省時、省力、省錢、易建造，可提高住房品質(zhì)加快施工進度，節(jié)約能源，無垃圾產(chǎn)生干作業(yè)，滿足住房產(chǎn)業(yè)化，適用范圍廣泛。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1示出了本發(fā)明實施例所述的一種環(huán)保鑲瓷磚的主視圖；
[0019]圖2示出了本發(fā)明實施例所述的一種環(huán)保鑲瓷磚的帶有空心孔的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3示出了本發(fā)明實施例所述的一種環(huán)保鑲瓷磚的使用狀態(tài)圖。
[0021]圖中:
[0022]1、磚體；2、凹槽；3、安裝槽；4、插接卡頭；5、插接卡槽；6、坎肩；7、加強筋；8、空心孔；9、鑲瓷板。
【具體實施方式】
[0023]下面通過具體的實施例子并結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細描述。
[0024]如圖1-3所示，一種環(huán)保鑲瓷磚，包括磚體1，磚體I的正面設(shè)有用于安裝鑲瓷板9的凹槽2，磚體I的側(cè)壁的中部設(shè)有呈環(huán)形的安裝槽3 ;
[0025]磚體I的側(cè)壁上設(shè)有呈凸起狀的插接卡頭4和呈凹槽狀的插接卡槽5，相鄰的磚體I之間插接卡頭4與插接卡槽5卡接連接。
[0026]磚體I的頂部和底部均設(shè)有坎肩6，插接卡頭4及插接卡槽設(shè)于坎肩6與安裝槽3之間。多塊磚體I連接時，相鄰的坎肩6之間相互齊平，連接后的瓷磚可平整對齊。
[0027]磚體I呈矩形，插接卡頭4和插接卡槽5分別設(shè)有兩相交的側(cè)壁上。磚體I連接時為彼此卡接，即相鄰的兩塊磚體I，插接卡頭4插接在相鄰磚體I的插接卡槽5上。
[0028]磚體I中部設(shè)有空心孔8，空心孔8上設(shè)有多根均勻分布的加強筋7?？招目?內(nèi)設(shè)有保溫材料。通過設(shè)置空心孔8可以減輕磚體I的重量，同時，還能在空心孔8處填充保溫材料。
[0029]插接卡頭4與插接卡槽5之間設(shè)有粘接層。通過粘接層可以實現(xiàn)進一步的連接牢固，安全可靠。
[0030]優(yōu)選的，插接卡頭4的高度與插接卡槽5的深度相同。兩者連接后卡牢，不易出現(xiàn)錯位的現(xiàn)象，防止連接不牢固。
[0031]安裝槽3的兩側(cè)均設(shè)有插接卡頭4或插接卡槽5。插接卡頭4或插接卡槽5可以根據(jù)實際需求設(shè)置多條，保證連接的牢固。
[0032]磚體I是通過工業(yè)廢渣粉碎，另加水泥、纖維、增凝劑、珍珠巖等，經(jīng)百噸液壓一次性擠壓而成，且磚體I可以根據(jù)不同的需求設(shè)置成不同的顏色和尺寸，鑲瓷板9為瓷磚或大理石板等具有裝飾效果的板類，其表面光滑可調(diào)配任何色彩和圖案。
[0033]上述實施例提供的一種環(huán)保鑲瓷磚，包括以下優(yōu)點:
[0034]1、具有高強度、不變形、輕質(zhì)、防火防水、隔音、隔熱、保溫、絕緣、不氧化、耐腐蝕、
預(yù)防地震等優(yōu)點；
[0035]2、通過安裝槽3可實現(xiàn)隱形水電安裝，無放射性毒副作用，可免除墻體所有粉刷及裝修工程，根據(jù)實際需求可任意選擇鑲瓷磚的材質(zhì)、顏色與圖案，使用壽命與水泥磚墻同等;
[0036]3、省時、省力、省錢、易建造，可提高住房品質(zhì)加快施工進度，節(jié)約能源，無垃圾產(chǎn)生干作業(yè)，滿足住房產(chǎn)業(yè)化，適用范圍廣泛。
[0037]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)保鑲瓷磚，其特征在于，包括磚體，所述磚體的正面設(shè)有用于安裝鑲瓷板的凹槽，所述磚體的側(cè)壁的中部設(shè)有呈環(huán)形的安裝槽； 所述磚體的側(cè)壁上設(shè)有呈凸起狀的插接卡頭和呈凹槽狀的插接卡槽，相鄰的所述磚體之間所述插接卡頭與所述插接卡槽卡接連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保鑲瓷磚，其特征在于，所述磚體的頂部和底部均設(shè)有坎肩，所述插接卡頭及所述插接卡槽設(shè)于所述坎肩與所述安裝槽之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保鑲瓷磚，其特征在于，所述磚體呈矩形，所述插接卡頭和所述插接卡槽分別設(shè)有兩相交的側(cè)壁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保鑲瓷磚，其特征在于，所述磚體中部設(shè)有空心孔，所述空心孔上設(shè)有多根均勻分布的加強筋。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)保鑲瓷磚，其特征在于，所述空心孔內(nèi)設(shè)有保溫材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保鑲瓷磚，其特征在于，所述插接卡頭與所述插接卡槽之間設(shè)有粘接層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保鑲瓷磚，其特征在于，所述插接卡頭的高度與所述插接卡槽的深度相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保鑲瓷磚，其特征在于，所述安裝槽的兩側(cè)均設(shè)有所述插接卡頭或插接卡槽。
【文檔編號】E04F13/076GK103758310SQ201410053023
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2014年2月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月17日
【發(fā)明者】郭春來 申請人:郭春來