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立方氮化硼燒結(jié)體工具的制作方法

文檔序號(hào):1876123閱讀:168來源:國(guó)知局
立方氮化硼燒結(jié)體工具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種立方氮化硼燒結(jié)體工具,其中立方氮化硼燒結(jié)體(2)通過接合層(3)而接合至工具基材(4),該立方氮化硼燒結(jié)體工具(1)具有以下特征。立方氮化硼燒結(jié)體(2)含有大于或等于30體積%且小于或等于95體積%的立方氮化硼顆粒,以及大于或等于5體積%且小于或等于70體積%的結(jié)合相(6)。在沿著與立方氮化硼燒結(jié)體(2)和接合層(3)之間的接合面中的面積最大的接合面垂直的平面所截取的立方氮化硼燒結(jié)體工具(1)的至少一個(gè)截面中,假定點(diǎn)C和點(diǎn)D表示附圖中所示的與點(diǎn)A和點(diǎn)B之間的距離為將點(diǎn)A和點(diǎn)B相互連接起來的線段長(zhǎng)度的1/4的點(diǎn)。當(dāng)將點(diǎn)C和點(diǎn)D相互連接起來的線段、第一立方氮化硼顆粒(7)、第二立方氮化硼顆粒(8)和結(jié)合相(6)所包圍的區(qū)域的面積除以將點(diǎn)A和點(diǎn)B相互連接起來的線段的長(zhǎng)度時(shí),所得到的數(shù)值大于或等于0.14μm且小于或等于0.6μm。
【專利說明】立方氮化硼燒結(jié)體工具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及被構(gòu)造為含有cBN燒結(jié)體的cBN燒結(jié)體工具,所述cBN燒結(jié)體含有立方氮化硼(下文中也稱為“cBN”)顆粒和結(jié)合相,并且該cBN燒結(jié)體通過接合層而直接接合到工具基材上。
【背景技術(shù)】
[0002]cBN燒結(jié)體是指利用主要由TiN、TiC、Co和Al構(gòu)成的結(jié)合相使cBN顆粒相互結(jié)合在一起而獲得的塊體。cBN顆粒是一種硬度和導(dǎo)熱率與金剛石接近的材料,而且其斷裂韌性優(yōu)于陶瓷材料。因此,對(duì)于包含高含量的cBN顆粒的cBN燒結(jié)體,其在耐塑性變形性、韌性、強(qiáng)度和耐缺損性等特性方面優(yōu)異。
[0003]與諸如常規(guī)硬質(zhì)合金工具之類的工具材料相比,采用了具有這些特性的cBN燒結(jié)體的cBN燒結(jié)體工具的優(yōu)異之處在于,其具有更佳的化學(xué)穩(wěn)定性、對(duì)鐵的親和性更低、壽命更長(zhǎng)、加工效率更高,這是因?yàn)槠渚哂懈卟牧嫌捕?。在諸如Ni基和鐵基高硬度難削材料的切削加工、冷鍛沖孔工具的塑性加工等應(yīng)用中,這種高性能cBN燒結(jié)體工具已取代了常規(guī)使用的工具。
[0004]此處,“切削”是指將制品加工成所需規(guī)格和形狀,同時(shí)產(chǎn)生切屑?!八苄约庸ぁ笔侵笇?duì)工件施加力以使其變形,從而將該工件形成為具有規(guī)定形狀和規(guī)格的產(chǎn)品。需要注意的是,塑性加工與切削加工的不同之處在于,塑性加工不產(chǎn)生切屑。
[0005]由于cBN燒結(jié)體工具具備上述優(yōu)異特性,因此有利的是,在任何切削加工和塑性加工應(yīng)用中,不容易發(fā)生突發(fā)性的缺陷,由此極適于使用。
[0006]關(guān)于常規(guī)的cBN燒結(jié)體工具,例如,專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2認(rèn)為cBN燒結(jié)體中所含的金屬(例如,Al)、氧等為雜質(zhì),因此,這些文獻(xiàn)公開了這樣一種技術(shù):該技術(shù)通過將所述雜質(zhì)的引入降到最低,即通過增加cBN顆粒的混合比率,從而改善cBN燒結(jié)體的硬度和韌性(日本專利公開N0.07-291732 (專利文獻(xiàn)I)和日本專利公開N0.10-158065 (專利文獻(xiàn)2))。
[0007]另外,人們普遍認(rèn)為如果cBN燒結(jié)體工具具有高硬度、高韌性以及高導(dǎo)熱率,則該工具具有高性能。根據(jù)這種普遍看法,日本專利公開N0.2005-187260 (專利文獻(xiàn)3)和國(guó)際公開N0.W02005/066381 (專利文獻(xiàn)4)均提出了一種cBN燒結(jié)體工具,該工具通過使用含有高濃度的高純度cBN顆粒(其具有高導(dǎo)熱率)的cBN燒結(jié)體,從而使得不僅提高了硬度和韌性,還提高了導(dǎo)熱率。有利的是,在對(duì)低延性材料進(jìn)行塑性加工以及對(duì)高硬度材料進(jìn)行切削時(shí),這種cBN燒結(jié)體工具均不容易產(chǎn)生缺陷。
[0008]根據(jù)上述專利文獻(xiàn)1-4中公開的各種技術(shù),cBN燒結(jié)體的硬度、韌性和導(dǎo)熱率等性能可得到提高,這使得在提高cBN燒結(jié)體的耐磨性的同時(shí)使缺陷難以發(fā)生。
[0009]同時(shí),cBN燒結(jié)體工具通常具有如下構(gòu)造:cBN燒結(jié)體工具所具有的cBN燒結(jié)體通過接合層而接合至工具基材,使得cBN燒結(jié)體位于cBN燒結(jié)體工具中用于在工件上加工的表面上。專利文獻(xiàn)1-4中cBN燒結(jié)體性能的提升均導(dǎo)致了除cBN燒結(jié)體性能之外的新問題:cBN燒結(jié)體與工具基材之間粘結(jié)力的不充分,使得cBN燒結(jié)體在加工過程中脫落,從而導(dǎo)致工具無法使用。
[0010]為了解決該問題,在日本專利公開N0.2007-276079 (專利文獻(xiàn)5)和日本專利公開N0.11-320218 (專利文獻(xiàn)6)中,均考慮了改進(jìn)接合層的組成,以提高cBN燒結(jié)體和工具基材之間的粘結(jié)力。具體而言,例如在專利文獻(xiàn)5中,對(duì)于接合層的組成,采用了大于或等于10質(zhì)量%且小于或等于30質(zhì)量%的Cu、大于或等于2質(zhì)量%且小于或等于10質(zhì)量的T1、以及大于或等于I質(zhì)量%且小于或等于4質(zhì)量%的Ni,其余量含有Ag和不可避免的雜質(zhì)。使用這種材料可提高接合層對(duì)cBN燒結(jié)體的粘結(jié)力,從而提高了 cBN燒結(jié)體與接合層之間的接合力。
[0011]引用列表
[0012]專利文獻(xiàn)
[0013]專利文獻(xiàn)1:日本專利公開N0.07-291732
[0014]專利文獻(xiàn)2:日本專利公開N0.10-158065
[0015]專利文獻(xiàn)3:日本專利公開N0.2005-187260
[0016]專利文獻(xiàn)4:國(guó)際公開N0.W02005/066381
[0017]專利文獻(xiàn)5:日本專利公開N0.2007-276079
[0018]專利文獻(xiàn)6:日本專利公開N0.11-320218

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019]技術(shù)問題
[0020]專利文獻(xiàn)5和專利文獻(xiàn)6都只是提供了對(duì)接合層的材料組成的改進(jìn)。因此,在近些年來市場(chǎng)所要求的嚴(yán)苛條件下,其接合力是不足的。在加工中,施加到cBN燒結(jié)體上的高應(yīng)力集中到部分的接合界面上,導(dǎo)致cBN燒結(jié)體易于脫落。因此,脫落的問題還未得到解決。
[0021]為了解決上述問題而完成了本發(fā)明,本發(fā)明的目的是提供一種立方氮化硼燒結(jié)體工具,其中,立方氮化硼燒結(jié)體通過接合層而牢固并且高剛性地接合到工具基材上,使得該立方氮化硼燒結(jié)體工具可以承受近些年來所要求的嚴(yán)苛條件。
[0022]解決問題的手段
[0023]本發(fā)明人對(duì)于使cBN燒結(jié)體牢固并高剛性地接合至工具基材的接合方法進(jìn)行了不懈的研究。通過對(duì)使用各種接合層而接合在一起的cBN燒結(jié)體與工具基材之間的接合強(qiáng)度進(jìn)行研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn)當(dāng)使用含有適當(dāng)比例的T1、Zr、Cu、Ag和Ni等的接合層(釬焊材料)時(shí),獲得了最優(yōu)異的接合強(qiáng)度。
[0024]然而,在某些情況下,在使用了這種含T1、Zr、Cu、Ag和Ni等的接合層的cBN燒結(jié)體工具中,當(dāng)待加工的燒結(jié)合金或鑄鐵具有較高的硬度時(shí),由于cBN燒結(jié)體與工具基材之間的接合強(qiáng)度不足,cBN燒結(jié)體會(huì)從工具基材上脫落下來。
[0025]為了解決這個(gè)問題,除了對(duì)接合層的組成進(jìn)行再次研究之外,本發(fā)明人還考慮了通過處理cBN燒結(jié)體的表面來形成凹凸不平。結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過在cBN燒結(jié)體的表面中形成適度的凹部,cBN燒結(jié)體和接合層之間的接觸面積增大,并且表現(xiàn)出錨固效應(yīng),從而顯著提高了 cBN燒結(jié)體和接合層之間的接合力。由此完成本發(fā)明。
[0026]具體而言,本發(fā)明的立方氮化硼燒結(jié)體工具是這樣一種立方氮化硼燒結(jié)體工具,其中立方氮化硼燒結(jié)體通過接合層而接合至工具基材,其中,立方氮化硼燒結(jié)體包含大于或等于30體積%且小于或等于95體積%的立方氮化硼顆粒以及大于或等于5體積%且小于或等于70體積%的結(jié)合相;該結(jié)合相由至少一種第一化合物和至少一種Al化合物構(gòu)成,或者由至少一種第二化合物構(gòu)成;該第一化合物由屬于元素周期表中的IVa族元素、Va族元素和VIa族元素中之一的至少一種元素與選自氮、碳、硼和氧所構(gòu)成的組中的至少一種元素所構(gòu)成的化合物,或者為該化合物的固溶體;所述第二化合物為選自Co化合物、Al化合物和W化合物所構(gòu)成的組中的化合物,或者為該化合物的固溶體;相對(duì)于全部的接合層,所述接合層含有大于或等于5質(zhì)量%的Ti以及大于或等于5質(zhì)量%的Zr,并且Ti和Zr的總量為90質(zhì)量%以下,其余量含有Cu ;或者所述接合層含有大于或等于I質(zhì)量%的Ti以及大于或等于15質(zhì)量%的Cu,其余量含有Ag ;并且假定在沿著與立方氮化硼燒結(jié)體和接合層之間的接合面中的面積最大的接合面垂直的平面所截取的立方氮化硼燒結(jié)體工具的至少一個(gè)截面中,沿著立方氮化硼燒結(jié)體和接合層之間的接合面的任意兩個(gè)相鄰的立方氮化硼顆粒為第一立方氮化硼顆粒和第二立方氮化硼顆粒,假定點(diǎn)A表示在第一立方氮化硼顆粒、接合層和結(jié)合相相互接觸的交點(diǎn)中接近于第二立方氮化硼顆粒的交點(diǎn),并且點(diǎn)B表示在第二立方氮化硼顆粒、接合層和結(jié)合相相互接觸的交點(diǎn)中接近于點(diǎn)A的交點(diǎn),假定點(diǎn)C表示沿著第一立方氮化硼顆粒和接合層之間相互接觸的界線,與點(diǎn)A之間的距離為將點(diǎn)A和點(diǎn)B相互連接起來的線段長(zhǎng)度的1/4的點(diǎn),并且假定點(diǎn)D表示沿著第二立方氮化硼顆粒與接合層之間相互接觸的界線,與點(diǎn)B之間的距離為將點(diǎn)A和點(diǎn)B相互連接起來的線段長(zhǎng)度的1/4的點(diǎn),當(dāng)將點(diǎn)C和點(diǎn)D相互連接起來的線段、第一立方氮化硼顆粒、第二立方氮化硼顆粒和結(jié)合相所包圍的區(qū)域的面積除以將點(diǎn)A和點(diǎn)B相互連接起來的線段的長(zhǎng)度時(shí),所得到的數(shù)值大于或等于0.14 μ m且小于或等于0.6 μ m。
[0027]接合層優(yōu)選含有大于或等于5質(zhì)量%的Ni,更優(yōu)選含有大于或等于15質(zhì)量%的Ni。
[0028]立方氮化硼燒結(jié)體優(yōu)選含有大于或等于65體積%且小于或等于95體積%的立方氮化硼顆粒。
[0029]結(jié)合相優(yōu)選還含有大于或等于0.1質(zhì)量%且小于或等于5質(zhì)量%的W以及小于或等于2質(zhì)量%的Si中的一者或兩者。
[0030]立方氮化硼顆粒優(yōu)選含有大于或等于0.03質(zhì)量%且小于或等于I質(zhì)量%的Mg,以及大于或等于0.05質(zhì)量%且小于或等于0.5質(zhì)量%的Li。
[0031]發(fā)明的有益效果
[0032]因?yàn)榘凑丈鲜龇绞綐?gòu)造了本發(fā)明的cBN燒結(jié)體工具,作為本發(fā)明的目的,能夠提供這樣一種立方氮化硼燒結(jié)體工具,其中,cBN燒結(jié)體被牢固并且高剛性地接合至工具基材,使得其可以承受近些年來所要求的嚴(yán)苛條件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]圖1 (a)是本發(fā)明的立方氮化硼燒結(jié)體工具的示意性截面圖。圖1 (b)是立方氮化硼燒結(jié)體與接合層之間的接合面的放大截面圖;
[0034]圖2是立方氮化硼燒結(jié)體與接合層之間的接合面的放大截面圖;
[0035]圖3是立方氮化硼燒結(jié)體與接合層之間的接合面的放大截面圖;
[0036]圖4 (a)是示意性地示出測(cè)量cBN燒結(jié)體的接合強(qiáng)度時(shí),放置沖孔棒的方式的平面圖。圖4(b)是從側(cè)面觀察圖4(a)的狀態(tài)時(shí)的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下進(jìn)一步說明本發(fā)明中的立方氮化硼燒結(jié)體工具的各個(gè)結(jié)構(gòu)。
[0038]<立方氮化硼燒結(jié)體工具>
[0039]圖1(a)是示出了本發(fā)明的立方氮化硼燒結(jié)體工具的示意性截面圖。如圖1(a)所示,在本發(fā)明的立方氮化硼燒結(jié)體工具I中,立方氮化硼燒結(jié)體2通過接合層3而接合至工具基材4。立方氮化硼燒結(jié)體2含有大于或等于30體積%且小于或等于95體積%的立方氮化硼顆粒,以及大于或等于5體積%且小于或等于70體積%的結(jié)合相。立方氮化硼燒結(jié)體特征性地具有如下所述的表面,在該表面中,部分結(jié)合相呈凹陷狀。
[0040]圖1(b)為沿著與立方氮化硼燒結(jié)體和接合層之間的接合面中的面積最大的接合面垂直的平面所截取的本發(fā)明的立方氮化硼燒結(jié)體工具的截面的放大圖。如圖1(b)所示,本發(fā)明的立方氮化硼燒結(jié)體具有以下特征。即,假定在沿著與立方氮化硼燒結(jié)體2和接合層3之間的接合面中的面積最大的接合面垂直的平面所截取的立方氮化硼燒結(jié)體工具I的至少一個(gè)截面中,沿著立方氮化硼燒結(jié)體2和接合層3之間的接合面的任意兩個(gè)相鄰的立方氮化硼顆粒為第一立方氮化硼顆粒7和第二立方氮化硼顆粒8。假定點(diǎn)A表示在第一立方氮化硼顆粒7、接合層3和結(jié)合相6相互接觸的交點(diǎn)中接近于第二立方氮化硼顆粒8的交點(diǎn),并且點(diǎn)B表示在第二立方氮化硼顆粒8、接合層3和結(jié)合相6相互接觸的交點(diǎn)中接近于點(diǎn)A的交點(diǎn)。假定點(diǎn)C表示沿著第一立方氮化硼顆粒7和接合層3之間相互接觸的界線,與點(diǎn)A之間的距離為將點(diǎn)A和點(diǎn)B相互連接起來的線段長(zhǎng)度的1/4的點(diǎn)。并且假定點(diǎn)D表示沿著第二立方氮化硼顆粒8與接合層3之間相互接觸的界線,與點(diǎn)B之間的距離為將點(diǎn)A和點(diǎn)B相互連接起來的線段長(zhǎng)度的1/4的點(diǎn)。當(dāng)將點(diǎn)C和點(diǎn)D相互連接起來的線段、第一立方氮化硼顆粒7、第二立方氮化硼顆粒8和結(jié)合相6所包圍的區(qū)域的面積除以將點(diǎn)A和點(diǎn)B相互連接起來的線段的長(zhǎng)度時(shí),所得到的數(shù)值(下文中也稱為“凹部系數(shù)”)大于或等于0.14 μ m且小于或等于0.6 μ m。
[0041]凹部系數(shù)表示在cBN燒結(jié)體表面的結(jié)合相的凹陷程度。當(dāng)對(duì)cBN燒結(jié)體的表面進(jìn)行處理,使其具有凹部以滿足上述數(shù)值范圍時(shí),cBN燒結(jié)體與接合層3之間的接觸面積增力口,并且能夠表現(xiàn)出錨固效應(yīng)。因此,cBN燒結(jié)體與接合層3之間的接合強(qiáng)度顯著提高。當(dāng)凹部系數(shù)大于0.6 μ m時(shí),如圖2所示,結(jié)合相的凹陷過大(凹部太深),導(dǎo)致cBN顆粒易于脫落,并且應(yīng)力易于集中。因此,容易從凹部開始出現(xiàn)龜裂,從而造成接合力的減小。另一方面,當(dāng)凹部小于0.14 μ m時(shí),如圖3所示,cBN燒結(jié)體表面的結(jié)合相未充分凹陷(凹部太淺),即,cBN燒結(jié)體的表面相對(duì)平滑。因此,無法獲得錨固效應(yīng),從而不能提高提高立方氮化硼燒結(jié)體與接合層之間的接合強(qiáng)度。
[0042]本發(fā)明中采用的凹部系數(shù)為30個(gè)任意位置處的凹部系數(shù)的平均值。各凹部系數(shù)是通過使用SEM以20000倍的放大倍率觀察上述截面,從而對(duì)兩個(gè)鄰接的cBN顆粒進(jìn)行觀察而測(cè)得的。這種cBN燒結(jié)體所具有的表面形狀根據(jù)cBN燒結(jié)體中cBN顆粒的體積比的不同而有所改變。因此,使接合強(qiáng)度提高的表面形狀不能由常規(guī)已知的用于表面粗糙度的參數(shù)(例如Ra或Sm等)來限定。為了解決該問題,在本發(fā)明中,如上所述,cBN燒結(jié)體的表面形狀(凹部的形狀)由4個(gè)已定義的點(diǎn)(B卩,點(diǎn)A至點(diǎn)D)、立方氮化硼顆粒和結(jié)合相所包圍的區(qū)域的面積來限定。通過這種方式,不論cBN燒結(jié)體中cBN顆粒的體積比的大小如何,均可對(duì)使cBN燒結(jié)體與接合層之間的接合強(qiáng)度提高的表面形狀的條件進(jìn)行限定,從而提供非常優(yōu)異的工業(yè)實(shí)用性。
[0043]具有這種特征的本發(fā)明的cBN燒結(jié)體工具可有效地用于燒結(jié)合金或難削鑄鐵的加工,并且也能夠適用于其它一般金屬的各種加工。
[0044]當(dāng)將根據(jù)本發(fā)明的cBN燒結(jié)體工具用于切削時(shí),cBN燒結(jié)體工具可非常有效地用作(例如)鉆頭、立銑刀、用于銑削或車削的切削刀頭、金屬鋸、齒輪切削刀具、鉸刀、螺絲攻和曲軸銷銑的尖端等。
[0045]同時(shí),當(dāng)本發(fā)明的cBN燒結(jié)體工具用于塑性加工時(shí),其可被非常有效地用作(例如)沖壓機(jī)的沖模、切割用模片、摩擦焊接等。cBN燒結(jié)體工具還非常有效地用作(例如)引擎部件、HDD (硬盤驅(qū)動(dòng)器)、HDD頭、主動(dòng)軸、晶片卡盤、半導(dǎo)體傳輸臂、汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)部件、或者照相機(jī)用變焦鏡頭密封圈和摩擦攪拌焊接工具。
[0046]需要注意的是,圖1示出了 cBN燒結(jié)體僅接合至cBN燒結(jié)體工具的切削刃的一個(gè)位置,但是本發(fā)明并不局限于cBN燒結(jié)體僅設(shè)置于該位置的實(shí)施方案。cBN燒結(jié)體可接合至cBN燒結(jié)體工具中兩個(gè)或多個(gè)位置。
[0047]<立方氮化硼燒結(jié)體>
[0048]本發(fā)明cBN燒結(jié)體工具I中所用的cBN燒結(jié)體2的特征為:其含有大于或等于30體積%且小于或等于95體積%的立方氮化硼顆粒以及大于或等于5體積%且小于或等于70體積%的結(jié)合相。
[0049]這種cBN燒結(jié)體2的最小厚度優(yōu)選為0.7mm至1.5mm,更優(yōu)選為1.0mm至1.3mm。此處,“cBN燒結(jié)體的最小厚度”是指cBN燒結(jié)體最薄部分的厚度。如果cBN燒結(jié)體2的最小厚度小于0.7mm,并且用于切削時(shí)的磨損寬度超過0.7mm,則切削由工具基材4進(jìn)行,從而導(dǎo)致壽命極度縮短。另一方面,當(dāng)cBN燒結(jié)體2的最小厚度超過1.5mm時(shí),需要相當(dāng)大的努力來研磨切削刃。
[0050]<立方氮化硼顆粒>
[0051]本發(fā)明的特征在于cBN燒結(jié)體中含有大于或等于30體積%且小于或等于95體積%的立方氮化硼顆粒。當(dāng)cBN燒結(jié)體含有小于30體積%的cBN顆粒時(shí),耐磨性不足。當(dāng)cBN燒結(jié)體中含有大于95體積%的cBN顆粒時(shí),其燒結(jié)性劣化。為了平衡耐磨性和燒結(jié)性,cBN的含量?jī)?yōu)選被設(shè)定為大于或等于65體積%且小于或等于95體積%。
[0052]立方氮化硼顆粒優(yōu)選含有大于或等于0.03質(zhì)量%且小于或等于I質(zhì)量%的Mg、以及大于或等于0.05質(zhì)量%且小于或等于0.5質(zhì)量%的Li。Mg和Li作為不可避免的雜質(zhì)被包含在制造cBN顆粒時(shí)的催化劑中。當(dāng)通過接合層接合cBN燒結(jié)體時(shí),這些不可避免的雜質(zhì)從cBN顆粒擴(kuò)散至接合層,從而在cBN顆粒的表面中形成微細(xì)凹陷。因此,cBN燒結(jié)體與接合層之間的接觸面積變大,從而提高接合強(qiáng)度。
[0053]當(dāng)各立方氮化硼顆粒中的Mg含量小于0.03質(zhì)量%時(shí),Mg不易于從cBN顆粒擴(kuò)散至接合層。因此,在cBN顆粒的表面中不會(huì)形成凹陷,從而導(dǎo)致cBN燒結(jié)體2與接合層3之間的接合強(qiáng)度難以提高。當(dāng)立方氮化硼顆粒中的Li含量小于0.05質(zhì)量%時(shí),得到類似的結(jié)果。
[0054]另一方面,當(dāng)立方氮化硼中的Mg含量大于I質(zhì)量%或Li含量大于0.5質(zhì)量%時(shí),cBN顆粒中不可避免的雜質(zhì)的比率變大,從而不利地導(dǎo)致了使cBN燒結(jié)體的硬度減小的趨勢(shì)。
[0055]<結(jié)合相>
[0056]在本發(fā)明中,cBN燒結(jié)體中含有的結(jié)合相表現(xiàn)出使cBN顆粒相互結(jié)合在一起的功能。本發(fā)明的特征在于:cBN燒結(jié)體中的結(jié)合相含量大于或等于5體積%且小于或等于70體積%。此處,當(dāng)cBN燒結(jié)體中的結(jié)合相含量小于5體積%時(shí),用于使cBN顆粒相互結(jié)合在一起的成分的量較少,從而導(dǎo)致cBN顆粒易于脫落。另一方面,當(dāng)cBN顆粒中的結(jié)合相含量大于70體積%時(shí),cBN顆粒的量不足,從而導(dǎo)致耐磨性不足。
[0057]本發(fā)明的特征在于:結(jié)合相由至少一種第一化合物和至少一種Al化合物構(gòu)成,或者由至少一種第二化合物構(gòu)成。因此,可以獲得尤其有利于對(duì)燒結(jié)合金或鑄鐵進(jìn)行加工的耐磨性。
[0058]此處,第一化合物是由選自元素周期表中的IVa族元素、Va族元素和VIa族元素所構(gòu)成的組中的至少一種元素與選自氮、碳、硼和氧所構(gòu)成的組中的至少一種元素所構(gòu)成的化合物?;蛘撸谝换衔餅樵摶衔锏墓倘荏w。另一方面,第二化合物是選自Co化合物、Al化合物和W化合物所構(gòu)成的組中的化合物,或是該化合物的固溶體?!癈o化合物”的例子包括W2Co21B6、Co3W3C和W3CoB3。“Al化合物”的例子包括A1203。W化合物的例子包括WC、W2Co21B6、Co3W3C 和 W3CoB3。
[0059]結(jié)合相的組成中所包含的第一化合物或第二化合物提高了 cBN燒結(jié)體的硬度,從而使cBN燒結(jié)體工具獲得了優(yōu)異的耐磨性。尤其是,當(dāng)使用Co化合物作為用于結(jié)合相的材料的主要組分時(shí),提供了使cBN燒結(jié)體的燒結(jié)性提高的效果。
[0060]另外,除了上述組成之外,結(jié)合相優(yōu)選還含有WC和Si中的一種或兩種。WC和Si與下述構(gòu)成接合層3的材料具有親和性,因而使得構(gòu)成接合層3的材料對(duì)于cBN燒結(jié)體2具有可濕性。
[0061]WC中的W在結(jié)合相中的含量?jī)?yōu)選為大于或等于0.1質(zhì)量%且小于或等于5質(zhì)量%。另外,結(jié)合相中的Si的含量更優(yōu)選為大于或等于0.01質(zhì)量%且小于或等于I質(zhì)量%。當(dāng)結(jié)合相中的W的含量小于0.1質(zhì)量%時(shí),構(gòu)成接合層3的材料對(duì)于CBN燒結(jié)體2的可濕性不足,從而導(dǎo)致cBN燒結(jié)體2與接合層3之間的接合強(qiáng)度趨于減弱。當(dāng)結(jié)合相中的Si含量小于0.01質(zhì)量%時(shí),獲得類似的趨勢(shì)。同時(shí),當(dāng)接合層中的W的含量大于5質(zhì)量%或Si的含量大于I質(zhì)量%時(shí),cBN燒結(jié)體的耐磨性降低。
[0062]<接合層>
[0063]本發(fā)明的接合層3起到使cBN燒結(jié)體和工具基材互相結(jié)合在一起的作用。相對(duì)于整個(gè)接合層3,這種接合層3含有5質(zhì)量%以上的Ti,并含有5質(zhì)量%以上的Zr,并且Ti和Zr的總量為90質(zhì)量%以下,其余量含有Cu (下文中也稱作“第一組成”)?;蛘?,接合層3含有I質(zhì)量%以上的Ti,并含有15質(zhì)量%以上的Cu,其余量含有Ag (下文中也稱作“第二組成”)。
[0064]當(dāng)這種接合層3具有第一組成時(shí),Cu具有降低構(gòu)成接合層的材料的熔點(diǎn)的效果,其中所述材料含有Ti和Zr作為它的主要組分。因此,可以在低溫下進(jìn)行接合加工。另外,由于Cu具有高的彈性模量,因此所含的Cu提供了使變形消減的效果,其中所述變形是當(dāng)加工中所產(chǎn)生的加工熱通過cBN燒結(jié)體2流入工具基材4時(shí),由cBN燒結(jié)體2與工具基材4之間的熱膨脹差所導(dǎo)致的。當(dāng)Cu含量小于10質(zhì)量%時(shí),無法得到這些效果。當(dāng)Cu含量大于90質(zhì)量%時(shí),Ti和Zr的含量相對(duì)降低,導(dǎo)致接合強(qiáng)度降低。
[0065]當(dāng)接合層具有第一組成時(shí),其中的Ti和Zr均具有比Ag和Cu更高的高溫強(qiáng)度,并且構(gòu)成接合層的材料的可濕性顯著提高,從而提供了提高cBN燒結(jié)體2與接合層3之間的接合強(qiáng)度的效果。當(dāng)Ti或Zr的含量小于5質(zhì)量%時(shí),無法得到使高溫強(qiáng)度和接合強(qiáng)度提聞的效果。另一方面,當(dāng)Ti和Zr兩者的總含量大于90質(zhì)量%時(shí),溶點(diǎn)提聞,從而不利地引發(fā)了接合時(shí)的變形和龜裂。Ti和Zr的總含量?jī)?yōu)選落在大于或等于10質(zhì)量%且小于或等于90質(zhì)量%的范圍內(nèi)。尤其優(yōu)選的是將該范圍與上述Cu含量的適當(dāng)范圍加以組合,因?yàn)檫@樣能使接合強(qiáng)度最大化。
[0066]尤其是,當(dāng)接合層3含有大于或等于20質(zhì)量%且小于或等于30質(zhì)量%的Ti,并且含有大于或等于20質(zhì)量%且小于或等于30質(zhì)量%的Zr時(shí),由T1、Zr和Cu形成的三元共晶體明顯地使熔點(diǎn)降低,從而有利地使得在低熔點(diǎn)下進(jìn)行接合。
[0067]另外,當(dāng)接合層3具有第二組成時(shí),其中的Ti具有比Ag和Cu更高的高溫強(qiáng)度,并且構(gòu)成接合層3的材料的可濕性顯著提高,從而提供了提高接合強(qiáng)度的效果。當(dāng)Ti的含量小于I質(zhì)量%時(shí),無法獲得高溫強(qiáng)度和提高接合強(qiáng)度的效果。因此,這不是優(yōu)選的。尤其優(yōu)選的是將該范圍與上述含有的15質(zhì)量%以上的Cu組合使用,因?yàn)檫@能使接合強(qiáng)度最大化。在接合層3具有這種組成的情況下,可在大于或等于800°C且小于或等于1000°C的較低溫度下實(shí)現(xiàn)接合。
[0068]另外,當(dāng)接合層3含有5質(zhì)量%以上的Ni時(shí),可提高接合層3對(duì)cBN燒結(jié)體的可濕性。因此,構(gòu)成接合層3的材料流入cBN燒結(jié)體表面的凹陷(S卩,結(jié)合相的凹部或各cBN顆粒表面的凹部)中,從而使接合強(qiáng)度大幅度提高。
[0069]對(duì)接合層3的厚度沒有特別的限制,通常為大于或等于ΙΟμπι且小于或等于200 μ m。
[0070]<工具基材>
[0071]在本發(fā)明中,可以使用任何工具基材4 (cBN燒結(jié)體2接合于其上),只要該工具基材4為常規(guī)已知的該類型的工具基材4即可,因此,對(duì)工具基材4沒有特別的限制。例如,硬質(zhì)合金、鋼或陶瓷等能夠承受加工阻力的材料適合用作工具基材4??紤]到工具木材4的材料強(qiáng)度等,更適合使用的是硬質(zhì)合金。
[0072]<制造cBN燒結(jié)體工具的方法>
[0073]本發(fā)明的cBN燒結(jié)體工具可通過以下方式獲得。首先,對(duì)cBN顆粒和構(gòu)成結(jié)合相的原料粉末進(jìn)行燒結(jié)以制造cBN燒結(jié)體。然后,進(jìn)行表面處理以除去該cBN燒結(jié)體的表面上的氧,并將cBN燒結(jié)體通過接合層而接合至工具基材。下面對(duì)制造本發(fā)明的cBN燒結(jié)體工具的方法進(jìn)行說明。
[0074]<cBN燒結(jié)體的制造步驟>
[0075]用于本發(fā)明的cBN燒結(jié)體通過以下方式制造。首先,將cBN顆粒和構(gòu)成結(jié)合相的原料粉末引入超高壓裝置,并對(duì)這些粉末進(jìn)行超高壓燒結(jié)以制造塊狀燒結(jié)體。此處,超高壓燒結(jié)優(yōu)選在低壓下進(jìn)行,具體而言,超高壓燒結(jié)優(yōu)選在大于或等于3GPa且小于或等于7GPa下進(jìn)行。另外,超高壓燒結(jié)優(yōu)選在大于或等于1100°C且小于或等于1900°C的溫度下進(jìn)行,燒結(jié)時(shí)間為大于或等于10分鐘且小于或等于180分鐘。[0076]接下來,將以上得到的塊狀燒結(jié)體置于電火花加工機(jī)中,然后用黃銅絲將其切割為所需形狀,從而得到cBN燒結(jié)體。從而生產(chǎn)效率的方面考慮,使用黃銅絲的切割優(yōu)選在水中進(jìn)行。如果在油中進(jìn)行切割,則加工效率可能會(huì)降低。
[0077]對(duì)于通過切割塊狀燒結(jié)體所形成的cBN燒結(jié)體沒有特別的限制,只要cBN燒結(jié)體的形狀能夠使得cBN燒結(jié)體在使用時(shí)貼合于工具基材即可。cBN燒結(jié)體的形狀可為(例如)長(zhǎng)方體、三棱柱、三棱錐、棱形柱或圓柱。然后,對(duì)通過用黃銅絲切削而得到的表面進(jìn)行打磨,從而得到cBN燒結(jié)體。
[0078]<表面處理步驟>
[0079]如果在使用構(gòu)成接合層的材料進(jìn)行接合加工之前,未對(duì)由上述方法制造的cBN燒結(jié)體進(jìn)行表面處理,則cBN燒結(jié)體與接合層之間的接觸面積變小,并且得不到錨固效應(yīng)。因此,cBN燒結(jié)體與接合層之間的接合強(qiáng)度減弱。
[0080]因此,在本發(fā)明中,使用等離子體處理、電子束處理、化學(xué)處理、激光處理、或噴砂處理等方法對(duì)以上述方法制造的cBN燒結(jié)體進(jìn)行表面處理。因此,僅選擇性地去除了位于cBN燒結(jié)體表面的結(jié)合相部分,從而在cBN燒結(jié)體的表面形成凹部。通常,對(duì)cBN燒結(jié)體的整個(gè)表面進(jìn)行處理,以使cBN燒結(jié)體的表面平滑。與此不同的是,在本發(fā)明中,特征性地提供了這樣的表面處理,使得僅對(duì)接合相進(jìn)行了打磨,而未對(duì)cBN燒結(jié)體表面的cBN顆粒的表面進(jìn)行打磨。如果表面處理是甚至對(duì)cBN顆粒的表面也進(jìn)行磨削的強(qiáng)表面處理(例如,使用常規(guī)的金剛石砂輪的磨削工藝),則cBN燒結(jié)體的表面不會(huì)形成凹部,因而變得平滑。因此,得不到錨固效應(yīng),從而不能提高接合強(qiáng)度。需要注意的是,除以上示出的表面處理方法之夕卜,可以使用任何方法,只要該方法能夠選擇性地僅去除cBN燒結(jié)體表面中的結(jié)合相即可。
[0081]通過這種表面處理,去除了 cBN燒結(jié)體表面中的結(jié)合相部分,從而在表面中形成凹部。因此,cBN燒結(jié)體與接合層之間的接觸面積增加,并且由凹部提供了錨固效應(yīng)。通過這種方式,可以提高cBN燒結(jié)體與接合層之間的接合強(qiáng)度。在以上列舉的表面處理方法中,作為能夠選擇性地僅除去結(jié)合相的表面處理方法,等離子體處理、電子束處理和化學(xué)處理是特別有效的。
[0082]<cBN燒結(jié)體的表面處理方法>
[0083]在本發(fā)明中,優(yōu)選的是,使用以下表面處理方法(I)至(5)中的一種或多種方法,從而僅選擇性地處理cBN燒結(jié)體表面中的結(jié)合相。
[0084](I)超聲波處理
[0085]在超聲波處理中,將cBN燒結(jié)體浸潰在純水等溶劑中,對(duì)cBN燒結(jié)體和溶劑進(jìn)行大于或等于I分鐘且小于或等于20分鐘的超聲波處理,從而去除cBN燒結(jié)體表面中的結(jié)合相部分。超聲波處理中所用的超聲波優(yōu)選由大于或等于50W且小于或等于500W的輸出功率產(chǎn)生的。超聲波的頻率優(yōu)選為大于或等于IOkHz且小于或等于50kHz。
[0086](2)等離子體處理
[0087]等離子體處理優(yōu)選按如下方式進(jìn)行。首先,將cBN燒結(jié)體放置在真空容器的電極上,并將真空容器抽真空至0.1Pa以下的壓力。然后,將Ar氣引入真空容器以使內(nèi)壓增加至大于或等于0.1Pa且小于或等于10Pa。然后,對(duì)cBN燒結(jié)體施加高頻率的電功率以產(chǎn)生等離子體,從而去除cBN燒結(jié)體表面中的結(jié)合相部分。此處,高頻率的電功率的振蕩頻率優(yōu)選為大于或等于IOMHz且小于或等于20MHz,并且輸出功率優(yōu)選為大于或等于500W且小于或等于1500W。
[0088](3)電子束處理
[0089]在電子束處理中,首先,將cBN燒結(jié)體放置在真空容器中,然后將真空容器中的壓力降至0.03Pa。接著,將Ar氣導(dǎo)入真空容器中以獲得0.05Pa的內(nèi)壓。然后,用電子束對(duì)cBN燒結(jié)體的表面進(jìn)行大約10000次的輻射,由此去除cBN燒結(jié)體表面中的結(jié)合相部分。此處,電子束的能量?jī)?yōu)選為大于或等于lj/cm2且小于或等于5J/cm2。每次進(jìn)行大于或等于I秒且小于或等于100秒的電子束輻射。
[0090](4)化學(xué)處理
[0091]在化學(xué)處理中,首先,以1:0.5至1:3的質(zhì)量比混合3質(zhì)量%的過氧化氫水和10質(zhì)量%的氫氧化鈉水溶液,由此得到混合溶液。然后,將cBN燒結(jié)體浸潰在混合溶液中以去除cBN燒結(jié)體表面中的結(jié)合相部分。cBN燒結(jié)體優(yōu)選在混合溶液中浸潰大于或等于10分鐘且小于或等于60分鐘。
[0092](5)激光處理
[0093]在激光處理中,首先,將cBN燒結(jié)體以其待接合表面朝上的方式置于激光處理裝置中。然后,將激光處理裝置的輸出功率設(shè)定為大于或等于5W且小于或等于15W,并且用光點(diǎn)直徑為50 μ m的激光照射cBN燒結(jié)體的整個(gè)表面,由此去除cBN燒結(jié)體表面中的結(jié)合相部分。激光的重復(fù)頻率優(yōu)選為大于或等于20kHz且小于或等于300kHz。
[0094]<接合步驟>
[0095]在通過任意上述表面處理方法去除cBN燒結(jié)體表面中的結(jié)合相部分之后,將構(gòu)成接合層的材料置于cBN燒結(jié)體與工具基材之間。接著將其放置在真空爐中。然后,將真空爐中的壓力降至2X10_2Pa以下,并將爐內(nèi)的溫度設(shè)置為750°C以上,由此使材料熔化以構(gòu)成接合層。因此,cBN燒結(jié)體和工具基材相互接合在一起。
[0096]接下來,將這樣相互接合在一起的cBN燒結(jié)體和工具基材從真空爐取出并進(jìn)行冷卻,由此使構(gòu)成接合層的材料固化。通過這樣冷卻使構(gòu)成接合層的材料固化并形成接合層
3。然后,對(duì)cBN燒結(jié)體2與工具基材4之間的接合面進(jìn)行磨削,以使cBN燒結(jié)體2與工具基材4之間的接合面平滑,由此得到本發(fā)明的cBN燒結(jié)體工具。
[0097]例子
[0098]下面將參考實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明,但是本發(fā)明并不局限于此。
[0099]<實(shí)施例1>
[0100]按以下方式制造cBN燒結(jié)體工具。首先,以TiN:Al=4:l的質(zhì)量比將平均粒徑為20 μ m的TiN粉末與平均粒徑為20 μ m的Al粉末混合。然后,在真空中,于1250°C下對(duì)混合物進(jìn)行30分鐘熱處理。用直徑Φ為4mm且由硬質(zhì)合金制成的小球以及由硬質(zhì)合金制成的坩堝對(duì)熱處理所得到的混合物進(jìn)行粉碎。通過這種方式,得到構(gòu)成結(jié)合相的原料粉末。
[0101]然后,將所獲得的構(gòu)成結(jié)合相的原料粉末與平均粒徑為4 μ m的cBN顆?;旌?,從而得到72體積%的cBN含量。將這樣得到的混合物放置在真空爐中,并將其中的溫度升高至950°C。然后,將混合物保持在其中30分鐘以對(duì)這些粉末進(jìn)行脫氣。
[0102]接下來,將脫氣后的粉末層積在由硬質(zhì)合金制成的支持板上,并將它們裝入由Nb制成的密封容器中。然后,將密封容器放置在超高壓裝置中。然后,在超高壓裝置中,在5GPa的壓力以及1300°C的溫度下進(jìn)行20分鐘燒結(jié)。然后,將燒結(jié)體從由Mo制成的密封容器中取出,并進(jìn)行磨削和打磨以使其成形,從而制得板狀的塊狀燒結(jié)體。除了上述塊狀燒結(jié)體之夕卜,使用與以上相同的方法,制造了兩個(gè)塊狀燒結(jié)體以用于組成分析。
[0103]使用黃銅絲通過電火花加工機(jī)對(duì)由上述方式得到的其中一個(gè)塊狀燒結(jié)體進(jìn)行切害I]。通過這種方式,獲得了三棱柱狀的cBN燒結(jié)體,該三棱柱的底面形成為等腰三角形,該等腰三角形的兩個(gè)邊為2mm,且兩邊之間的頂角為80°。cBN燒結(jié)體的厚度為1.2mm。對(duì)這樣得到的cBN燒結(jié)體進(jìn)行化學(xué)處理。在化學(xué)處理中,首先,以2:3的比例將3質(zhì)量%的過氧化氫水和10質(zhì)量%的氫氧化鈉水溶液混合,由此得到混合液。然后,將cBN燒結(jié)體浸潰在混合液中30分鐘,以處理cBN燒結(jié)體的表面。
[0104]接下來,準(zhǔn)備由硬質(zhì)合金制成的工具基材,并將構(gòu)成接合層的材料置于cBN燒結(jié)體與工具基材之間的界面。然后,將其放置在真空爐中。構(gòu)成接合層的材料含有25質(zhì)量%的T1、25質(zhì)量%的Zr和30質(zhì)量%的Cu,余量含有20質(zhì)量%的Ni。然后,將真空爐中的壓力設(shè)置為lX10_2Pa,并將其中的溫度升高至850°C,由此使材料熔化以構(gòu)成接合層。于是,cBN燒結(jié)體被接合至工具基材。
[0105]然后,將這樣互相接合在一起的cBN燒結(jié)體和工具基材從反應(yīng)爐取出并進(jìn)行冷卻。接下來,通過打磨cBN燒結(jié)體與工具基材之間的接合面從而進(jìn)行精加工。通過這種方式,制得了 ISO編號(hào)為CNMA120408所定義的形狀且在其頂角部分含有cBN燒結(jié)體的cBN燒結(jié)體工具。
[0106]<實(shí)施例2-7和比較例1_6>
[0107]使用與實(shí)施例1相同的方法制造實(shí)施例2-7和比較例1-6的cBN燒結(jié)體工具,不同之處在于,通過改變cBN燒結(jié)體在混合液中的浸潰時(shí)間,從而如表I的“凹部系數(shù)”欄所示改變實(shí)施例1的cBN燒結(jié)體工具的cBN燒結(jié)體的表面。
【權(quán)利要求】
1.一種立方氮化硼燒結(jié)體工具(I),其中,立方氮化硼燒結(jié)體(2)通過接合層(3)而接合至工具基材(4),其中 所述立方氮化硼燒結(jié)體(2)含有大于或等于30體積%且小于或等于95體積%的立方氮化硼顆粒以及大于或等于5體積%且小于或等于70體積%的結(jié)合相(6), 所述結(jié)合相(6)由至少一種第一化合物和至少一種Al化合物構(gòu)成,或者由至少一種第二化合物構(gòu)成, 所述第一化合物為由屬于元素周期表中的IVa族元素、Va族元素和VIa族元素中之一的至少一種元素與選自氮、碳、硼和氧所構(gòu)成的組中的至少一種元素所構(gòu)成的化合物,或者為該化合物的固溶體, 所述第二化合物為選自Co化合物、Al化合物和W化合物所構(gòu)成的組中的化合物,或者為該化合物的固溶體, 相對(duì)于全部的所述接合層(3),所述接合層(3)含有大于或等于5質(zhì)量%的Ti以及大于或等于5質(zhì)量%的Zr,并且所述Ti和所述Zr的總量為90質(zhì)量%以下,其余量含有Cu ;或者所述接合層(3)含有大于或等于I質(zhì)量%的Ti以及大于或等于15質(zhì)量%的Cu,其余量含有Ag,并且 假定在沿著與所述立方氮化硼燒結(jié)體(2)和所述接合層(3)之間的接合面中的面積最大的接合面垂直的平面所截取的所述立方氮化硼燒結(jié)體工具(I)的至少一個(gè)截面中,沿著所述立方氮化硼燒結(jié)體(2)和所述接合層(3)之間的所述接合面的任意兩個(gè)相鄰的所述立方氮化硼顆粒為第一立方氮化硼顆粒(7)和第二立方氮化硼顆粒(8), 假定點(diǎn)A表示在所述第一立方氮化硼顆粒(7)、所述接合層(3)和所述結(jié)合相(6)相互接觸的交點(diǎn)中接近于所述第二立方氮化硼顆粒(8)的交點(diǎn),并且點(diǎn)B表示在所述第二立方氮化硼顆粒(8)、所述接 合層(3)和所述結(jié)合相(6)相互接觸的交點(diǎn)中接近于所述點(diǎn)A的交點(diǎn), 假定點(diǎn)C表示沿著所述第一立方氮化硼顆粒(7)和所述接合層(3)之間相互接觸的界線,與所述點(diǎn)A之間的距離為將所述點(diǎn)A和所述點(diǎn)B相互連接起來的線段長(zhǎng)度的1/4的點(diǎn),并且 假定點(diǎn)D表示沿著所述第二立方氮化硼顆粒(8)與所述接合層(3)之間相互接觸的界線,與所述點(diǎn)B之間的距離為將所述點(diǎn)A和所述點(diǎn)B相互連接起來的線段長(zhǎng)度的1/4的點(diǎn), 當(dāng)將所述點(diǎn)C和所述點(diǎn)D相互連接起來的線段、所述第一立方氮化硼顆粒(7)、所述第二立方氮化硼顆粒(8)和所述結(jié)合相(6)所包圍的區(qū)域的面積除以將所述點(diǎn)A和所述點(diǎn)B相互連接起來的線段的長(zhǎng)度時(shí),所得到的數(shù)值大于或等于0.14 μ m且小于或等于0.6 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立方氮化硼燒結(jié)體工具(1),其中所述接合層(3)含有大于或等于5質(zhì)量%的Ni。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立方氮化硼燒結(jié)體工具(I),其中所述接合層(3)含有大于或等于15質(zhì)量%的Ni。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立方氮化硼燒結(jié)體工具(I),其中所述立方氮化硼燒結(jié)體(2)含有大于或等于65體積%且小于或等于95體積%的立方氮化硼顆粒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立方氮化硼燒結(jié)體工具(1),其中所述結(jié)合相(6)還含有大于或等于0.1質(zhì)量%且小于或等于5質(zhì)量%的W以及小于或等于2質(zhì)量%的Si中的一者或兩者。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立方氮化硼燒結(jié)體工具(1),其中所述立方氮化硼顆粒含有大于或等于0.03質(zhì)量%且小于或等于I質(zhì)量%的Mg以及大于或等于0.05質(zhì)量%且小于或等于0.5 質(zhì)量%的Li。
【文檔編號(hào)】C04B35/583GK103459071SQ201280002309
【公開日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年4月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月3日
【發(fā)明者】小林靖典, 久木野曉, 瀨戶山誠(chéng) 申請(qǐng)人:住友電工硬質(zhì)合金株式會(huì)社
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