專利名稱:一種硅棒切片用輔助裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
—種硅棒切片用輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及硅棒的領(lǐng)域,尤其是一種硅棒切片用輔助裝置。
背景技術(shù):
[0002]單晶硅棒是硅的單晶體,是具有基本完整點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體,不同的方向具有不同的性質(zhì),是一種良好的半導(dǎo)體材料。在常溫下,除氟化氫以外,很難與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng),在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素,形成P型硅半導(dǎo)體;摻入微量的第VA族元素,形成η 型和P型半導(dǎo)體結(jié)合在一起,就可做成太陽(yáng)能電池,將輻射能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔?。在開(kāi)發(fā)能源方面是一種很有前途的材料。另外廣泛應(yīng)用的二極管、三極管、晶閘管和各種集成電路(包括我們計(jì)算機(jī)內(nèi)的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。[0003]目前在對(duì)硅棒進(jìn)行切割過(guò)程中容易造成硅棒切片表面的不平整和崩片的現(xiàn)象產(chǎn)生。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服上述中存在的問(wèn)題,提供了一種硅棒切片用輔助裝置,其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理并且能夠有效地提高硅棒切片的質(zhì)量和良品率。[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種硅棒切片用輔助裝置,包括金屬鋁板和粘貼在金屬鋁板上的底座,所述的底座上開(kāi)設(shè)有V型凹槽,V型凹槽的兩個(gè)斜面形成開(kāi)口朝上并呈90°夾角,V型凹槽的兩個(gè)斜面上均粘貼有環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層,V型凹槽通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層粘貼硅棒,硅棒上粘貼有兩條相互平行于硅棒軸線的導(dǎo)向條,所述的V 型凹槽的端部設(shè)有粘貼有環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層的擋板。[0006]進(jìn)一步地,所述的金屬鋁板的長(zhǎng)度是大于底座的長(zhǎng)度。[0007]本實(shí)用新型的有益效果是所述的一種硅棒切片用輔助裝置,采用V型凹槽來(lái)配合硅棒使用,能夠有效地提高硅棒在切割過(guò)程中的切片的平整度和避免碎片的產(chǎn)生,提高良片率。
[0008]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。[0009]圖I是本實(shí)用新型所述的一種硅棒切片用輔助裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]附圖中標(biāo)記分述如下1、金屬鋁板,2、底座,21、V型凹槽,3、環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層,4、 娃棒,5、導(dǎo)向條,6、擋板。
具體實(shí)施方式
[0011]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖, 僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。[0012]如圖I所示的一種硅棒切片用輔助裝置,包括金屬鋁板1,在金屬鋁板I上粘貼有底座2,金屬鋁板I的長(zhǎng)度大于底座2的長(zhǎng)度,在底座2的表面上開(kāi)設(shè)有V型凹槽21,V型凹槽21的兩個(gè)斜面形成開(kāi)口朝上并呈90°夾角,V型凹槽21的兩個(gè)斜面上均粘貼有環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層3,V型凹槽21通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層3粘貼硅棒4,硅棒4上粘貼有兩條相互平行于硅棒4軸線的導(dǎo)向條5,V型凹槽21的端部設(shè)有粘貼有環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層3的擋板6。[0013]本實(shí)用新型的一種硅棒切片用輔助裝置,將硅棒4放置在底座的V型凹槽21內(nèi), 硅棒4的端部頂于V型凹槽21端部的擋板6上,硅棒4還可以通過(guò)V型凹槽21上的環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層3粘貼緊固,能夠在硅棒4進(jìn)行切割過(guò)程中避免滑移現(xiàn)象和提高良品率。[0014]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示,通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容,相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi),進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容,必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求1.一種硅棒切片用輔助裝置,其特征是包括金屬鋁板(I)和粘貼在金屬鋁板(I)上的底座(2),所述的底座(2)上開(kāi)設(shè)有V型凹槽(21),V型凹槽(21)的兩個(gè)斜面形成開(kāi)口朝上并呈90°夾角,V型凹槽(21)的兩個(gè)斜面上均粘貼有環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層(3),V型凹槽(21)通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層(3)粘貼硅棒(4),硅棒(4)上粘貼有兩條相互平行于硅棒(4)軸線的導(dǎo)向條(5),所述的V型凹槽(21)的端部設(shè)有粘貼有環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層(3)的擋板(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種硅棒切片用輔助裝置,其特征是所述金屬鋁板(I)的長(zhǎng)度是大于底座(2)的長(zhǎng)度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種硅棒切片用輔助裝置,包括金屬鋁板和粘貼在金屬鋁板上的底座,底座上開(kāi)設(shè)有V型凹槽,V型凹槽的兩個(gè)斜面形成開(kāi)口朝上并呈90°夾角,V型凹槽的兩個(gè)斜面上均粘貼有環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層,V型凹槽通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層粘貼硅棒,硅棒上粘貼有兩條相互平行于硅棒軸線的導(dǎo)向條,所述的V型凹槽的端部設(shè)有粘貼有環(huán)氧樹(shù)脂粘貼層的擋板。所述的一種硅棒切片用輔助裝置,采用V型凹槽來(lái)配合硅棒使用,能夠有效地提高硅棒在切割過(guò)程中的切片的平整度和避免碎片的產(chǎn)生,提高良片率。
文檔編號(hào)B28D7/00GK202742551SQ20122044165
公開(kāi)日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者王桂奮, 謝德兵, 王迎春 申請(qǐng)人:金壇正信光伏電子有限公司