專利名稱：裂片機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
裂片機技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種裂片機，尤指一種應(yīng)用于分割陶瓷基板的裂片機。
背景技術(shù)：
[0002]在半導(dǎo)體元件的封裝過程中，主要利用晶圓劈裂機將晶圓分割成多數(shù)顆晶粒，接 著將晶粒固置于載體上并進行電路布設(shè)，之后以封裝膠將晶粒包覆封裝成型，制成具有特 定功能的半導(dǎo)體元件。[0003]一般來說，晶圓劈裂機包括一工作臺、一劈裂臺、一劈刀裝置及一圖像獲取系統(tǒng)， 其中工作臺可做水平方向的移動和轉(zhuǎn)動，劈裂臺設(shè)置于工作臺的一端以使晶圓抵壓于其 上，圖像獲取系統(tǒng)設(shè)置于工作臺的另一端，用于獲取晶圓的圖像并通過晶圓上的指標(biāo)線 (marker)得知晶圓的位置，而后再通過劈刀裝置的劈刀由上而下地自晶圓的指標(biāo)線予以劈 裂，即將晶圓分割成多數(shù)顆晶粒。[0004]隨著陶瓷基板的半導(dǎo)體元件的廣泛應(yīng)用，已知陶瓷板材的分割方法通常為使用含 有鉆石等顆粒的切割刀或以激光切斷之以形成多數(shù)陶瓷基板，而除了此類一次性的切斷方 法外，還可在半切割后加以外力來分割，例如手動剝離。雖然，上述半切割后再分割的方法 和一次完全切斷的方法相比處理的時間較短，但容易造成分割后的陶瓷基板的斷面的平齊 度不佳，使得半導(dǎo)體元件的良率較差。[0005]此外，若通過上述的晶圓劈裂機來分割陶瓷板材，由于其圖像獲取系統(tǒng)通常使用 發(fā)藍光的下光源，因此無法直接辨識陶瓷基板上經(jīng)半切割形成的切痕，必須先于陶瓷板材 上預(yù)先設(shè)有多數(shù)條指針線，使圖像獲取系統(tǒng)能夠順利獲取陶瓷板材的位置，導(dǎo)致分割程序 較費時。又，這些發(fā)藍光單元與陶瓷板材通常呈平行設(shè)置，導(dǎo)致圖像獲取系統(tǒng)雖能獲取到陶 瓷板材的指針線的位置，但這些指針線卻為陰影所遮蔽，使得劈刀裝置無法準(zhǔn)確沖擊至正 確位置，并造成陶瓷基板的形狀不完整。[0006]發(fā)明人有鑒于上述的缺點，依其多年從事劈裂機相關(guān)產(chǎn)業(yè)的制造開發(fā)及研究經(jīng) 驗，在不斷的研究、實驗與改良之后，終于得到一種確具實用性的本實用新型。實用新型內(nèi)容[0007]本實用新型的主要目的在于提供一種高分割精度的裂片機，其能夠使分割后陶瓷 基板的斷面的平齊度較佳。[0008]根據(jù)本實用新型的具體實施例，所述裂片機用于將一板材分割成多個基板，包括 一承載裝置、一劈刀裝置、一攝像裝置及一中控裝置，該承載裝置包含有一工作平臺、一設(shè) 置于該工作平臺上的位置調(diào)整單元及一設(shè)置于該位置調(diào)整單元上的用于定位該板材定位 環(huán)座；該劈刀裝置設(shè)置于該承載裝置的一端以沖擊該板材；該攝像裝置設(shè)置于該承載裝置 的另一端以攝取該板材的輪廓信息；該中控裝置電性連接該承載裝置、該劈刀裝置及該攝 像裝置；其中，該攝像裝置包含有一圖像獲取單元及多個分別設(shè)置于該圖像獲取單元的相 對兩側(cè)的紅外光發(fā)射單元，且這些紅外光發(fā)射單元與一水平面夾有一角度。[0009]進一步地，角度介于10到20度之間。[0010]進一步地，裂片機還包括一供輸入相關(guān)設(shè)定參數(shù)的人機界面，人機界面電性連接中控裝置。[0011]進一步地，劈刀裝置包括一定位架、一沖擊組件及一第一驅(qū)動組件，定位架設(shè)置于工作平臺上，沖擊組件設(shè)置于定位架上且位于與定位環(huán)座相對的位置，第一驅(qū)動組件設(shè)置于沖擊組件上。[0012]進一步地，沖擊組件包括一基座、一升降滑座及一沖擊刀具，基座設(shè)置于定位架上，升降滑座可滑動地設(shè)置于基座的一側(cè)，沖擊刀具設(shè)置于升降滑座上。[0013]進一步地，第一驅(qū)動組件包括一伺服馬達及一導(dǎo)螺桿，伺服馬達設(shè)置于基座上，導(dǎo)螺桿的一端連接伺服馬達且導(dǎo)螺桿的另一端連接升降滑座。[0014]進一步地，位置調(diào)整單元包括一橫移機構(gòu)及一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，橫移機構(gòu)設(shè)置于工作平臺上，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)置于橫移機構(gòu)上。[0015]進一步地，橫移機構(gòu)包括一滑軌組、一橫移滑座及一第二驅(qū)動組件，滑軌組設(shè)置于工作平臺的一端，橫移滑座可滑動地設(shè)置于滑軌組上，第二驅(qū)動組件穿過工作平臺且與橫移滑座連接。[0016]進一步地,旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括一旋轉(zhuǎn)基座及一第三驅(qū)動組件,旋轉(zhuǎn)基座可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于定位環(huán)座內(nèi)，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的第三驅(qū)動組件設(shè)置于橫移滑座上且與旋轉(zhuǎn)基座連接。[0017]進一步地，攝像裝置還包括一線性滑臺、一視覺微調(diào)座、一連接座及一第四驅(qū)動組件，線性滑臺設(shè)置于工作 平臺的一端，視覺微調(diào)座可滑動地設(shè)置于線性滑臺上，連接座設(shè)置于視覺微調(diào)座的一側(cè)且圖像獲取單元設(shè)置于連接座上，以及紅外光發(fā)射單元分別設(shè)置于連接座的相對兩側(cè)，第四驅(qū)動組件設(shè)置于線性滑臺上且與視覺微調(diào)座連接。[0018]綜上所述，本實用新型通過設(shè)置于圖像獲取單元的相對兩側(cè)的發(fā)紅外光單與水平面夾有一角度的設(shè)計，使攝像裝置即使在板材上未設(shè)有指標(biāo)線的情況下，仍能夠清楚辨識到板材上的半切割切痕并順利獲取板材的輪廓信息，從而使分割后的基板的斷面呈平齊狀以確保基板的形狀的完整性，進一步確保使用基板的半導(dǎo)體元件的良率，達到高精度切割的目的。[0019]再者，所述裂片機在分割程序中不需預(yù)先于板材上形成多條標(biāo)示線，因此可縮短整體分割程序的處理時間，從而減少制造成本。


[0020]圖1為本實用新型的裂片機的俯視立體示意圖；[0021]圖2為本實用新型的裂片機的仰視立體示意圖；[0022]圖3為本實用新型的劈刀裝置的側(cè)視平面示圖；[0023]圖4為本實用新型的劈刀裝置的俯視立體示意圖；[0024]圖5為本實用新型的壓制組件之上視平面示意圖；[0025]圖6為本實用新型的變化實施例的劈裂裝置的側(cè)視平面示意圖；[0026]圖7為本實用新型的攝像裝置的側(cè)視平面示意圖；以及[0027]圖8為本實用新型的裂片機的俯視立體示意圖。[0028]主要元件符號說明[0029]I裂片機[0030]10承載裝置[0031]11工作平臺[0032]12位置調(diào)整單元[0033]121橫移機構(gòu)[0034]1211滑軌組[0035]1212橫移滑座[0036]1213第一驅(qū)動組件[0037]122旋轉(zhuǎn)機構(gòu)[0038]1221旋轉(zhuǎn)環(huán)座[0039]1222第二驅(qū)動組件[0040]13定位環(huán)座20劈刀裝置[0042]21定位架[0043]22沖擊組件[0044]221基座[0045]222升降滑座[0046]223沖擊刀具[0047]23第三驅(qū)動組件[0048]231伺服馬達[0049]232導(dǎo)螺桿[0050]24壓制機構(gòu)[0051]241壓板[0052]242固定座[0053]243緩沖件[0054]30攝像裝置[0055]31連接座[0056]32圖像獲取單元[0057]33發(fā)紅外光單元[0058]34線性滑臺[0059]35視覺微調(diào)座[0060]36第四驅(qū)動組件[0061]40人機界面[0062]H水平面[0063]Θ夾角具體實施方式
[0064]請參閱圖1及2，其中分別顯示本實用新型的裂片機I的俯視立體示意圖及仰視立體示意圖。所述裂片機I包括一承載裝置10、一劈刀裝置20、一攝像裝置30及一中控裝置(圖未示)，用于將一板材分割成多個基板，以進行后續(xù)的封裝作業(yè)。補充提及的是，所述 板材會先以激光切割出橫向與縱向的半切割切痕并包覆一膜片加以保護，接著再送入裂片 機I進行分割程序。[0065]其中，承載裝置10包含有一工作平臺11、一設(shè)置于工作平臺11上的位置調(diào)整單 元12及一設(shè)置于位置調(diào)整單元12上的定位環(huán)座13。其中，定位環(huán)座13用于定位該板材； 劈刀裝置20設(shè)置于承載裝置10的一端(即承載裝置10的上方)，用于沖擊該板材；攝像裝 置30設(shè)置于承載裝置10的另一端(即承載裝置10的下方)，用于攝取該板材的輪廓信息； 中控裝置電性連接承載裝置10、劈刀裝置20及攝像裝置30。[0066]具體而言，所述位置調(diào)整單元12包括一橫移機構(gòu)121及一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)122，其中橫 移機構(gòu)121設(shè)置于工作平臺11上，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)122則設(shè)置于橫移機構(gòu)121的上方。更詳細(xì)地 說，橫移機構(gòu)121包括一滑軌組1211、一橫移滑座1212及一驅(qū)動組件1213 (為方便說明本 實用新型的具體實施例，故于下述的內(nèi)容將橫移機構(gòu)的驅(qū)動組件稱作第一驅(qū)動組件)，滑軌 組1211設(shè)置于工作平臺11上，并包括兩個滑軌，橫移滑座1212可水平滑動地組設(shè)于滑軌 組1211上且具有一導(dǎo)螺桿(未示出)螺接其中，第一驅(qū)動組件1213穿設(shè)于工作平臺11且連 接橫移滑座1212。[0067]第一驅(qū)動組件1213的優(yōu)選實施方式可以是由一伺服馬達(servo drive)、一連接 于伺服馬達的心軸的主動齒輪及一連動皮帶所組成，并通過連動皮帶的一端套接主動齒輪 且另一端套接橫移滑座1212的設(shè)計，使橫移滑座1212可以被伺服馬達經(jīng)導(dǎo)螺桿驅(qū)動而橫 移。[0068]旋轉(zhuǎn)機構(gòu)122包括一旋轉(zhuǎn)環(huán)座1221及一驅(qū)動組件1222(為方便說明本實用新型的 具體實施例，故于下述的內(nèi)容將旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的驅(qū)動組件稱作第二驅(qū)動組件)，定位環(huán)座13設(shè)置 于橫移滑座1212上，而旋轉(zhuǎn)環(huán)座1221可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于定位環(huán)座13內(nèi)，第二驅(qū)動組件1222 設(shè)置于橫移滑座1212上且連接旋轉(zhuǎn)環(huán)座1221。其中，第二驅(qū)動組件1222與上述的第一驅(qū) 動組件1213包含的零組件大致相同，同樣通過連動皮帶的一端套接主動齒輪且另一端套 接旋轉(zhuǎn)環(huán)座1221的設(shè)計，使旋轉(zhuǎn)環(huán)座1221可以被伺服馬達經(jīng)連動皮帶帶動而在橫移滑座 1212上旋轉(zhuǎn)。另外，所述第一驅(qū)動組件1213和第二驅(qū)動組件1222也可以是其他等效的線 性驅(qū)動機構(gòu)。[0069]請參閱圖3及4，其分別顯示本實用新型的劈刀裝置20的側(cè)視平面示圖及俯視立 體示意圖，并請配合參閱圖1，所述劈刀裝置20包括一定位架21、一沖擊組件22及一驅(qū)動 組件23 (為方便說明本實用新型的具體實施例，故于下述的內(nèi)容將劈刀裝置的驅(qū)動組件稱 作第三驅(qū)動組件)。具體而言，劈刀裝置20以定位架21組設(shè)于承載裝置10的工作平臺11 上，沖擊組件22設(shè)置于定位架21上且位于定位環(huán)座13的相對處，第三驅(qū)動組件23設(shè)置于 沖擊組件22上。[0070]更詳細(xì)地說，沖擊組件22包括一基座221、一升降滑座222及一沖擊刀具223，其 中基座221設(shè)置于定位架21上，升降滑座222可垂直滑動地設(shè)置于基座221的一側(cè)，而沖擊 刀具223設(shè)置于升降滑座222上。另外，第三驅(qū)動組件23優(yōu)選為一伺服馬達231及一導(dǎo)螺 桿232的組合，其中伺服馬達231設(shè)置于基座221上，導(dǎo)螺桿232的一端連接伺服馬達231 且另一端連接升降滑座222，據(jù)此，升降滑座222可以被伺服馬達231驅(qū)動導(dǎo)螺桿232而垂 直升降。[0071]需說明的是，于分割板材的過程中，板材固定于定位環(huán)座13上，并通過位置調(diào)整單元12的橫移機構(gòu)121及旋轉(zhuǎn)機構(gòu)122來帶動定位環(huán)座13以使板材橫移或轉(zhuǎn)動，使板材上的半切割切痕對準(zhǔn)沖擊組件22的沖擊刀具223后，再利用沖擊組件22的第三驅(qū)動組件 23驅(qū)動升降滑座222垂直下降，以帶動沖擊刀具223沖擊板材上的半切割切痕。[0072]請參閱圖5及6,所述劈刀裝置20還可包括一壓制機構(gòu)24,其包括一壓板241、一固定座242及一緩沖件243，其中緩沖件243的一端連接壓板241且另一端連接固定座242， 所述壓制機構(gòu)24即通過其固定座242組設(shè)于沖擊組件22的升降滑座222上。藉此，裂片機I的劈刀裝置20于沖擊板材的過程中可通過壓制機構(gòu)24的壓板241壓制于板材上，以減少板材的翹曲度，據(jù)而增加劈裂的精準(zhǔn)度。[0073]值得一提的是，所述裂片機I可通過伺服馬達231能與中控裝置雙向傳遞信號的優(yōu)點，使伺服馬達231接收中控裝置發(fā)出的程序指令而帶動導(dǎo)螺桿232旋轉(zhuǎn)，并帶動升降滑座222與沖擊刀具223下降一特定的沖擊行程；待升降滑座222與沖擊刀具223下降至該特定的沖擊行程的同時，伺服馬達231即回饋信號給中控裝置，而中控裝置在接收到回饋信號后隨即發(fā)出另一程序指令使升降滑座222與沖擊刀具223上升至初始位置。據(jù)此，中控裝置能夠根據(jù)伺服馬達231回傳的信號做比較修正，使沖擊刀具223能夠精確地沖擊板材上的半切割切痕，從而增加分割的精度。[0074]請參閱圖7，其顯示本實用新型的攝像裝置30的側(cè)視平面示意圖，并請配合參閱圖2，于本優(yōu)選實施例中，圖像獲取單元32為一 CXD攝影機；另外，所述攝像裝置30還包括一線性滑臺34、一視覺微調(diào)座35及一驅(qū)動組件36 (為方便說明本實用新型的具體實施例， 故于下述的內(nèi)容將攝像裝置的驅(qū)動組件稱作第四驅(qū)動組件)。[0075]具體而言，線性滑臺34設(shè)置于工作平臺11的下方，視覺微調(diào)座35可水平滑動地組設(shè)于線性滑臺34上，連接座31固定連接于視覺微調(diào)座35的一側(cè)，圖像獲取單元32則裝置于連接座31上，這些發(fā)紅外光單元33分別設(shè)置于連接座31上且位于圖像獲取單元32 的相對兩側(cè)。第四驅(qū) 動組件36包括一伺服馬達及一導(dǎo)螺桿，其中導(dǎo)螺桿平行設(shè)置于線性滑臺34上且一端突出連接于伺服馬達，并通過與視覺微調(diào)座35相互耦合的設(shè)計，使視覺微調(diào)座35能被伺服馬達經(jīng)導(dǎo)螺桿驅(qū)動而移動。[0076]進一步值得一提的是，這些發(fā)紅外光單元33與水平面夾H有一角度Θ，換言之，即這些發(fā)紅外光單元33與連接座31平行的平面夾有一角度Θ，該角度Θ介于10到20度之間，其中優(yōu)選為15度，藉此，圖像獲取單元32能夠清楚辨識到板材上的指標(biāo)線并順利獲取板材的輪廓信息(即指針線不會被陰影所遮蔽)。再者，即使于板材上未設(shè)有指標(biāo)線的情況下，圖像獲取單元32仍可通過這些發(fā)紅外光單元33發(fā)出的紅外光以清楚辨識到板材上的半切割切痕。[0077]請參閱圖8，其顯示本實用新型的裂片機I的俯視立體示意圖，并請配合參閱圖1 及2，所述裂片機I還包括一供輸入相關(guān)設(shè)定參數(shù)的人機界面40，其電性連接于中控裝置， 于本優(yōu)選實施例中，中控裝置為一電腦。據(jù)此，使用者可直接通過人機界面40來對承載裝置10、劈刀裝置20及攝像裝置30進行控制，而不需經(jīng)由連接中控裝置的繁復(fù)的周邊配備， 從而提升操作裂片機I的方便性。[0078]綜上所述，相較于傳統(tǒng)晶圓劈裂機，本實用新型的裂片機具有下列的優(yōu)點[0079]1、本實用新型劈刀裝置的沖擊刀具由伺服馬達經(jīng)導(dǎo)螺桿驅(qū)動而垂直升降，因此可利用伺服馬達能與中控裝置雙向傳遞信號的優(yōu)點，使中控裝置能根據(jù)伺服馬達回傳的信號 做比較修正，從而讓沖擊刀具能更佳精確地沖擊板材上預(yù)先形成的半切割切痕上，進一步 增加分割的精度。[0080]2、本實用新型攝像裝置的發(fā)紅外光單元設(shè)置于圖像獲取單元的相對兩側(cè)且與連 接座平行的平面夾有一角度，即便在板材上未設(shè)有指標(biāo)線的情況下仍能清楚辨識到板材 上預(yù)先形成的半切割切痕并順利獲取板材的輪廓信息，因此能夠增加劈刀裝置的沖擊準(zhǔn)確 度，從而使分割后的每一基板均具有平齊狀的斷面，以確保分割后的基板的完整性，進一步 確保半導(dǎo)體組件的良率。[0081]3、根據(jù)上述的第2點優(yōu)點，本實用新型裂片機于分割程序中不需預(yù)先在板材上設(shè) 置多條標(biāo)示線，因此可縮短整體分割程序的處理時間，以減少制造成本；再者，本實用新型 攝像裝置的光源使用發(fā)紅外光單元，相較于傳統(tǒng)圖像獲取系統(tǒng)通常系使用發(fā)藍光的下光 源，故本實用新型裂片機還具有設(shè)備成本上的優(yōu)勢。[0082]4、本實用新型裂片機具有一供輸入相關(guān)設(shè)定參數(shù)的人機界面，因此使用者不需經(jīng) 由連接于中控裝置的繁復(fù)的周邊配備來輸入這些設(shè)定參數(shù)，大幅提升使用者操作的方便 性。
權(quán)利要求1.一種裂片機，用于將一板材分割成多個基板，其特征在于，所述裂片機包括 一承載裝置，所述承載裝置包含有一工作平臺、一設(shè)置于所述工作平臺上的位置調(diào)整單元及一設(shè)置于所述位置調(diào)整單元上的用于定位所述板材的定位環(huán)座； 一劈刀裝置，所述劈刀裝置設(shè)置于所述承載裝置的一端以沖擊所述板材； 一攝像裝置，所述攝像裝置設(shè)置于所述承載裝置的另一端以攝取所述板材的輪廓信息，其中，所述攝像裝置包含有一圖像獲取單元及多個設(shè)置于所述圖像獲取單元的相對兩側(cè)的紅外光發(fā)射單元，且所述紅外光發(fā)射單元與一水平面夾有一角度；以及 一中控裝置，所述中控裝置電性連接所述承載裝置、所述劈刀裝置及所述攝像裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂片機，其特征在于，所述角度介于10到20度之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂片機，其特征在于，所述裂片機還包括一供輸入相關(guān)設(shè)定參數(shù)的人機界面，所述人機界面電性連接所述中控裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂片機，其特征在于，所述劈刀裝置包括一定位架、一沖擊組件及一第一驅(qū)動組件，所述定位架設(shè)置于所述工作平臺上，所述沖擊組件設(shè)置于所述定位架上且位于與所述定位環(huán)座相對的位置，所述第一驅(qū)動組件設(shè)置于所述沖擊組件上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裂片機，其特征在于，所述沖擊組件包括一基座、一升降滑座及一沖擊刀具，所述基座設(shè)置于所述定位架上，所述升降滑座可滑動地設(shè)置于所述基座的一側(cè)，所述沖擊刀具設(shè)置于所述升降滑座上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裂片機，其特征在于，所述第一驅(qū)動組件包括一伺服馬達及一導(dǎo)螺桿，所述伺服馬達設(shè)置于所述基座上，所述導(dǎo)螺桿的一端連接所述伺服馬達且所述導(dǎo)螺桿的另一端連接所述升降滑座。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂片機，其特征在于，所述位置調(diào)整單元包括一橫移機構(gòu)及一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述橫移機構(gòu)設(shè)置于所述工作平臺上，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)置于所述橫移機構(gòu)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裂片機，其特征在于，所述橫移機構(gòu)包括一滑軌組、一橫移滑座及一第二驅(qū)動組件，所述滑軌組設(shè)置于所述工作平臺的一端，所述橫移滑座可滑動地設(shè)置于所述滑軌組上，所述第二驅(qū)動組件穿過所述工作平臺且與所述橫移滑座連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裂片機，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括一旋轉(zhuǎn)基座及一第三驅(qū)動組件，所述旋轉(zhuǎn)基座可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于所述定位環(huán)座內(nèi)，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的所述第三驅(qū)動組件設(shè)置于所述橫移滑座上且與所述旋轉(zhuǎn)基座連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂片機，其特征在于，所述攝像裝置還包括一線性滑臺、一視覺微調(diào)座、一連接座及一第四驅(qū)動組件，所述線性滑臺設(shè)置于所述工作平臺的一端，所述視覺微調(diào)座可滑動地設(shè)置于所述線性滑臺上，所述連接座設(shè)置于所述視覺微調(diào)座的一側(cè)且所述圖像獲取單元設(shè)置于所述連接座上，以及所述紅外光發(fā)射單元分別設(shè)置于所述連接座的相對兩側(cè)，所述第四驅(qū)動組件設(shè)置于所述線性滑臺上且與所述視覺微調(diào)座連接。
專利摘要一種裂片機，其用于將一板材分割成多個基板，包括承載裝置、劈刀裝置、攝像裝置及中控裝置，其中，該承載裝置用于定位該板材，該劈刀裝置設(shè)置于該承載裝置的一端，用于沖擊該板材，該攝像裝置設(shè)置于該承載裝置的另一端，用于攝取該板材的輪廓信息，該中控裝置電性連接該承載裝置、該劈刀裝置及該攝像裝置，其特征在于，該攝像裝置包含有一圖像獲取單元及多個分別設(shè)置于該圖像獲取單元的相對兩側(cè)的發(fā)紅外光單元，且這些發(fā)紅外光單元與一水平面夾有一角度。本實用新型使攝像裝置即使在板材上未設(shè)有指標(biāo)線的情況下，仍能夠清楚辨識到板材上的半切割切痕并順利獲取板材的輪廓信息，從而使分割后的基板的斷面呈平齊狀以確?；宓男螤畹耐暾?。
文檔編號B28D7/00GK202826098SQ20122037993
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月1日
發(fā)明者呂松木 申請人:延武機械有限公司