專利名稱：一種一體式自發(fā)熱地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種建筑裝潢領(lǐng)域的產(chǎn)品，具體涉及一種自發(fā)熱地板。
背景技術(shù)：
目前，自發(fā)熱地板表現(xiàn)形式為電熱地板，電熱地板已經(jīng)成為一種新興的取暖方式，它是將電熱材料鋪設(shè)在地板中，通過對地板中的電熱材料加熱而使地板發(fā)熱來供熱。傳統(tǒng)的地板在安裝時，均在四周側(cè)部采用榫頭和榫槽的形式進行拼裝，常見的榫 頭和榫槽的形式有兩種，一種是以平榫與平槽相互插接的方式來進行拼裝，另一種是在榫頭部和榫槽部上設(shè)置相應(yīng)的凹凸部位來進行相互鎖扣的方式來進行拼裝。通常將前一種拼裝方式的地板稱為平插式地板，而將后一種拼裝方式的地板稱為鎖扣地板。通常的地板上的榫頭與榫槽的尺寸都較小(一般不超過3毫米)，因此對榫頭與榫槽的精度要求也相對較高，榫頭與榫槽的配合的好壞就決定了地板的鋪設(shè)質(zhì)量。以在長方形的房間地面上鋪設(shè)已有的長方形的地板系統(tǒng)為例，該地板系統(tǒng)的所有地板的結(jié)構(gòu)和形狀均相同，地板的左右側(cè)邊為短邊，前后側(cè)邊為長邊。地板在左右側(cè)的一側(cè)設(shè)置榫頭，而在左右側(cè)的另一側(cè)設(shè)置榫槽，鎖扣地板塊還在前后側(cè)的一側(cè)設(shè)置榫頭，而在前后側(cè)的另一側(cè)設(shè)置榫槽。為描述方便，設(shè)定地板在左側(cè)和后側(cè)設(shè)置榫槽，而在右側(cè)和前側(cè)設(shè)有榫頭，從而位于后側(cè)的榫槽為長榫槽，位于前側(cè)的榫頭為長榫頭，位于左側(cè)的榫槽的短榫槽，位于右側(cè)的禪頭為短禪頭。平插式地板的拼裝相對比較簡單，只需按次序插接拼裝即可。鎖扣地板的拼裝通常按照如下方式進行1、將要鋪設(shè)的鎖扣地板的板面呈后高前低的狀態(tài)，將其長榫頭同時插入位于前方的相應(yīng)的2塊水平鋪設(shè)在地面上的鎖扣地板的長榫槽的相應(yīng)槽段，再猛地向下用力敲擊該要鋪設(shè)的鎖扣地板的長榫槽的一邊，使其板面由傾斜狀態(tài)變動成水平狀態(tài)，從而完成長榫頭與位于前方的2塊相鄰鎖扣地板的長榫槽的相扣合。2、將要鋪設(shè)的鎖扣地板由其短榫頭與相鄰的位于右方的已經(jīng)水平鋪設(shè)在地面上的鎖扣地板的短榫槽進行鎖扣連接，在進行該鎖扣連接的過程中，向該鎖扣地板的短榫槽一端施加沿地板長邊方向的作用力，使其向右運動，使得其短榫頭與位于右方的相鄰的鎖扣地板的短榫槽進行連接，而完成該鎖扣地板的鋪裝。3、不斷重復(fù)上述步驟I和步驟2，直至完成整個房間的所有鎖扣地板的鋪設(shè)。采用上述方法進行連接時，鎖扣地板的長榫頭與前后相鄰的鎖扣地板的長榫槽進行配合時，由于具有一定的角度，因此鎖扣地板的長榫槽與長榫頭的卡接部位可以做得較厚，連接也較為可靠，但是當鎖扣地板的長榫頭與前后相鄰的鎖扣地板的長榫槽配合好后，其鎖扣地板的右側(cè)短榫頭與位于右側(cè)的鎖扣地板的左側(cè)短榫槽進行配合時，只能是水平進入。中國專利文獻CN1034826C (申請?zhí)?2114554. 3)公開了一種電熱地板，該地板是在地板塊中設(shè)有水平方向的2個通孔，將電熱線穿入通孔中，為了防止相鄰地板塊的通孔錯位而磨斷電熱線，通孔的端口采用喇叭口。為了更加安全，地板塊可加入阻燃材料，或者地板塊采用木粉、石棉粉和適量粘合劑壓制而成。雖然該文獻未對如何進行電熱線的接線進行描述，但從上述“為了防止相鄰地板塊的通孔錯位而磨斷電熱線”內(nèi)容中可以推斷其電熱線是逐塊穿過地板塊的，不僅安裝麻煩，而且在安裝中也會損壞電熱線，存在極大的安全隱患，還有就是一旦某處的電熱線有損壞而不導通，則所有地板塊都不能發(fā)熱。中國專利文獻CN2495931Y (專利號ZL01249911. 0)公開了一種“一種發(fā)熱地板”，其中記載了“本實用新型的結(jié)構(gòu)如圖I和圖2所示，由具有絕緣性能的強化地板塊I和盤旋預(yù)埋在強化地板塊I中的電發(fā)熱導線2構(gòu)成，在電發(fā)熱導線2中串聯(lián)有熱保護器3和保險6，在強化地板塊I的左端面上有縱向凸起4，右端面上有縱向凹槽5，縱向凸起4可與縱向凹槽5相匹配，在強化地板塊I上端面左右兩邊各安有一個插頭7，下端面與上端面7相對應(yīng)的位置各安裝一個插座8，插頭7與插座8相匹配且上下端面的左右兩組插頭7和插座8分別與強化地板塊I中的電發(fā)熱導線2的兩端相聯(lián)構(gòu)成一個通電回路”，該發(fā)熱地板采用電發(fā)熱導線2產(chǎn)生熱量進行發(fā)熱取暖存在以下幾個問題1、由于電發(fā)熱導線2通常截面為圓形，因此在發(fā)熱時熱量是沿著橫截面的半徑方向向四周發(fā)散，造成一部分熱量散到地板的下方，極大的浪費了能源。2、由于電發(fā)熱導線2通常是細長的，因此向地板上方有效的散熱面積較小，如果想取得較好的散熱效果就必須將電發(fā)熱導線2鋪設(shè)的相對密集一些，這 樣又極大的增加了制造成本。3、電發(fā)熱導線2通常較軟，因此將電發(fā)熱導線2盤旋預(yù)埋在強化地板塊I中的制做較為麻煩，生產(chǎn)加工難度較大。4、發(fā)熱導線的發(fā)熱效率較低，大約在88%至92%，而且熱量不均勻，局部會產(chǎn)生高溫，易老化。中國專利文獻CN200992793Y (申請?zhí)?00720002236. 4)公開了一種“一體式電加熱地板系統(tǒng)”，其中記載了 “安裝時，本實用新型的地板單元I可以象普通地板一樣拼接起來，只是在一行(地板長邊方向)里面，首尾連接的地板單元之間必須用轉(zhuǎn)換接頭實現(xiàn)電連接，這一行地板形式上是串聯(lián)，但實際上每一塊地板中的電熱導線都是并聯(lián)的?！痹俳Y(jié)合其獨立權(quán)利要求可知該地板系統(tǒng)中，第一接插件(也即上述轉(zhuǎn)換接頭)設(shè)置在首尾相連的地板單元之間，是必要技術(shù)特征之一，再根據(jù)其具體實施方式
的描述，可進一步知曉所述的轉(zhuǎn)換接頭為獨立于地板單元的構(gòu)件。由此看出，首先，在安裝該地板系統(tǒng)時，因轉(zhuǎn)換接頭設(shè)置在首尾相連的地板單元之間，而轉(zhuǎn)換接頭由兩個反向電源插頭通過柔性電源線連接組成，因此，安裝時必須將轉(zhuǎn)換接頭分別與相應(yīng)的兩塊地板先安裝到位，然后在進行地板間短邊的配合，安裝過程中無法實現(xiàn)在地板間短邊相互連接配合的同時完成轉(zhuǎn)換接頭的安裝，安裝較為復(fù)雜。其次上述安裝方法不適于地板間采用傳統(tǒng)地板間的鎖扣連接方式，地板加熱時溫度變化產(chǎn)生的地板自身的熱脹冷縮會導致地板間產(chǎn)生嚴重的扒縫。再次，由于熱脹冷縮會導致轉(zhuǎn)換接頭與地板間的連接不可靠，一旦轉(zhuǎn)換接頭產(chǎn)生松脫，后果不堪設(shè)想。其次，該文獻中，地板單元包括發(fā)熱單元和傳輸單元，發(fā)熱單元為并聯(lián)在傳輸單元上的電熱導線，傳輸單元和電熱導線安裝在地板內(nèi)部。該文獻還舉出了電熱導線在地板內(nèi)的3種安裝方式，第一種安裝方式是，通過在地板背面開槽的方式將電熱導線鋪設(shè)在其中，然后再復(fù)合一層或多層同樣的材料或不同的材料，或者直接將槽填平；第二種安裝方式是，采用在地板側(cè)面上打孔然后穿線的方法設(shè)置電熱導線；第三種安裝方式是，將電熱導線預(yù)埋在地板中，對于復(fù)合地板可以采用預(yù)埋的方式。上述三種安裝方式中，第一種方式開槽通常采用排刀縱橫進行開槽，在轉(zhuǎn)彎處會形成鋒利的邊，容易破壞導線的絕緣表皮；第二種安裝方式加工難度較大，不便于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)；第三種方式中的“復(fù)合地板”包括的范圍很廣，例如，強化木地板就是一種由下至上依次為平衡紙層、密度板、裝飾紙層和耐磨紙層通過熱壓構(gòu)成的復(fù)合地板，因而從結(jié)構(gòu)上講這種復(fù)合地板無法對電熱導線進行預(yù)埋，故對于該文獻中的電熱導線的第三種安裝方式來說，本領(lǐng)域的技術(shù)人員無法實施。上述三種安裝方式均存在制造復(fù)雜麻煩的問題。再次，該文獻中提出了第一插接件、第二插接件、堵頭、第一接頭和第二接頭均為防水結(jié)構(gòu)的特征，但是并未解決整個地板系統(tǒng)的防水問題。雖然第一接頭和第二接頭采用了防水結(jié)構(gòu)，但是未提到如何解決在該兩個接頭與電熱導線的連接部位進行防水的問題，也未涉及該兩個接頭在與地板板體的接觸處的密封和防水問題，當一段時間未對地板系統(tǒng)通電后，空氣中的水汽會從接頭與地板板體之間的縫隙中進入地板內(nèi)部，而在接頭與電熱導線的連接部位凝結(jié)，若此時通電，會產(chǎn)生嚴重的漏電，使得觸 保器立刻跳閘，若未安裝觸保器則會因大電流的生成而引起過熱甚至是燒毀地板。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是克服上述問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用安全可靠的便于工業(yè)化生產(chǎn)的一體式自發(fā)熱地板。實現(xiàn)本實用新型目的的基本技術(shù)方案是本實用新型的一體式自發(fā)熱地板，包括地板主體和自發(fā)熱式組件，地板主體包括面板和下部主體，自發(fā)熱式組件設(shè)置在面板和下部主體之間，面板從上方向下固定連接在下部主體上。其結(jié)構(gòu)特點在于所述地板主體具有內(nèi)部腔體，地板主體的四周設(shè)有插接部位，位于地板主體的前側(cè)的插接部位是使用時與前側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的位于后側(cè)的插接部位相互連接配合的部位。位于地板主體的右側(cè)的插接部位是使用時與右側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的位于左側(cè)的插接部位相互連接配合的部位。位于地板主體的后側(cè)的插接部位是使用時與后側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的位于前側(cè)的插接部位相互連接配合的部位。位于地板主體的左側(cè)的插接部位是使用時與左側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的位于右側(cè)的插接部位相互連接配合的部位。所述地板主體的左右兩側(cè)均設(shè)有屬于自發(fā)熱組件的供電插接件。上述自發(fā)熱式組件為防水式電熱組件，包括電熱片、傳輸單元以及分別位于電熱片左右兩端的2個安裝座。安裝座按其所處的位置不同分為左側(cè)安裝座和右側(cè)安裝座。左側(cè)安裝座和右側(cè)安裝座其結(jié)構(gòu)形狀相對應(yīng)。電熱片有I至12片，各片電熱片均為在左右端各設(shè)置一個電極的薄片狀密封防水式電熱器件。2個安裝座均為具有嵌件的注塑一體件，均包括插座基座和2個銅插針，插座基座為注塑件，銅插針為嵌件。電熱片的左端從上方固定連接在左側(cè)安裝座上，且電熱片的左端下側(cè)面與左側(cè)安裝座的上側(cè)面緊密接觸。電熱片的右端從上方固定連接在右側(cè)安裝座上，且電熱片的右端下側(cè)面與右側(cè)安裝座的上側(cè)面緊密接觸。上述插座基座包括插座部和位于插座部前后兩側(cè)的2個注塑連接部。插座基座還設(shè)有軸線沿左右方向設(shè)置的2個插接孔。該2個插接孔基本呈圓柱盲孔形，2個插接孔均開口朝向左右方向的外側(cè)。2個銅插針中的I個為火線銅插針，另I個為零線銅插針。上述傳輸單元由防水式火線和防水式零線組成。防水式火線電連接在左側(cè)安裝座的火線銅插針與右側(cè)安裝座的火線銅插針之間。防水式零線電連接在左側(cè)安裝座的零線銅插針與右側(cè)安裝座的零線銅插針之間。當電熱片為I片時，由其電極和相應(yīng)的電連接器件電連接在防水式火線和防水式零線之間。當電熱片為2至12片時，各電熱片以串聯(lián)、或并聯(lián)、或混合串并聯(lián)的方式電連接在傳輸單元的防水式火線和防水式零線之間。上述自發(fā)熱式組件的位于左部的進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成左側(cè)組件。上述左側(cè)組件共同作為嵌件，在左側(cè)安裝座的插座基座注塑成型時與該插座基座形成一體，且被絕緣密封在插座基座中或插座基座與相應(yīng)的電熱片之間。左側(cè)安裝座的各銅插針的尾段部位被包覆在插座基座塑料體中，各銅插針的頭部部位則位于相應(yīng)的插接孔中，且與該插接孔同軸線設(shè)置。上述自發(fā)熱式組件的位于右部的進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成右側(cè)組件。上述右側(cè)組件共同作為嵌件，在右側(cè)安裝座的插座基座注塑成型時與該插座基座形成一體，且被絕緣密封在插座基座中或插座基座與相應(yīng)的電熱片之間。右側(cè)安裝座的各銅插針的尾段部位被包覆在插座基座塑料體中，各銅插針的頭部部位則位于相應(yīng)的插接孔中，且與該插接孔同軸線設(shè)置。
嵌接固定在地板主體中，且2個安裝座均從左右方向的外側(cè)露出地板主體。因此自發(fā)熱式組件的左側(cè)安裝座與右側(cè)安裝座做為一體式自發(fā)熱地板的左右兩側(cè)相應(yīng)的供電插接件。以上述基本技術(shù)方案為基礎(chǔ)的進一步技術(shù)方案是所述地板主體的前側(cè)的插接部位為前側(cè)插接榫。地板主體的右側(cè)的插接部位為右側(cè)插接榫。地板主體的后側(cè)的插接部位為后側(cè)插接槽。地板主體的左側(cè)的插接部位為左側(cè)插接槽。以上述進一步技術(shù)方案為基礎(chǔ)的技術(shù)方案是所述地板主體的面板為木質(zhì)材料制成的一體件。面板的基本形狀為板狀長方體形，且面板的前側(cè)和右側(cè)為上部經(jīng)過切削加工而形成的下插接榫，位于面板的前側(cè)的下插接榫為前側(cè)下插接榫，位于面板的右側(cè)的下插接榫為右側(cè)下插接榫。面板的左側(cè)和后側(cè)為下部經(jīng)過切削加工而形成的下部缺口。位于面板的后側(cè)的下部缺口為后側(cè)下部缺口，位于面板的左側(cè)的下部缺口為左側(cè)下部缺口。所述地板主體的下部主體為木質(zhì)材料制成的一體件。下部主體的基本形狀為板狀長方體形，且下部主體的前側(cè)和右側(cè)為下部經(jīng)過切削加工而形成的上插接榫，且與面板的前側(cè)和右側(cè)的下插接榫相對應(yīng)。位于下部主體的前側(cè)的上插接榫為前側(cè)上插接榫，位于下部主體的右側(cè)的上插接榫為右側(cè)上插接榫。下部主體的左側(cè)和后側(cè)為上部經(jīng)過切削加工而形成的上部缺口，且與面板的左側(cè)和后側(cè)的下部缺口相對應(yīng)。位于下部主體的后側(cè)的上部缺口為后側(cè)上部缺口，位于下部主體的左側(cè)的上部缺口為左側(cè)上部缺口。所述面板的前側(cè)下插接榫與相應(yīng)的下部主體的前側(cè)上插接榫共同構(gòu)成地板主體的前側(cè)插接榫。面板的右側(cè)下插接榫與相應(yīng)的下部主體的右側(cè)上插接榫共同構(gòu)成地板主體的右側(cè)插接榫。面板的后側(cè)下部缺口與相應(yīng)的下部主體的后側(cè)上部缺口共同構(gòu)成地板主體的后側(cè)插接槽。面板的左側(cè)下部缺口與相應(yīng)的下部主體的左側(cè)上部缺口共同構(gòu)成地板主體的左側(cè)插接槽。以上述技術(shù)方案為基礎(chǔ)的技術(shù)方案是所述地板主體的下部主體的前側(cè)上插接榫具有向下凸出的下凸部，下部主體的后側(cè)上部缺口具有與前側(cè)上插接榫的下凸部相應(yīng)的凹陷部。下部主體的右側(cè)上插接榫具有向下凸出的下凸部，下部主體的左側(cè)上部缺口具有與右側(cè)上插接榫的下凸部相應(yīng)的凹陷部。從而地板主體的前側(cè)插接榫是使用時與前側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的后側(cè)插接槽相互鎖扣連接配合的部位。地板主體的右側(cè)插接榫是使用時與右側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的左側(cè)插接槽相互鎖扣連接配合的部位。地板主體的后側(cè)插接槽是使用時與后側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的前側(cè)插接榫相互鎖扣連接配合的部位。地板主體的左側(cè)插接槽是使用時與左側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的右側(cè)插接榫相互鎖扣連接配合的部位。[0026]以上述各技術(shù)方案為基礎(chǔ)的技術(shù)方案是自發(fā)熱式組件的各安裝座的插座基座還包括卡接鉤部和收縮變形部?？ń鱼^部有2個卡接鉤，分前后連接在插座部的左右向的外側(cè)上。收縮變形部有2個，位于相應(yīng)I個卡接鉤的前后向的外側(cè)。以上述技術(shù)方案為基礎(chǔ)的技術(shù)方案是所述地板主體的下部主體的中間部位的上表面分前后沿左右方向設(shè)置2條開口向上的上部凹槽。2條上部凹槽按照所處的前后位置的不同分為上部前凹槽和上部后凹槽。2條上部凹槽均沿地板長邊方向貫通下部主體，上部凹槽的深度為O. 3至I. I毫米，且上部前凹槽和上部后凹槽的大小基本相同。2條上部凹槽也即地板主體的內(nèi)部腔體。上述下部主體的左右兩端的部位的上表面沿前后方向分別設(shè)置有I條開口向上的貫通下部主體前后的卡接槽，2條卡接槽按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)卡接槽和右側(cè)卡接槽。上述下部主體的中間部位的左右兩端還分別設(shè)有I個貫通上下的“U”形缺口，2個“U”形缺口按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)缺口和右側(cè)缺口。左側(cè)缺口的開口朝向左方，右側(cè)缺口的開口朝向右方。各缺口的內(nèi)側(cè)部分從下方向上與相應(yīng)的卡接槽相連通。上述自發(fā)熱式組件的各安裝座還均包括2片導電銅片，2片導電銅片按其所處的前后位置分為火線導電銅片和零線導電銅片。自發(fā)熱式組件的傳輸單元為兩條銅箔。兩條銅箔包括設(shè)置在前側(cè)電熱片中的用作防水式火線的第一銅箔和設(shè)置在后側(cè)電熱片中的用作防水式零線的第二銅箔。上述自發(fā)熱式組件的電熱片有2片，其結(jié)構(gòu)形狀相對應(yīng)，電熱片按其所處的前后位置的不同分為前側(cè)電熱片和后側(cè)電熱片。各電熱片均包括I條方帶狀導電發(fā)熱層、2片電極銅皮、起絕緣隔離和保護作用的含有玻璃纖維的環(huán)氧樹脂外層。所述電極銅皮為平面狀長條形的銅皮。2片電極銅皮分別從上方壓貼在導電發(fā)熱層的左端和右端之上而相應(yīng)作為左端電極銅片和右端電極銅片。環(huán)氧樹脂外層整體覆蓋包圍在導電發(fā)熱層、電極銅皮及相應(yīng)的銅箔的上下及四周，銅箔與導電發(fā)熱層相互平行設(shè)置，且通過機械加工而在電熱片的下表面設(shè)置露出電極銅皮的內(nèi)側(cè)部分的一個缺口，在電熱片的其下表面設(shè)置露出銅箔的左右兩端的各自相應(yīng)部分的一個相應(yīng)缺口。上述電熱片的左右兩端分別設(shè)有相應(yīng)的連接孔組，連接孔組按其所處的左右位置的不同分為左連接孔組和右連接孔組。所述各連接孔組均包括2至16個貫通電熱片上下的通孔。所述各安裝座的插座基座的插座部的俯視外部輪廓形狀與地板主體的下部主體的相應(yīng)的缺口相對應(yīng)，插座基座的注塑連接部的形狀與下部主體的卡接槽相應(yīng)。所述各安裝座的卡接鉤部的2個卡接鉤按所處的前后位置不同，分為前卡接鉤和后卡接鉤。前卡接鉤和后卡接鉤的結(jié)構(gòu)相同，且沿經(jīng)過插座部的前后向的中部鉛垂設(shè)置的鉛垂面對稱設(shè)置?？ń鱼^部的2個卡接鉤的前后向的內(nèi)側(cè)均具有向內(nèi)的凸起的凸出部。收縮變形部為2個貫通卡接鉤部上下的可變形的開口朝向前后向外側(cè)的缺口，2個缺口按其所處的前后位置的不同分為前缺口和后缺口。2個缺口分別位于卡接鉤部的2個卡接鉤的左右向的內(nèi)側(cè)部位。左側(cè)安裝座的插座基座的卡接鉤部的2個卡接鉤的左右向外側(cè)上部設(shè)有與下部主體的左側(cè)上部缺口相應(yīng)的缺口。右側(cè)安裝座的插座基座的卡接鉤部的2個卡接鉤的左右向外側(cè)上部設(shè)有與下部主體的右側(cè)上插接榫相應(yīng)的凸塊，且與左側(cè)安裝座的插座基座的卡接鉤部的缺口相對應(yīng)，在左右相鄰地板的安裝中形成搭接結(jié)構(gòu)。所述導電銅片為兩端沿其長度方向的對稱軸旋轉(zhuǎn)90度后得到的扭轉(zhuǎn)銅片，也即導電銅片的片體的位于前后向的外端部位水平設(shè)置，該片體的位于前后向的內(nèi)端部位鉛垂設(shè)置；導電銅片的上述外端部位設(shè)有貫通上下方向的做為焊接孔的通孔，上述內(nèi)端部位設(shè)有貫通前后方向的做為鉚接孔的通孔；銅插針的形狀呈直線形，銅插針的內(nèi)側(cè)鉚接固定在導電銅片的鉚接孔的部位上，而使得銅插針沿左右向水平設(shè)置。所述插座基座的前側(cè)注塑連接部的前端為下部經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體的前側(cè)上插接榫相對應(yīng)的凸出部。插座基座的后側(cè)注塑連接部的后端的上部為經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體的后側(cè)上部缺口相對應(yīng)的缺口部。 所述電連接器件包括3根銅線。3根銅線依次稱為第一銅線、第二銅線和第三銅線。上述左側(cè)安裝座的火線導電銅片的前端由其焊接孔部位從下方固定且電連接在位于前側(cè)電熱片中的第一銅箔的左端向下露出的部位上。左側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端由其焊接孔部位從下方固定且電連接在位于后側(cè)電熱片中的第二銅箔的左端向下露出的部位上。第一銅線的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片的左端電極銅片的后端向下露出的部位和后側(cè)電熱片的左端電極銅片的前端向下露出的部位上。上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成左側(cè)組件。上述左側(cè)組件中的火線銅插針的尾段、零線銅插針的尾段、火線導電銅片的后部、零線導電銅片的前部和第一銅線的中部均被絕緣密封在插座基座中。第一銅線的兩端與相應(yīng)的電熱片的電極銅片電連接的部位被絕緣密封在左側(cè)安裝座與相應(yīng)的電熱片之間?；鹁€導電銅片的前部與前側(cè)電熱片的電極銅片電連接的部位以及零線導電銅片的后部與后側(cè)電熱片的電極銅片電連接的部位均被絕緣密封在左側(cè)安裝座的插座基座與相應(yīng)的電熱片之間?；鹁€銅插針的頭部則位于前側(cè)插接孔中，且與前側(cè)插接孔同軸線設(shè)置。零線銅插針的頭部則位于后側(cè)插接孔中，且與后側(cè)插接孔同軸線設(shè)置。前側(cè)電熱片的左端部位和后側(cè)電熱片的左端部位的各自的連接孔組的通孔則由左側(cè)安裝座的插座基座的在注塑時成型的鉚接柱組的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片的上側(cè)面相接觸，從而形成左側(cè)安裝座與前側(cè)電熱片的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成左側(cè)安裝座與后側(cè)電熱片的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)。前側(cè)電熱片的左端部位和后側(cè)電熱片的左端部位分別位于左側(cè)安裝座的插座基座的在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽中，且各電熱片的上表面均與插座基座的上表面向平。所述的電熱片槽有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽和后電熱片槽。前電熱片槽與下部主體的上部前凹槽相應(yīng)，后電熱片槽與下部主體的上部后凹槽相應(yīng)。上述右側(cè)安裝座的火線導電銅片的前端由其焊接孔部位從下方固定且電連接在位于前側(cè)電熱片中的第一銅箔的右端向下露出的部位上。右側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端由其焊接孔部位從下方固定且電連接在位于后側(cè)電熱片中的第二銅箔的右端向下露出的部位上。第二銅線的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片的右端電極銅片的后端向下露出的部位和第一銅箔的右端向下露出的部位上。第三銅線的前后兩端分別焊接固定且電連接在后側(cè)電熱片的右端電極銅片的前端向下露出的部位和第二銅箔的右端向下露出的部位上。上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成右側(cè)組件。上述右側(cè)組件中的火線銅插針的尾段、零線銅插針的尾段、火線導電銅片的后部、零線導電銅片的前部、第二銅線的中部和第三銅線的中部均被絕緣密封在插座基座中。第二銅線的前端與前側(cè)電熱片的右端電極銅片電連接的部分、第二銅線的后端與第一銅箔的右端電連接的部分以及火線導電銅片的前部與第一銅箔的右端電連接的部分均被絕緣密封在右側(cè)安裝座的插座基座與前側(cè)電熱片之間。第三銅線的后端與后側(cè)電熱片的右端電極銅片電連接的部分、第三銅線的后端與第二銅箔的右端電連接的部分以及零線導電銅片的前部與第二銅箔的右端電連接的部分均被絕緣密封在右側(cè)安裝座的插座基座與后側(cè)電熱片之間。火線銅插針的頭部則位于前側(cè)插接孔中，且與前側(cè)插接孔同軸線設(shè)置。零線銅 插針的頭部則位于后側(cè)插接孔中，且與后側(cè)插接孔同軸線設(shè)置。前側(cè)電熱片的右端部位和后側(cè)電熱片的右端部位的各自的連接孔組的通孔則由右側(cè)安裝座的插座基座的在注塑時成型的鉚接柱組的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片的上側(cè)面相接觸，從而形成右側(cè)安裝座與前側(cè)電熱片的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成右側(cè)安裝座與后側(cè)電熱片的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)。前側(cè)電熱片的右端部位和后側(cè)電熱片的右端部位分別位于右側(cè)安裝座的插座基座的在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽中，且各電熱片的上表面均與插座基座的上表面向平。所述的電熱片槽有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽和后電熱片槽。前電熱片槽與下部主體的上部前凹槽相應(yīng)，后電熱片槽與下部主體的上部后凹槽相應(yīng)。上述自發(fā)熱式組件的各電熱片分別設(shè)置在下部主體的相應(yīng)的上部凹槽中。安裝座的插座基座的注塑連接部則位于下部主體的相應(yīng)的卡接槽中，插座基座的插座部則位于下部主體的相應(yīng)的缺口中。面板由其下端面通過聚氨酯熱熔膠粘結(jié)固定在下部主體的上端面上而構(gòu)成地板主體，且面板由其下端面通過聚氨酯熱熔膠與相應(yīng)的電熱片的上側(cè)面固定粘結(jié)。自發(fā)熱式組件的安裝座被嵌接固定在地板主體中。以上述相應(yīng)技術(shù)方案為基礎(chǔ)的技術(shù)方案是所述地板主體的下部主體的中間部位的上表面分前后沿左右方向設(shè)置2條開口向上的上部凹槽。下部主體還在其設(shè)置2條上部凹槽的朝向上方的槽壁處沿左右方向各設(shè)有I條開口向上的電線槽。所述2條上部凹槽按照所處的前后位置的不同分為上部前凹槽和上部后凹槽。2條上部凹槽均沿地板長邊方向貫通下部主體，上部凹槽的深度為O. 3至I. I毫米，且上部前凹槽和上部后凹槽的大小基本相同。2條上部凹槽也即地板主體的內(nèi)部腔體。上述下部主體的所述2條電線槽按照所處的前后位置的不同分為前電線槽和后電線槽。2條電線槽均沿地板長邊方向貫通下部主體。前電線槽位于上部前凹槽的后部，后電線槽位于上部后凹槽的前部，且前電線槽和后電線槽的大小基本相同。上述下部主體的左右兩端的部位的上表面沿前后方向分別設(shè)置有I條開口向上的貫通下部主體前后的卡接槽，2條卡接槽按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)卡接槽和右側(cè)卡接槽。[0047]上述下部主體的中間部位的左右兩端還分別設(shè)有I個貫通上下的“U”形缺口，2個“U”形缺口按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)缺口和右側(cè)缺口。左側(cè)缺口的開口朝向左方，右側(cè)缺口的開口朝向右方。各缺口的內(nèi)側(cè)部分從下方向上與相應(yīng)的卡接槽相連通。上述自發(fā)熱式組件的各安裝座還均包括2片導電銅片，2片導電銅片按其所處的前后位置分為火線導電銅片和零線導電銅片。自發(fā)熱式組件的傳輸單元包括2條電線。2條電線包括用作防水式火線的第一電線和用作防水式零線的第二電線。上述自發(fā)熱式組件的電熱片有2片，其結(jié)構(gòu)形狀相對應(yīng)，電熱片按其所處的前后位置的不同分為前側(cè)電熱片和后側(cè)電熱片。各電熱片均包括I條方帶狀導電發(fā)熱層、2片電極銅皮、起絕緣隔離和保護作用的含有玻璃纖維的環(huán)氧樹脂外層。所述電極銅皮為平面狀長條形的銅皮。2片電極銅皮分別從上方壓貼在導電發(fā)熱層的左端和右端之上而相應(yīng)作為左端電極銅片和右端電極銅片。環(huán)氧樹脂外層整體覆蓋包圍在導電發(fā)熱層及電極銅皮的上下及四周，且通過機械加工而在電熱片的下表面設(shè)置露出電極銅皮的內(nèi)側(cè)部分的一個缺□。 所述插座基座還包括2個線卡部。2個線卡部按照所處的前后位置不同而分為前線卡部和后線卡部。從而插座基座由按照從前至后的次序依次相連的前注塑連接部、前線卡部、插座部、后線卡部和后注塑連接部構(gòu)成。上述電熱片的左右兩端分別設(shè)有相應(yīng)的連接孔組，連接孔組按其所處的左右位置的不同分為左連接孔組和右連接孔組。所述各連接孔組均包括2至16個貫通電熱片上下的通孔。所述各安裝座的插座基座的插座部的俯視外部輪廓形狀與地板主體的下部主體的相應(yīng)的缺口相對應(yīng)，插座基座的注塑連接部的形狀與下部主體的卡接槽相應(yīng)。線卡部的形狀與下部主體的電線槽相對應(yīng)。所述各安裝座的卡接鉤部的2個卡接鉤按所處的前后位置不同，分為前卡接鉤和后卡接鉤。前卡接鉤和后卡接鉤的結(jié)構(gòu)相同，且沿經(jīng)過插座部的前后向的中部鉛垂設(shè)置的鉛垂面對稱設(shè)置?？ń鱼^部的2個卡接鉤的前后向的內(nèi)側(cè)均具有向內(nèi)的凸起的凸出部。收縮變形部包括2各貫通卡接鉤部上下的可變形的通孔，2個通孔按其所處的前后位置的不同分為前通孔和后通孔。2個通孔分別位于卡接鉤部的2個卡接鉤的左右向的內(nèi)側(cè)部位。左側(cè)安裝座的插座基座的卡接鉤部的2個卡接鉤的左右向外側(cè)上部設(shè)有與下部主體的左側(cè)上部缺口相應(yīng)的缺口。右側(cè)安裝座的插座基座的卡接鉤部的2個卡接鉤的左右向外側(cè)上部設(shè)有與下部主體的右側(cè)上插接榫相應(yīng)的凸塊，且與左側(cè)安裝座的插座基座的卡接鉤部的缺口相對應(yīng)，在左右相鄰地板的安裝中形成搭接結(jié)構(gòu)。所述導電銅片為兩端沿其長度方向的對稱軸旋轉(zhuǎn)90度后得到的扭轉(zhuǎn)銅片，也即導電銅片的片體的位于前后向的外端部位水平設(shè)置，該片體的位于前后向的內(nèi)端部位鉛垂設(shè)置；且導電銅片的上述外端部位外側(cè)一端設(shè)有貫通上下方向的做為焊接孔的通孔，上述內(nèi)端部位設(shè)有貫通前后方向的做為鉚接孔的通孔；銅插針的形狀呈直線形，銅插針的內(nèi)側(cè)鉚接固定在導電銅片的鉚接孔的部位內(nèi)側(cè)一端上，而使得銅插針沿左右向水平設(shè)置。所述插座基座的前側(cè)注塑連接部的前端為下部經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體的前側(cè)上插接榫相對應(yīng)的凸出部。插座基座的后側(cè)注塑連接部的后端的上部為經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體的后側(cè)上部缺口相應(yīng)的缺口部。[0056]所述電連接器件包括3根銅線。3根銅線依次稱為第一銅線、第二銅線和第三銅線。所述左側(cè)安裝座的火線導電銅片的前端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第一電線的左端上。左側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第二電線的左端上。第一銅線的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片的左端電極銅片的后端向下露出的部位和后側(cè)電熱片的左端電極銅片的前端向下露出的部位上。上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成左側(cè)組件。上述左側(cè)組件中的火線銅插針的尾段、零線銅插針的尾段、火線導電銅片、零線導電銅片、第一電線的左端、第二電線的左端和第一銅線的中間部分均被絕緣密封在插座基座中。第一銅線的兩端與相應(yīng)的電熱片的電極銅片電連接的部位被絕緣密封在左側(cè)安裝座的插座基座與相應(yīng)的電熱片之間?；鹁€銅插針的頭部則位于前側(cè)插接孔中，且與前側(cè)插接孔同軸線設(shè)置。零線銅插針的頭部則位于后側(cè)插接孔中，且與后側(cè)插接孔同軸線設(shè)置。第 一電線的左端位于左側(cè)安裝座的插座基座的前側(cè)線卡部中，前側(cè)線卡部與第一電線伸出部位的外表之間密閉固定連接。第二電線的左端位于左側(cè)安裝座的插座基座的后側(cè)線卡部中，后側(cè)線卡部與第二電線伸出部位的外表之間密閉固定連接。前側(cè)電熱片的左端部位和后側(cè)電熱片的左端部位的各自的連接孔組的通孔則由左側(cè)安裝座的插座基座的在注塑時成型的鉚接柱組的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片的上側(cè)面相接觸，從而形成左側(cè)安裝座與前側(cè)電熱片的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成左側(cè)安裝座與后側(cè)電熱片的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)。前側(cè)電熱片的左端部位和后側(cè)電熱片的左端部位分別位于左側(cè)安裝座的插座基座的在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽中，且各電熱片的上表面均與插座基座的上表面向平。所述的電熱片槽有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽和后電熱片槽。前電熱片槽與下部主體的上部前凹槽相應(yīng)，后電熱片槽與下部主體的上部后凹槽相應(yīng)。上述右側(cè)安裝座的火線導電銅片的前端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第一電線的右端上。右側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第二電線的右端上。第二銅線的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片的右端電極銅片的后端向下露出的部位和第一銅箔的右端向下露出的部位上。第三銅線的前后兩端分別焊接固定且電連接在后側(cè)電熱片的右端電極銅片的前端向下露出的部位和第二銅箔的右端向下露出的部位上。上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成右側(cè)組件。上述右側(cè)組件中的火線銅插針的尾段、零線銅插針的尾段、火線導電銅片、零線導電銅片、第一電線的右端、第二電線的右端、第二銅線的后部和第三銅線的前部均被絕緣密封在插座基座中。第二銅線的前部與前側(cè)電熱片的電極銅片電連接的部位及第三銅線的后部與后側(cè)電熱片的電極銅片電連接的部位均被絕緣密封在右側(cè)安裝座的插座基座與相應(yīng)的電熱片之間。火線銅插針的頭部則位于前側(cè)插接孔中，且與前側(cè)插接孔同軸線設(shè)置。零線銅插針的頭部則位于后側(cè)插接孔中，且與后側(cè)插接孔同軸線設(shè)置。第一電線的右端位于右側(cè)安裝座的插座基座的前側(cè)線卡部中，前側(cè)線卡部與第一電線伸出部位的外表之間密閉固定連接。第二電線的右端位于右側(cè)安裝座的插座基座的后側(cè)線卡部中，后側(cè)線卡部與第二電線伸出部位的外表之間密閉固定連接。前側(cè)電熱片的右端部位和后側(cè)電熱片的右端部位的各自的連接孔組的通孔則由右側(cè)安裝座的插座基座的在注塑時成型的鉚接柱組的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片的上側(cè)面相接觸，從而形成右側(cè)安裝座與前側(cè)電熱片的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成右側(cè)安裝座與后側(cè)電熱片的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)。前側(cè)電熱片的右端部位和后側(cè)電熱片的右端部位分別位于右側(cè)安裝座的插座基座的在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽中，且各電熱片的上表面均與插座基座的上表面向平。所述的電熱片槽有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽和后電熱片槽。前電熱片槽與下部主體的上部前凹槽相應(yīng)，后電熱 片槽與下部主體的上部后凹槽相應(yīng)。上述自發(fā)熱式組件的各電熱片分別設(shè)置在下部主體的相應(yīng)的上部凹槽中。安裝座的插座基座的線卡部則位于下部主體12的相應(yīng)的電線槽中，各電線設(shè)置在下部主體的相應(yīng)的電線槽中。安裝座的插座基座的注塑連接部則位于下部主體的相應(yīng)的卡接槽中，插座基座的插座部則位于下部主體的相應(yīng)的缺口中。面板由其下端面通過聚氨酯熱熔膠粘結(jié)固定在下部主體的上端面上而構(gòu)成地板主體，且面板由其下端面通過聚氨酯熱熔膠與相應(yīng)的電熱片的上側(cè)面固定粘結(jié)。自發(fā)熱式組件的安裝座被嵌接固定在地板主體中。本實用新型具有積極的效果(I)當本實用新型的一體式自發(fā)熱地板的四周優(yōu)選采用鎖扣結(jié)構(gòu)的榫頭和榫槽時，相鄰地板間均相互鎖扣固定，基本消除了地板使用時因熱脹冷縮而產(chǎn)生的扒縫現(xiàn)象，并且安裝方便、快捷。(2)本實用新型的一體式自發(fā)熱地板的自發(fā)熱式組件中的所有電連接部位均被注塑在相應(yīng)的安裝座中，而使得本實用新型的自發(fā)熱式組件實現(xiàn)了良好的防水，不會產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，大大提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，而且便于大批量工業(yè)化生產(chǎn)。(3)本實用新型的一體式自發(fā)熱地板的自發(fā)熱式組件的電熱片的導電發(fā)熱層優(yōu)選800至1000目的石墨粉作為主要的導電材料，不僅發(fā)熱效率高達98%，而且整個電熱片發(fā)熱較為均勻，使得整個電熱片的不同部位的溫度非常接近，最大的溫度差值也能保持在I度以內(nèi)。而且導電發(fā)熱層和銅皮被壓實真空密封在兩塊環(huán)氧樹脂薄板之間，避免了電極處產(chǎn)生較大的電流，使電極的使用壽命大大延長。(4)本實用新型的一體式自發(fā)熱地板的自發(fā)熱式組件的電熱片的導電發(fā)熱層和銅皮被壓實密封在兩塊環(huán)氧樹脂薄板之間，使導電發(fā)熱層和銅皮與空氣隔絕，從而大大提高了電熱片的使用壽命。(5)本實用新型的一體式自發(fā)熱地板以設(shè)置在其面板和下部主體構(gòu)成的地板主體的內(nèi)部腔體中的電熱片作為發(fā)熱元件，還在下部主體的左右兩端分別設(shè)有卡接槽，可將一體式自發(fā)熱地板的自發(fā)熱式組件的2個安裝座嵌接固定在地板主體中，結(jié)構(gòu)簡單可靠，而且便于大批量工業(yè)化生產(chǎn)。(6)本實用新型的一體式自發(fā)熱地板的自發(fā)熱式組件的電熱片設(shè)置在一體式自發(fā)熱地板的下部主體的上部凹槽中，一體式自發(fā)熱地板的面板與下部主體的材質(zhì)相同且通過聚氨酯熱熔膠直接粘結(jié)成為一體，避免了不同材質(zhì)之間相互粘結(jié)受熱脹冷縮影響而產(chǎn)生開裂的問題；還通過粘結(jié)劑使得電熱片的上側(cè)面粘結(jié)在面板下側(cè)上，結(jié)構(gòu)可靠。

[0069]圖I為本實用新型的一體式自發(fā)熱地板的立體示意圖；圖2為從圖I的A向觀察時的示意圖；圖3為從圖I的B向觀察時的示意圖；圖4為從圖3的C向觀察時的示意圖；圖5為從圖2的右方觀察時的示意圖；圖6為圖I中的地板主體的示意圖；圖7為從圖6的下方向上觀察時的示意圖；圖8為圖I中的自發(fā)熱式組件的示意圖；圖9為從圖8的下方向上觀察時的示意圖；圖10為自發(fā)熱式組件的電連接關(guān)系示意圖；圖11為自發(fā)熱式組件的電熱片的示意圖；圖12為自發(fā)熱式組件的左側(cè)安裝座的插座基座的立體示意圖；圖13為自發(fā)熱式組件的右側(cè)安裝座的插座基座的立體示意圖；圖14為雙向電連接插頭的示意圖；圖15為從圖14的上方觀察時的示意圖；圖16為雙向電連接插頭連接兩塊相應(yīng)的自發(fā)熱地板的示意圖；圖17為圖16中G處的放大示意圖；圖18為本實用新型的具有鎖扣結(jié)構(gòu)的一體式自發(fā)熱地板的示意圖；圖19為從圖18的左側(cè)觀察時的示意圖；圖20為本實用新型的一體式自發(fā)熱地板系統(tǒng)的示意圖；圖21為具有傳輸單元的電熱片的示意圖；圖22為采用具有傳輸單元的電熱片的自發(fā)熱式組件及相應(yīng)的電連接關(guān)系示意圖；圖23為具有一片電熱片的自發(fā)熱式組件的電連接關(guān)系示意圖；圖24為具有兩片電熱片的自發(fā)熱式組件的另一種電連接關(guān)系示意圖。上述附圖中的標記如下一體式自發(fā)熱地板I，面板11，下插接榫11-1，前側(cè)下插接榫11-la，右側(cè)下插接榫11-lb，下部缺口
11-2，后側(cè)下部缺口ll_2a，左側(cè)下部缺口 ll_2b，下部主體12，上插接榫12-1，前側(cè)上插接榫12-la，右側(cè)上插接榫12_lb，上部缺口
12-2，后側(cè)上部缺口12-2a，左側(cè)上部缺口 12-2b，上部凹槽12-3，上部前凹槽12_3a，上部后凹槽12_3b，電線槽12-4，前電線槽12_4a，后電線槽12_4b，卡接槽12-5，左側(cè)卡接槽12_5a，右側(cè)卡接槽12_5b，缺口12-6，左側(cè)缺口 12_6a，右側(cè)缺口 12_6b，插接部位13，前側(cè)插接榫13-1，右側(cè)插接榫13-2，后側(cè)插接槽13-3，左側(cè)插接槽
13-4，自發(fā)熱式組件2，電熱片21，前側(cè)電熱片21a，后側(cè)電熱片21b，導電發(fā)熱層21_1，電極銅皮21_2，左端電極銅片21-2a，右端電極銅片21-2b，環(huán)氧樹脂外層21-3，連接孔組21-4，左連接孔組21_4a，右連接孔組21_4b，通孔
21-4-1，定位孔組21-5，通孔 21-5-1，傳輸單元22，電線22-1，第一電線22_la，第二電線22_lb，銅箔22_2，第一銅箔
22-2a，第二銅箔22-2b，安裝座23，左側(cè)安裝座23a，右側(cè)安裝座23b，插座基座23_1，插座部23_1_1，線卡部23-1-2，前側(cè)線卡部23-l-2a，后側(cè)線卡部23_l_2b，注塑連接部23_1_3，前側(cè)注塑連接部23-l-3a，后側(cè)注塑連接部23-l-3b，卡接鉤部23_1_4，前卡接鉤23_l_4a，后卡接鉤
23-l-4b，凸出部23-1-41，收縮變形部23-1-5，前通孔23_l_5a，后通孔23_l_5b，前缺口23-l-5c，后缺口 23-l-5d，缺口 23-1-6，凸塊 23-1-7，導電銅片23-2，火線導電銅片23_2a，零線導電銅片23_2b，銅插針23-3，火線銅插針23_3a，零線銅插針23_3b，插接孔23-4，前側(cè)插接孔23_4a，后側(cè)插接孔23_4b，電熱片槽23-5，前電熱片槽23_5a，后電熱片槽23_5b，鉚接柱組23_6，凸出部
23-7，缺口部23-8，電連接器件24，第一銅線24-la，第二銅線24_lb，第三銅線24_lc，第四銅線
24-ld,左側(cè)組件25，右側(cè)組件26，雙向電連接插頭3，插頭30，弟一插頭30a，弟_■插頭30b，座體31，王體部31_1，插柱31-2，卡接凸塊31-3，銅套32，電線33，電源線4，第一地板101,第二地板102,第三地板103,第四地板104,第五地板105,第六地板106。
具體實施方式
本實用新型的具體描述方式的方位按照圖5所示的上下左右方位進行描述，以一體式自發(fā)熱地板的沿長邊的方向為左右方向，以沿短邊的方向為前后方向，以靠近地板中;的一側(cè)稱為內(nèi)側(cè)，以遠離地板中心的一側(cè)稱為外側(cè)。
、[0118](實施例I、一體式自發(fā)熱地板)見圖I和圖8，本實用新型的一體式自發(fā)熱地板I包括面板11、下部主體12和自發(fā)熱式組件2。面板11從上方粘結(jié)固定在下部主體12上構(gòu)成具有內(nèi)部腔體的地板主體。一體式自發(fā)熱地板I的地板主體的四周設(shè)有插接部位13。位于一體式自發(fā)熱地板I的地板主體的前側(cè)的插接部位13為前側(cè)插接榫13-1，位于一體式自發(fā)熱地板I的地板主體的右側(cè)的插接部位13為右側(cè)插接榫13-2，位于一體式自發(fā)熱地板I的地板主體的后側(cè)的插接部位13為后側(cè)插接槽13-3，位于一體式自發(fā)熱地板I的地板主體的左側(cè)的插接部位13為左側(cè)插接槽13-4。前側(cè)插接榫13-1是使用時與前側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的后側(cè)插接槽相互連接配合的部位，右側(cè)插接榫13-2是使用時與左側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的左側(cè)插接槽相互連接配合的部位，后側(cè)插接槽13-3是使用時與后側(cè)相鄰的相應(yīng)的一體式自發(fā)熱地板的前側(cè)插接榫相互連接配合的部位，左側(cè)插接槽13-4是使用時與右側(cè)相鄰的相應(yīng)的一體式自發(fā)熱地板的右側(cè)插接榫相互連接配合的部位。一體式自發(fā)熱地板I的不包括四周的插接部位13的主體的上側(cè)面的形狀基本為長方形或正方形(本實施例為長方形)。制作時先將自發(fā)熱式組件2固定在地板主體中，然后再加工一體式自發(fā)熱地板I的插接部位13。見圖4和圖5，面板11為木質(zhì)材料制成的一體件。面板11的基本形狀為板狀長方體形，且面板11的前側(cè)和右側(cè)為上部經(jīng)過切削加工而形成的下插接榫11-1，位于面板11的前側(cè)的下插接榫11-1為前側(cè)下插接榫ΙΙ-la，位于面板11的右側(cè)的下插接榫ll-ι為右側(cè)下插接榫11-lb。面板11的左側(cè)和后側(cè)為下部經(jīng)過切削加工而形成的下部缺口 11-2。位于面板11的后側(cè)的下部缺口 11-2為后側(cè)下部缺口 ll_2a，位于面板11的左側(cè)的下部缺口
11-2為左側(cè)下部缺口ll_2b。
板狀長方體形，且下部主體12的前側(cè)和右側(cè)為下部經(jīng)過切削加工而形成的上插接榫12-1，且與面板11的前側(cè)和右側(cè)的下插接榫11-1相對應(yīng)。位于下部主體12的前側(cè)的上插接榫12-1為前側(cè)上插接榫12-la，位于下部主體12的右側(cè)的上插接榫12_1為右側(cè)上插接榫
12-lb。下部主體12的左側(cè)和后側(cè)為上部經(jīng)過切削加工而形成的上部缺口12-2，且與面板11的左側(cè)和后側(cè)的下部缺口 11-2相對應(yīng)。位于下部主體12的后側(cè)的上部缺口 12-2為后側(cè)上部缺口 12-2a，位于下部主體12的左側(cè)的上部缺口 12-2為左側(cè)上部缺口 12_2b。見圖I和圖3，面板11的前側(cè)下插接榫Il-Ia與相應(yīng)的下部主體12的前側(cè)上插接榫12-la共同構(gòu)成一體式自發(fā)熱地板I的地板主體的前側(cè)插接榫13-1 ;面板11的右側(cè)下插接榫Il-Ib與相應(yīng)的下部主體12的右側(cè)上插接榫12-lb共同構(gòu)成一體式自發(fā)熱地板I的地板主體的右側(cè)插接榫13-2 ;面板11的后側(cè)下部缺口 ll_2a與相應(yīng)的下部主體12的后側(cè)上部缺口 12-2a共同構(gòu)成一體式自發(fā)熱地板I的地板主體的后側(cè)插接槽13-3 ;面板11的左側(cè)下部缺口 ll_2b與相應(yīng)的下部主體12的左側(cè)上部缺口 12-2b共同構(gòu)成一體式自發(fā)熱地板I的地板主體的左側(cè)插接槽13-4。見圖6，下部主體12的上表面設(shè)有I至12條開口向上的上部凹槽12-3 (本實施例為2條)，當一體式自發(fā)熱地板I的短邊的長度較大時，可采用12條上部凹槽12-3的結(jié)構(gòu)。2條上部凹槽12-3分前后沿左右方向設(shè)置在下部主體12的中間部位的上表面上，下部主體12還分別在其2條上部凹槽12-3的朝向上方的槽壁處沿左右方向各設(shè)有I條開口向上的電線槽12-4。見圖6，下部主體12的所述的2條上部凹槽12-3按照所處的前后位置的不同分為上部前凹槽12_3a和上部后凹槽12-3b。2條上部凹槽12_3均沿地板長邊方向貫通下部主體12，上部凹槽12-3的深度為O. 3至I. I毫米(本實施例為O. 4毫米)，且上部前凹槽12_3a和上部后凹槽12-3b的大小基本相同。2條上部凹槽12-3也即地板主體的內(nèi)部腔體。見圖6，下部主體12的所述2條電線槽12-4按照所處的前后位置的不同分為前電線槽12-4a和后電線槽12-4b。2條電線槽12_4均沿地板長邊方向貫通下部主體12。前電線槽12-4a位于上部前凹槽12-3a的后部，后電線槽12_4b位于上部后凹槽12_3b的前部，且前電線槽12_4a和后電線槽12-4b的大小基本相同。見圖6，下部主體12的左右兩端的部位的上表面沿前后方向分別設(shè)置有I條開口向上的貫通下部主體12前后的卡接槽12-5，2條卡接槽12-5按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)卡接槽12-5a和右側(cè)卡接槽12-5b。見圖6和圖7，下部主體12的中間部位的左右兩端還分別設(shè)有I個貫通上下的“U”形缺口 12-6，2個“U”形缺口 12-6按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)缺口 12-6a和右側(cè)缺口 12-6b。左側(cè)缺口 12-6a的開口朝向左方，右側(cè)缺口 12-6b的開口朝向右方。各缺口12-6的內(nèi)側(cè)部分從下方向上與相應(yīng)的卡接槽12-5相連通。見圖8，自發(fā)熱式組件2為防水式電熱組件，自發(fā)熱式組件2包括電熱片21、傳輸單元22以及分別位于電熱片21左右兩端的2個安裝座23。自發(fā)熱式組件2的傳輸單元22由防水式火線和防水式零線組成，自發(fā)熱式組件2的傳輸單元22包括2條電線22-1。安裝座23是使用時能與相應(yīng)的相鄰的一體式自發(fā)熱地板I的自發(fā)熱式組件2的安裝座23通過雙向電連接插頭3實現(xiàn)相互電連接的部件，且安裝座23與雙向電連接插頭3相互間密封防水連接。見圖8，電熱片21與下部主體12的上部凹槽12-3的數(shù)量相同，其結(jié)構(gòu)形狀相對應(yīng)，每片電熱片均為在左右端各設(shè)置一個電極的薄片狀密封防水式電熱器件；且沿地板的長邊方向的軸線對稱設(shè)置，兩片電熱片21按其所處的前后位置分為前側(cè)電熱片21a和后側(cè)電熱片21b，前側(cè)電熱片21a和后側(cè)電熱片21b間相互平行設(shè)置。見圖9，2條電線22-1包括用作防水式火線的第一電線22-la和用作防水式零線的第二電線22-lb。2片電熱片21以串聯(lián)的方式電連接在第一電線22-la和第二電線22_lb之間。見圖12和圖13，安裝座23按其所處的位置不同分為左側(cè)安裝座23a和右側(cè)安裝座23b。左側(cè)安裝座23a和右側(cè)安裝座23b其結(jié)構(gòu)形狀相對應(yīng)。前側(cè)電熱片21a的左端從上方固定連接在左側(cè)安裝座23a的前部上，且前側(cè)電熱片21a的左端下側(cè)面與左側(cè)安裝座23a的上側(cè)面緊密接觸；前側(cè)電熱片21a的右端從上方固定連接在右側(cè)安裝座23b的前部上，且前側(cè)電熱片21a的右端下側(cè)面與右側(cè)安裝座23b的上側(cè)面緊密接觸。后側(cè)電熱片21b的左端從上方固定連接在左側(cè)安裝座23a的后部上，且后側(cè)電熱片21b的左端下側(cè)面與左側(cè)安裝座23a的上側(cè)面緊密接觸；后側(cè)電熱片21b的右端從上方固定連接在右側(cè)安裝座23b的后部上，且后側(cè)電熱片21b的右端下側(cè)面與右側(cè)安裝座23b的上側(cè)面緊密接觸。見圖11，電熱片21的制作方法是將導電發(fā)熱材料(本實施例采用的導電發(fā)熱材料為800目至1000目的石墨粉)和樹脂粘結(jié)劑(如環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑，或聚胺酷樹脂粘結(jié)劑，或三聚氰胺粘結(jié)劑等，本實施例采用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑)，攪拌均勻得到導電涂料，其中，導電發(fā)熱材料占導電涂料總重量的20%-85%。然后將導電涂料按照方帶狀的形狀在含有玻璃纖維的預(yù)固化的環(huán)氧樹脂薄板(薄板厚度為0. 2毫米，其中玻璃纖維與環(huán)氧樹脂的重量比為I比I)上通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷方帶狀導電發(fā)熱層21-1在環(huán)氧樹脂薄板中部的位置，并使印刷層在110攝氏度至120攝氏度溫度下，在I分鐘內(nèi)進行固化，且導電發(fā)熱層21-1的寬度為環(huán)氧樹脂薄板的寬度的1/2至3/4(本實施例的導電發(fā)熱層21-1的寬度為環(huán)氧樹脂薄板的寬度的3/4)。在導電發(fā)熱層21-1固化完畢后，立即將一條0.05毫米厚的長條形的銅皮作為電極銅皮21-2覆蓋在導電發(fā)熱層的左端之上，該電極銅皮稱為左端電極銅片21-2a，而將另一條O. 05毫米厚的長條形的電極銅皮21-2覆蓋在導電發(fā)熱層的右端之上，該電極銅皮稱為右端電極銅片21-2b，所述2片電極銅皮21-2均按照其長邊方向沿前后方向設(shè)置，2片電極銅皮21-2分別從上方壓貼在導電發(fā)熱層21-1的左端和右端之上而相應(yīng)作為左端電極銅片21-2a和右端電極銅片21-2b ;再用壓機將另一塊同樣的含有玻璃纖維的預(yù)固化的環(huán)氧樹脂薄板在160攝氏度至200攝氏度的溫度、20MPa的壓力下，使得上層的環(huán)氧樹脂薄板與下層的環(huán)氧樹脂薄板粘結(jié)固定在一起，而使帶狀導電發(fā)熱層21-1和電極銅皮21-2被壓實真空密封在兩塊環(huán)氧樹脂薄板之間，使石墨粉的游離較少，兩塊環(huán)氧樹脂薄板則形成環(huán)氧樹脂外層21-3，從而得到厚度為O. 5毫米的碳墨薄板。電熱片21的左右兩端分別設(shè)有相應(yīng)的連接孔組21-4，連接孔組21_4按其所處的左右位置的不同分為左連接孔組21-4a和右連接孔組21-4b。所述各連接孔組21_4均包括2至16個貫通電熱片21上下的通孔21-4-1 (本實施例為9個)。電熱片21的左右兩端無導電發(fā)熱層21-1的部分分別設(shè)有相應(yīng)的定位孔組21-5， 定位孔組21-5按其所處的左右位置的不同分為左定位孔組21-5a和右定位孔組21-5b。所述各定位孔組21-5均包括I至3個(本實施例為2個)貫通電熱片21上下的通孔21-5-1。定位孔組21-5位于連接孔組21-4的左右向的外側(cè)。通過機械加工而在電熱片21的其下表面設(shè)置露出電極銅皮21-2的后端一部分的一個相應(yīng)缺口。在其它實施例中，可以用碳晶粉代替上述石墨粉，該碳晶粉由專利申請?zhí)枮?00610026524. 3的文獻所公開。見圖12至圖13，2個安裝座23均為具有嵌件的注塑一體件，由塑料材質(zhì)的插座基座23-1和作為嵌件的2片導電銅片23-2和2個銅插針23_3組成。2片導電銅片23_2按其所處的前后位置分為火線導電銅片23-2a和零線導電銅片23-2b ；2個銅插針23_3按其所處的前后位置分為火線銅插針23-3a和零線銅插針23-3b。插座基座23-1主要由插座部23-1-1、2個線卡部23_1_2和2個注塑連接部23_1_3組成；2個線卡部23-1-2按照所處的前后位置不同而分為前線卡部23-l-2a和后線卡部23-l-2b，2個注塑連接部23-1-3按照所處的前后位置不同而分為前注塑連接部23_l_3a和后注塑連接部23-l-3b，從而插座基座23-1由按照從前至后的次序依次相連的前注塑連接部23-l-3a、前線卡部23-l-2a、插座部23_1_1、后線卡部23_l_2b和后注塑連接部23_l_3b構(gòu)成。插座基座23-1還包括卡接鉤部23-1-4和收縮變形部23-1-5?？ń鱼^部23_1_4為位于插座部23-1-1的左右向的外側(cè)的前部和后部且與插座部23-1-1相連的2個卡接鉤，位于前部的卡接鉤為前卡接鉤23-l-4a，位于后側(cè)的卡接鉤為后卡接鉤23-l-4b。前卡接鉤23-l-4a和后卡接鉤23-l-4b的結(jié)構(gòu)相同，且沿經(jīng)過插座部23_1_1的前后向的中部鉛垂設(shè)置的鉛垂面對稱設(shè)置。插座部23-1-1的俯視外部輪廓形狀與一體式自發(fā)熱地板I的下部主體12的相應(yīng)的缺口 12-6相對應(yīng)，插座部23-1-1的左右向的外部基本呈長方體形，左右向的內(nèi)部為半圓柱形?？ń鱼^部23-1-4的2個卡接鉤的前后向的內(nèi)側(cè)均具有向內(nèi)的凸起的凸出部23-1-41。收縮變形部23-1-5有2個，位于相應(yīng)I個卡接鉤的前后向的外側(cè)。各收縮變形部23-1-5均為I個貫通相應(yīng)卡接鉤部23-1-4上下的可變形的通孔，2個通孔按其所處的前后位置的不同分為前通孔23-l-5a和后通孔23-l-5b。2個通孔分別位于卡接鉤部23_1_4的2個卡接鉤的左右向的內(nèi)側(cè)部。安裝使用時，凸出部23-1-41受到擠壓后向外側(cè)運動，此時收縮變形部23-1-5的通孔收縮變形，當凸出部23-1-41的外力消失時，收縮變形部23_1_5的通孔恢復(fù)原狀。左側(cè)安裝座23a的插座基座23_1的卡接鉤部23_1_4的2個卡接鉤的左右向外側(cè)上部設(shè)有與下部主體12的左側(cè)上部缺口 12-2b相應(yīng)的缺口 23-1-6。右側(cè)安裝座23b的插座基座23-1的卡接鉤部23-1-4的左右向的外側(cè)上部設(shè)有與下部主體12的右側(cè)上插接榫
12-lb相應(yīng)的凸塊23-1-7，且與左側(cè)安裝座23a的插座基座23_1的卡接鉤部23_1_4的缺口 23-1-6相對應(yīng)，在左右相鄰地板的安裝中形成搭接結(jié)構(gòu)。線卡部23-1-2的形狀與下部主體12的電線槽12_4相對應(yīng)。注塑連接部23-1-3的形狀與下部主體12的卡接槽12_5相應(yīng)。插座基座23-1還設(shè)有軸線沿左右方向設(shè)置的2個插接孔23-4。2個插接孔23_4分別位于插座部23-1-1外側(cè)前后兩側(cè)，該2個插接孔23-4基本呈圓柱盲孔形，2個插接孔均開口朝向左右方向的外側(cè)。2個插接孔23-4按其所處的位置分為前側(cè)插接孔23-4a和后側(cè)插接孔23-4b。插座基座23-1的前側(cè)注塑連接部23-l_3a的前端為下部經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體12的前側(cè)上插接榫12-la相對應(yīng)的凸出部23-7。插座基座23_1的后側(cè)注塑連接部23-l-3b的后端的上部為經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體12的后側(cè)上部缺口 12-2a相應(yīng)的缺口部23-8。見圖10，所述導電銅片23-2為兩端沿其長度方向的對稱軸旋轉(zhuǎn)90度后得到的扭轉(zhuǎn)銅片，也即導電銅片23-2的片體的位于前后向的外端部位水平設(shè)置，該片體的位于前后向的內(nèi)端部位鉛垂設(shè)置；導電銅片23-2的上述外端部位設(shè)有貫通上下方向的做為焊接孔的通孔，上述內(nèi)端部位設(shè)有貫通前后方向的做為鉚接孔的通孔；銅插針23-3的形狀呈直線形，銅插針23-3的內(nèi)側(cè)鉚接固定在導電銅片23-2的鉚接孔的部位上，而使得銅插針23-3沿左右向水平設(shè)置。見圖10，電連接器件24包括3根銅線24_1。3根銅線24_1依次稱為第一銅線24-la、第二銅線24-lb和第三銅線24_lc。見圖10，將左側(cè)安裝座23a的火線導電銅片23_2a的前端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第一電線22-la的左端上；將左側(cè)安裝座23a的零線導電銅片23_2b的后端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第二電線22-lb的左端上；將第一銅線24-la的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片21a的左端電極銅片21_2a的后端向下露出的部位和后側(cè)電熱片21b的左端電極銅片21-2a的前端向下露出的部位上。上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成左側(cè)組件25。上述左側(cè)組件25共同作為嵌件，在左側(cè)安裝座23a的插座基座23_1注塑成型時與該插座基座23-1形成一體，且火線銅插針23-3a的尾段、零線銅插針23_3b的尾段、火線導電銅片23-2a、零線導電銅片23-2b、第一電線22_la的左端、第二電線22_lb的左端和第一銅線24-la的中間部分均被絕緣密封在插座基座23-1中；第一銅線24_la的兩端與相應(yīng)的電熱片21的電極銅片電連接的部位被絕緣密封在左側(cè)安裝座23a的插座基座23-1與相應(yīng)的電熱片21之間。火線銅插針23-3a的頭部則位于前側(cè)插接孔23_4a中，且與前側(cè)插接孔23-4a同軸線設(shè)置；零線銅插針23-3b的頭部則位于后側(cè)插接孔23_4b中，且與后側(cè)插接孔23-4b同軸線設(shè)置；第一電線22-la的左端位于左側(cè)安裝座23a的插座基座23_1的前側(cè)線卡部23-l-2a中，前側(cè)線卡部23-l-2a與第一電線22_la伸出部位的外表之間密閉固定連接；第二電線22-lb的左端位于左側(cè)安裝座23a的插座基座23_1的后側(cè)線卡部23_l_2b中，后側(cè)線卡部23-l-2b與第二電線22-lb伸出部位的外表之間密閉固定連接。前側(cè)電熱片21a的左端部位和后側(cè)電熱片21b的左端部位的各自的連接孔組21-4的通孔21_4_1則由左側(cè)安裝座23a的插座基座23-1的在注塑時成型的鉚接柱組23_6的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片21的上側(cè)面相接觸，從而形成左側(cè)安裝座23a與前側(cè)電熱片21a的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成左側(cè)安裝座23a與后側(cè)電熱片21b的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)。前側(cè)電熱片21a的左端部位和后側(cè)電熱片21b的左端部位分別位于左側(cè)安裝座23a的插座基座23_1的 在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽23-5中，且各電熱片21的上表面均與插座基座23-1的上表面向平。所述的電熱片槽23-5有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽23-5a和后電熱片槽23-5b ;前電熱片槽23-5a與下部主體12的上部前凹槽12_3a相應(yīng)，后電熱片槽23-5b與下部主體12的上部后凹槽12-3b相應(yīng)。見圖10，將右側(cè)安裝座23b的火線導電銅片23_2a的前端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第一電線22-la的右端上；將右側(cè)安裝座23b的零線導電銅片23_2b的后端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第二電線22-lb的右端上；將第二銅線24-lb的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片21a的右端電極銅片21-2b的后端向下露出的部位和第一銅箔22-la的右端向下露出的部位上。將第三銅線24-lc的前后兩端分別焊接固定且電連接在后側(cè)電熱片21b的右端電極銅片21-2a的前端向下露出的部位和第二銅箔22-lb的右端向下露出的部位上。上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成右側(cè)組件26。上述右側(cè)組件26共同作為嵌件，在右側(cè)安裝座23b的插座基座23-1注塑成型時與該插座基座23-1形成一體，且火線銅插針23-3a的尾段、零線銅插針23_3b的尾段、火線導電銅片23-2a、零線導電銅片23-2b、第一電線22_la的右端、第二電線22_lb的右端、第二銅線24-lb的后部和第三銅線24-lc的前部均被絕緣密封在插座基座23-1中；第二銅線24-lb的前部與前側(cè)電熱片21a的電極銅片電連接的部位及第三銅線24-lc的后部與后側(cè)電熱片21b的電極銅片電連接的部位均被絕緣密封在右側(cè)安裝座23a的插座基座23-1與相應(yīng)的電熱片21之間?；鹁€銅插針23-3a的頭部則位于前側(cè)插接孔23_4a中，且與前側(cè)插接孔23-4a同軸線設(shè)置；零線銅插針23-3b的頭部則位于后側(cè)插接孔23_4b中，且與后側(cè)插接孔23-4b同軸線設(shè)置；第一電線22-la的右端位于右側(cè)安裝座23a的插座基座
23-1的前側(cè)線卡部23-l-2a中，前側(cè)線卡部23_l_2a與第一電線22_la伸出部位的外表之間密閉固定連接；第二電線22-lb的右端位于右側(cè)安裝座23a的插座基座23-1的后側(cè)線卡部23-l-2b中，后側(cè)線卡部23-l-2b與第二電線22_lb伸出部位的外表之間密閉固定連接。前側(cè)電熱片21a的右端部位和后側(cè)電熱片21b的右端部位的各自的連接孔組21-4的通孔21-4-1則由右側(cè)安裝座23b的插座基座23-1的在注塑時成型的鉚接柱組23_6的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片21的上側(cè)面相接觸，從而形成右側(cè)安裝座23b與前側(cè)電熱片21a的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成右側(cè)安裝座23b與后側(cè)電熱片21b的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)。前側(cè)電熱片21a的右端部位和后側(cè)電熱片21b的右端部位分別位于右側(cè)安裝座23b的插座基座23-1的在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽23-5中，且各電熱片21的上表面均與插座基座23-1的上表面向平。所述的電熱片槽23-5有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽23-5a和后電熱片槽23-5b。前電熱片槽23_5a與下部主體12的上部前凹槽12_3a相應(yīng)，后電熱片槽23-5b與下部主體12的上部后凹槽12-3b相應(yīng)。見圖5、圖6和圖8，將自發(fā)熱式組件2的電熱片21分別設(shè)置在下部主體12的相應(yīng)的上部凹槽12-3中，自發(fā)熱式組件2的前側(cè)電熱片21a設(shè)置在下部主體12的上部前凹槽12-3a中，自發(fā)熱式組件2的后側(cè)電熱片21b設(shè)置在下部主體12的上部后凹槽12_3b中。安裝座23的插座基座23-1的線卡部23-1-2則位于下部主體12的相應(yīng)的電線槽
12-4中，各電線設(shè)置在下部主體12的相應(yīng)的電線槽12-4中，安裝座23的插座基座23_1的注塑連接部23-1-3則位于下部主體12的相應(yīng)的卡接槽12-5中，插座基座23-1的插座部
23-1-1則位于下部主體12的相應(yīng)的缺口12-6中。然后將面板11由其下端面通過聚氨酯熱熔膠粘結(jié)固定在下部主體12的上端面上而構(gòu)成地板主體，且面板11由其下端面通過聚氨酯熱熔膠與相應(yīng)的電熱片21的上側(cè)面固定粘結(jié)。自發(fā)熱式組件2的安裝座23被嵌接固定在地板主體中，因此自發(fā)熱式組件2的左側(cè)安裝座23a與右側(cè)安裝座23b做為一體式自發(fā)熱地板I的左右兩側(cè)相應(yīng)的供電插接件。(實施例2、一體式自發(fā)熱地板)本實施例其余與實施例I相同，其不同之處在于本實施例的一體式自發(fā)熱地板的沿地板長邊方向的長度為實施例I的一體式自發(fā)熱地板I的沿長邊方向的長度的一半。(實施例3、一體式自發(fā)熱地板)本實施例其余與實施例I相同，其不同之處在于一體式自發(fā)熱地板I的下部主體12的中間部位的上表面只設(shè)有I條上部凹槽，下部主體12在其上部凹槽的朝向上方的槽壁的前后向的中部處沿左右方向設(shè)有2條相互平行的開口向上的電線槽。插座基座23-1的在注塑時所成型的電熱片槽為I個，該電熱片槽與下部主體的上部凹槽相對應(yīng)。見圖23，所述電熱片21也只有與一體式自發(fā)熱地板I的下部主體12的上部凹槽相應(yīng)的一片。電連接器件24包括2根銅線24-1。2根銅線24-1依次稱為第一銅線24-la和第二銅線24-lb。第一銅線24-la的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在電熱片21的左端電極銅片21_2a的向下露出的部位和左側(cè)安裝座23a的火線導電銅片23_2a的前端的焊接孔部位上。第二銅線24-lb的前后兩端分別焊接固定且電連接在電熱片21的右端電極銅片21-2b的向下露出的部位和右側(cè)安裝座23b的零線導電銅片23-2b的后端的焊接孔部位上。(實施例4、一體式自發(fā)熱地板)本實施例其余與實施例I相同，其不同之處在于電連接器件24還包括第四銅線
24-ld。見圖24，第一銅線24-la的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在后側(cè)電熱片21b的左端電極銅片21-2a的前端向下露出的部位和左側(cè)安裝座23a的火線導電銅片23-2a的前端的焊接孔部位上；第二銅線24-lb的前后兩端從下方分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片21a的左端電極銅片21_2a的后端向下露出的部位和左側(cè)安裝座23a的火線導電銅片23-2a的前端的焊接孔部位上。第三銅線24-lc的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片21a的右端電極銅片21-2b的后端向下露出的部位和右側(cè)安裝座23b的零、線導電銅片23-2b的后端的焊接孔部位上；第四銅線24-ld的前后兩端分別焊接固定且電連接在后側(cè)電熱片21b的右端電極銅片21-2b的前端向下露出的部位和右側(cè)安裝座23b的零線導電銅片23-2b的后端的焊接孔部位上。從而兩片電熱片21以并聯(lián)的方式電連接在第一電線22-la和第二電線22-lb之間。(實施例5、一體式自發(fā)熱地板)本實施例其余與實施例4相同，其不同之處在于一體式自發(fā)熱地板的地板主體的短邊長度為實施例4的地板主體的短邊長度的2倍。地板主體的下部主體的中間部位的上表面分前后沿左右方向設(shè)置有4條上部凹槽，各上部凹槽之間相互平行。下部主體在其位于中間的2條上部凹槽的朝向上方的槽壁處沿左右方向分別設(shè)有I條開口向上的電線 槽。插座基座的在注塑時所成型的電熱片槽為4個，各電熱片槽分別與與下部主體的各相應(yīng)的上部凹槽相對應(yīng)。電連接器件還包括第五銅線、第六銅線、第七銅線和第八銅線。所述電熱片有4片，分別設(shè)置在下部主體的各相應(yīng)的上部凹槽中。該4片電熱片按照從前至后的順序依次排列，并分別稱為第一電熱片、第二電熱片、第三電熱片和第四電熱片，實施例4中的前側(cè)電熱片21a在本實施例中為第二電熱片，實施例4中的后側(cè)電熱片21b在本實施例中為第三電熱片。第一銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第三電熱片的左端電極銅片的前端向下露出的部位和左側(cè)安裝座的火線導電銅片的前端的焊接孔部位上。第二銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第二電熱片的左端電極銅片的后端向下露出的部位和左側(cè)安裝座的火線導電銅片的前端的焊接孔部位上。第三銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第二電熱片的右端電極銅片的后端向下露出的部位和右側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端的焊接孔部位上。第四銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第三電熱片的右端電極銅片的前端向下露出的部位和右側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端的焊接孔部位上。第五銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第一電熱片的左端電極銅片的后端向下露出的部位和左側(cè)安裝座的火線導電銅片的前端的焊接孔部位上。第六銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第四電熱片的左端電極銅片的前端向下露出的部位和左側(cè)安裝座的火線導電銅片的前端的焊接孔部位上。第七銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第一電熱片的右端電極銅片的后端向下露出的部位和右側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端的焊接孔部位上。第八銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第四電熱片的右端電極銅片的前端向下露出的部位和右側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端的焊接孔部位上。上述電連接的結(jié)構(gòu)使得4片電熱片通過電連接器件的各相應(yīng)的銅線以并聯(lián)的方式電連接在第一電線和第二電線之間。(實施例6、一體式自發(fā)熱地板)本實施例其余與實施例5相同，其不同之處在于電連接器件只包括第一銅線、第二銅線、第三銅線、第四銅線、第五銅線和第六銅線。第一銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第一電熱片的左端電極銅片的后端向下露出的部位和第二電熱片的左端電極銅片的后端向下露出的部位上。[0178]第二銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第三電熱片的左端電極銅片的前端向下露出的部位和第四電熱片的左端電極銅片的前端向下露出的部位上。第三銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第一電熱片的右端電極銅片的后端向下露出的部位和右側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端的焊接孔部位上。第四銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第二電熱片的右端電極銅片的后端向下露出的部位和右側(cè)安裝座的火線導電銅片的后端的焊接孔部位上。第五銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第三電熱片的右端電極銅片的前端向下露出的部位和右側(cè)安裝座的火線導電銅片的后端的焊接孔部位上。第六銅線的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在第四電熱片的右端電極銅片的前端向下露出的部位和右側(cè)安裝座的零線導電銅片的后端的焊接孔部位上。從而4片電熱片通過電連接器件的各相應(yīng)的銅線以混合串并聯(lián)的方式電連接在第一電線和第二電線之間。(實施例7、一體式自發(fā)熱地板)本實施例其余與實施例I相同，其不同之處在于本實施例的一體式自發(fā)熱地板I的下部主體12不設(shè)電線槽12-4。自發(fā)熱式組件2的安裝座23不設(shè)線卡部23-1-2。插座基座23-1由按照從前至后的次序依次相連的前注塑連接部23-l-3a、插座部23-1-1和后注塑連接部23-l-3b構(gòu)成。自發(fā)熱式組件2的傳輸單元22為兩條銅箔22-2。兩條銅箔22_2包括設(shè)置在前側(cè)電熱片21a中的用作防水式火線的第一銅箔22-2a和設(shè)置在后側(cè)電熱片21b中的用作防水式零線的第二銅箔22-2b。見圖21，本實施例的電熱片21的制作方法是將導電發(fā)熱材料(本實施例采用的導電發(fā)熱材料為800目至1000目的石墨粉)和樹脂粘結(jié)劑(如環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑，或聚胺酯樹脂粘結(jié)劑，或三聚氰胺粘結(jié)劑等，本實施例采用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑)，攪拌均勻得到導電涂料，其中，導電發(fā)熱材料占導電涂料總重量的20%-85%。然后將導電涂料按照方帶狀的形狀在含有玻璃纖維的預(yù)固化的環(huán)氧樹脂薄板(薄板厚度為0. 2毫米，其中玻璃纖維與環(huán)氧樹脂的重量比為I比I)上通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷方帶狀導電發(fā)熱層21-1在環(huán)氧樹脂薄板靠下的位置，并使印刷層在110攝氏度至120攝氏度溫度下，在I分鐘內(nèi)進行固化，且導電發(fā)熱層21-1的寬度為環(huán)氧樹脂薄板的寬度的1/2至3/4 (本實施例的導電發(fā)熱層21-1的寬度為環(huán)氧樹脂薄板的寬度的3/4)。在導電發(fā)熱層21-1固化完畢后，立即將一條0.05毫米厚的長條形的銅皮作為電極銅皮21-2覆蓋在導電發(fā)熱層的左端之上，該電極銅皮稱為左端電極銅片21-2a，而將另一條0. 05毫米厚的長條形的電極銅皮21-2覆蓋在導電發(fā)熱層的右端之上，該電極銅皮稱為右端電極銅片21-2b，所述2片電極銅皮21-2均按照其長邊方向沿前后方向設(shè)置，2片電極銅皮21-2分別從上方壓貼在導電發(fā)熱層21-1的左端和右端之上而相應(yīng)作為左端電極銅片21-2a和右端電極銅片21-2b ;然后將一條寬2毫米至5毫米(本實施例為3毫米)，厚度為0. 02毫米至0. 05毫米(本實施例為0. 03毫米)的銅箔22_2由其長度方向沿左右向與帶狀導電發(fā)熱層21-1相互間平行設(shè)置在上述含有玻璃纖維的預(yù)固化的環(huán)氧樹脂薄板上，且銅箔22-2的長度與導電發(fā)熱層21-1的長度相應(yīng)，銅箔22-2與導電發(fā)熱層21-1的距離為3至7毫米(本實施例為5毫米);再用壓機將另一塊同樣的含有玻璃纖維的預(yù)固化的環(huán)氧樹脂薄板在160攝氏度至200攝氏度的溫度、20MPa的壓力下，使得上層的環(huán)氧樹脂薄板與下層的環(huán)氧樹脂薄板粘結(jié)固定在一起，而使帶狀導電發(fā)熱層21-1、電極銅皮21-2和銅箔22-2被壓實真空密封在兩塊環(huán)氧樹脂薄板之間，使石墨粉的游離較少，兩塊環(huán)氧樹脂薄板則形成環(huán)氧樹脂外層21-3，從而得到厚度為O. 5毫米的碳墨薄板。通過機械加工而在電熱片21的其下表面設(shè)置露出電極銅皮21-2的后端一部分的一個相應(yīng)缺口，通過機械加工在電熱片21的其下表面設(shè)置露出銅箔22-1的左右兩端的各自相應(yīng)部分的一個相應(yīng)缺口。見圖22，收縮變形部23-1-5為2各貫通卡接鉤部23_1_4上下的可變形的開口朝向前后向外側(cè)的缺口，2個缺口按其所處的前后位置的不同分為前缺口 23-1-5c和后缺口 23-l-5d。2個缺口分別位于卡接鉤部23-1-4的2個卡接鉤的左右向內(nèi)側(cè)部位。左側(cè)安裝座23a的火線導電銅片23_2a的前端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在位于前側(cè)電熱片21a中的第一銅箔22-la的左端向下露出的部位上；將左側(cè)安裝座23a的零線導電銅片23-2b的后端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在位于后側(cè)電熱片21b中的第二銅箔22-lb的左端向下露出的部位上；將第一銅線24-la的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片21a的左端電極銅片21_2a的后端向下露出的部位和后側(cè)電熱片21b的左端電極銅片21-2a的前端向下露出的部位上。上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成左側(cè)組件25。上述左側(cè)組件25共同作為嵌件，在左側(cè)安裝座23a的插座基座23_1注塑時與該插座基座23-1形成一體，且火線銅插針23-3a的尾段、零線銅插針23_3b的尾段、火線導電銅片23-2a的后部、零線導電銅片23-2b的前部和第一銅線24_la的中部均被絕緣密封在插座基座23-1中；第一銅線24-la的兩端與相應(yīng)的電熱片21的電極銅片電連接的部位被絕緣密封在左側(cè)安裝座23a的插座基座23-1與相應(yīng)的電熱片21之間；火線導電銅片23_2a的前部與前側(cè)電熱片21a的電極銅片電連接的部位以及零線導電銅片23-2b的后部與后側(cè)電熱片21b的電極銅片電連接的部位均被絕緣密封在左側(cè)安裝座23a的插座基座23-1與相應(yīng)的電熱片21之間。右側(cè)安裝座23b的火線導電銅片23_2a的前端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在位于前側(cè)電熱片21a中的第一銅箔22-la的右端向下露出的部位上；將右側(cè)安裝座23b的零線導電銅片23-2b的后端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在位于后側(cè)電熱片21b中的第二銅箔22-lb的右端向下露出的部位上；將第二銅線24-lb的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片21a的右端電極銅片21_2a的后端向下露出的部位和第一銅箔22-la的右端向下露出的部位上。將第三銅線24-lc的前后兩端分別焊接固定且電連接在后側(cè)電熱片21b的右端電極銅片21-2a的前端向下露出的部位和第二銅箔22-lb的右端向下露出的部位上。上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成右側(cè)組件26。上述右側(cè)組件26共同作為嵌件，在右側(cè)安裝座23b的插座基座23_1注塑成型時與該插座基座23-1形成一體，且火線銅插針23-3a的尾段、零線銅插針23_3b的尾段、火線導電銅片23-2a的后部、零線導電銅片23-2b的前部、第二銅線24_lb的中部和第三銅線
24-lc的中部均被絕緣密封在插座基座23-1中；第二銅線24-lb的前端與前側(cè)電熱片21a的右端電極銅片21-2b電連接的部分、第二銅線24-lb的后端與第一銅箔22-2a的右端電連接的部分以及火線導電銅片23-2a的前部與第一銅箔22-2a的右端電連接的部分均被絕緣密封在右側(cè)安裝座23b的插座基座23-1與前側(cè)電熱片21a之間。第三銅線24_lc的后端與后側(cè)電熱片21b的右端電極銅片21-2b電連接的部分、第三銅線24-lc的后端與第二銅箔22-2b的右端電連接的部分以及零線導電銅片23-2b的前部與第二銅箔22-2b的右端電連接的部分均被絕緣密封在右側(cè)安裝座23b的插座基座23-1與后側(cè)電熱片21b之間。(實施例8、一體式自發(fā)熱地板)見圖18和圖19，本實施例其余與實施例I相同，其不同之處在于下部主體12的前側(cè)上插接榫12-la具有向下凸出的下凸部，下部主體12的后側(cè)上部缺口 12-2a具有與前側(cè)上插接榫12-la的下凸部相應(yīng)的凹陷部；下部主體12的右側(cè)上插接榫12-lb具有向下凸出的下凸部，下部主體12的左側(cè)上部缺口 12-2b具有與右側(cè)上插接榫12-lb的下凸部相應(yīng)的凹陷部；從而形成具有傳統(tǒng)鎖扣結(jié)構(gòu)的一體式自發(fā)熱地板I。(實施例9、一體式自發(fā)熱地板)本實施例其余與實施例7相同，其不同之處在于下部主體12的前側(cè)上插接榫 12-la具有向下凸出的下凸部，下部主體12的后側(cè)上部缺口 12-2a具有與前側(cè)上插接榫
12-la的下凸部相應(yīng)的凹陷部；下部主體12的右側(cè)上插接榫12-lb具有向下凸出的下凸部，下部主體12的左側(cè)上部缺口 12-2b具有與右側(cè)上插接榫12-lb的下凸部相應(yīng)的凹陷部；從而形成具有傳統(tǒng)鎖扣結(jié)構(gòu)的一體式自發(fā)熱地板I。(應(yīng)用例I、一體式自發(fā)熱地板系統(tǒng))本應(yīng)用例的一體式自發(fā)熱地板系統(tǒng)包括一體式自發(fā)熱地板、雙向電連接插頭3和電源線4。一體式自發(fā)熱地板采用實施例I所述的一體式自發(fā)熱地板I。見圖14和圖15，雙向電連接插頭3包括插頭30、銅套32和電線33。插頭30有兩個，按其所處的左右位置的不同分為第一插頭30a和第二插頭30b。第一插頭30a和第二插頭30b結(jié)構(gòu)形狀基本相同，均為雙插柱插頭，且各自的插柱呈相反方向設(shè)置。每個插頭30均包括座體31。座體31是具有嵌件的注塑一體件，座體31包括主體部31-1和2個插柱31-2。主體部31-1基本呈等腰梯形，主體部31_1的前后兩側(cè)設(shè)有作為卡接凸塊31-3的向前后向的外側(cè)伸出的凸出部位，使用時被卡接固定在安裝座23的卡接鉤部23-1-4中。2個插柱31-2分前后連接在主體部31-1的左右向的外側(cè)上。2個插柱31_2是使用時能與相應(yīng)的自發(fā)熱式組件2的安裝座23的相應(yīng)的插接孔23-4相互防水插接配合的部位。各個插柱31-2均由多個由內(nèi)向外依次減小的圓臺組成。銅套32的內(nèi)徑與自發(fā)熱式組件2的安裝座23的銅插針23_3的外徑相對應(yīng)。電線33有2根，按其所處的前后位置的不同分為前側(cè)電線33a和后側(cè)電線33b。各個插柱31-2中均設(shè)有I個銅套32。2個插頭30的各自位于前側(cè)插柱中的銅套32分別由其左右向的內(nèi)側(cè)部分壓接固定且電連接在前側(cè)電線33a的兩端被剝?nèi)ハ鄳?yīng)一小段塑料皮的裸銅線上而構(gòu)成相應(yīng)的前側(cè)電連接組件，2個插頭30的各自位于后側(cè)插柱中的銅套32分別由其左右向的內(nèi)側(cè)部分壓接固定且電連接在后側(cè)電線33b的兩端被剝?nèi)ハ鄳?yīng)一小段塑料皮的裸銅線上而構(gòu)成相應(yīng)的后側(cè)電連接組件。前側(cè)電連接組件和后側(cè)電連接組件的各銅套32和電線33的相應(yīng)部分作為嵌件在座體31注塑時與該座體31形成一體件，且電線的中間部分從相應(yīng)的座體31的主體部31-1的前后兩側(cè)的腰上向外露出，座體31與電線33的伸出部位的外表之間因座體31的注塑而密閉固定連接。從而兩個插頭30通過電線柔性且電連接在一起。銅套32的左右向的內(nèi)側(cè)位于座體31的主體部31-1中，銅套32的左右向的外側(cè)部位于相應(yīng)I個插柱中且與該插柱31-2同軸設(shè)置，且從左右向的外側(cè)與座體31的外部相通。電源線4包括多個結(jié)構(gòu)形狀均相同的插頭、銅套和護套線。插頭的結(jié)構(gòu)與雙向電連接插頭3的插頭30結(jié)構(gòu)基本相同。銅套的個數(shù)為插頭的2倍。護套線中包括2根電線，2根電線分為第一電線和第二電線，第一電線和第二電線中的銅導線為銅絲絞合線。銅套2個為一組，等間隔(該間隔與一體式自發(fā)熱地板I的前后向的寬度相應(yīng))設(shè)置在護套線上，且2個銅套分別焊接固定且電連接在第一電線和第二電線上。各銅套和護套線的相應(yīng)部分作為嵌件在插頭的座體注塑時與該座體形成一體件，從而 護套線和固定在該護套線上的多個插頭及位于插頭中的銅套共同構(gòu)成一根電源線4。在安裝本實用新型的一體式自發(fā)熱地板系統(tǒng)時，可先將房間的地面上鋪設(shè)一層保溫材料層，本應(yīng)用例采用可發(fā)性聚苯乙烯板鋪設(shè)在地面上做為保溫層。見圖20，將電源線4沿所需鋪設(shè)的房間的右邊鋪設(shè)在墻角處。將一體式自發(fā)熱地板I按照從左向右和從前向后的次序(或者按照從右向左和從后向前的次序)進行安裝，在圖20中畫出了 6塊一體式自發(fā)熱地板I，為了描述方便，按照從左向右和從前向后的次序依次稱為第一地板101、第二地板102、第三地板103、第四地板104、第五地板105和第六地板106。其中第三地板103采用實施例2所述的一體式自發(fā)熱地板1，其余均采用實施例I所述的一體式自發(fā)熱地板I。安裝時第一步將電源線4上位于最前端的一個插頭由其插柱插入第一地板101的右側(cè)安裝座23b的相應(yīng)的插接孔23-4中，形成相互防水插接配合；右側(cè)安裝座23b中的各銅插針23-3插入電源線4的插頭的各相應(yīng)的銅套中，形成過盈配合且電連接；插頭由其卡接凸塊卡接固定在右側(cè)安裝座23b的卡接鉤部23-1-4中。第二步，將一個雙向電連接插頭3的第二插頭30b由其插柱31-2插入第一地板101的左側(cè)安裝座23a的相應(yīng)的插接孔23-4中，形成相互防水插接配合；左側(cè)安裝座23a中的各銅插針23-3插入第二插頭30b的各相應(yīng)的銅套中，形成過盈配合且電連接；第二插頭30b由其卡接凸塊32-3卡接固定在左側(cè)安裝座23a的卡接鉤部23_1_4中。第三步，使第二地板102與第一地板101在左右方向上保持在同一直線上，然后用力將第二地板102沿地板長邊方向向右推向第一地板101，此時第二地板102的右側(cè)插接榫
13-2插入第一地板101的左側(cè)插接槽13-4中，形成相互插接配合連接；雙向電連接插頭3的第一插頭30a由其插柱31-2插入第二地板102的右側(cè)安裝座23b的相應(yīng)的插接孔23_4中，形成相互防水插接配合；右側(cè)安裝座23b中的各銅插針23-3插入第一插頭30a的各相應(yīng)的銅套中，形成過盈配合且電連接；在第二地板102向第一地板101的運動過程中，雙向電連接插頭3的第一插頭30a的卡接凸塊31-3受到第二地板102的右側(cè)安裝座23b的卡接鉤部23-1-4的相應(yīng)的凸出部23-1-41的推力而向右運動，當?shù)谝徊孱^30a的右端面與第二插頭30b的左端面相接觸時，被第二插頭30b從右方頂住，而此時第二地板102繼續(xù)向右運動，第二地板102的右側(cè)安裝座23b的卡接鉤部23-1-4的相應(yīng)的凸出部23-1-41受到第一插頭30a的卡接凸塊31-3的阻力而向外側(cè)運動，相應(yīng)的收縮變形部23-1-5的各通孔收縮變小，使卡接凸塊31-3向外讓出，從而使第一插頭30a的卡接凸塊31-3運動到右側(cè)安裝座23b的卡接鉤部23-1-4的凸出部23-1-41的左側(cè)，當?shù)诙匕?02與第一地板101相互插接配合連接時，雙向電連接插頭3與兩地板之間的插接同步完成,第一插頭30a由其卡接凸塊32-3卡接固定在右側(cè)安裝座23b的卡接鉤部23-1-4中，此時雙向電連接插頭3的第一插頭30a和第二插頭30b相互靠在一起(見圖16和圖17)。然后用第一步的方法將第三地板103與電源線4上從前向后數(shù)的第二個插頭進行固定連接且電連接配合，同時將第三地板103的前側(cè)插接榫13-1插入第一地板101的后側(cè)插接槽13-3的相應(yīng)部分中，然后用第二步的方法在第三地板103的左側(cè)安裝座23a中安裝相應(yīng)一個雙向電連接插頭3，從而完成第三地板103的鋪設(shè)。安裝第四地板104時，先將第四地板104的前側(cè)插接榫13-1插入第一地板101和 第二地板102的后側(cè)插接槽13-3的相應(yīng)部分中，然后采用第三步的方法將第四地板104與第三地板103通過相應(yīng)的雙向電連接插頭3電連接在一起，且第四地板104的右側(cè)插接榫
13-2插入第三地板103的左側(cè)插接槽13-4中，形成相互插接配合連接。依次重復(fù)上述各相應(yīng)步驟，可完成第五地板105和第六地板106的鋪設(shè)，從而按照從左向右，從前向后的安裝次序即可完成整個房間的一體式自發(fā)熱地板的安裝。其中位于房間邊角處需要裁切的特殊形狀的地板可采用普通地板代替，未安裝相應(yīng)的雙向電連接插頭3的各安裝座23的插接孔23-4進行防水封堵處理。以上諸實施例及應(yīng)用例僅供說明本實用新型之用，而非對本實用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換和變化，因此所有等同的技術(shù)方案均應(yīng)該歸入本實用新型的專利保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種一體式自發(fā)熱地板，包括地板主體和自發(fā)熱式組件(2)，地板主體包括面板(11)和下部主體(12 )，自發(fā)熱式組件(2 )設(shè)置在面板(11)和下部主體(12 )之間，面板(11)從上方向下固定連接在下部主體(12)上；其特征在于 所述地板主體具有內(nèi)部腔體,地板主體的四周設(shè)有插接部位(13)，位于地板主體的前側(cè)的插接部位是使用時與前側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的位于后側(cè)的插接部位相互連接配合的部位；位于地板主體的右側(cè)的插接部位是使用時與右側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的位于左側(cè)的插接部位相互連接配合的部位；位于地板主體的后側(cè)的插接部位是使用時與后側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的位于前側(cè)的插接部位相互連接配合的部位；位于地板主體的左側(cè)的插接部位是使用時與左側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的位于右側(cè)的插接部位相互連接配合的部位；所述地板主體的左右兩側(cè)均設(shè)有屬于自發(fā)熱組件(2)的供電插接件； 自發(fā)熱式組件(2)為防水式電熱組件，包括電熱片(21)、傳輸單元(22)以及分別位于電熱片(21)左右兩端的2個安裝座(23);安裝座(23)按其所處的位置不同分為左側(cè)安裝座(23a)和右側(cè)安裝座(23b);左側(cè)安裝座(23a)和右側(cè)安裝座(23b)其結(jié)構(gòu)形狀相對應(yīng)；電熱片(21)有I至12片，各片電熱片(21)均為在左右端各設(shè)置一個電極的薄片狀密封防水 式電熱器件；2個安裝座(23)均為具有嵌件的注塑一體件，均包括插座基座(23-1)和2個銅插針(23-3 )，插座基座(23-1)為注塑件，銅插針(23-3)為嵌件；電熱片(21)的左端從上方固定連接在左側(cè)安裝座(23a)上，且電熱片(21)的左端下側(cè)面與左側(cè)安裝座(23a)的上側(cè)面緊密接觸；電熱片(21)的右端從上方固定連接在右側(cè)安裝座(23b)上，且電熱片(21)的右端下側(cè)面與右側(cè)安裝座(23b)的上側(cè)面緊密接觸； 插座基座(23-1)包括插座部(23-1-1)和位于插座部(23-1-1)前后兩側(cè)的2個注塑連接部(23-1-3);插座基座(23-1)還設(shè)有軸線沿左右方向設(shè)置的2個插接孔(23-4);該2個插接孔(23-4)基本呈圓柱盲孔形，2個插接孔均開口朝向左右方向的外側(cè)；2個銅插針(23-3)中的I個為火線銅插針(23-3a)，另I個為零線銅插針(23_3b)； 傳輸單元(22)由防水式火線和防水式零線組成；防水式火線電連接在左側(cè)安裝座(23a)的火線銅插針(23-3a)與右側(cè)安裝座(23b)的火線銅插針(23_3a)之間；防水式零線電連接在左側(cè)安裝座(23a)的零線銅插針(23-3b)與右側(cè)安裝座(23b)的零線銅插針(23-3b)之間；當電熱片(21)為I片時，由其電極和相應(yīng)的電連接器件(24)電連接在防水式火線和防水式零線之間；當電熱片(21)為2至12片時，各電熱片(21)以串聯(lián)、或并聯(lián)、或混合串并聯(lián)的方式電連接在傳輸單元(22)的防水式火線和防水式零線之間； 自發(fā)熱式組件(2)的位于左部的進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成左側(cè)組件(25);左側(cè)組件(25)共同作為嵌件，在左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23_1)注塑成型時與該插座基座(23-1)形成一體，且被絕緣密封在插座基座(23-1)中或插座基座(23-1)與相應(yīng)的電熱片(21)之間；左側(cè)安裝座(23a)的各銅插針(23_3)的尾段部位被包覆在插座基座(23-1)塑料體中，各銅插針(23-3)的頭部部位則位于相應(yīng)的插接孔(23-4)中，且與該插接孔(23-4)同軸線設(shè)置； 自發(fā)熱式組件(2)的位于右部的進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成右側(cè)組件(26);右側(cè)組件(26)共同作為嵌件，在右側(cè)安裝座(23b)的插座基座(23-1)注塑成型時與該插座基座(23-1)形成一體，且被絕緣密封在插座基座(23-1)中或插座基座(23-1)與相應(yīng)的電熱片(21)之間；右側(cè)安裝座(23b)的各銅插針(23-3)的尾段部位被包覆在插座基座(23-1)塑料體中，各銅插針(23-3)的頭部部位則位于相應(yīng)的插接孔(23-4)中，且與該插接孔(23-4)同軸線設(shè)置； 自發(fā)熱式組件(2)的電熱片(21)設(shè)置在地板主體的內(nèi)部腔體中；自發(fā)熱式組件(2)的安裝座(23)被嵌接固定在地板主體中，且2個安裝座(23)均從左右方向的外側(cè)露出地板主體；因此自發(fā)熱式組件(2)的左側(cè)安裝座(23a)與右側(cè)安裝座(23b)做為一體式自發(fā)熱地板(O的左右兩側(cè)相應(yīng)的供電插接件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體式自發(fā)熱地板，其特征在于所述地板主體的前側(cè)的插接部位(13)為前側(cè)插接榫(13-1);地板主體的右側(cè)的插接部位(13)為右側(cè)插接榫(13-2);地板主體的后側(cè)的插接部位(13)為后側(cè)插接槽(13-3);地板主體的左側(cè)的插接部位(13)為左側(cè)插接槽(13-4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體式自發(fā)熱地板，其特征在于所述地板主體的面板(11)為木質(zhì)材料制成的一體件；面板(11)的基本形狀為板狀長方體形，且面板(11)的前側(cè)和 右側(cè)為上部經(jīng)過切削加工而形成的下插接榫(11-1)，位于面板(11)的前側(cè)的下插接榫(11-1)為前側(cè)下插接榫(ΙΙ-la)，位于面板(11)的右側(cè)的下插接榫(ll-ι)為右側(cè)下插接榫(11-lb);面板(11)的左側(cè)和后側(cè)為下部經(jīng)過切削加工而形成的下部缺口(11-2);位于面板(11)的后側(cè)的下部缺口( 11-2)為后側(cè)下部缺口( I l_2a)，位于面板(11)的左側(cè)的下部缺口(11-2)為左側(cè)下部缺口(ll_2b)； 所述地板主體的下部主體(12)為木質(zhì)材料制成的一體件；下部主體(12)的基本形狀為板狀長方體形，且下部主體(12)的前側(cè)和右側(cè)為下部經(jīng)過切削加工而形成的上插接榫(12-1)，且與面板(11)的前側(cè)和右側(cè)的下插接榫(11-1)相對應(yīng)；位于下部主體(12)的前側(cè)的上插接榫(12-1)為前側(cè)上插接榫(12-la)，位于下部主體(12)的右側(cè)的上插接榫(12-1)為右側(cè)上插接榫(12-lb);下部主體(12)的左側(cè)和后側(cè)為上部經(jīng)過切削加工而形成的上部缺口(12-2)，且與面板(11)的左側(cè)和后側(cè)的下部缺口(11-2)相對應(yīng)；位于下部主體(12)的后側(cè)的上部缺口( 12-2)為后側(cè)上部缺口( 12-2a)，位于下部主體(12)的左側(cè)的上部缺口(12-2)為左側(cè)上部缺口(12-2b)； 所述面板(11)的前側(cè)下插接榫(Il-Ia)與相應(yīng)的下部主體(12)的前側(cè)上插接榫(12-la)共同構(gòu)成地板主體的前側(cè)插接榫(13-1);面板(11)的右側(cè)下插接榫(ll_lb)與相應(yīng)的下部主體(12)的右側(cè)上插接榫(12-lb)共同構(gòu)成地板主體的右側(cè)插接榫(13-2);面板(11)的后側(cè)下部缺口( ll_2a)與相應(yīng)的下部主體(12)的后側(cè)上部缺口( 12_2a)共同構(gòu)成地板主體的后側(cè)插接槽(13-3);面板(11)的左側(cè)下部缺口( I l-2b)與相應(yīng)的下部主體(12)的左側(cè)上部缺口(12-2b)共同構(gòu)成地板主體的左側(cè)插接槽(13-4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體式自發(fā)熱地板，其特征在于所述地板主體的下部主體(12)的前側(cè)上插接榫(12-la)具有向下凸出的下凸部，下部主體(12)的后側(cè)上部缺口(12-2a)具有與前側(cè)上插接榫(12-la)的下凸部相應(yīng)的凹陷部；下部主體(12)的右側(cè)上插接榫(12-lb)具有向下凸出的下凸部，下部主體(12)的左側(cè)上部缺口(12-2b)具有與右側(cè)上插接榫(12-lb)的下凸部相應(yīng)的凹陷部；從而地板主體的前側(cè)插接榫(13-1)是使用時與前側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的后側(cè)插接槽(13-3)相互鎖扣連接配合的部位；地板主體的右側(cè)插接榫(13-2)是使用時與右側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的左側(cè)插接槽(13-4)相互鎖扣連接配合的部位；地板主體的后側(cè)插接槽(13-3)是使用時與后側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的前側(cè)插接榫(13-1)相互鎖扣連接配合的部位；地板主體的左側(cè)插接槽(13-4)是使用時與左側(cè)相鄰的一體式自發(fā)熱地板的右側(cè)插接榫(13-2)相互鎖扣連接配合的部位。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一體式自發(fā)熱地板，其特征在于自發(fā)熱式組件(2)的各安裝座(23)的插座基座(23-1)還包括卡接鉤部(23-1-4)和收縮變形部(23-1-5)；卡接鉤部(23-1-4)有2個卡接鉤，分前后連接在插座部(23-1-1)的左右向的外側(cè)上；收縮變形部(23-1-5)有2個，位于相應(yīng)I個卡接鉤的前后向的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體式自發(fā)熱地板，其特征在于所述地板主體的下部主體(12 )的中間部位的上表面分前后沿左右方向設(shè)置2條開口向上的上部凹槽(12-3 );2條上部凹槽(12-3)按照所處的前后位置的不同分為上部前凹槽(12-3a)和上部后凹槽(12-3b);2條上部凹槽(12-3)均沿地板長邊方向貫通下部主體(12)，上部凹槽(12-3)的深度為O. 3至I. I毫米，且上部前凹槽(12-3a)和上部后凹槽(12-3b)的大小基本相同；2條上部凹槽(12-3)也即地板主體的內(nèi)部腔體； 下部主體(12)的左右兩端的部位的上表面沿前后方向分別設(shè)置有I條開口向上的貫通下部主體(12)前后的卡接槽(12-5)，2條卡接槽(12-5)按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)卡接槽(12_5a)和右側(cè)卡接槽(12-5b)； 下部主體(12)的中間部位的左右兩端還分別設(shè)有I個貫通上下的“U”形缺口(12-6)，2個“U”形缺口(12-6)按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)缺口(12-6a)和右側(cè)缺口(12-6b);左側(cè)缺口(12-6a)的開口朝向左方，右側(cè)缺口( 12_6b)的開口朝向右方；各缺口(12-6)的內(nèi)側(cè)部分從下方向上與相應(yīng)的卡接槽(12-5)相連通； 自發(fā)熱式組件(2)的各安裝座(23)還均包括2片導電銅片(23-2)，2片導電銅片(23-2)按其所處的前后位置分為火線導電銅片(23-2a)和零線導電銅片(23-2b);自發(fā)熱式組件(2)的傳輸單元(22)為兩條銅箔(22-2);兩條銅箔(22-2)包括設(shè)置在前側(cè)電熱片(21a)中的用作防水式火線的第一銅箔(22-2a)和設(shè)置在后側(cè)電熱片(21b)中的用作防水式零線的第二銅箔(22-2b)； 自發(fā)熱式組件(2)的電熱片(21)有2片，其結(jié)構(gòu)形狀相對應(yīng)，電熱片(21)按其所處的前后位置的不同分為前側(cè)電熱片(21a)和后側(cè)電熱片(21b);各電熱片(21)均包括I條方帶狀導電發(fā)熱層(21-1)、2片電極銅皮(21-2)、起絕緣隔離和保護作用的含有玻璃纖維的環(huán)氧樹脂外層(21-3);所述電極銅皮(21-2)為平面狀長條形的銅皮；2片電極銅皮(21-2)分別從上方壓貼在導電發(fā)熱層的左端和右端之上而相應(yīng)作為左端電極銅片(2l-2a)和右端電極銅片(21-2b);環(huán)氧樹脂外層(21-3)整體覆蓋包圍在導電發(fā)熱層(21-1)、電極銅皮(21-2)及相應(yīng)的銅箔(22-2)的上下及四周，銅箔(22-2)與導電發(fā)熱層(21-1)相互平行設(shè)置，且通過機械加工而在電熱片(21)的下表面設(shè)置露出電極銅皮(21-2)的內(nèi)側(cè)部分的一個缺口，在電熱片(21)的其下表面設(shè)置露出銅箔(22-1)的左右兩端的各自相應(yīng)部分的一個相應(yīng)缺Π ； 電熱片(21)的左右兩端分別設(shè)有相應(yīng)的連接孔組(21-4)，連接孔組(21-4)按其所處的左右位置的不同分為左連接孔組(21-4a)和右連接孔組(21-4b);所述各連接孔組(21-4)均包括2至16個貫通電熱片(21)上下的通孔(21-4-1)； 所述各安裝座(23)的插座基座(23-1)的插座部(23-1-1)的俯視外部輪廓形狀與地板主體的下部主體(12)的相應(yīng)的缺口(12-6)相對應(yīng)，插座基座(23-1)的注塑連接部(23-1-3)的形狀與下部主體(12)的卡接槽(12-5)相應(yīng)； 所述各安裝座(23)的卡接鉤部(23-1-4)的2個卡接鉤按所處的前后位置不同，分為前卡接鉤(23-l-4a)和后卡接鉤(23-l-4b);前卡接鉤(23_l_4a)和后卡接鉤(23_l_4b)的結(jié)構(gòu)相同，且沿經(jīng)過插座部(23-1-1)的前后向的中部鉛垂設(shè)置的鉛垂面對稱設(shè)置；卡接鉤部(23-1-4)的2個卡接鉤的前后向的內(nèi)側(cè)均具有向內(nèi)的凸起的凸出部(23-1-41);收縮變形部(23-1-5)為2個貫通卡接鉤部(23-1-4)上下的可變形的開口朝向前后向外側(cè)的缺口，2個缺口按其所處的前后位置的不同分為前缺口(23-1-5C)和后缺口(23-l-5d);2個缺口分別位于卡接鉤部(23-1-4)的2個卡接鉤的左右向的內(nèi)側(cè)部位；左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的卡接鉤部(23-1-4)的2個卡接鉤的左右向外側(cè)上部設(shè)有與下部主體(12)的左側(cè)上部缺口(12-2b)相應(yīng)的缺口(23-1-6);右側(cè)安裝座(23b)的插座基座(23_1)的卡接鉤部(23-1-4)的2個卡接鉤的左右向外側(cè)上部設(shè)有與下部主體(12)的右側(cè)上插接榫(12-lb)相應(yīng)的凸塊(23-1-7)，且與左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的卡接鉤部(23-1-4)的缺口(23-1-6)相對應(yīng)，在左右相鄰地板的安裝中形成搭接結(jié)構(gòu)； 所述導電銅片(23-2)為兩端沿其長度方向的對稱軸旋轉(zhuǎn)90度后得到的扭轉(zhuǎn)銅片，也即導電銅片(23-2)的片體的位于前后向的外端部位水平設(shè)置，該片體的位于前后向的內(nèi)端部位鉛垂設(shè)置；導電銅片(23-2)的上述外端部位設(shè)有貫通上下方向的做為焊接孔的通孔，上述內(nèi)端部位設(shè)有貫通前后方向的做為鉚接孔的通孔；銅插針(23-3)的形狀呈直線形，銅插針(23-3)的內(nèi)側(cè)鉚接固定在導電銅片(23-2)的鉚接孔的部位上，而使得銅插針(23-3)沿左右向水平設(shè)置； 所述插座基座(23-1)的前側(cè)注塑連接部(23-l-3a)的前端為下部經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體(12)的前側(cè)上插接榫(12-la)相對應(yīng)的凸出部(23-7);插座基座(23-1)的后側(cè)注塑連接部(23-l-3b)的后端的上部為經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體(12)的后側(cè)上部缺口(12-2a)相對應(yīng)的缺口部(23-8)； 所述電連接器件(24)包括3根銅線(24-1) ;3根銅線(24-1)依次稱為第一銅線(24-la)、第二銅線(24-lb)和第三銅線(24-lc)； 左側(cè)安裝座(23a)的火線導電銅片(23-2a)的前端由其焊接孔部位從下方固定且電連接在位于前側(cè)電熱片(21a)中的第一銅箔(22-la)的左端向下露出的部位上；左側(cè)安裝座(23a)的零線導電銅片(23-2b)的后端由其焊接孔部位從下方固定且電連接在位于后側(cè)電熱片(21b)中的第二銅箔(22-lb)的左端向下露出的部位上；第一銅線(24-la)的前后兩端分別從下方焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片(21a)的左端電極銅片(21_2a)的后端向下露出的部位和后側(cè)電熱片(21b)的左端電極銅片(21-2a)的前端向下露出的部位上；上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成左側(cè)組件(25)； 上述左側(cè)組件(25)中的火線銅插針(23-3a)的尾段、零線銅插針(23_3b)的尾段、火線導電銅片(23-2a)的后部、零線導電銅片(23-2b)的前部和第一銅線(24-la)的中部均被絕緣密封在插座基座(23-1)中；第一銅線(24-la)的兩端與相應(yīng)的電熱片(21)的電極銅 片電連接的部位被絕緣密封在左側(cè)安裝座(23a)與相應(yīng)的電熱片(21)之間；火線導電銅片(23-2a)的前部與前側(cè)電熱片(21a)的電極銅片電連接的部位以及零線導電銅片(23_2b)的后部與后側(cè)電熱片(21b)的電極銅片電連接的部位均被絕緣密封在左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)與相應(yīng)的電熱片(21)之間；火線銅插針(23-3a)的頭部則位于前側(cè)插接孔(23-4a)中，且與前側(cè)插接孔(23-4a)同軸線設(shè)置；零線銅插針(23_3b)的頭部則位于后側(cè)插接孔(23-4b)中，且與后側(cè)插接孔(23-4b)同軸線設(shè)置；前側(cè)電熱片(21a)的左端部位和后側(cè)電熱片(21b)的左端部位的各自的連接孔組(21-4)的通孔(21-4-1)則由左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的在注塑時成型的鉚接柱組(23-6)的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片(21)的上側(cè)面相接觸，從而形成左側(cè)安裝座(23a)與前側(cè)電熱片(21a)的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成左側(cè)安裝座(23a)與后側(cè)電熱片(21b)的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)；前側(cè)電熱片(21a)的左端部位和后側(cè)電熱片(21b)的左端部位分別位于左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽(23-5)中，且各電熱片(21)的上表面均與插座基座(23-1)的上表面向平；所述的電熱片槽(23-5)有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽(23-5a)和后電熱片槽(23-5b);前電熱片槽(23-5a)與下部主體(12)的上部前凹槽(12-3a)相應(yīng)，后電熱片槽(23-5b)與下部主體(12)的上部后凹槽(12_3b)相應(yīng)；右側(cè)安裝座(23b)的火線導電銅片(23-2a)的前端由其焊接孔部位從下方固定且電連接在位于前側(cè)電熱片(21a)中的第一銅箔(22-la)的右端向下露出的部位上；右側(cè)安裝座 (23b)的零線導電銅片(23-2b)的后端由其焊接孔部位從下方固定且電連接在位于后側(cè)電熱片(21b)中的第二銅箔(22-lb)的右端向下露出的部位上；第二銅線(24-lb)的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片(21a)的右端電極銅片(21_2a)的后端向下露出的部位和第一銅箔(22-la)的右端向下露出的部位上；第三銅線(24-lc)的前后兩端分別焊接固定且電連接在后側(cè)電熱片(21b)的右端電極銅片(21-2a)的前端向下露出的部位和第二銅箔(22-lb)的右端向下露出的部位上；上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成右側(cè)組件(26)； 上述右側(cè)組件(26)中的火線銅插針(23-3a)的尾段、零線銅插針(23_3b)的尾段、火線導電銅片(23-2a)的后部、零線導電銅片(23-2b)的前部、第二銅線(24_lb)的中部和第三銅線(24-lc)的中部均被絕緣密封在插座基座(23-1)中；第二銅線(24-lb)的前端與前側(cè)電熱片(21a)的右端電極銅片(21-2b)電連接的部分、第二銅線(24-lb)的后端與第一銅箔(22-2a)的右端電連接的部分以及火線導電銅片(23-2a)的前部與第一銅箔(22_2a)的右端電連接的部分均被絕緣密封在右側(cè)安裝座(23b)的插座基座(23-1)與前側(cè)電熱片(21a)之間；第三銅線(24-lc)的后端與后側(cè)電熱片(21b)的右端電極銅片(21_2b)電連接的部分、第三銅線(24-lc)的后端與第二銅箔(22-2b)的右端電連接的部分以及零線導電銅片(23-2b)的前部與第二銅箔(22-2b)的右端電連接的部分均被絕緣密封在右側(cè)安裝座(23b)的插座基座(23-1)與后側(cè)電熱片(21b)之間；火線銅插針(23-3a)的頭部則位于前側(cè)插接孔(23-4a)中，且與前側(cè)插接孔(23-4a)同軸線設(shè)置；零線銅插針(23_3b)的頭部則位于后側(cè)插接孔(23-4b)中，且與后側(cè)插接孔(23-4b)同軸線設(shè)置；前側(cè)電熱片(21a)的右端部位和后側(cè)電熱片(21b)的右端部位的各自的連接孔組(21-4)的通孔(21-4-1)則由右側(cè)安裝座(23b)的插座基座(23-1)的在注塑時成型的鉚接柱組(23-6)的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片(21)的上側(cè)面相接觸，從而形成右側(cè)安裝座(23b)與前側(cè)電熱片(21a)的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成右側(cè)安裝座(23b)與后側(cè)電熱片(21b)的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)；前側(cè)電熱片(21a)的右端部位和后側(cè)電熱片(21b)的右端部位分別位于右側(cè)安裝座(23b)的插座基座(23-1)的在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽(23-5)中，且各電熱片(21)的上表面均與插座基座(23-1)的上表面向平；所述的電熱片槽(23-5)有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽(23-5a)和后電熱片槽(23-5b);前電熱片槽(23-5a)與下部主體(12)的上部前凹槽(12-3a)相應(yīng)，后電熱片槽(23-5b)與下部主體(12)的上部后凹槽(12-3b)相應(yīng)； 自發(fā)熱式組件(2)的各電熱片(21)分別設(shè)置在下部主體(12 )的相應(yīng)的上部凹槽(12-3)中；安裝座(23)的插座基座(23-1)的注塑連接部(23-1-3 )則位于下部主體(12)的相應(yīng)的卡接槽(12-5)中，插座基座(23-1)的插座部(23-1-1)則位于下部主體(12)的相應(yīng)的缺口(12-6)中；面板(11)由其下端面通過聚氨酯熱熔膠粘結(jié)固定在 下部主體(12)的上端面上而構(gòu)成地板主體，且面板(11)由其下端面通過聚氨酯熱熔膠與相應(yīng)的電熱片(21)的上側(cè)面固定粘結(jié)；自發(fā)熱式組件(2)的安裝座(23)被嵌接固定在地板主體中。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體式自發(fā)熱地板,其特征在于所述地板主體的下部主體(12)的中間部位的上表面分前后沿左右方向設(shè)置2條開口向上的上部凹槽(12-3);下部主體(12)還在其設(shè)置2條上部凹槽(12-3)的朝向上方的槽壁處沿左右方向各設(shè)有I條開口向上的電線槽(12-4)； 所述2條上部凹槽(12-3)按照所處的前后位置的不同分為上部前凹槽(12-3a)和上部后凹槽(12-3b) ;2條上部凹槽(12-3)均沿地板長邊方向貫通下部主體(12)，上部凹槽(12-3)的深度為O. 3至I. I毫米，且上部前凹槽(12-3a)和上部后凹槽(12_3b)的大小基本相同；2條上部凹槽(12-3)也即地板主體的內(nèi)部腔體； 下部主體(12)的所述2條電線槽(12-4)按照所處的前后位置的不同分為前電線槽(12-4a)和后電線槽(12-4b) ；2條電線槽(12_4)均沿地板長邊方向貫通下部主體(12)；前電線槽(12-4a)位于上部前凹槽(12-3a)的后部，后電線槽(12_4b)位于上部后凹槽(12-3b)的前部，且前電線槽(12-4a)和后電線槽(12-4b)的大小基本相同； 下部主體(12)的左右兩端的部位的上表面沿前后方向分別設(shè)置有I條開口向上的貫通下部主體(12)前后的卡接槽(12-5)，2條卡接槽(12-5)按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)卡接槽(12_5a)和右側(cè)卡接槽(12-5b)； 下部主體(12)的中間部位的左右兩端還分別設(shè)有I個貫通上下的“U”形缺口(12-6)，2個“U”形缺口(12-6)按其所處的左右位置的不同分為左側(cè)缺口(12-6a)和右側(cè)缺口(12-6b);左側(cè)缺口(12-6a)的開口朝向左方，右側(cè)缺口( 12_6b)的開口朝向右方；各缺口(12-6)的內(nèi)側(cè)部分從下方向上與相應(yīng)的卡接槽(12-5)相連通； 自發(fā)熱式組件(2)的各安裝座(23)還均包括2片導電銅片(23-2)，2片導電銅片(23-2)按其所處的前后位置分為火線導電銅片(23-2a)和零線導電銅片(23-2b);自發(fā)熱式組件(2)的傳輸單元(22)包括2條電線(22-1 );2條電線(22_1)包括用作防水式火線的第一電線(22-la)和用作防水式零線的第二電線(22-lb)； 自發(fā)熱式組件(2)的電熱片(21)有2片，其結(jié)構(gòu)形狀相對應(yīng)，電熱片(21)按其所處的前后位置的不同分為前側(cè)電熱片(21a)和后側(cè)電熱片(21b);各電熱片(21)均包括I條方帶狀導電發(fā)熱層(21-1)、2片電極銅皮(21-2)、起絕緣隔離和保護作用的含有玻璃纖維的環(huán)氧樹脂外層(21-3);所述電極銅皮(21-2)為平面狀長條形的銅皮；2片電極銅皮(21-2)分別從上方壓貼在導電發(fā)熱層的左端和右端之上而相應(yīng)作為左端電極銅片(2l-2a)和右端電極銅片(21-2b);環(huán)氧樹脂外層(21-3)整體覆蓋包圍在導電發(fā)熱層(21-1)及電極銅皮(21-2)的上下及四周，且通過機械加工而在電熱片(21)的下表面設(shè)置露出電極銅皮(21-2)的內(nèi)側(cè)部分的一個缺口； 所述插座基座(23-1)還包括2個線卡部(23-1-2) ；2個線卡部(23_1_2)按照所處的前后位置不同而分為前線卡部(23-l-2a)和后線卡部(23-l-2b);從而插座基座(23_1)由按照從前至后的次序依次相連的前注塑連接部(23-l-3a)、前線卡部(23-l-2a)、插座部(23-1-1)、后線卡部(23-l-2b)和后注塑連接部(23-l-3b)構(gòu)成； 電熱片(21)的左右兩端分別設(shè)有相應(yīng)的連接孔組(21-4)，連接孔組(21-4)按其所處的左右位置的不同分為左連接孔組(21-4a)和右連接孔組(21-4b);所述各連接孔組(21-4)均包括2至16個貫通電熱片(21)上下的通孔(21-4-1)； 所述各安裝座(23)的插座基座(23-1)的插座部(23-1-1)的俯視外部輪廓形狀與地板主體的下部主體(12)的相應(yīng)的缺口(12-6)相對應(yīng)，插座基座(23-1)的注塑連接部(23-1-3)的形狀與下部主體(12)的卡接槽(12-5)相應(yīng)；線卡部(23_1_2)的形狀與下部主體(12)的電線槽(12-4)相對應(yīng)； 所述各安裝座(23)的卡接鉤部(23-1-4)的2個卡接鉤按所處的前后位置不同，分為前卡接鉤(23-l-4a)和后卡接鉤(23-l-4b);前卡接鉤(23_l_4a)和后卡接鉤(23_l_4b)的結(jié)構(gòu)相同，且沿經(jīng)過插座部(23-1-1)的前后向的中部鉛垂設(shè)置的鉛垂面對稱設(shè)置；卡接鉤部(23-1-4)的2個卡接鉤的前后向的內(nèi)側(cè)均具有向內(nèi)的凸起的凸出部(23-1-41);收縮變形部(23-1-5)包括2各貫通卡接鉤部(23-1-4)上下的可變形的通孔，2個通孔按其所處的前后位置的不同分為前通孔(23-l-5a)和后通孔(23-l-5b) ;2個通孔分別位于卡接鉤部(23-1-4)的2個卡接鉤的左右向的內(nèi)側(cè)部位；左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23_1)的卡接鉤部(23-1-4)的2個卡接鉤的左右向外側(cè)上部設(shè)有與下部主體(12)的左側(cè)上部缺口(12-2b)相應(yīng)的缺口(23-1-6);右側(cè)安裝座(23b)的插座基座(23_1)的卡接鉤部(23_1_4)的2個卡接鉤的左右向外側(cè)上部設(shè)有與下部主體(12)的右側(cè)上插接榫(12-lb)相應(yīng)的凸塊(23-1-7)，且與左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的卡接鉤部(23_1_4)的缺口( 23-1-6)相對應(yīng)，在左右相鄰地板的安裝中形成彳合接結(jié)構(gòu)； 所述導電銅片(23-2)為兩端沿其長度方向的對稱軸旋轉(zhuǎn)90度后得到的扭轉(zhuǎn)銅片，也即導電銅片(23-2)的片體的位于前后向的外端部位水平設(shè)置，該片體的位于前后向的內(nèi)端部位鉛垂設(shè)置；導電銅片(23-2)的上述外端部位設(shè)有貫通上下方向的做為焊接孔的通孔，上述內(nèi)端部位設(shè)有貫通前后方向的做為鉚接孔的通孔；銅插針(23-3)的形狀呈直線形，銅插針(23-3)的內(nèi)側(cè)鉚接固定在導電銅片(23-2)的鉚接孔的部位上，而使得銅插針(23-3)沿左右向水平設(shè)置； 所述插座基座(23-1)的前側(cè)注塑連接部(23-l-3a)的前端為下部經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體(12)的前側(cè)上插接榫(12-la)相對應(yīng)的凸出部(23-7);插座基座(23-1)的后側(cè)注塑連接部(23-l-3b)的后端的上部為經(jīng)過切削加工而形成的與下部主體(12)的后側(cè)上部缺口(12-2a)相應(yīng)的缺口部(23-8)； 所述電連接器件(24)包括3根銅線(24-1) ;3根銅線(24-1)依次稱為第一銅線(24-la)、第二銅線(24-lb)和第三銅線(24-lc)； 左側(cè)安裝座(23a)的火線導電銅片(23-2a)的前端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第一電線(22-la)的左端上；左側(cè)安裝座(23a)的零線導電銅片(23~2h)的后端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第二電線(22-lb)的左端上；第一銅線(24-la)的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片(21a)的左端電極銅片(21_2a)的后端向下露出的部位和后側(cè)電熱片(21b)的左端電極銅片(21-2a)的前端向下露出的部位上；上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成左側(cè)組件(25)； 上述左側(cè)組件(25)中的火線銅插針(23-3a)的尾段、零線銅插針(23_3b)的尾段、火線導電銅片(23-2a)、零線導電銅片(23-2b)、第一電線(22-la)的左端、第二電線(22_lb)的左端和第一銅線(24-la)的中間部分均被絕緣密封在插座基座(23-1)中；第一銅線(24-la)的兩端與相應(yīng)的電熱片(21)的電極銅片電連接的部位被絕緣密封在左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)與相應(yīng)的電熱片(21)之間；火線銅插針(23_3a)的頭部則位于前側(cè)插接孔(23-4a)中，且與前側(cè)插接孔(23-4a)同軸線設(shè)置；零線銅插針(23_3b)的頭部則位于后側(cè)插接孔(23-4b)中，且與后側(cè)插接孔(23-4b)同軸線設(shè)置；第一電線(22-la)的左端位于左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的前側(cè)線卡部(23_l_2a)中，前側(cè)線卡部 (23-l-2a)與第一電線(22-la)伸出部位的外表之間密閉固定連接；第二電線(22_lb)的左端位于左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的后側(cè)線卡部(23_l_2b)中，后側(cè)線卡部(23-l-2b)與第二電線(22-lb)伸出部位的外表之間密閉固定連接；前側(cè)電熱片(21a)的左端部位和后側(cè)電熱片(21b)的左端部位的各自的連接孔組(21-4)的通孔(21-4-1)則由左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的在注塑時成型的鉚接柱組(23_6)的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片(21)的上側(cè)面相接觸，從而形成左側(cè)安裝座(23a)與前側(cè)電熱片(21a)的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成左側(cè)安裝座(23a)與后側(cè)電熱片(21b)的左端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)；前側(cè)電熱片(21a)的左端部位和后側(cè)電熱片(21b)的左端部位分別位于左側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽(23-5)中，且各電熱片(21)的上表面均與插座基座(23-1)的上表面向平；所述的電熱片槽(23-5)有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽(23-5a)和后電熱片槽(23-5b);前電熱片槽(23-5a)與下部主體(12)的上部前凹槽(12-3a)相應(yīng)，后電熱片槽(23-5b)與下部主體(12)的上部后凹槽(12-3b)相應(yīng)； 右側(cè)安裝座(23b)的火線導電銅片(23-2a)的前端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第一電線(22-la)的右端上；右側(cè)安裝座(23b)的零線導電銅片(23~2b)的后端由其焊接孔部位從下方焊接固定且電連接在第二電線(22-lb)的右端上；第二銅線(24-lb)的前后兩端分別焊接固定且電連接在前側(cè)電熱片(21a)的右端電極銅片(21-2b)的后端向下露出的部位和第一銅箔(22-la)的右端向下露出的部位上；第三銅線(24-lc)的前后兩端分別焊接固定且電連接在后側(cè)電熱片(21b)的右端電極銅片(21-2a)的前端向下露出的部位和第二銅箔(22-lb)的右端向下露出的部位上；上述結(jié)構(gòu)中進行相應(yīng)電連接的各個相應(yīng)零件或零件的相應(yīng)部分構(gòu)成右側(cè)組件(26)； 上述右側(cè)組件(26)中的火線銅插針(23-3a)的尾段、零線銅插針(23_3b)的尾段、火線導電銅片(23-2a)、零線導電銅片(23-2b)、第一電線(22-la)的右端、第二電線(22_lb)的右端、第二銅線(24-lb)的后部和第三銅線(24-lc)的前部均被絕緣密封在插座基座(23-1)中；第二銅線(24-lb)的前部與前側(cè)電熱片(21a)的電極銅片電連接的部位及第三銅線(24-lc)的后部與后側(cè)電熱片(21b)的電極銅片電連接的部位均被絕緣密封在右側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)與相應(yīng)的電熱片(21)之間；火線銅插針(23_3a)的頭部則位于前側(cè)插接孔(23-4a)中，且與前側(cè)插接孔(23-4a)同軸線設(shè)置；零線銅插針(23_3b)的頭部則位于后側(cè)插接孔(23-4b)中，且與后側(cè)插接孔(23-4b)同軸線設(shè)置；第一電線(22-la)的右端位于右側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的前側(cè)線卡部(23_l_2a)中，前側(cè)線卡部(23-l-2a)與第一電線(22-la)伸出部位的外表之間密閉固定連接；第二電線(22_lb)的右端位于右側(cè)安裝座(23a)的插座基座(23-1)的后側(cè)線卡部(23_l_2b)中，后側(cè)線卡部(23-l-2b)與第二電 線(22-lb)伸出部位的外表之間密閉固定連接；前側(cè)電熱片(21a)的右端部位和后側(cè)電熱片(21b)的右端部位的各自的連接孔組(21-4)的通孔(21-4-1)則由右側(cè)安裝座(23b)的插座基座(23-1)的在注塑時成型的鉚接柱組(23-6)的各相應(yīng)的鉚接柱填充，并且所述各鉚接柱的上端頭的下端面與相應(yīng)的電熱片(21)的上側(cè)面相接觸，從而形成右側(cè)安裝座(23b)與前側(cè)電熱片(21a)的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)，以及同時形成右側(cè)安裝座(23b)與后側(cè)電熱片(21b)的右端部位的相互鉚接且密封連接的結(jié)構(gòu)；前側(cè)電熱片(21a)的右端部位和后側(cè)電熱片(21b)的右端部位分別位于右側(cè)安裝座(23b)的插座基座(23-1)的在注塑時所成型的相應(yīng)的電熱片槽(23-5)中，且各電熱片(21)的上表面均與插座基座(23-1)的上表面向平；所述的電熱片槽(23-5)有2個，按其所處的位置的不同分為前電熱片槽(23-5a)和后電熱片槽(23-5b);前電熱片槽(23-5a)與下部主體(12)的上部前凹槽(12-3a)相應(yīng)，后電熱片槽(23-5b)與下部主體(12)的上部后凹槽(12-3b)相應(yīng)； 自發(fā)熱式組件(2)的各電熱片(21)分別設(shè)置在下部主體(12)的相應(yīng)的上部凹槽(12-3)中；安裝座(23)的插座基座(23-1)的線卡部(23_1_2)則位于下部主體12的相應(yīng)的電線槽(12-4)中，各電線設(shè)置在下部主體(12)的相應(yīng)的電線槽(12-4)中；安裝座(23)的插座基座(23-1)的注塑連接部(23-1-3)則位于下部主體(12)的相應(yīng)的卡接槽(12_5)中，插座基座(23-1)的插座部(23-1-1)則位于下部主體(12)的相應(yīng)的缺口(12_6)中；面板(11)由其下端面通過聚氨酯熱熔膠粘結(jié)固定在下部主體(12)的上端面上而構(gòu)成地板主體，且面板(11)由其下端面通過聚氨酯熱熔膠與相應(yīng)的電熱片(21)的上側(cè)面固定粘結(jié)；自發(fā)熱式組件(2 )的安裝座(23 )被嵌接固定在地板主體中。
專利摘要本實用新型公開了一種一體式自發(fā)熱地板，包括地板主體和自發(fā)熱式組件，地板主體包括面板和下部主體，自發(fā)熱式組件設(shè)置在面板和下部主體之間，面板從上方向下固定連接在下部主體上。其要點在于所述地板主體具有內(nèi)部腔體，地板主體的四周設(shè)有插接部位。自發(fā)熱式組件為防水式電熱組件，包括電熱片、傳輸單元以及分別位于電熱片左右兩端的2個安裝座。電熱片由其電極和相應(yīng)的電連接器件電連接在傳輸單元上。自發(fā)熱式組件的電熱片設(shè)置在地板主體的內(nèi)部腔體中。自發(fā)熱式組件的安裝座被嵌接固定在地板主體中，且2個安裝座均從左右方向的外側(cè)露出地板主體。因此自發(fā)熱式組件的左側(cè)安裝座與右側(cè)安裝座做為一體式自發(fā)熱地板的左右兩側(cè)相應(yīng)的供電插接件。
文檔編號E04F15/02GK202380677SQ20112046810
公開日2012年8月15日 申請日期2011年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月22日
發(fā)明者葛林, 葛鑫琰 申請人:葛林