專利名稱：一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種硅晶棒機械加工設(shè)備，特別是一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具。
背景技術(shù)：
目前，公知的大硅棒磨外圓掏內(nèi)孔加工時，需要分別使用兩種夾具，即滾磨工序時的中心鐵托、掏孔時粘接分離后的環(huán)棒和芯棒的石板，這樣便需要每個工序分別找正、粘膠、去膠，因單晶硅為貴重脆性材料，膠結(jié)需要牢固可靠，固化及去膠時間很長，大大影響了加工效率，且反復(fù)搬弄單晶存在較大損壞風(fēng)險。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種不僅能適用于滾磨外圓及掏孔兩個工序的夾具，免去反復(fù)換托過程，并且避免了掏孔工序中直接夾持單晶外圓造成單晶損壞問題的一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具，包括膠接在單晶硅工件兩端并互相對應(yīng)的頂托和基座，基座包括圓形的底座和設(shè)置在底座外端面且與底座同心的基座頂托，在底座的內(nèi)端面還設(shè)置有與底座同心的環(huán)形內(nèi)圈板和外圈板，內(nèi)圈板和外圈板分別通過螺栓固接在底座上，所述的內(nèi)圈板和外圈板之間設(shè)有間隙。所述的內(nèi)圈板、外圈板與底座之間分別設(shè)有定位子扣。在底座的外端面上設(shè)置有多個支撐調(diào)節(jié)螺栓。所述的支撐調(diào)節(jié)螺栓為三個且呈正三角形分布在底座的外端面上，所述的正三角形的中心與底座的圓心一致。本實用新型的有益效果是采用在基座上設(shè)置內(nèi)圈板和外圈板，用螺栓聯(lián)接拆卸方便，將滾磨外圓及掏孔兩個工序的夾具合二為一，免去反復(fù)換托過程，并且避免了掏孔工序中直接夾持單晶外圓造成單晶損壞的問題。
圖1為本實用新型的剖面示意圖。圖2為掏孔第一刀時本實用新型及單晶硅工件的剖面示意圖。圖3為掏孔第二刀時本實用新型及單晶硅工件的剖面示意圖。圖中，1、頂托，2、底座，3、基座頂托，4、內(nèi)圈板，5、外圈板，6、間隙，7、支撐調(diào)節(jié)螺栓。
具體實施方式
本實用新型為一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具，采用在基座上設(shè)置內(nèi)圈板和外圈板，用螺栓聯(lián)接拆卸方便，將滾磨外圓及掏孔兩個工序的夾具合二為一，免去反復(fù)換托過程，并且避免了掏孔工序中直接夾持單晶外圓造成單晶損壞的問題。
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明具體實施例，如圖1所示，一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具，包括用熔棒膠粘結(jié)在單晶硅工件一端的頂托1，頂托1用以頂住滾磨機床一端的轉(zhuǎn)軸，單晶硅工件的另一端設(shè)有基座，基座包括用鋼板做成的圓形底座2，底座2的外端面在圓心部位設(shè)置有凸起的基座頂托3，基座頂托3的軸心與底座2的軸心一致，基座頂托3的用以頂住滾磨機床另一端的轉(zhuǎn)軸，在底座2的內(nèi)端面用螺栓固接有與其為同心圓的環(huán)形內(nèi)圈板4和外圈板5，內(nèi)圈板4、外圈板5通過設(shè)置在底座2上的定位子扣來精確定位，內(nèi)圈板4和外圈板5之間留有一定的間隙6，內(nèi)圈板4和外圈板5用原子灰粘到與頂托1相對的單晶硅工件一端，底座 2的外端面的上設(shè)置有三個支撐調(diào)節(jié)螺栓7用以確保掏孔工序時工件保持水平，三個支撐調(diào)節(jié)螺栓7呈正三角形分布在底座2的外端面上，正三角形的中心與底座2的圓心一致。當(dāng)需要將單晶硅工件加工滾磨外圓時，先將內(nèi)圈板4和外圈板5用螺栓固接在底座2上，用原子灰將單晶硅工件的一端粘結(jié)在內(nèi)圈板4和外圈板5上，再用熔棒膠將頂托1 粘結(jié)在單晶硅工件的另一端，將頂托1和基座頂托3頂住滾磨機床的轉(zhuǎn)軸，開動機床即可將單晶硅工件加工成圓柱形。當(dāng)需要將單晶硅工件掏孔時，如圖2所示，將頂托1、基座頂托3、支撐調(diào)節(jié)螺栓7 和底座2去掉，將工件置于掏孔刀具下方，使掏孔刀具得切削刃沿內(nèi)圈板4和外圈板5之間的間隙6掏第一刀，加工至一半位置時停止；如圖3所示，將底座2和支撐調(diào)節(jié)螺栓7安裝固接，將本機構(gòu)和單晶硅工件軸向翻轉(zhuǎn)180度，調(diào)整支撐調(diào)節(jié)螺栓7的高度使單晶硅工件的端面保持水平，再調(diào)整其位置使掏孔刀具與第一刀時的縫隙相對，掏第二刀，加工至與第一刀的縫隙相連，完成單晶硅工件的掏孔工序。由于采用在基座上設(shè)置內(nèi)圈板和外圈板，且用螺栓聯(lián)接使拆卸更加方便，將滾磨外圓及掏孔兩個工序的夾具合二為一，免去了反復(fù)換托的過程，并且避免了掏孔工序中直接夾持單晶外圓造成單晶損壞的問題。
權(quán)利要求1.一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具，包括膠接在單晶硅工件兩端并互相對應(yīng)的頂托(1)和基座，基座包括圓形的底座(2)和設(shè)置在底座(2)外端面且與底座(2)同心的基座頂托(3)，其特征在于在底座(2)的內(nèi)端面還設(shè)置有與底座(2)同心的環(huán)形內(nèi)圈板(4) 和外圈板(5 )，內(nèi)圈板(4)和外圈板(5 )分別通過螺栓固接在底座(2 )上，所述的內(nèi)圈板(4) 和外圈板(5)之間設(shè)有間隙(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具，其特征在于所述的內(nèi)圈板(4)、外圈板(5)與底座(2)之間分別設(shè)有定位子扣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具，其特征在于在底座(2)的外端面上設(shè)置有多個支撐調(diào)節(jié)螺栓(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具，其特征在于所述的支撐調(diào)節(jié)螺栓(7)為三個且呈正三角形分布在底座(2)的外端面上，所述的正三角形的中心與底座(2)的圓心一致。
專利摘要本實用新型涉及一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具。一種用于單晶硅棒滾磨及掏孔的專用夾具，包括膠接在單晶硅工件兩端并互相對應(yīng)的頂托和基座，基座包括圓形的底座和設(shè)置在底座外端面且與底座同心的基座頂托，其特征在于在底座的內(nèi)端面還設(shè)置有與底座同心的環(huán)形內(nèi)圈板和外圈板，內(nèi)圈板和外圈板分別通過螺栓固接在底座上，所述的內(nèi)圈板和外圈板之間設(shè)有間隙。本實用新型的有益效果是采用在基座上設(shè)置內(nèi)圈板和外圈板，用螺栓聯(lián)接拆卸方便，將滾磨外圓及掏孔兩個工序的夾具合二為一，免去反復(fù)換托過程，并且避免了掏孔工序中直接夾持單晶外圓造成單晶損壞的問題。
文檔編號B28D5/00GK202213066SQ20112031511
公開日2012年5月9日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者劉云鵬, 劉巍, 張學(xué)強, 范進江, 荊新杰, 董士杰 申請人:河北宇晶電子科技有限公司