專利名稱：一種新型瓷磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種瓷磚，屬于建筑材料領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
瓷磚，是以耐火的金屬氧化物及半金屬氧化物，經(jīng)由研磨、混合、壓制、施釉、燒結(jié)的過程，而形成一種耐酸堿的瓷質(zhì)或石質(zhì)的建筑或裝飾材料。瓷磚是裝修中必不可少的建筑材料，人們往往對鋪貼質(zhì)量比較在意，但對瓷磚縫隙的處理卻不太上心；即使安裝的技術(shù)再精湛，瓷磚與瓷磚之間是還是會留下露出地面的縫隙。入住一段時間后會發(fā)現(xiàn)，露出地面的縫隙容易堆積灰塵，會逐漸變黃、發(fā)黑；這種縫隙的清理又十分麻煩；若縫隙過多，清理的工作量過大且時間太久。需要尋求一種可以減少瓷磚露出地面縫隙的一種新型瓷磚。
發(fā)明內(nèi)容因此，針對上述的問題，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，可以減少露出地面縫隙的新型瓷磚。為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種新型瓷磚，包括上瓷磚和設(shè)于上瓷磚底部的下瓷磚，上瓷磚和下瓷磚的結(jié)構(gòu)相同，上瓷磚和下瓷磚部分重疊， 上瓷磚和下瓷磚兩側(cè)面齊平，上瓷磚和下瓷磚一體成型制得。進一步的改進是所述上瓷磚和下瓷磚為正方形。通過采用前述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是將兩塊本實用新型的瓷磚相互疊加，第二塊瓷磚的上瓷磚未重疊的部分與第一塊瓷磚的下瓷磚未重疊的部分相互疊加，第一塊瓷磚與第二塊瓷磚的縫隙只剩兩側(cè)露出地面，剩余兩側(cè)的縫隙露出瓷磚，露出瓷磚的縫隙便于清理；減少露出地面的縫隙容易堆積灰塵，且容易變黃、發(fā)黑，清理十分麻煩。 使用本實用新型的瓷磚，直至鋪滿所需的地面，可以減輕清理瓷磚露出地面縫隙的工作量。

圖1是本實用新型實施例的立體圖；圖2是本實用新型實施例的主視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明實施例參考圖1，本實施例公開一種新型瓷磚，包括上瓷磚1和下瓷磚2，其中下瓷磚2設(shè)于上瓷磚1的底部，上瓷磚1和下瓷磚2的形狀、面積相同，上瓷磚1 和下瓷磚2為正方形；且上瓷磚1和下瓷磚2 —體成型制得。上瓷磚1和下瓷磚2部分重疊，上瓷磚1的前側(cè)沿和下瓷磚2的前側(cè)沿對齊，上瓷磚1的后側(cè)沿和下瓷磚2的后側(cè)沿對齊；上瓷磚1的左側(cè)沿和下瓷磚2的左側(cè)沿不對齊，上瓷磚1的右側(cè)沿和下瓷磚2的右側(cè)沿
3不對齊。上瓷磚1未與下瓷磚2重疊的凸部11，下瓷磚2未與上瓷磚1重疊的凸部21，凸部11和凸部21的面積相同。將兩塊本實施例的瓷磚相互疊加，第二塊瓷磚的凸部11與第一塊瓷磚的凸部21 相互疊加，根據(jù)需要依次重疊，直至鋪完地板。第一塊瓷磚與第二塊瓷磚的左右方向的縫隙露出的是各瓷磚的下瓷磚表面，清理方便。瓷磚的左右方向露出的是地面，但是露出地面的縫隙明顯減少了一半。從而可以減輕清理瓷磚露出地面縫隙的工作量。以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本創(chuàng)作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專利范圍，而不限于實施例所揭示者。
權(quán)利要求1.一種新型瓷磚，其特征在于包括上瓷磚和設(shè)于上瓷磚底部的下瓷磚，上瓷磚和下瓷磚的結(jié)構(gòu)相同，上瓷磚和下瓷磚部分重疊，上瓷磚和下瓷磚兩側(cè)面齊平，上瓷磚和下瓷磚一體成型制得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型瓷磚，其特征在于所述上瓷磚和下瓷磚為正方形。
專利摘要本實用新型公開一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，可以減少露出地面縫隙的新型瓷磚，包括上瓷磚和設(shè)于上瓷磚底部的下瓷磚，上瓷磚和下瓷磚的結(jié)構(gòu)相同，上瓷磚和下瓷磚部分重疊，上瓷磚和下瓷磚兩側(cè)面齊平，上瓷磚和下瓷磚一體成型制得。
文檔編號E04F13/076GK202012169SQ20112006337
公開日2011年10月19日 申請日期2011年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月10日
發(fā)明者蔡榮法 申請人:泉州榮達陶瓷有限公司