專利名稱：顯示面板的制造方法和顯示面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示面板的制造方法和顯示面板，特別是涉及一種液晶面板的制造方法和液晶面板。
背景技術(shù)：
作為高效地制造液晶面板(IXD)的方法，廣泛采用如下方法，即，在兩張主玻璃基板(mother glass substrate)(以下簡稱為“基板”)之間封入液晶材料而制作面板，切割面板而制作多個單元(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該方法中，在切割面板時，采用劃線裂片 (scribe and break) ^0在劃線裂片法中，首先將圓盤割刀(wheel cutter)的外周刃按壓于構(gòu)成面板的一基板上，使該圓盤割刀一邊旋轉(zhuǎn)一邊移動，從而在該基板上形成彼此正交的第一劃線和第二劃線(初期裂縫)。然后，將面板翻過來，將裂片棒(break bar)按壓于另一基板上的規(guī)定位置，對一基板施加彎曲應(yīng)力。由此，使拉伸應(yīng)力作用于第一劃線及第二劃線的底部，使裂縫沿板厚方向擴(kuò)展而切割一基板。然后，以同樣的方法切割另一基板。這樣，能夠切割面板而制作多個單元。另外，在沿縱向形成了第一劃線后，當(dāng)沿橫向形成第二劃線時，有時會發(fā)生所謂的在交線處跳起(交線飛^ )。用于形成第二劃線的圓盤割刀在橫截第一劃線時，因阻力的急劇變化而跳起，從而發(fā)生在交線處跳起。當(dāng)發(fā)生在交線處跳起時，會在意料外的位置切割基板，使切割質(zhì)量下降。針對該問題，在專利文獻(xiàn)1中提出作為用于形成第二劃線的圓盤割刀的外周刃， 采用研磨程度比用于形成第一劃線的圓盤割刀粗糙的刀刃。由于粗糙的刀刃易于切入基板，因此在橫截第一劃線時，能夠抑制在交線處跳起的發(fā)生。研磨程度根據(jù)外周刃的刀尖角度而定。另外，在專利文獻(xiàn)1中提出在基板的切割面中的需要具有更高的強(qiáng)度的面上形成第一劃線。由于采用研磨程度精細(xì)的銳利的刀刃作為用于形成第一劃線的圓盤割刀的外周刃，因此切割面平滑，邊緣強(qiáng)度高。另外，近年來，作為用于形成劃線的圓盤割刀的外周刃，開發(fā)了一種沿外周設(shè)有許多個缺口的刀刃(所謂的高滲透刃)(例如參照專利文獻(xiàn)2)。在使用高滲透刃形成劃線時， 負(fù)荷集中在高滲透刃的凸部，因此僅通過使高滲透刃的凸部切入基板數(shù)μ m，就能使劃線的深度達(dá)到板厚的80%左右。因此，作業(yè)人員能夠以用拇指施力的程度沿劃線切割基板。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-140131號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2010-6672號公報但是，在專利文獻(xiàn)1所述的方法中，為了使拉伸應(yīng)力作用于彼此正交的第一劃線及第二劃線的底部，需要改變裂片棒的朝向而進(jìn)行二次進(jìn)行裂片，所以操作性差。另一方面，在專利文獻(xiàn)2所述的方法中，由于作業(yè)人員需要用拇指施力，因此也有改善操作性的余地。
另外，在專利文獻(xiàn)2所述的方法中，在高滲透刃的凸部切入基板時，應(yīng)力集中在所切入的區(qū)域(在圖9中是斜線所示的區(qū)域)的角部分，沿與劃線101交叉的方向也形成裂縫102。因此，顯示面板的邊緣強(qiáng)度低，顯示面板容易破裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，其目的在于提供一種能夠抑制制品破裂、且能提高操作性的顯示面板的制造方法。為了解決上述問題，本發(fā)明的第一技術(shù)方案提供一種顯示面板的制造方法，該方法具有如下工序，即，在主玻璃基板的表面形成彼此正交的第一劃線和第二劃線，使裂縫自上述第一劃線和第二劃線沿板厚方向擴(kuò)展，從而切割主玻璃基板，在形成與上述顯示面板的長邊相對應(yīng)的上述第一劃線時，使用沿外周具有0 5 個缺口的第一圓盤割刀；在形成與上述顯示面板的短邊相對應(yīng)的上述第二劃線時，使用沿外周具有50 300個缺口的第二圓盤割刀。在第一技術(shù)方案的顯示面板的制造方法的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的第二技術(shù)方案優(yōu)選在使用上述第一圓盤割刀形成了上述第一劃線后，使用上述第二圓盤割刀形成上述第二劃線。在本發(fā)明的顯示面板的制造方法中，優(yōu)選上述第一劃線的深度是上述主玻璃基板的板厚的5% 25%。另外，優(yōu)選上述第二劃線的深度是上述主玻璃基板的板厚的75% 85%。另外，優(yōu)選上述主玻璃基板的厚度為0. Imm 3mm。另外，優(yōu)選上述第一圓盤割刀和第二圓盤割刀是中央具有軸孔且外周具有外周刃的圓板狀體。另外，本發(fā)明提供一種利用本發(fā)明的顯示面板的制造方法獲得的顯示面板。優(yōu)選上述顯示面板為液晶面板。采用第一技術(shù)方案，能夠提供一種可以抑制制品破裂且能提高操作性的顯示面板的制造方法。采用第二技術(shù)方案，在第二圓盤割刀橫截第一劃線時，能夠抑制第二圓盤割刀的跳起，從而能夠抑制第二劃線間斷。


圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的顯示面板的制造方法的工序圖。圖2A是單元制作工序的說明圖(1)。圖2B是單元制作工序的說明圖(2)。圖2C是單元制作工序的說明圖(3)。圖2D是單元制作工序的說明圖⑷。圖2E是單元制作工序的說明圖(5)。圖3A是主玻璃基板的切割方法的說明圖(1)。圖;3B是主玻璃基板的切割方法的說明圖(2)。
圖4是第一圓盤割刀的立體圖。圖5是在使用第一圓盤割刀的狀態(tài)下的主玻璃基板的剖視圖。圖6是第二圓盤割刀的立體圖。圖7是在使用第二圓盤割刀的狀態(tài)下的主玻璃基板的剖視圖。圖8A是顯示面板的向攜帶式設(shè)備的搭載狀態(tài)的一例的立體圖(1)。圖8B是顯示面板的向攜帶式設(shè)備的搭載狀態(tài)的一例的立體圖(2)。圖9是利用以往的高滲透刃形成的劃線的俯視放大圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照

用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式。其中，本發(fā)明并不限定于后述的實(shí)施方式，能夠不脫離本發(fā)明的范圍地對后述的實(shí)施方式進(jìn)行各種變形和調(diào)換。圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的顯示面板的制造方法的工序圖。在本實(shí)施方式中說明液晶面板(IXD)的制造方法，但也可以將本發(fā)明應(yīng)用在例如等離子顯示面板(PDP)、有機(jī) EL面板等其他的顯示面板的制造方法中。如圖1所示，液晶面板的制造方法包括TFT基板制作工序(步驟Sll)、CF基板制作工序(步驟SU)、面板制作工序(步驟Si;3)、單元制作工序(步驟S14)和組件組裝工序 (步驟S15)。在TFT基板制作工序(步驟Sll)中，在一主玻璃基板(以下簡稱為“基板”)上以規(guī)定圖案形成TFT(薄膜晶體管)等，制作TFT基板。在CF基板制作工序(步驟S12)中， 在另一基板上以規(guī)定圖案形成CF(濾色片，color filter)等，制作CF基板。上述工序Sll 和S12的順序沒有限制，也可以同時實(shí)施這兩個工序。在面板制作工序(步驟S13)工序中，隔著隔離件粘合TFT基板和CF基板。屆時， 以TFT、CF等配置在兩張基板之間的方式粘合TFT基板和CF基板。然后，在TFT基板與CF 基板之間封入液晶材料，制作面板。在單元制作工序(步驟S14)中，切割面板而制作多個單元。屆時，詳見后述，為了切割面板而切割各基板。在組件組裝工序(步驟S15)中，將對TFT等進(jìn)行電控制的控制電路、構(gòu)成光源的背光(back light)等零件安裝在單元中，制作液晶面板。另外，在本實(shí)施方式中，在封入了液晶材料后切割兩張基板，但也可以在切割了兩張基板后封入液晶材料。接下來，根據(jù)圖2A 圖2E、圖3A和圖詳細(xì)說明圖1所示的單元制作工序。在單元制作工序中，為了切割面板而切割各基板。首先，如圖2A、圖3A和圖:3B所示，在構(gòu)成面板2的一基板10的外表面11上形成彼此正交的第一劃線(初期裂縫)31和第二劃線(初期裂縫)32。第一劃線31隔有間隔且彼此平行地設(shè)有多條。同樣，第二劃線32也隔有間隔且彼此平行地設(shè)有多條。上述間隔可以像圖3A和圖:3B所示那樣不均等，也可以是均等的。另外，在一基板10的內(nèi)表面12上預(yù)先形成了未圖示的TFT或CF等。然后，如圖2B所示，將面板2翻過來，將裂片棒3按壓于另一基板20的外表面21 的規(guī)定位置，對一基板10施加彎曲應(yīng)力。由此，使拉伸應(yīng)力作用于第一劃線31及第二劃線32的底部，使裂縫自底部沿板厚方向擴(kuò)展，從而切割一基板10。然后，如圖2C所示，在另一基板20的外表面21上與圖2A同樣地形成彼此正交的第一劃線和第二劃線(在圖2C中僅表示了第一劃線41)。另外，在另一基板20的內(nèi)表面 22上預(yù)先形成了未圖示的CF或TFT等。最后，如圖2D所示，再次將面板2翻過來，將裂片棒3按壓于一基板10的外表面 11的規(guī)定位置，與圖2B同樣地切割另一基板20。這樣，如圖2E所示，切割面板2而制作多個單元4。另外，在本實(shí)施方式中，當(dāng)在一基板10的外表面11上形成了第一劃線31和第二劃線32后，在另一基板20的外表面21上形成第一劃線和第二劃線，但也可以同時進(jìn)行這兩個工序。接下來，詳細(xì)說明圖2A和圖2B所示的基板10的切割工序。另外，圖2C和圖2D 所示的基板20的切割工序與圖2A和圖2B所示的工序是一樣的，因此省略說明。在本實(shí)施方式中，在圖2A所示的工序中，在形成與液晶面板的長邊、即圖3A和圖 3B所示的單元4的長邊6相對應(yīng)的第一劃線31時，使用沿外周具有0 5個缺口的第一圓盤割刀50。另一方面，在形成與液晶面板的短邊、即單元4的短邊8相對應(yīng)的第二劃線32 時，使用沿外周具有50 300個缺口的第二圓盤割刀60。第一圓盤割刀50和第二圓盤割刀60可以構(gòu)成為裝入在一個刀座中，且能夠分別在使用位置與不使用位置之間移動，根據(jù)情況分開使用。圖4是第一圓盤割刀50的立體圖。圖5是在使用第一圓盤割刀50的狀態(tài)下的基板的剖視圖。如圖4所示，第一圓盤割刀50是在中央具有軸孔51的圓板狀體，具有外周刃52。 外周刃52由金剛石、硬質(zhì)合金等形成。該外周刃52是被稱作所謂的標(biāo)準(zhǔn)刃的刀刃，沿外周具有0 5個(在圖4中是0個)缺口。通過將缺口的數(shù)量設(shè)定在5個以下，能夠形成平滑的第一劃線31，從而能夠提高單元4的長邊6的邊緣強(qiáng)度。進(jìn)而能夠提高液晶面板的長邊的邊緣強(qiáng)度。其中，優(yōu)選第一圓盤割刀的外周直徑為Φ Imm Φ 10mm。在使用第一圓盤割刀50時，如圖5所示，將外周刃52按壓于基板10上，使第一圓盤割刀50 —邊旋轉(zhuǎn)一邊移動，從而形成第一劃線31。此時，外周刃52僅切入基板10數(shù) μ m，但卻能將第一劃線31形成至比外周刃52深的位置。第一劃線31的深度Dl根據(jù)按壓外周刃52的負(fù)荷和外周刃52的刀尖角度等而決定，優(yōu)選是基板10的板厚T的5% 25%。通過將第一劃線31的深度Dl形成為基板10 的板厚T的5%以上，在拉伸應(yīng)力作用于第一劃線31的底部時，能夠沿第一劃線31進(jìn)行切割。另一方面，當(dāng)?shù)谝粍澗€31的深度Dl大于板厚T的25%時，負(fù)荷過大，因此沿與第一劃線31交叉的方向也形成裂縫，切割面的強(qiáng)度下降。另外，基板10的板厚T通常為0. Imm 3mm ο圖6是第二圓盤割刀60的立體圖。圖7是在使用第二圓盤割刀60的狀態(tài)下的基板的剖視圖。如圖6所示，第二圓盤割刀60是在中央具有軸孔61的圓板狀體，具有外周刃62。 外周刃62由金剛石、硬質(zhì)合金等形成。該外周刃62是被稱作所謂的高滲透刃的刀刃，沿外周具有50 300個缺口 63。其中，優(yōu)選第二圓盤割刀的外周直徑為Φ Imm Φ 10mm。
在使用第二圓盤割刀60時，如圖7所示，將外周刃62按壓于基板10上，使第二圓盤割刀60 —邊旋轉(zhuǎn)一邊移動，從而形成第二劃線32。此時，外周刃62僅切入基板10數(shù) μ m，但卻能將第二劃線32形成至比外周刃62深的位置。第二劃線32的深度D2根據(jù)按壓外周刃62的負(fù)荷、外周刃62的刀尖角度和缺口 63的數(shù)量等而決定。例如缺口 63的數(shù)量越多，負(fù)荷越集中在外周刃62的凸部64上，因此第二劃線32的深度D2越深。另一方面，當(dāng)缺口 63的數(shù)量過多時，每個缺口 63過小，不能充分地獲得設(shè)置缺口 63的效果。因而，將缺口 63的數(shù)量設(shè)定為50 300。在缺口 63的數(shù)量為50 300的情況下，第二劃線32的深度D2為基板10的板厚T的75% 85%左右 (例如，80%左右)。因此，能用拇指的力量程度的力使隔著第二劃線32的兩側(cè)玻璃分開。然后，如圖2B所示，將面板翻過來，將裂片棒3按壓于另一基板20的外表面21上的與第一劃線31相對的部分，對一基板10施加彎曲應(yīng)力。于是，拉伸應(yīng)力作用于第一劃線 31的底部，裂縫自底部沿板厚方向擴(kuò)展而到達(dá)一基板10的內(nèi)表面12。由此，應(yīng)力、沖擊等作用于第二劃線32。于是，由于隔著第二劃線32的兩側(cè)玻璃能在拇指的力量程度的力的作用下分開，因此裂縫也自第二劃線32的底部沿板厚方向擴(kuò)展而到達(dá)基板10的內(nèi)表面12。這樣，在本實(shí)施方式中，無須改變裂片棒3的朝向，僅通過進(jìn)行一次切割操作，就能裂片基板10，因此能夠提高操作性。另外，在本實(shí)施方式中，圖2A和圖2B所示的基板10的切割工序、與圖2C和圖2D 所示的基板20的切割工序相同，但本發(fā)明并不限定于此。例如也可以使任意一個切割工序與以往相同。另外，有如下這種的搭載有液晶面板(包括液晶數(shù)位板、觸摸面板等)的便攜設(shè)備 (例如移動電話)70，即，如圖8A和圖8B所示，使具有液晶面板74的第二殼體72能夠相對于具有輸入鍵73等的第一殼體71開閉地與該第一殼體71相連結(jié)。作為連結(jié)機(jī)構(gòu)，有能轉(zhuǎn)動地連結(jié)第一殼體71和第二殼體72的機(jī)構(gòu)。在該情況下，如圖8A所示，液晶面板74的短邊78多與轉(zhuǎn)動軸75平行。圖8A表示攜帶式設(shè)備70打開了的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，操作人員根據(jù)液晶面板74 的屏幕顯示內(nèi)容，操作輸入鍵73等而實(shí)施各種處理。在不使用攜帶式設(shè)備70時，如圖8B 所示，使第二殼體72相對于第一殼體71轉(zhuǎn)動而折疊。由此，攜帶式設(shè)備70成為關(guān)閉狀態(tài)， 能夠防止輸入鍵73的誤操作，并且能夠保護(hù)液晶面板74。在該攜帶式設(shè)備70打開了的狀態(tài)下，當(dāng)在第一殼體71或第二殼體72上放置筆型的輸入裝置、圓珠筆等棒狀物80時，若攜帶式設(shè)備70成為關(guān)閉狀態(tài)，則液晶面板74的長邊 76多被棒狀物80按壓。這是因?yàn)?，由于存在轉(zhuǎn)動軸75，因此很容易以橫截液晶面板74的長邊76的方式放置棒狀物80。在本實(shí)施方式中，液晶面板74的長邊76由于利用標(biāo)準(zhǔn)刃形成所對應(yīng)的第一劃線 31，所以與利用高滲透刃形成第一劃線31的情況相比，長邊76的玻璃的切割面是平滑的。 因此，液晶面板74的長邊76的邊緣強(qiáng)度高，即使被按壓也不易破裂。因而，能夠抑制液晶面板74破裂。另外，在本實(shí)施方式中，將液晶面板74搭載在折疊式的攜帶式設(shè)備70中，但并非限定液晶面板74的用途，例如也可以在沒有圖8A和圖8B所示的轉(zhuǎn)動軸75的攜帶式設(shè)備
7中載置液晶面板74。在該情況下，在提高液晶面板74的長邊76側(cè)的邊緣強(qiáng)度時，液晶面板 74的外緣的整個圓周的平均的邊緣強(qiáng)度較高，因此也能抑制液晶面板74破裂。接下來，再次參照圖3A和圖;3B說明第一劃線31和第二劃線32的形成順序。首先，如圖3A所示，使用具有標(biāo)準(zhǔn)刃的第一圓盤割刀50形成第一劃線31。第一劃線31隔有間隔且彼此平行地設(shè)有多條。然后，如圖;3B所示，使用具有高滲透刃的第二圓盤割刀60形成第二劃線32。第二圓盤割刀60沿外周設(shè)有足夠數(shù)量的缺口 63，所以容易切入基板10。因此，在第二圓盤割刀60橫截第一劃線31時，能夠抑制第二圓盤割刀60因阻力的急劇變化而跳起，從而能夠抑制第二劃線32間斷。結(jié)果能夠提高切割面質(zhì)量。參照特定的實(shí)施方式詳細(xì)地說明了本發(fā)明，但對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，清楚地知道能夠不脫離本發(fā)明的精神和范圍地進(jìn)行各種修改、變更。本申請基于2010年7月23日提交的日本專利申請2010-166346，并在此引用其內(nèi)容作為參照。
權(quán)利要求
1.一種顯示面板的制造方法，該方法具有如下工序，即，在主玻璃基板的表面形成彼此正交的第一劃線和第二劃線，使裂縫自上述第一劃線和第二劃線沿板厚方向擴(kuò)展，從而切割主玻璃基板，其特征在于，在形成與上述顯示面板的長邊相對應(yīng)的上述第一劃線時，使用沿外周具有0 5個缺口的第一圓盤割刀；在形成與上述顯示面板的短邊相對應(yīng)的上述第二劃線時，使用沿外周具有50 300個缺口的第二圓盤割刀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其中，在使用上述第一圓盤割刀形成了上述第一劃線后，使用上述第二圓盤割刀形成上述第二劃線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯示面板的制造方法，其中， 上述第一劃線的深度是上述主玻璃基板的板厚的5% 25%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯示面板的制造方法，其中， 上述第二劃線的深度是上述主玻璃基板的板厚的75% 85%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯示面板的制造方法，其中， 上述主玻璃基板的厚度為0. Imm 3mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯示面板的制造方法，其中，上述第一圓盤割刀和第二圓盤割刀是中央具有軸孔且外周具有外周刃的圓板狀體。
7.—種顯示面板，其特征在于，該顯示面板利用權(quán)利要求1或2所述的顯示面板的制造方法獲得。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示面板，其中， 上述顯示面板為液晶面板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種顯示面板的制造方法和顯示面板，該制造方法能夠抑制制品破裂且能提高操作性。一種顯示面板的制造方法，該方法具有如下工序，即，在主玻璃基板(10)的表面(11)上形成彼此正交的第一劃線(31)和第二劃線(32)，使裂縫自第一劃線(31)和第二劃線(32)沿板厚方向擴(kuò)展，從而切割主玻璃基板(10)，在形成與顯示面板的長邊(即單元(4)的長邊(6))相對應(yīng)的第一劃線(31)時，使用沿外周具有0～5個缺口的第一圓盤割刀(50)，另一方面，在形成與顯示面板的短邊(即單元(4)的短邊(8))相對應(yīng)的第二劃線(32)時，使用沿外周具有50～300個缺口(63)的第二圓盤割刀(60)。
文檔編號C03B33/02GK102424520SQ20111020911
公開日2012年4月25日 申請日期2011年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月23日
發(fā)明者安澤亨, 龍腰健太郎 申請人:旭硝子株式會社