專利名稱：磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法。本申請基于在2009年11月10在日本提出的專利申請2009-257112號(hào)、和在2010年8月17日在日本提出的專利申請2010-182326號(hào)要求優(yōu)先權(quán)，將這些申請的內(nèi)容援引到本申請中。
背景技術(shù)：
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硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)中使用的磁記錄介質(zhì)，不斷謀求其記錄密度的顯著提高。特別是導(dǎo)入MR磁頭和PRML技術(shù)以來，面記錄密度的上升進(jìn)ー步加劇，近年來也導(dǎo)入GMR磁頭和TMR磁頭等，正在以I年約I. 5倍的速度持續(xù)增加，今后要求實(shí)現(xiàn)更高記錄密度化。另外，隨著這樣的磁記錄介質(zhì)的記錄密度的提高，對(duì)于該磁記錄介質(zhì)用基板的要求也在提高。作為磁記錄介質(zhì)用基板，一直以來使用鋁合金基板和玻璃基板。其中，玻璃基板在其硬度、表面平滑性、剛性、耐沖擊性方面一般比鋁合金基板優(yōu)異。因此，能夠謀求高記錄密度化的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的關(guān)注度在提高。制造磁記錄介質(zhì)用玻璃基板時(shí)，從大的板狀的玻璃板切取圓盤狀的玻璃基板，或者使用成型模具從熔融玻璃直接壓制成型圓盤狀的玻璃基板，對(duì)由此得到的玻璃基板的主面和端面實(shí)施磨削(lap)加工和拋光(polish,研磨)加工。另外，在以往的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造エ序中，對(duì)玻璃基板的主面按順序進(jìn)行一次磨削加工(磨削)、二次磨削加工(磨削)、一次拋光加工(研磨)、二次拋光加工(研磨)。并且,在這些加工エ序之間增加對(duì)玻璃基板的內(nèi)外周的端面的磨削加工和拋光加工。再者，作為與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)，有例如下述專利文獻(xiàn)I。該專利文獻(xiàn)I曾公開了 通過實(shí)施使用了樹脂、金屬、陶瓷(vitrified)等的金剛石顆粒的一次磨削加工和其后使用了金剛石墊的二次磨削加工，能夠?qū)崿F(xiàn)表面的平滑性，并且沒有劃痕、磨削痕、吸引痕等的缺陷，而且能夠以短時(shí)間進(jìn)行加工。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本專利第4049510號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是,隨著最近的磁頭的低浮起量化，對(duì)于磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的表面的起伏(波紋)、表面粗糙度，要求在以往以上的特性。因此，通過本發(fā)明者的研究明確了以下情況在一次磨削加工中雖然有每一面為10(Γ300μπι的磨削余量，但如果在該一次磨削加工中對(duì)玻璃基板給予了損傷，則在玻璃基板中產(chǎn)生加工應(yīng)變，這成為在作為最終制品的磁記錄介質(zhì)的介質(zhì)表面的長周期的起伏的原因。本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)有狀況提出的，其目的是提供一種能夠以高的生產(chǎn)率制造表面的平滑性高、表面的起伏少的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法。
本發(fā)明提供以下的手段。(I) 一種磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法，是包括至少對(duì)玻璃基板的除了端面以外的表面實(shí)施一次磨削加工(第一次磨削加工)的エ序和實(shí)施二次磨削加工(第二次磨削加工)的エ序的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法，其特征在干，在上述一次磨削加工和二次磨削加工中，使用由粘結(jié)劑固定了金剛石磨粒的金剛石墊，該金剛石墊的磨削面具有排列設(shè)置有多個(gè)具有平坦的頂部的磚狀的凸部的結(jié)構(gòu)，用于上述一次磨削加工的金剛石墊，上述金剛石磨粒的平均粒徑為Γ12 μ m，上述凸部的金剛石磨粒的含量為5 70體積％，用于上述二次磨削加工的金剛石墊，上述金剛石磨粒的平均粒徑為I飛μ m,上述凸部的金剛石磨粒的含量為5 80體積％。(2)根據(jù)(I)所述的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法，其特征在于，用于上述 一次磨削加工和二次磨削加工的金剛石墊，上述凸部的外形尺寸為I. 5^5mm見方，高度為
O.2 3mm，相鄰的凸部之間的間隔為O. 5 3mm。如以上那樣，在本發(fā)明中，在一次磨削加工和二次磨削加工中使用金剛石墊，謀求在這些一次磨削加工和二次磨削加工中使用的金剛石墊的最佳化，由此能夠以高的生產(chǎn)率制造表面的平滑性高、表面的起伏少的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板。


圖I是用于說明應(yīng)用了本發(fā)明的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造エ序的圖，是表示主面磨削エ序的立體圖。圖2A是將在主面磨削エ序中使用的金剛石墊的墊表面放大地表示的平面圖。圖2B是將在主面磨削エ序中使用的金剛石墊的A-A’截面放大地表示的截面圖。圖3是用于說明應(yīng)用了本發(fā)明的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造エ序的圖，是表示內(nèi)外周端面磨削エ序的立體圖。圖4是用于說明應(yīng)用了本發(fā)明的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造エ序的圖，是表示內(nèi)周端面拋光エ序的立體圖。圖5是用于說明應(yīng)用了本發(fā)明的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造エ序的圖,是表不外周端面拋光エ序的立體圖。圖6是用于說明應(yīng)用了本發(fā)明的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造エ序的圖，是表示主面拋光エ序的立體圖。圖7是表示在本發(fā)明中使用的磨削機(jī)或拋光機(jī)的別的構(gòu)成例的立體圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)于應(yīng)用了本發(fā)明的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法詳細(xì)地說明。應(yīng)用本發(fā)明制造的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板,是具有中心孔的圓盤狀的玻璃基板，磁記錄介質(zhì)由在該玻璃基板的面上依次層疊了磁性層、保護(hù)層和潤滑膜等的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。另夕卜，在磁記錄再生裝置(HDD)中，將該磁記錄介質(zhì)的中心部安裝在主軸電動(dòng)機(jī)的旋轉(zhuǎn)軸上，磁頭ー邊在由主軸電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的磁記錄介質(zhì)的表面上浮起行走，ー邊對(duì)磁記錄介質(zhì)進(jìn)行信息的寫入或讀取。再者，對(duì)于磁記錄介質(zhì)用玻璃基板，可以使用例如SiO2-Al2O3-R2O (R表示選自堿金屬元素之中的至少I種以上)系化學(xué)強(qiáng)化玻璃、SiO2-Al2O3-Li2O系玻璃陶瓷、SiO2-Al2O3-MgO-TiO2系玻璃陶瓷等。其中，可以特別優(yōu)選地使用SiO2-Al2O3-MgO-CaO-Li2O-Na2O-ZrO2-Y2O3-TiO2-As2O3 系化學(xué)強(qiáng)化玻璃、SiO2-Al2O3-Li2O-Na2O-ZrO2-As2O3 系化學(xué)強(qiáng)化玻璃、SiO2-Al2O3-MgO-ZnO-Li2O-P2O5-ZrO2-K2O-Sb2O3 系玻璃陶瓷、SiO2-Al2O3-MgO-CaO-BaO-TiO2-P2O5-As2O3 系玻璃陶瓷、Sio2-Al2O3-MgO-CaO-SrO-BaO-TiO2-ZrO2-Bi2O3-Sb2O3 系玻璃陶瓷等。此外，含有例如ニ硅酸鋰、SiO2系晶體(石英、方石英、鱗石英等)、堇青石、頑輝石、鈦酸鋁鎂、尖晶石系晶體([Mg和/或Ζη]Α1204、[Mg和/或Zn]2Ti04、以及這兩種晶體間的固溶體)、鎂橄欖石、鋰輝石以及這些晶體的固溶體等作為結(jié)晶相的玻璃陶瓷，適合作為磁記錄介質(zhì)用玻璃基板。另外，制造該磁記錄介質(zhì)用玻璃基板時(shí)，首先，從大的板狀的玻璃板切取玻璃基板，或者使用成型模具從熔融玻璃直接壓制成型玻璃基板，由此得到具有中心孔的圓盤狀的玻璃基板。接著，對(duì)得到的玻璃基板的除了端面以外的表面(主面)實(shí)施磨削(lap)加工和拋光(研磨)加工。另外，在這些エ序之間，包括對(duì)玻璃基板的內(nèi)外周的端面實(shí)施磨削加工和拋光加工的エ序。再者，在本發(fā)明中，也可以與上述磨削加工在同一エ序中進(jìn)行對(duì)玻璃基板的內(nèi)外周端面的倒角加工。具體地講，在本實(shí)施方式的例子中，按順序進(jìn)行一次主面磨削(第一次主面磨削)エ序、內(nèi)外周端面磨削エ序、內(nèi)周端面拋光エ序、二次主面磨削(第二次主面磨削)エ序、夕卜周端面拋光エ序、一次主面拋光(第一次主面拋光)エ序和二次主面拋光(第二次主面拋光)ェ序。其中，在一次主面磨削エ序中，使用如圖I所示的磨削機(jī)10，對(duì)玻璃基板W的兩主面(最終成為磁記錄介質(zhì)的記錄面的面)實(shí)施一次磨削加工。S卩，該磨削機(jī)10具備上下ー對(duì)的平臺(tái)(平板)11、12，ー邊在相互反向地旋轉(zhuǎn)的平臺(tái)11、12之間夾住多枚玻璃基板W，ー邊利用設(shè)置在平臺(tái)11、12的磨削墊磨削這些玻璃基板W的兩主面。用于一次磨削加工的磨削墊如圖2A、圖2B所示，是由粘結(jié)劑(結(jié)合剤)固定了金剛石磨粒的金剛石墊20A，而且，在其磨削面20a上排列設(shè)置有多個(gè)具有平坦的頂部的磚狀的凸部21。另外，該金剛石墊20A是將由粘結(jié)劑固定了金剛石磨粒的凸部21在基材22的表面排列多個(gè)而形成的。在此，用于一次磨削加工的金剛石墊20A，優(yōu)選使用凸部21的外形尺寸S為I. 5 5mm見方，高度T為O. 2 3臟，相鄰的凸部21之間的間隔G在O. 5 3mm的范圍的墊。 在本發(fā)明中，通過使用滿足上述范圍的金剛石墊20A，冷卻液和/或磨削液等能夠均等地遍布，并且，能夠從磨削面20a的凸部21之間順利地排出磨削屑等。另外，用于一次磨削加工的金剛石墊2OA，優(yōu)選使用金剛石磨粒的平均粒徑為Γ12 μ m、優(yōu)選為6 12 μ m，在凸部21的金剛石磨粒的含量在5 70體積％的范圍的墊，更優(yōu)選使用在5 40體積％、進(jìn)ー步優(yōu)選使用在2(Γ30體積％的范圍的墊。如果金剛石磨粒的粒徑和含量低于上述范圍，則導(dǎo)致加工時(shí)間的増大，因此成本變高，另ー方面，如果金剛石磨粒的粒徑和含量高于上述范圍，則難以得到所希望的表面粗糙度。再者，金剛石墊20Α的粘結(jié)劑可以使用例如聚氨酯系樹脂、酚系樹脂、蜜胺系樹脂、丙烯酸系樹脂等的樹脂。在內(nèi)外周端面磨削エ序中，使用如圖3所示的磨削機(jī)30，對(duì)玻璃基板W的中心孔的內(nèi)周端面和玻璃基板W的外周端面實(shí)施磨削加工。即，該磨削機(jī)30具備內(nèi)周砂輪31和外周砂輪32，一邊在使相互的中心孔一致的狀態(tài)下夾持隔離件S，使層疊了多枚玻璃基板W的疊層體X繞軸旋轉(zhuǎn)，ー邊利用插入到各玻璃基板W的中心孔的內(nèi)周砂輪31和配置在各玻璃基板W的外周的外周砂輪32徑向地夾住各玻璃基板W，使這些內(nèi)周砂輪31和外周砂輪32與疊層體X反向地旋轉(zhuǎn)。并且，在利用內(nèi)周砂輪31磨削各玻璃基板W的內(nèi)周端面的同吋，利用外周砂輪32磨削各玻璃基板W的外周端面。另外，內(nèi)周砂輪31和外周砂輪32的表面具有在軸向上凸部和凹部交替地排列的波形形狀，因此能夠在磨削各玻璃基板W的內(nèi)周端面和外周端面的同時(shí)，對(duì)各玻璃基板W的兩主面與內(nèi)周端面以及外周端面之間的邊緣部分(倒棱面)實(shí)施倒角加工。再者，對(duì)玻璃基板W的內(nèi)外周端面的磨削加工不限于ー個(gè)階段，也可以設(shè)為兩個(gè)階段(一次磨削加工和ニ次磨削加工)。
內(nèi)周砂輪31和外周砂輪32由用粘結(jié)劑固定了金剛石磨粒的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。另外，作為粘結(jié)劑，可以舉出銅、銅合金、鈷、碳化鎢、鎳等的金屬。內(nèi)周砂輪31和外周砂輪32所含有的金剛石磨粒，優(yōu)選平均粒徑為4 μ πΓ 2 μ m。另外，內(nèi)周砂輪31和外周砂輪32優(yōu)選使用以5 95體積％的范圍含有上述金剛石磨粒的砂輪，更優(yōu)選為2(Γ90體積％的范圍。如果金剛石磨粒的粒徑和含量低于上述范圍，則導(dǎo)致加工時(shí)間的増大，因此成本變高。另ー方面，如果金剛石磨粒的粒徑和含量高于上述范圍，則難以得到所希望的表面粗糙度。在內(nèi)周端面拋光エ序中，使用如圖4所示的拋光機(jī)40，對(duì)玻璃基板W的中心孔的內(nèi)周端面實(shí)施拋光加工。即，該拋光機(jī)40具備內(nèi)周研磨刷41，在使上述疊層體X繞軸旋轉(zhuǎn)的同吋，使插入到各玻璃基板W的中心孔的內(nèi)周研磨刷41 ー邊與玻璃基板W反向地旋轉(zhuǎn)，一邊沿上下方向進(jìn)行移動(dòng)操作。此時(shí)，對(duì)內(nèi)周研磨刷41滴加研磨液。然后，利用該內(nèi)周研磨刷41研磨各玻璃基板W的內(nèi)周端面。同時(shí)，也研磨在上述內(nèi)外周端面磨削エ序中實(shí)施了倒角加工的內(nèi)周端面的邊緣部分(倒棱面)。再者，對(duì)于研磨液，可以使用例如將氧化鈰磨粒分散于水而漿液化了的研磨液等。在二次主面磨削エ序中，與一次主面磨削エ序同樣地使用如上述圖I所示的磨削機(jī)10，對(duì)玻璃基板W的兩主面實(shí)施二次磨削加工。即，ー邊在相互反向地旋轉(zhuǎn)的上下ー對(duì)的平臺(tái)11、12之間夾住多枚玻璃基板W，ー邊利用設(shè)置在平臺(tái)11、12的磨削墊磨削這些玻璃基板W的兩主面。用于二次磨削加工的磨削墊與上述圖2Α、圖2Β所示的磨削墊20Α同樣是由粘結(jié)劑(結(jié)合剤)固定了金剛石磨粒的金剛石墊20Β，而且，在其磨削面20a上排列設(shè)置有多個(gè)具有平坦的頂部的磚狀的凸部21。另外，該金剛石墊20B是將由粘結(jié)劑固定了金剛石磨粒的凸部21在基材22的表面排列多個(gè)而形成的。另外，用于二次磨削加工的金剛石墊20B，與上述圖2A、圖2B所示的磨削墊20A同樣地，優(yōu)選使用凸部21的外形尺寸S為I. 5^5mm見方，高度T為O. 2^3mm,相鄰的凸部21之間的間隔G在O. 5^3mm的范圍的墊。在本發(fā)明中，通過使用滿足上述范圍的金剛石墊20B，冷卻液和/或磨削液等能夠均等地遍布，并且，能夠從磨削面20a的凸部21之間順利地排出磨削屑等。
另外，用于二次磨削加工的金剛石墊20B，優(yōu)選使用金剛石磨粒的平均粒徑為Γ5 μ m、優(yōu)選為2飛μ m，在凸部21的金剛石磨粒的含量在5 80體積％的范圍的墊，更優(yōu)選使用在5(Γ70體積％的范圍的墊。如果金剛石磨粒的粒徑和含量低于上述范圍，則導(dǎo)致加エ時(shí)間的増大，因此成本變高，另ー方面，如果金剛石磨粒的粒徑和含量高于上述范圍，則難以得到所希望的表面粗糙度。再者，金剛石墊20Β的粘結(jié)劑可以使用例如聚氨酯系樹脂、酚系樹脂、蜜胺系樹脂、丙烯酸系樹脂等的樹脂。在外周端面拋光エ序中，使用如圖5所示的拋光機(jī)50，對(duì)玻璃基板W的外周端面實(shí)施拋光加工。即，該拋光機(jī)50具備旋轉(zhuǎn)軸51和外周研磨刷52，在使相互的中心孔一致的狀態(tài)下夾持隔離件S，使層疊了多枚玻璃基板W的疊層體X通過插入到各玻璃基板W的中心孔的旋轉(zhuǎn)軸51繞軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)使接觸各玻璃基板W的外周端面的外周研磨刷52 —邊與疊層體X反向地旋轉(zhuǎn)，ー邊沿上下方向進(jìn)行移動(dòng)操作。此時(shí)，對(duì)外周研磨刷52滴加研磨液。然后，利用該外周研磨刷52研磨各玻璃基板W的外周端面。同時(shí)，也研磨在上述內(nèi)外周端面磨削エ序中實(shí)施了倒角加工的外周端面的邊緣部分(倒棱面)。再者，對(duì)于研磨液，可以 使用將例如氧化鈰磨粒分散于水而漿液化了的研磨液等。在一次主面拋光エ序中，使用如圖6所不的拋光機(jī)60,對(duì)玻璃基板W的兩主面實(shí)施一次拋光加工。S卩，該拋光機(jī)60具備上下一對(duì)的平臺(tái)61、62，ー邊在相互反向地旋轉(zhuǎn)的平臺(tái)61、62之間夾住多枚玻璃基板W，ー邊利用設(shè)置在平臺(tái)61、62的研磨墊研磨這些玻璃基板W的兩主面。用于一次拋光加工的研磨墊是由例如氨基甲酸こ酯形成的硬質(zhì)研磨布。另外，利用該研磨墊研磨(拋光)玻璃基板W的兩主面時(shí)，對(duì)玻璃基板W滴加研磨液。再者,對(duì)于研磨液，可以使用將例如氧化鈰磨粒分散于水而漿液化了的研磨液等。在二次主面拋光エ序中，與一次主面拋光エ序同樣地使用如上述圖6所示的拋光機(jī)60，對(duì)玻璃基板W的兩主面實(shí)施二次拋光加工。即，ー邊在相互反向地旋轉(zhuǎn)的平臺(tái)61、62之間夾住多枚玻璃基板W，ー邊利用設(shè)置在平臺(tái)61、62的研磨墊研磨這些玻璃基板W的兩主面。用于二次拋光加工的研磨墊是例如絨面革狀的軟質(zhì)研磨布。另外，利用該研磨墊研磨玻璃基板W的兩主面時(shí)，對(duì)玻璃基板W滴加研磨液。再者，對(duì)于研磨液，可以使用將例如氧化鈰磨粒或膠體ニ氧化硅分散于水等的溶劑中而漿液化了的研磨液等。如以上那樣實(shí)施了磨削加工和拋光加工的玻璃基板W被送到最終洗滌エ序和檢查エ序。然后，在最終洗滌エ序中，采用例如并用超聲波的使用洗滌劑(藥品)的化學(xué)洗滌等的方法，洗滌玻璃基板W，進(jìn)行在上述エ序中使用的研磨劑等的除去。另外，在檢查エ序中，通過使用例如激光的光學(xué)式檢查器，進(jìn)行玻璃基板W的表面(主面、端面和倒棱面)的損傷和變形的有無等的檢查。 在應(yīng)用了本發(fā)明的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法中，在上述的一次磨削加工和二次磨削加工中，通過使用上述圖2Α、圖2Β所示的金剛石墊20Α、20Β，能夠從磨削面20a的凸部21之間順利地排出磨削屑，并且以短時(shí)間平滑地精加工玻璃基板W的除了端面以外的表面。另外，也能夠縮短在其后的一次主面拋光エ序和二次主面拋光エ序中的加工時(shí)間。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠以高的生產(chǎn)率制造表面的平滑性高、表面的起伏少的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板。
在本發(fā)明中，作為在上述的一次磨削加工和二次磨削加工中使用的磨削液，可以使用市售品。作為磨削液，大致上區(qū)分，有水性的磨削液和油性的磨削液。水性的磨削液是添加了純水、適量的醇、作為粘度調(diào)整劑的聚こニ醇、胺、表面活性劑等的磨削液。另一方面，油性的磨削液是適量添加了油、作為極壓添加劑的硬脂酸等的磨削液。作為市售的磨削液，可以使用例如水性的Sabrelube 9016 (Chmetall公司制)。再者，在本發(fā)明中，也可以對(duì)在上述的一次磨削加工和二次磨削加工中使用的磨削液、以及在一次拋光加工和二次拋光加工中使用的研磨液添加研磨助劑和/或防蝕劑。具體地講，研磨助劑是含有至少具有磺酸基或羧酸基的有機(jī)聚合物的研磨助劑，其中，優(yōu)選使用具有磺酸鈉或羧酸鈉的平均分子量為400(Γ10000的有機(jī)聚合物。由此，可以在上述エ序中使玻璃基板W的表面更加平滑化。另外，作為含有磺酸鈉或羧酸鈉的有機(jī)聚合物，可以舉出例如GER0P0N SC/213(商 品名 /Rhodia)、GER0P0N T/36(商品名 /Rhodia)、GER0P0N TA/10(商品名 /Rhodia)、GER0P0NTA/72 (商品名/Rhodia)、ニューヵルゲンWG-5 (商品名/竹本油脂(株))、ァグリゾールG-200 (商品名/花王(株))、デモールEPパゥダー(商品名/花王(株))、デモールRNL (商品名/花王(株))、ィソバン600-SF35 (商品名/(株)クラレ)、ポリスター OM (商品名/日本油脂(株))、Sokalan CP9 (商品名/ビーヱ一ヱスヱフジャパン(株))、Sokalan PA-15(商品名/ビーヱ一ヱスヱフジャパン(株))、卜キサハンGR-31A (商品名/三洋化成エ業(yè)(株))、ソルポール7248 (商品名/東邦化學(xué)エ業(yè)(株))、シャロールAN-103P (商品名/第一エ業(yè)制藥(株))、ァロンT-40 (商品名/東亞合成化學(xué)エ業(yè)(株))、パナヵャクCP (商品名/日本化藥(株))、ディスロールH12C (商品名/日本乳化劑(株))等。另外，作為研磨助劑，其中特別優(yōu)選使用デモールRNL (商品名/花王(株))、ポリスター OM (商品名/日本油脂(株))。另外，使用該玻璃基板W制作的磁記錄介質(zhì)，一般在磁性層中含有Co、Ni、Fe等的容易腐蝕的物質(zhì)。因此，通過對(duì)上述的磨削液和/或研磨液添加防蝕劑，能夠防止磁性層的腐蝕，得到電磁轉(zhuǎn)換特性優(yōu)異的磁記錄介質(zhì)。作為防蝕劑，優(yōu)選使用苯并三唑或其衍生物。另外，作為苯并三唑的衍生物，可以使用將苯并三唑具有的I個(gè)或2個(gè)以上的氫原子用例如羧基、甲基、氨基、羥基等取代了的衍生物等。進(jìn)而，作為苯并三唑的衍生物，可以使用4-羧基苯并三唑或其鹽、7-羧基苯并三唑或其鹽、苯并三唑丁基酷、I-羥基甲基苯并三唑、I-羥基苯并三唑等。防蝕劑的添加量，相對(duì)于金剛石衆(zhòng)液的使用時(shí)的總量，優(yōu)選為I質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為O. 001 O. I質(zhì)量％。再者，本發(fā)明未必限定于上述實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明的要g的范圍可以加以各種的變更。例如，對(duì)于在上述的一次主面磨削エ序和二次主面磨削エ序中使用的磨削機(jī)10、以及在一次主面拋光エ序和二次主面拋光エ序中使用的拋光機(jī)50，例如也可以如圖7所示地形成為下述的結(jié)構(gòu)具備上下一對(duì)的下平臺(tái)71以及上平臺(tái)72、和在下平臺(tái)71的與上平臺(tái)72相対的面上配置的多個(gè)托板(托架，carrier) 73，在設(shè)置于各托板73的多個(gè)(在本實(shí)施方式中為35個(gè))的開ロ部74安置玻璃基板(未圖示出)，將這些多個(gè)玻璃基板的兩主面利用設(shè)置在下平臺(tái)71和上平臺(tái)72的磨削墊磨削或利用研磨墊研磨。具體地講，下平臺(tái)71和上平臺(tái)72通過利用驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(未圖示出)將設(shè)置在各自的中心部的旋轉(zhuǎn)軸71a、72a旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，能夠在使相互的中心軸一致的狀態(tài)下相互反向地旋轉(zhuǎn)。另外，在下平臺(tái)71的與上平臺(tái)72相対的面上設(shè)置有用于配置多個(gè)(在本實(shí)施方式中為5個(gè))托板73的凹部75。多個(gè)托板73由將通過混入例如芳族聚酰胺(aramid)纖維和/或玻璃纖維從而強(qiáng)化了的環(huán)氧樹脂等形成為圓盤狀的材料構(gòu)成。并且，這些多個(gè)托板73在凹部75的內(nèi)側(cè)在旋轉(zhuǎn)軸71a的周圍排列地配置。另外，在各托板73的外周部，遍布全周地設(shè)置有行星齒輪部76。另ー方面，在凹部75的內(nèi)周部，以與各托板73的行星齒輪部76嚙合的狀態(tài)設(shè)置有與旋轉(zhuǎn)軸71a —同旋轉(zhuǎn)的太陽齒輪部77，并在凹部75的外周部設(shè)置有與各托板73的行星齒輪部76嚙合的固定齒輪部78。由此，如果太陽齒輪部77與旋轉(zhuǎn)軸71a —起旋轉(zhuǎn)，則通過太陽齒輪部77以及固定齒輪部78與行星齒輪部76的嚙合，多個(gè)托板73 —邊在凹部75內(nèi)在旋轉(zhuǎn)軸71a的周圍與該旋轉(zhuǎn)軸71a同向地旋轉(zhuǎn)(公轉(zhuǎn))，ー邊繞相互的中心軸與旋轉(zhuǎn)軸71a反向地旋轉(zhuǎn)(自轉(zhuǎn))，進(jìn)行所謂的行星運(yùn)動(dòng)。
因此，上述的磨削機(jī)10和拋光機(jī)50，通過采用上述結(jié)構(gòu)，可以ー邊使保持在各托板73的開ロ部75的多個(gè)玻璃基板進(jìn)行行星運(yùn)動(dòng)，一邊將其兩主面利用設(shè)置在下平臺(tái)71和上平臺(tái)72的磨削墊磨削或利用研磨墊進(jìn)行研磨。另外，在為該結(jié)構(gòu)的情況下，能夠精度更加良好、并且迅速地進(jìn)行對(duì)玻璃基板的磨削或研磨。實(shí)施例以下，利用實(shí)施例使本發(fā)明的效果變得更加清楚。再者，本發(fā)明不限定于以下的實(shí)施例，在不改變其要g的范圍可以適當(dāng)改變來實(shí)施。(實(shí)施例I)在實(shí)施例I中，首先，使用外徑48mm、中央孔12mm、厚度O. 560mm的玻璃基板(ォハラ公司制，TS-10SX)。然后，對(duì)該玻璃基板按順序進(jìn)行一次主面磨削エ序、內(nèi)外周端面磨削エ序、內(nèi)周端面拋光エ序、二次主面磨削エ序、外周端面拋光エ序、一次主面拋光エ序、和二次主面拋光ェ序。具體地講，在一次主面磨削エ序中，使用具備上下一對(duì)的平臺(tái)的磨削機(jī)，一邊在相互反向地旋轉(zhuǎn)的平臺(tái)之間夾住多枚的玻璃基板，ー邊將這些玻璃基板的兩主面利用設(shè)置在平臺(tái)的磨削墊磨削。此時(shí)，一次磨削加工的磨削墊使用金剛石墊(住友3M公司制的卜ラィザク卜(商品名))。該金剛石墊，其凸部的外形尺寸為2. 6mm見方，高度為2mm，相鄰的凸部之間的間隔為1mm，金剛石磨粒的平均粒徑為9 μ m，在凸部的金剛石磨粒的含量約為20體積％，作為粘結(jié)劑使用丙烯酸系樹脂。另外，磨削機(jī)使用四路型雙面研磨機(jī)(浜井產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制16B型),平臺(tái)的轉(zhuǎn)速設(shè)為25rpm、加工壓カ設(shè)為120g/cm2,進(jìn)行15分鐘的磨削。磨削液是將Sabrelube 9016 (Chmetall公司制)用水稀釋到10倍后使用，玻璃基板的姆一面的磨削量設(shè)為約100 μ m。在內(nèi)外周端面磨削エ序中，使用具備內(nèi)周砂輪和外周砂輪的磨削機(jī)，一邊在使相互的中心孔一致的狀態(tài)下使隔著隔離件而層疊了多枚玻璃基板的疊層體繞軸旋轉(zhuǎn)，ー邊利用插入到各玻璃基板的中心孔的內(nèi)周砂輪和配置在各玻璃基板W的外周的外周砂輪徑向地夾住各玻璃基板，一邊使這些內(nèi)周砂輪和外周砂輪與疊層體反向地旋轉(zhuǎn)，ー邊在利用內(nèi)周砂輪磨削各玻璃基板的內(nèi)周端面的同時(shí)，利用外周砂輪磨削各玻璃基板的外周端面。此時(shí)，內(nèi)周砂輪和外周砂輪使用含有80體積％的平均粒徑10 μ m的金剛石磨粒、并使用銅合金作為粘結(jié)劑的砂輪。然后，將內(nèi)周砂輪的轉(zhuǎn)速設(shè)為1200rpm、外周砂輪的轉(zhuǎn)速設(shè)為600rpm，進(jìn)行30秒鐘的磨削。 在內(nèi)周端面拋光エ序中，使用具備內(nèi)周研磨刷的拋光機(jī),ー邊對(duì)內(nèi)周研磨刷滴加研磨液，ー邊使上述疊層體繞軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)使插入到各玻璃基板的中心孔的內(nèi)周研磨刷一邊與玻璃基板反向地旋轉(zhuǎn)，ー邊沿上下方向進(jìn)行移動(dòng)操作，由此研磨了各玻璃基板的內(nèi)周端面。此時(shí)，內(nèi)周研磨刷使用尼龍刷，研磨液使用氧化鈰(Ceria)漿液。然后，將內(nèi)周研磨刷的轉(zhuǎn)速設(shè)為300rpm,進(jìn)行10分鐘的研磨。在二次主面磨削エ序中，使用具備上下一對(duì)的平臺(tái)的磨削機(jī)，ー邊在相互反向地旋轉(zhuǎn)的平臺(tái)之間夾住多枚玻璃基板，ー邊將這些玻璃基板的兩主面利用設(shè)置在平臺(tái)的磨削墊磨削。此時(shí)，二次磨削加工的磨削墊使用金剛石墊(住友3M公司制卜ラィザク卜(商品名))。該金剛石墊，其凸部的外形尺寸為2. 6mm見方，高度為2mm，相鄰的凸部之間的間隔為Imm,金剛石磨粒的平均粒徑為4 μ m，凸部的金剛石磨粒的含量約為50體積％，作為粘結(jié)劑 使用丙烯酸系樹脂。另外，磨削機(jī)使用四路型雙面研磨機(jī)(浜井產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制16B型)，平臺(tái)的轉(zhuǎn)速設(shè)為25rpm、加工壓カ設(shè)為120g/cm2,進(jìn)行10分鐘的磨削。磨削液是將Sabrelube9016 (Chmetall公司制)用水稀釋到10倍來使用，玻璃基板的每一面的磨削量設(shè)為約30 μ m0在外周端面拋光エ序中，使用具備外周研磨刷的拋光機(jī)，ー邊對(duì)外周研磨刷滴加研磨液，ー邊再次將在使相互的中心孔一致的狀態(tài)下隔著隔離件層疊了多枚玻璃基板的疊層體，通過插入到各玻璃基板的中心孔的旋轉(zhuǎn)軸繞軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)ー邊使接觸各玻璃基板的外周端面的外周研磨刷與疊層體反向地旋轉(zhuǎn)，ー邊沿上下方向進(jìn)行移動(dòng)操作，由此研磨各玻璃基板的外周端面。此時(shí)，外周研磨刷使用尼龍刷，研磨液使用氧化鈰漿液。然后，將研磨刷的轉(zhuǎn)速設(shè)為300rpm,進(jìn)行10分鐘的研磨。在一次主面拋光エ序中，使用具備上下一對(duì)的平臺(tái)的拋光機(jī)，ー邊在相互反向地旋轉(zhuǎn)的平臺(tái)之間夾住多枚玻璃基板，并對(duì)玻璃基板滴加研磨液，ー邊利用設(shè)置在平臺(tái)的研磨墊研磨這些玻璃基板的兩主面。此時(shí)，一次拋光加工的研磨墊使用絨面革型(Filwel制)，研磨液使用將市售的氧化鈰系研磨材料(東北金屬化學(xué)株式會(huì)社制的SH0R0X、粒徑
I.Oym)加到水中，調(diào)制成氧化鈰含有率為O. 6質(zhì)量％的研磨漿液。另外，拋光機(jī)使用四路型雙面研磨機(jī)(浜井產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制16B型)，ー邊以8升/分供給研磨液，一邊將平臺(tái)的轉(zhuǎn)速設(shè)為30rpm、加工壓カ設(shè)為110g/cm2,進(jìn)行40分鐘的研磨。玻璃基板的姆一面的研磨量設(shè)為約15 μ m。在二次主面拋光エ序中，使用具備上下一對(duì)的平臺(tái)的拋光機(jī)，ー邊在相互反向地旋轉(zhuǎn)的平臺(tái)之間夾住多枚玻璃基板，并對(duì)玻璃基板滴加研磨液，ー邊利用設(shè)置在平臺(tái)的研磨墊研磨這些玻璃基板的兩主面。此時(shí)，二次拋光加工的研磨墊使用絨面革型(Filwel制)，研磨液使用下述研磨漿液，所述研磨漿液是將固體成分含有率為12質(zhì)量％的含氧化鈰研磨材料溶液(平均粒徑為O. 5 μ m、昭和電エ制SH0R0X)和固體成分含有率為40質(zhì)量％的ニ氧化娃研磨材料溶液(平均粒徑為O. 08μηι、フジミ制Compol)添加到水中，調(diào)制成氧化鋪含有率為O. 6質(zhì)量％、ニ氧化硅含有率為O. 2質(zhì)量％的研磨漿液。另外，拋光機(jī)使用四路型雙面研磨機(jī)(浜井產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制16B型)，ー邊以7升/分供給研磨液，一邊將平臺(tái)的轉(zhuǎn)速設(shè)為25rpm、加工壓カ設(shè)為llOg/cm2，進(jìn)行30分鐘的研磨。玻璃基板的每一面的研磨量設(shè)為約 2 μ m。然后，對(duì)得到的玻璃基板進(jìn)行并用超聲波的采用陰離子性表面活性劑的化學(xué)洗滌、和采用純水的洗滌，制造了實(shí)施例I的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板。(比較例I) 在比較例I中，使用具備上下一對(duì)的平臺(tái)的磨削機(jī)，ー邊在相互反向地旋轉(zhuǎn)的平臺(tái)之間夾住多枚玻璃基板，并對(duì)玻璃基板滴加研磨液，ー邊利用設(shè)置在平臺(tái)的磨削墊磨削這些玻璃基板的兩主面。此時(shí)，一次磨削加工的磨削墊，使用采用了平均粒徑為9μπι的金剛石磨粒的樹脂粘結(jié)金剛石磨削板，磨削液使用水。再者，用于一次磨削加工的磨削板在磨削面的整個(gè)面通過粘結(jié)劑粘結(jié)了金剛石粒，其表面平坦。另外，金紅石磨粒的含量約為20體積％，作為粘結(jié)劑使用了聚氨酯系樹脂。磨削機(jī)使用四路型雙面研磨機(jī)(浜井產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制16Β型)，一邊對(duì)平臺(tái)供給磨削液，一邊將平臺(tái)的轉(zhuǎn)速設(shè)為25rpm、加工壓カ設(shè)為120g/cm2，進(jìn)行15分鐘磨削。除此以外，與實(shí)施例I同樣地進(jìn)行磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造。(實(shí)施例2)在實(shí)施例2中，在上述實(shí)施例I的一次主面磨削エ序中，作為磨削墊，使用了金屬粘結(jié)的金剛石墊。該金剛石墊是在聚氨酯系樹脂制的基材上通過無電解鍍鎳固著了金剛石磨粒的墊，凸部的外形尺寸為2. 6mm見方，高度為2mm，相鄰的凸部之間的間隔為1mm，金剛石磨粒的平均粒徑為9 μ m，在凸部的金剛石磨粒的含量約為20體積％。并且，除此以外的制造條件與上述實(shí)施例I是同樣的。(實(shí)施例3)在實(shí)施例3中，在上述實(shí)施例I的二次主面磨削エ序中，作為磨削墊，使用了金屬粘結(jié)的金剛石墊。該金剛石墊是在聚氨酯系樹脂制的基材上通過無電解鍍鎳固著了金剛石磨粒的墊，凸部的外形尺寸為2. 6mm見方，高度為2mm，相鄰的凸部之間的間隔為1mm，金剛石磨粒的平均粒徑為4 μ m，在凸部的金剛石磨粒的含量約為50體積％。并且，除此以外的制造條件與上述實(shí)施例I是同樣的。然后，測定了這些實(shí)施例f 3和比較例I的各磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的表面粗糙度Ra。再者，表面粗糙度Ra的測定使用了原子力顯微鏡(Digital Instruments制D3000)。其結(jié)果，實(shí)施例I的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的表面粗糙度Ra為O. 3nm,實(shí)施例2的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的表面粗糙度Ra為O. 4nm,實(shí)施例3的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的表面粗糙度Ra為O. 6nm。另ー方面，比較例I的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的表面粗糙度Ra為O. 9nm。另外，實(shí)施例2與實(shí)施例I相比，起伏惡化了 5%左右，但是實(shí)施例3為與實(shí)施例I同等的起伏，實(shí)施例廣3全都比比較例I的起伏小。如以上那樣，在實(shí)施例f 3中，可以制造與比較例I相比表面的平滑性高的玻璃基板(磁記錄介質(zhì)用玻璃基板)。再者，在上述實(shí)施例2、3中，作為一次或二次磨削加工用的磨削墊，使用了在上述的粘結(jié)劑中使用了無電解鍍鎳的金屬粘結(jié)的金剛石墊。對(duì)于該金屬粘結(jié)的金剛石墊而言，金剛石磨粒的保持カ提高，可期待墊的長壽命化。但是，在上述實(shí)施例2中，通過在一次磨削加工中使用金屬粘結(jié)的金剛石墊，金剛石磨粒的保持カ提高，但是發(fā)生金剛石磨粒變鈍，成為與上述實(shí)施例I相比墊的研磨能力降低ー些的結(jié)果。另ー方面，在上述實(shí)施例3中，在二次磨削加工中使用了金屬粘結(jié)的金剛石墊，但由于金剛石磨粒的含量高，因此該金剛石磨粒的保持力未怎么提高，成為與上述實(shí)施例I相比墊的研磨能力降低ー些的結(jié)果。與此相對(duì)，在上述實(shí)施例I中，使用了在粘結(jié)劑中使用了樹脂的金剛石墊，比上述金屬粘結(jié)的金剛石墊具有弾性力，因此可得到與上述實(shí)施例2、3的情況相比具有良好的表面粗糙度Ra的玻璃基板。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性本發(fā)明可以應(yīng)用于磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造。附圖標(biāo)記說明10…磨削機(jī)；11、12…平臺(tái)；20A、20B…金剛石墊;20a…磨削面;21…凸部;22…基 材；30···磨削機(jī)；3ト··內(nèi)周砂輪；32…外周砂輪；40···拋光機(jī)；41···內(nèi)周研磨刷；50···拋光機(jī)；51…旋轉(zhuǎn)軸;52…外周研磨刷;6(l···拋光機(jī)；61、62…平臺(tái);71…下平臺(tái);72…上平臺(tái)；73…托板；74…開ロ部；75…凹部；76…行星齒輪部；77…太陽齒輪部;78…固定齒輪部；W…玻璃基板；X…疊層體；S…隔離件。
權(quán)利要求
1.一種磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法，是包括至少對(duì)玻璃基板的除了端面以外的表面實(shí)施一次磨削加工的工序和實(shí)施二次磨削加工的工序的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法，其特征在于， 在所述一次磨削加工和二次磨削加工中，使用由粘結(jié)劑固定了金剛石磨粒的金剛石墊，該金剛石墊的磨削面具有排列設(shè)置有多個(gè)具有平坦的頂部的磚狀的凸部的結(jié)構(gòu)， 用于所述一次磨削加工的金剛石墊，所述金剛石磨粒的平均粒徑為ri2i!m，所述凸部的金剛石磨粒的含量為5 70體積％， 用于所述二次磨削加工的金剛石墊，所述金剛石磨粒的平均粒徑為I飛Pm，所述凸部的金剛石磨粒的含量為5 80體積％。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法，其特征在于，用于所述一次磨削加工和二次磨削加工的金剛石墊，所述凸部的外形尺寸為I. 5飛mm見方，高度為0.2 3mm，相鄰的凸部之間的間隔為0. 5 3mm。
全文摘要
本發(fā)明提供一種磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法，該方法能夠以高的生產(chǎn)率制造表面的平滑性高、表面的起伏少的磁記錄介質(zhì)用玻璃基板。這樣的制造方法，在一次磨削加工和二次磨削加工中使用由粘結(jié)劑固定了金剛石磨粒的金剛石墊(20A,20B)，該金剛石墊(20A,20B)的磨削面(20a)具有排列設(shè)置有多個(gè)具有平坦的頂部的磚狀的凸部(21)的結(jié)構(gòu)，用于一次磨削加工的金剛石墊(20A)，其金剛石磨粒的平均粒徑為4~12μm，凸部(21)的金剛石磨粒的含量為5~70體積%，用于二次磨削加工的金剛石墊(20B)，其金剛石磨粒的平均粒徑為1~5μm，凸部(21)的金剛石磨粒的含量為5~80體積%。
文檔編號(hào)C03C19/00GK102714042SQ20108005046
公開日2012年10月3日 申請日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者羽根田和幸 申請人:昭和電工株式會(huì)社