專利名稱：節(jié)能t形磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及建筑材料，尤其是一種具有節(jié)能功能、粘結(jié)面積大的T 形磚。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，普遍用平板磚或帶孔的方磚，帶孔方磚雖有降噪保溫功 能，但水泥粘合面小，墻體的堅固性差。發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種降噪保溫功能水泥粘 合面大的節(jié)能新型磚。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是中間有凸起磚體，兩端有平底磚體，磚體呈倒T 形，磚體有平行通孔，凸起磚體的高度大于平底磚體的高度，以保證T形磚上下對砌時除去 水泥縫后保證上下平齊，凸起磚體和兩端的平底磚體的長度各為三分之一，凸起磚體和兩 端的平底磚體的寬度一致；磚體的平行通孔可方形更可圓形，由于磚體自重較輕，平行通孔 可填充保暖材料，因此具有節(jié)能降噪效果；由于磚體外側(cè)呈T形，水泥粘合面大，因此用此 磚砌成的墻體比較堅固。本實(shí)用新型的有益效果是節(jié)能省材保溫降噪堅固耐用。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例主視圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例左視圖。圖中1.凸起磚體，2.平底磚體，3.平行通孔。
具體實(shí)施方式
如附圖所示，中間有凸起磚體1，兩端有平底磚體2，磚體呈倒T 形，磚體有平行通孔3。凸起磚體1的高度大于平底磚體2的高度。凸起磚體1和兩端的平底磚體2的長度各為三分之一，凸起磚體1和兩端的平底 磚體2的寬度一致。磚體的平行通孔3為平行圓通孔。
權(quán)利要求一種節(jié)能T形磚，其特征是中間有凸起磚體(1)，兩端有平底磚體(2)，磚體呈倒T形，磚體有平行通孔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)能T形磚，其特征是凸起磚體(1)的高度大于平底磚體 (2)的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)能T形磚，其特征是凸起磚體(1)和兩端的平底磚體(2) 的長度各為三分之一，凸起磚體(1)和兩端的平底磚體(2)的寬度一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)能T形磚，其特征是磚體的平行通孔(3)為平行圓通孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種節(jié)能T形磚，采用的技術(shù)方案是中間有凸起磚體，兩端有平底磚體，磚體呈倒T形，磚體有平行通孔，凸起磚體的高度大于平底磚體的高度，以保證T形磚上下對砌時除去水泥縫后保證上下平齊，凸起磚體和兩端的平底磚體的長度各為三分之一，凸起磚體和兩端的平底磚體的寬度一致；磚體的平行通孔可方形更可圓形，由于磚體自重較輕，平行通孔可填充保暖材料，因此具有節(jié)能降噪效果；由于磚體外側(cè)呈T形，水泥粘合面大，因此用此磚砌成的墻體比較堅固。有益效果是節(jié)能省材保溫降噪堅固耐用。
文檔編號E04C1/00GK201762864SQ20102020079
公開日2011年3月16日 申請日期2010年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月13日
發(fā)明者陳同星 申請人:陳同星