專利名稱：99.6%氧化鋁陶瓷薄膜基片的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷基片的制備方法，尤其是一種99. 6%氧化鋁陶瓷基片的制備方法。
背景技術(shù)：
PCB電路，即印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了 ；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。然而，隨著電子電路技術(shù)的發(fā)展， 原有的PCB電路板已經(jīng)不能滿足行業(yè)發(fā)展的要求，隨之各國(guó)開始研究尋求新的材料來(lái)代替高分子材料來(lái)做電路板的基材，后來(lái)成本較低廉的96%氧化鋁陶瓷基片得到了廣泛的應(yīng)用，目前較大的96%陶瓷基片生產(chǎn)廠商有日本的京瓷、美國(guó)的CoorsTek、德國(guó)的賽朗泰克。 國(guó)內(nèi)的有廣東三環(huán)集團(tuán)和清華粵科。而比96%氧化鋁陶瓷性能更好的99. 6%氧化鋁陶瓷，在中國(guó)一直也沒有廠商生產(chǎn)。而生產(chǎn)0. Imm及以下的超薄的基片更是一個(gè)技術(shù)難題。99. 6%氧化鋁陶瓷基片生產(chǎn)的技術(shù)難度在于原材料的配置、成型、燒結(jié)和磨加工幾個(gè)方面。96%氧化鋁陶瓷基片的配方一般都采用99. 9%純度的氧化鋁原料，配以二氧化硅、蘇州土和碳酸鈣，來(lái)降低燒成溫度、滿足流延成型工藝要求的可塑性漿料要求?？?9. 6%氧化鋁陶瓷基片的原料純度高，傳統(tǒng)的原材料無(wú)法滿足要求，而且即使保證了氧化鋁陶瓷基片的純度，傳統(tǒng)的流延法和注模成型無(wú)法實(shí)現(xiàn)0. Imm及以下厚度的陶瓷基片的成型以及燒結(jié)工藝。這些技術(shù)難題是很多企業(yè)多年無(wú)法攻克的。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用有機(jī)化學(xué)單體聚合反應(yīng)的原理，來(lái)實(shí)現(xiàn)陶瓷成型 (引用美國(guó)橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的研究原位凝膠注模)。其技術(shù)方案如下原料為重量比為99. 99%的氧化鋁粉料，1. 8-2. 5%的氧化鎂和0. 2%的二氧化硅，其中氧化鎂和二氧化硅作為助燒劑。具體制備方法如下1)制備漿料將有機(jī)單體丙烯酰胺和交聯(lián)劑N-N亞甲基丙烯酰胺以15 1 (質(zhì)量比)的最佳比例與配置好的原料再按照1.8 100的質(zhì)量比用去離子水混合，調(diào)制成適合成型的漿料(用IOOml的涂4杯測(cè)試粘度，適合的粘度值為25-45秒)，再做抽真空除泡處理；2)凝膠壓延成型采用IOmm厚的浮法玻璃(長(zhǎng)寬340mmX430mm，此玻璃平整光滑)，玻璃洗凈烘干后水平放置，在玻璃上面4角出放置lOmmxlOmm大小，厚度0. Imm的有機(jī)板片；然后稱取一定量的配置好的漿料，滴加0. 的催化劑(10%濃度的過(guò)硫酸鹽)(都是質(zhì)量比)攪拌均勻倒在玻璃上，再在放有陶瓷漿料的玻璃上再水平壓放上一塊同樣的玻璃，10分鐘后便在2片玻璃中間形成了 1片厚度0. Imm的凝膠陶瓷基片。將此基片輕輕拿下水平放在300目的絲網(wǎng)上，晾干后便得到了想要的超薄99. 6%陶瓷基片毛坯，以上操作均在10萬(wàn)的凈化間完成。3)燒結(jié)在1800度的窯爐里燒結(jié)。4)拋光加工采用粘結(jié)劑將基片粘在5mm厚的氧化鋁陶瓷板上，再上研磨機(jī)研磨得到0. Imm及以下厚度的99. 6%氧化鋁陶瓷薄膜基片成品。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1將有機(jī)單體丙烯酰胺和交聯(lián)劑N-N亞甲基丙烯酰胺以15 1(質(zhì)量比)的最佳比例與配置好的原料再按照1.8 100的質(zhì)量比用去離子水混合，調(diào)制成適合成型的漿料 (用IOOml的涂4杯測(cè)試粘度，適合的粘度值為25-45秒)，再做抽真空除泡處理；然后采用IOmm厚的浮法玻璃(長(zhǎng)寬340mmX430mm，此玻璃平整光滑)，玻璃洗凈烘干后水平放置， 在玻璃上面4角出放置lOmmxlOmm大小，厚度0. Imm的有機(jī)板片；然后稱取一定量的配置好的漿料，滴加0. 的催化劑(10%濃度的過(guò)硫酸鹽)(都是質(zhì)量比)攪拌均勻倒在玻璃上， 再在放有陶瓷漿料的玻璃上再水平壓放上一塊同樣的玻璃，10分鐘后便在2片玻璃中間形成了 1片厚度0. Imm的凝膠陶瓷基片。將此基片輕輕拿下水平放在300目的絲網(wǎng)上，晾干后便得到了想要的超薄99. 6%陶瓷基片毛坯，以上操作均在10萬(wàn)的凈化間完成。最后，在 1800度的窯爐里燒結(jié)，并采用粘結(jié)劑將基片粘在5mm厚的氧化鋁陶瓷板上，再上研磨機(jī)研磨拋光加工得到0. Imm及以下厚度的99. 6%氧化鋁陶瓷薄膜基片。
權(quán)利要求
1. 一種99. 6%氧化鋁陶瓷薄膜基片的制備方法，原料為重量比為99. 99%的氧化鋁粉料，1. 8-2. 5%的氧化鎂和0. 2%的二氧化硅，具體步驟如下1)制備漿料將有機(jī)單體丙烯酰胺和交聯(lián)劑N-N亞甲基丙烯酰胺以質(zhì)量比15 1的最佳比例與配置好的原料再按照1.8 100的質(zhì)量比用去離子水混合，調(diào)制成適合成型的漿料，用IOOml的該漿料涂4杯測(cè)試粘度，適合成型的漿料的粘度值為25-45秒，再做抽真空除泡處理；2)凝膠壓延成型采用長(zhǎng)寬為340mmX430mm的IOmm厚的浮法玻璃，玻璃洗凈烘干后水平放置，在玻璃上面4角出放置lOmmxlOmm大小，厚度0. Imm的有機(jī)板片；然后稱取一定量的配置好的漿料，滴加0. 的10wt%濃度的過(guò)硫酸鹽的催化劑攪拌均勻倒在玻璃上， 再在放有陶瓷漿料的玻璃上再水平壓放上一塊同樣的玻璃，10分鐘后便在2片玻璃中間形成了 1片厚度0. Imm的凝膠陶瓷基片；將此基片水平放在300目的絲網(wǎng)上，晾干后得到 0. Imm及以下厚度的超薄99. 6%陶瓷基片毛坯；3)燒結(jié)在1800度的窯爐里燒結(jié)；4)拋光加工采用粘結(jié)劑將基片粘在5mm厚的氧化鋁陶瓷板上，再上研磨機(jī)研磨得到 0. Imm及以下厚度的99. 6%氧化鋁陶瓷基片成品。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種99.6％氧化鋁陶瓷薄膜基片的制備方法，原料由99.99％的氧化鋁粉料，1.8-2.5％的氧化鎂和0.2％的二氧化硅組成，經(jīng)過(guò)制備漿料、凝膠壓延成型、燒結(jié)和拋光加工從而得到0.1mm及以下厚度的99.6％氧化鋁陶瓷基片成品。
文檔編號(hào)C04B35/622GK102464486SQ20101055023
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者樸元日, 陳鳳宇 申請(qǐng)人:上海恒耐陶瓷技術(shù)有限公司