專利名稱：積木式地板、磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種建筑行業(yè)用裝飾板材，具體的說(shuō)是一種積木式地板、磚。
技術(shù)背景 現(xiàn)有的砌墻或鋪地用材料，大多其上、下表面均為平面，在施工的過(guò)程中，都需要 用水泥進(jìn)行粘接，造成水、電、暖等管線被死死地埋在水泥地面下或墻體中，該方式既費(fèi)時(shí) 又費(fèi)工，施工質(zhì)量難以保證，管線不易檢修，而且拆裝極不方便，當(dāng)需要鋪設(shè)更換地面、移動(dòng) 或拆除墻體時(shí)，都需要?jiǎng)佑弥匦凸ぞ哌M(jìn)行施工，在施工過(guò)程中極易破壞已被鋪設(shè)在水泥中 的管線，造成人力、物力和財(cái)力的損失。
發(fā)明內(nèi)容 本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于克服背景技術(shù)之不足而提供一種省時(shí)省力且拆裝方 便的積木式地板、磚。 本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 —種積木式地板、磚，包括呈正方形的基板本體，所述基板本體的下表面上均布有
凸塊，該均布的凸塊之間的空隙構(gòu)成安裝槽，所述基板的上表面為平面結(jié)構(gòu)，所述基板的相
鄰兩側(cè)面上設(shè)有插接頭，另外兩相鄰的側(cè)面上設(shè)有與所述插接頭相配合的插接槽。 由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，基板兩相鄰側(cè)面上設(shè)有
插接頭和插接槽，兩塊以上的基板可以直接拼插使用，而省去了使用混凝土或其他粘合劑
的麻煩；基板上表面呈平面結(jié)構(gòu)，可直接單獨(dú)使用，省去了配備其他覆蓋板的繁瑣，具有結(jié)
構(gòu)簡(jiǎn)單，拆裝方便的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本實(shí)用新型的主視圖。
圖2是本實(shí)用新型的仰視圖。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例詳述本實(shí)用新型 —種積木式地板、磚，參見(jiàn)附圖1和附圖2 。 圖中基板本體1、第一插接頭2、第一插接槽3、凸塊4、安裝槽5、第二插接槽6、第 二插接頭7組成。 基基板本體1呈正方形結(jié)構(gòu)，基板本體1的下表面均布有凸塊4，該均布的凸塊4 之間的空隙構(gòu)成安裝槽5，基板本體1的上表面為平面結(jié)構(gòu)，基板本體1的相鄰兩側(cè)面分別 設(shè)有第一插接頭2和第二插接頭7，其另外相鄰的兩側(cè)面上設(shè)有與第一插接頭2和第二插接 頭7相配合安裝使用的第一插接槽3和第二插接槽6。 施工時(shí)，將基板本體l的下表面置于安裝面上，將需要鋪設(shè)的管線置于安裝槽5 中，將兩塊以上的基板本體1按照對(duì)應(yīng)的面通過(guò)第一插接頭2和第二插接頭7及第一插接 槽3和第二插接槽6拼接組合成四方連續(xù)形的連接組，即完成施工。
3[0014] 拆換、維修管線時(shí)只需拆散相鄰拼裝的基板本體1即可。 將覆蓋板10從基板1上卸下后，再將基板1拆下即可完成拆換和維修。 上述中的第一插接頭2、第一插接槽3、第二插接槽6和第二插接頭7可以是半圓
形以外的其他形狀，比如帶圓弧角的矩形等，只要是有利于安裝加工，均在本專利的保護(hù)范
圍之內(nèi)。 本實(shí)施例可采用木料制作成地板，也可以采用陶瓷材料制作成磚。
權(quán)利要求一種積木式地板、磚，包括呈正方形的基板本體，所述基板本體的下表面上均布有凸塊，該均布的凸塊之間的空隙構(gòu)成安裝槽，其特征在于所述基板的上表面為平面結(jié)構(gòu)，所述基板的相鄰兩側(cè)面上設(shè)有插接頭，另外兩相鄰的側(cè)面上設(shè)有與所述插接頭相配合的插接槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種建筑行業(yè)用裝飾板材，具體的說(shuō)是一種積木式地板、磚。它包括呈正方形的基板本體，基板本體的下表面上均布有凸塊，均布的凸塊之間的空隙構(gòu)成安裝槽基板的上表面為平面結(jié)構(gòu)，基板的相鄰兩側(cè)面上設(shè)有插接頭，另外兩相鄰的側(cè)面上設(shè)有與所述插接頭相配合的插接槽。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，基板兩相鄰側(cè)面上設(shè)有插接頭和插接槽，兩塊以上的基板可以直接拼插使用，而省去了使用混凝土或其他粘合劑的麻煩；基板上表面呈平面結(jié)構(gòu)，可直接單獨(dú)使用，省去了配備其他覆蓋板的繁瑣，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆裝方便的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)E04F13/074GK201460082SQ20092010374
公開(kāi)日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月17日
發(fā)明者陳杰 申請(qǐng)人:陳杰