專利名稱：一種平板玻璃容器的封接排氣方法
技術領域：
本發(fā)明屬于電真空領域，具體涉及一種平板式玻璃器件內(nèi)真空的 封接排氣方法。
背景技術：
PDP平板顯示器、FED等新型平板顯示器件及新型的平面熒光 燈已經(jīng)商品化或正在走向商品化，這些新型的真空器件或需真空處理 的器件以其新穎的結(jié)構(gòu)給人們的生活帶來了很多前所未有的新體驗。 由于涉及到真空處理，這些器件的生產(chǎn)制造過程中都會經(jīng)過一個真空 排氣及密封封閉的過程?，F(xiàn)在通用的真空排氣方法是先將需要封裝的 器件封接形成一個密封的真空腔體后，再通過連接在器件上的排氣管 進行抽真空排氣。
通用的真空排氣法是在構(gòu)成需要封裝的器件的一側(cè)基板上打出 排氣孔，然后在排氣孔的位置連接上一個排氣管，再通過排氣管與真 空排氣系統(tǒng)接連，對器件進行真空排氣，排氣完成后，將排氣管燒斷 與排氣系統(tǒng)分離。這種排氣方式經(jīng)多年的實際應用，工藝已經(jīng)很成熟, 但是由于工作中需要設置排氣管，排氣后燒斷的排氣管還殘留部分余 管，這部分殘余排氣管既影響了器件的外觀，而且形成一個相對薄弱 的環(huán)節(jié)，在器件裝配、搬運過程中，容易造成破損，使器件損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于去掉原有排氣工藝所使用的排氣管及排氣封 裝后產(chǎn)生的尾管，改進器件的外觀。為達到去掉排氣管及排氣封裝后 產(chǎn)生的尾管，實現(xiàn)無排氣管封接的目的，本發(fā)明采取了在封接邊框上 設置1個以上的小突起，高度在數(shù)個微米到數(shù)百微米之間，或在封接 框上設置1個以上的微小的小縫隙，這些微小縫隙寬度在數(shù)微米到數(shù) 百微米之間，這些突起或封接邊框上的縫隙，在上下兩個基板之間形 成氣體通道的方式，在排氣過程中，氣體可以從這些排氣通道中排出。 氣體排完之后，通過加熱的方式將封接框材料軟化或融化，在外力的 作用下，封接框材料發(fā)生變形，排氣通道被封閉。從而實現(xiàn)平板型真 空器件的真空排氣和封接。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出如下技術方案
需要排氣的真空器件需放置在可加熱的真空設備腔體內(nèi)，平板型 的真空器件上下兩個基板對合后，四邊通過彈簧夾子固定。排氣時， 加熱器件將平板型真空器件加熱，利于器件內(nèi)部器壁上吸附的氣體分 子脫附排出，但此時的溫度在封接框材料軟化溫度以下，排氣完成或 填充氣體充入完成后，繼續(xù)加熱，使溫度升高至封接材料的軟化溫度 或熔點之上，此時，在外部彈簧夾子力量作用下，封接邊框上設置的 突點或預置的縫隙發(fā)生變形，最終被封閉，然后降低溫度，使封接框 材料再次硬化，封接框?qū)⑸舷聝善逭澈稀⒐潭ǖ揭黄?，完成封?過程。
所述的夾緊力可以是重力，機械力或者其他外力。 本發(fā)明由于去掉了目前通用的真空排氣方法中所需的排氣管，不 僅可以保持平板型真空器件外觀上的對稱一致，而且可以避免由于排 氣管破損造成的器件失效。對于大型的平板型真空器件而言，由于封 接框上預留的排氣通道較大，使氣體可以快速排出，因此在大規(guī)模生 產(chǎn)時，起到提高生產(chǎn)效率和降低能耗的作用。


圖1為現(xiàn)有技術中平板型真空器件的封接排氣方法示意圖。
圖2為圖1中A—一A處的橫截面示意圖。
圖3為排氣后使器件與排氣系統(tǒng)分離并形成密閉體的示意圖。
圖4為無排氣管的平板型真空器件結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為圖4中B—一B處截面示意圖。
圖6為封接框上設置了突起點和排氣縫隙的示意圖。
圖7為設置了排氣縫隙的下基板封接框結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為封接框上設置了排氣縫隙沒有設置突點的截面示意圖。
圖9為封接框上設置了排氣縫隙與突起點的截面示意圖。
圖IO為封接完成后的封接框截面示意圖。
圖11為燒結(jié)過程中上下基板固定在一起的示意圖。
圖12為在外力作用下排氣縫隙被封閉的示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明
如圖6、圖7、圖9所示，為實施例的下基板截面示意圖和俯視 示意圖，在下基板2上涂敷封接用的低熔點玻璃材料，在封接框上設 置有多個突起點9，突起點的數(shù)量不少于N^1，突起的高度為數(shù)微米 到數(shù)百微米之間，同時在兩個突起之間的封接框上設置有供氣體排出 的縫隙IO,如圖6和圖7中縫隙10所示，縫隙寬度為數(shù)微米到數(shù)百 微米之間。排氣時，先將上下基板對合好，如圖11中所示的上基板 1與下基板2,周邊施加彈簧夾緊力固定或者使用重力及其它機械外 力加以固定，如圖11中的12所示。然后將對合后的上下基板放入真 空設備的真空腔中，利用真空泵排出真空腔內(nèi)氣體，兩個玻璃基板1、 2和封接框3形成的腔體內(nèi)的氣體通過圖9中所示的縫隙10及由封 接框3上形成的突起9所構(gòu)成的空隙8中排出。
當排氣達到所需要的真空度后，若產(chǎn)品需要在器件內(nèi)部充入所需 充填的氣體時，則可在此時按要求充入所需充填的氣體至所需壓力， 然后通過加熱的方式提高真空設備腔體內(nèi)溫度，基板l、 2及封接框 3所涂敷的低熔點玻璃材料溫度也隨著真空設備腔體內(nèi)溫度的升高而 升高，當溫度升高到400'C 500'C時，基板l、 2及封接框3所涂敷 的低熔點玻璃材料軟化甚至融化，在彈簧外力12的壓力作用下，發(fā) 生變形，從而將排氣縫隙10和排氣空隙8封閑，并將上基板l和下 基板2通過封接框3粘接到一起，形成一個密閉腔體，如圖12所示。 隨后降低真空排氣設備真空腔內(nèi)溫度，低熔點玻璃材料硬化，排氣過 程完成。
本發(fā)明由于去掉了目前通用的真空排氣方法中所需的排氣管，不
僅可以保持平板型真空器件外觀上的對稱一致，而且可以避免由于排 氣管破損造成的器件失效。對于大型的平板型真空器件而言，由于封 接框上預留的排氣通道較大，使氣體可以快速排出，因此在大規(guī)模生 產(chǎn)時，起到提高生產(chǎn)效率和降低能耗的作用。
權利要求
1、一種平板玻璃容器的封接排氣方法，包括將上下兩塊玻璃基板(1、2)設置為相對平行，與封接邊框(3)一起構(gòu)成一個封閉的腔體，然后將腔體內(nèi)氣體排除或充入所需氣體后密封，其特征是，在封閉的腔體的封接邊框(3)上設置有微小的突起(9)或者微小的溝槽(8)與縫隙(10)形成的排氣通道，抽取封閉的腔體內(nèi)的氣體后，將排氣通道燒結(jié)封閉，在夾緊力的作用下完成真空封接。
2、 根據(jù)權利要求l所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特征 是，所述封接邊框(3)上設置微米級的突起(9)或者在封接邊框上 設置有微米級的溝槽縫隙(10)，形成排氣通道。
3、 根據(jù)權利要求2所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特征 是，設置在封接邊框上的突起(9)由低熔點玻璃材料組成，在加熱 到400'C 500'C的條件下，使低熔點玻璃材料發(fā)生軟化、熔化變形后 燒結(jié)，最終封閉排氣通道。
4、 根據(jù)權利要求3所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特征 是，所述在封接邊框上設置的由低熔點玻璃材料組成微小的突起(9) 或者微小的溝槽(8),其數(shù)量不少于l條。
5、 根據(jù)權利要求l所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特征 是，所述的夾緊力可以是重力，機械力或者其他外力。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于去掉原有排氣工藝所使用的排氣管及排氣封裝后產(chǎn)生的尾管，改進器件的外觀。本發(fā)明采取了在封接框上設置多的小突起，高度在數(shù)個微米到數(shù)百微米之間，或在封接框上設置多個微小的小縫隙，這些微小的縫隙的寬度在數(shù)微米到數(shù)百微米之間，這些突起與封接邊框上的縫隙，在上下兩個基板之間形成氣體通道的方式，在排氣過程中，氣體可以從這些排氣通道中排出。氣體排完之后，通過加熱的方式將封接框材料軟化或融化，在外力的作用下，封接框材料發(fā)生變形，排氣通道被封閉。從而實現(xiàn)平板型真空器件的真空排氣和封接。
文檔編號C03B23/00GK101353223SQ20081015097
公開日2009年1月28日 申請日期2008年9月16日 優(yōu)先權日2008年9月16日
發(fā)明者唐李晟 申請人:彩虹集團公司