專利名稱：抗裂內(nèi)保溫墻體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種保溫墻體。
背景技術(shù)：
已有的內(nèi)保溫墻體的結(jié)構(gòu)中，一般都采用在保溫層上用聚合物抗裂砂漿和復(fù)合玻璃纖維網(wǎng)格布來(lái)進(jìn)行抗裂防護(hù)處理。由于玻璃纖維網(wǎng)格布的厚度比較大，這樣抗裂層也就比較厚，因此消耗的聚合物抗裂砂漿的量也比較多，這樣成本就相應(yīng)比較高，同時(shí)，抗裂層太厚時(shí)所起的抗裂防護(hù)作用會(huì)減弱，因而墻面容易開(kāi)裂。
技術(shù)內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種抗裂內(nèi)保溫墻體，解決保溫抗裂防護(hù)層易開(kāi)裂及成本過(guò)高的技術(shù)難題。
本實(shí)用新型抗裂內(nèi)保溫墻體的技術(shù)方案它包括基層墻體、界面層、保溫層、找平層、抗裂保護(hù)層、內(nèi)墻膩?zhàn)訉?、飾面層，其特征在于抗裂保護(hù)層是由抗裂石膏找平層、膠粘層和無(wú)紡布依次粘結(jié)而成。
上述保溫層是膠粉聚苯顆粒保溫漿料層、聚苯板、巖棉板、聚氨酯或泡沫玻璃保溫層。
上述抗裂石膏的厚度是3mm-10mm。
有益效果用抗裂石膏代替原來(lái)的聚合物抗裂砂漿，不僅能起到防裂的作用，同時(shí)降低了材料的成本。
用粘貼無(wú)紡布代替原來(lái)的玻纖網(wǎng)格布，不僅可達(dá)到防裂目的，同時(shí)也可使抗裂防護(hù)層做得比較薄，這不但降低了材料成本，同時(shí)也增強(qiáng)了防裂性能。


圖1是本實(shí)用新型抗裂內(nèi)保溫墻體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是抗裂內(nèi)保溫墻體橫斷面的示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例如圖1、2所示，本實(shí)用新型抗裂內(nèi)保溫墻體包括基層墻體1、界面層2、保溫層3、抗裂石膏找平層4、膠粘層和無(wú)紡布5、內(nèi)墻膩?zhàn)訉?、飾面層7依次粘結(jié)而成。
其保溫層材料可以是膠粉聚苯顆粒保溫漿料、聚苯板、巖棉板、聚氨酯、泡沫玻璃等可用于墻體內(nèi)保溫的各種類型的保溫材料。
抗裂防護(hù)層用抗裂石膏進(jìn)行處理，抗裂石膏5mm-8mm厚并在其面層用粘接劑粘貼無(wú)紡布來(lái)達(dá)到防裂的目的?？沽逊雷o(hù)層不再使用聚合物抗裂砂漿及玻纖網(wǎng)格布。
該墻體的施工步驟a.首先徹底清除基層墻體表面浮灰、油污、脫模劑、空鼓及風(fēng)化物等影響墻面施工的物質(zhì)，墻體表面凸起物大于或等于10mm時(shí)應(yīng)剔除；b.在基層墻體上滿刷界面砂漿；c.進(jìn)行保溫層施工，保溫厚度要達(dá)到設(shè)計(jì)的厚度要求，并進(jìn)行保溫層的找平處理；d.抹抗裂石膏3mm-10mm厚并進(jìn)行找平處理；e.在抗裂石膏面層用粘接劑粘貼無(wú)紡布，無(wú)紡布接縫處采用對(duì)接，無(wú)紡布粘貼時(shí)不允許出現(xiàn)折皺；f.刮涂?jī)?nèi)墻用柔性膩?zhàn)?；g.進(jìn)行飾面層施工。
權(quán)利要求1.一種抗裂內(nèi)保溫墻體，包括基層墻體、界面層、保溫層、找平層、抗裂保護(hù)層、內(nèi)墻膩?zhàn)訉?、飾面層，其特征在于抗裂保護(hù)層是由抗裂石膏找平層、膠粘層和無(wú)紡布依次粘結(jié)而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述抗裂內(nèi)保溫墻體，其特征在于所述保溫層是膠粉聚苯顆粒保溫漿料層、聚苯板、巖棉板、聚氨酯或泡沫玻璃保溫層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述抗裂內(nèi)保溫墻體，其特征在于所述抗裂石膏的厚度是3mm-10mm。
專利摘要一種抗裂內(nèi)保溫墻體，包括基層墻體、界面層、保溫層、找平層、抗裂保護(hù)層、內(nèi)墻膩?zhàn)訉?、飾面層，其抗裂保護(hù)層是由抗裂石膏找平層、膠粘層和無(wú)紡布依次粘結(jié)而成。該墻體在施工時(shí)進(jìn)行基層墻體處理，在基層墻體上滿刷界面砂漿；進(jìn)行保溫層施工并找平；抹抗裂石膏3mm－10mm厚并進(jìn)行找平，然后用粘接劑粘貼無(wú)紡布；刮涂?jī)?nèi)墻用柔性膩?zhàn)?；進(jìn)行飾面層施工。解決了保溫抗裂防護(hù)層易開(kāi)裂及成本過(guò)高的難題，代替玻纖網(wǎng)格布，不僅可達(dá)到防裂目的，同時(shí)也可使抗裂防護(hù)層做得比較薄，這不但降低了材料成本，同時(shí)也增強(qiáng)了防裂性能。
文檔編號(hào)E04B1/76GK2617840SQ0326443
公開(kāi)日2004年5月26日 申請(qǐng)日期2003年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月18日
發(fā)明者黃振利, 朱青 申請(qǐng)人:北京振利高新技術(shù)公司