專(zhuān)利名稱(chēng):層積高強(qiáng)度實(shí)木地板塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于木地板塊,具體涉及具有層積芯層的木地板塊。
目前市售木地板塊有兩種,一種是實(shí)木地板塊,它對(duì)木材質(zhì)量要求高,木材消耗量大,不利于高檔木材的保護(hù)。另一種復(fù)合實(shí)木地板塊,其芯層單層板且與面層、底層的纖維方向是垂直的,這樣復(fù)合的板塊的靜曲強(qiáng)度、彈性模量,表面膠合強(qiáng)度都比較低。各標(biāo)準(zhǔn)為靜曲強(qiáng)度30Mp,彈性模量400Mp,表面膠合強(qiáng)度0.4Mp。因此復(fù)合地板塊容易發(fā)生扭曲變形。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種層積芯層的實(shí)木地板,以克服上述之不足。
為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的,發(fā)明人提出如下技術(shù)方案它包括地板榫槽凸槽和榫槽凹槽,硬質(zhì)雜木面層和硬質(zhì)雜木底層,硬質(zhì)雜木面層和硬質(zhì)雜木底層之間粘連由13~17個(gè)單層薄板粘連直向鋪疊組成的層積芯層,相鄰單層薄板橫纖維錯(cuò)位粘接,每單層表面附著膠膜。
該層積實(shí)木地板塊層積單層數(shù)多,每層單板表面樹(shù)脂膠,經(jīng)高溫高壓后,直接滲透到單板木纖維里,填滿(mǎn)每一層單板木質(zhì)細(xì)胞,使直向、橫向相互牽制;另外,改變?cè)心静睦w維結(jié)構(gòu),相鄰單層之間橫向纖維錯(cuò)位,不重疊,使板材橫向不膨脹、伸縮、開(kāi)裂、彎曲、凹凸,不受任何季節(jié)和地區(qū)溫差的影響。該地板塊不腐朽、不霉變、防爆曬、穩(wěn)定性強(qiáng),克服了實(shí)木地板與復(fù)合地板長(zhǎng)期以來(lái)存在的弱點(diǎn)。
圖1層積高強(qiáng)度實(shí)木地板塊剖視結(jié)構(gòu)示圖。
圖2兩單層板放大纖維分布視圖。
圖3奇數(shù)單層旋切板剪切示意圖。
圖4偶數(shù)單層旋切板剪切示意圖。
實(shí)施例如
圖1所示,木地板塊面層1為2毫米厚的硬質(zhì)雜木,底層2為3毫米的普通硬質(zhì)雜木,芯層3由13層單薄板4通過(guò)三聚氫胺解性樹(shù)脂膠通過(guò)高溫高壓直向鋪疊粘連而成,榫槽凸槽5,榫槽凹槽6設(shè)在芯層上。單薄板4為1~2毫米意楊單板,本實(shí)施例為1.6毫米。
如圖2所示,相鄰單薄板4.1和4.2的橫向纖維7.1、7.2錯(cuò)位布置。
該實(shí)施例地板塊檢驗(yàn)結(jié)果靜曲強(qiáng)度160.8Mpa,強(qiáng)性模量11733Mpa,表面膠合強(qiáng)度1.85Mpa,均遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于實(shí)木復(fù)合地板標(biāo)準(zhǔn)。
本木地板塊芯層鋪疊加工時(shí),奇數(shù)層的旋切單數(shù)采用平行四邊行剪切法剪切,平行四邊行內(nèi)角100°,外角80°,破壞木才纖維直向纖維結(jié)構(gòu),如圖3所示。偶數(shù)層的旋切單板采用垂直剪切,保持木纖維直向結(jié)構(gòu)不變,如圖4所示。這樣奇層與偶數(shù)層相對(duì)應(yīng)鋪疊時(shí),即正面與正面、反面與反面對(duì)應(yīng)平衡鋪疊,保證單板之間的木纖維錯(cuò)位。
權(quán)利要求1.一種層積高強(qiáng)度實(shí)木地板,它包括地板榫槽凸和榫槽凹槽,硬質(zhì)雜木面層和硬質(zhì)雜木底層,其特征在于硬質(zhì)雜木面層和硬質(zhì)雜木底層之間粘連由13~17個(gè)單層薄板粘連直向鋪疊組成的層積芯層,相鄰單層薄板橫向纖維錯(cuò)位粘接,每單層表面附著膠膜。
2.如權(quán)利要求1所述層積高強(qiáng)度實(shí)木地板塊,其特征在于單層薄板厚度為1~2毫米。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種層積高強(qiáng)度實(shí)木地板塊。它包括地板榫槽凸和榫槽凹槽,硬質(zhì)雜木面層和硬質(zhì)雜木底層,硬質(zhì)雜木面層和硬質(zhì)雜木底層之間粘連由13~17個(gè)單層薄板粘連直向鋪疊組成的層積芯層,相鄰單層薄板橫向纖維錯(cuò)位粘接,每單層表面附著膠膜。該木地板強(qiáng)度高,不受任何季節(jié)和地區(qū)溫差的影響,不腐朽、不霉變、防爆曬,穩(wěn)定性強(qiáng)??朔藢?shí)木地板與復(fù)合地板長(zhǎng)期以來(lái)存在的弱點(diǎn)。
文檔編號(hào)E04F15/04GK2433344SQ0023059
公開(kāi)日2001年6月6日 申請(qǐng)日期2000年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月14日
發(fā)明者李青彬 申請(qǐng)人:李青彬