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自潤滑涂層鋼領的制作方法

文檔序號:1778774閱讀:241來源:國知局
專利名稱:自潤滑涂層鋼領的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種自潤滑涂層鋼領。
背景技術
鋼領是環(huán)錠紡紗機上卷繞部分的重要部件,在高速紡織狀態(tài)下,鋼領表面會加劇粘著磨損和疲勞磨損發(fā)生、內(nèi)跑道產(chǎn)生不規(guī)則波浪紋和點狀剝落、紡紗張力不穩(wěn)定、千錠時斷頭、毛羽嚴重等缺陷,因此鋼領材質、表面處理方法、硬度、耐腐蝕性、摩擦特性、直接影響成紗毛羽、斷頭等質量指標。目前,國內(nèi)企業(yè)多采用20號低碳鋼的板材加工鋼領,經(jīng)電鍍鉻提高表面硬度,但表面粗糙,走熟期比較長,或采用Crl5軸承鋼鋼領,熱處理加工后,能夠得到更高的硬度,但在使用過程中銹蝕問題是比較突出的。隨著科技的發(fā)展,出現(xiàn)了各種涂層鋼領,比如鍍氟鋼領,具有很好的減摩特性,可以直接開快檔車速,但表面硬度低,所以限制了使用壽命;類金剛石(DLC)鋼領,具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蝕,但內(nèi)應力高、附著力差、摩擦系數(shù)高于鍍氟鋼領。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷,本實用新型提供了一種自潤滑涂層鋼領,其是在傳統(tǒng)的鋼領表面上,制備具有多層復合結構和自潤滑功能的納米涂層,該納米涂層具有高硬度、高附著力和耐腐蝕性。本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種自潤滑涂層鋼領,包括鋼領基體,所述鋼領基體上依次涂覆有Cr層、CrN層、CrCN層、CrC層和F-DLC層。作為本實用新型的進一步改進,所述Cr層厚度為30-50nm,所述CrN層厚度為30-60nm,所述CrCN層厚度為50_100nm,所述CrC層厚度為150_200nm,所述F-DLC層厚度為 1000-2000nm。作為本實用新型的進一步改進,所述Cr層(l)、CrN層(2)、CrCN層(3)、CrC層(4)和F-DLC層硬度為2000-3000HV,摩擦系數(shù)小于O. I。本實用新型的有益效果是通過在鋼領表面制備出附著力好、低摩擦、高硬度、耐腐蝕、高熱傳導率的多層功能性涂層,可保證鋼領在高速紡紗過程中,紡紗張力穩(wěn)定,千錠時斷頭、毛羽指標均能控制在較好水平。

圖I為本實用新型剖面結構示意圖;圖2為本實用新型所述自潤滑涂層鋼領樣品測試的深度-硬度曲線圖。
具體實施方式
結合附圖,對本實用新型作詳細說明,但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例。一種自潤滑涂層鋼領,包括鋼領基體10,所述鋼領基體上依次涂覆有Cr層I、CrN層 2、CrCN 層 3、CrC 層 4 和 F-DLC 層 5。優(yōu)選的,所述Cr層厚度為30-50nm,所述CrN層厚度為30_60nm,所述CrCN層厚度為50-100nm,所述CrC層厚度為150_200nm,所述F-DLC層厚度為1000_2000nm。優(yōu)選的,所述Cr 層 l、CrN層 2、CrCN層 3、CrC層 4 和 F-DLC層硬度為 2000-3000HV,
摩擦系數(shù)小于0. I。取本實用新型所述自潤滑涂層鋼領使用G200的連續(xù)剛度測量(CSM)方法,在樣品上選兩個點進行壓痕測試,得到深度-硬度曲線,如圖2所示。測試條件壓針類型Berkovichtip,壓針編號TB13969測試方法名稱XP,standard CSM method壓痕測試最大深度500nm壓痕測試點數(shù)目每個樣品測試二個壓痕點測試結果如表I :表I :樣品測試結果表
權利要求1.一種自潤滑涂層鋼領,包括鋼領基體(10),其特征在于所述鋼領基體上依次涂覆有 Cr 層(I)、CrN 層(2)、CrCN 層(3)、CrC 層(4)和 F-DLC 層(5)。
2.根據(jù)權利要求I所述的自潤滑涂層鋼領,其特征在于所述Cr層厚度為30-50nm,所述CrN層厚度為30-60nm,所述CrCN層厚度為50_100nm,所述CrC層厚度為150_200nm,所述 F-DLC 層厚度為 1000-2000nm。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的自潤滑涂層鋼領,其特征在于所述Cr層(I)、CrN層(2)、CrCN層(3)、CrC層(4)和F-DLC層硬度為2000-3000HV,摩擦系數(shù)小于O. I。
專利摘要本實用新型公開了一種自潤滑涂層鋼領,包括鋼領基體,所述鋼領基體上依次涂覆有Cr層、CrN層、CrCN層、CrC層和F-DLC層。該自潤滑涂層鋼領是在傳統(tǒng)的鋼領表面上,制備具有多層復合結構和自潤滑功能的納米涂層,該納米涂層具有高硬度、高附著力和耐腐蝕性。
文檔編號D01H7/52GK202809080SQ20122051486
公開日2013年3月20日 申請日期2012年10月9日 優(yōu)先權日2012年10月9日
發(fā)明者莊嚴 申請人:昆山立特納米電子科技有限公司
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