專利名稱：射頻識(shí)別標(biāo)簽及其生產(chǎn)方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽(亦即射頻識(shí)別標(biāo)簽，俗稱電子標(biāo)簽)，以及如權(quán)利要求15和20所述的該RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)方法和相應(yīng)的裝置。
背景技術(shù)：
WO02093524A公開了一種RFID標(biāo)簽，其中， 一個(gè)包括設(shè)在載體上的天線以及具有連接的芯片的完整的應(yīng)答器首先轉(zhuǎn)移到載體層上，然后載體層與圖案標(biāo)簽連接，后者鑲邊狀圍繞載體層。因?yàn)閼?yīng)答器作為組件出現(xiàn)，所以它構(gòu)成自己的一層并因而導(dǎo)致三層，所以是比較厚及剛性的RFID標(biāo)簽。這種RFID標(biāo)簽比較貴和柔性差，當(dāng)在服裝上應(yīng)用時(shí)形成不希望的影響穿著舒適性的不連續(xù)部位。
由WO9429503公開了另一種RFID標(biāo)簽，其中圖案標(biāo)簽包括兩個(gè)層，它們形成一個(gè)嚢，其中插入應(yīng)答器。這種多層的RFID標(biāo)簽不僅難以制造，而且比較厚和剛性，并因而有與上述RFID標(biāo)簽相同的不希望的性質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是改善在前言所述形式的RFID標(biāo)簽，并明確其生產(chǎn)方法和裝置。
該目的是這樣實(shí)現(xiàn)的
a. 如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽；
b. 如權(quán)利要求15所述的RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)方法；和
c. 如權(quán)利要求20所述的實(shí)現(xiàn)該方法的裝置。
天線結(jié)合到載體層中或施加在載體層上的事實(shí)意味著芯片也直接布置在載體層上并與天線連接，由此形成直接與圖案標(biāo)簽連接的應(yīng)答器標(biāo)簽。因此，存在著一種RFID標(biāo)簽，其只具有兩個(gè)層，比已知的三層RFID標(biāo)簽薄得多且小得多。這改善了 RFID標(biāo)簽的柔韌性，因而改善其處理和佩戴的舒適性。
在從屬權(quán)利要求2至14中描述了 RFID標(biāo)簽的優(yōu)選實(shí)施例。特別有利的是，根據(jù)權(quán)利要求2，天線以蛇曲狀或鋸齒狀的形式布置，這具體地是表示根據(jù)權(quán)利要求6，可以將天線針織或機(jī)織入一纟皮針織或機(jī)織的載體層中。如果合適，這種天線也可以被印刷或汽相淀積在載體層上。根據(jù)權(quán)利要求3，天線可以以線圈的方式布置。
根據(jù)權(quán)利要求4，形成帶有RFID芯片的應(yīng)答器是優(yōu)選的。如果合適，根據(jù)權(quán)利要求5, RFID標(biāo)簽也可包含具有HF或UHF芯片的應(yīng)答器。
根據(jù)權(quán)利要求6的RFID標(biāo)簽的構(gòu)造是特別有利的，該載體層是針織或機(jī)織的，使得可將天線針織或機(jī)織入內(nèi)。
根據(jù)權(quán)利要求7， RFID標(biāo)簽也可具有為塑料層的載體層，該載體層包含結(jié)合或施加在其中的天線。
根據(jù)權(quán)利要求8， RFID標(biāo)簽可具有為無紡布的載體層，天線配置在無紡布中或上。
根據(jù)權(quán)利要求9，如果應(yīng)答器標(biāo)簽為為可塑化的，則可得到特別有利和耐久的RFID標(biāo)簽。
根據(jù)權(quán)利要求10,應(yīng)答器標(biāo)簽可以包含熱熔粘線，利用該熱熔粘線將該應(yīng)答器標(biāo)簽與圖案標(biāo)簽連接。根據(jù)權(quán)利要求11,至少在芯片的周圍，應(yīng)答器標(biāo)簽和圖案標(biāo)簽可彼此用粘合劑粘接；或者，根據(jù)權(quán)利要求12,可以焊接。根據(jù)權(quán)利要求13，如果應(yīng)答器標(biāo)簽層疊在圖案標(biāo)簽上，則可得到特別永久的和穩(wěn)定的RFID標(biāo)簽。
根據(jù)權(quán)利要求14,在背離圖案標(biāo)簽的側(cè)面上，應(yīng)答器標(biāo)簽可設(shè)有字和/或圖像符號(hào)。
權(quán)利要求15描述了一種根據(jù)本發(fā)明的用于生產(chǎn)RFID標(biāo)簽的方法，將圖案標(biāo)簽隨著圖案標(biāo)簽帶輸入，并將應(yīng)答器標(biāo)簽隨著應(yīng)答器標(biāo)簽帶輸入至連接工位。在連接之前，應(yīng)答器標(biāo)簽從應(yīng)答器標(biāo)簽帶分離，應(yīng)答器標(biāo)簽的長(zhǎng)度至多相當(dāng)于要生產(chǎn)的RFID標(biāo)簽的長(zhǎng)度。然后，該應(yīng)答器標(biāo)簽段至少在前緣區(qū)域中與圖案標(biāo)簽帶連接。然后在切割工位，將以此方式制備的RFID標(biāo)簽切斷成RFID標(biāo)簽的所希望的長(zhǎng)度。
在權(quán)利要求16至19中描述該方法的有利的改進(jìn)。
如果應(yīng)答器標(biāo)簽帶或應(yīng)答器標(biāo)簽以相對(duì)于圖案標(biāo)簽帶成角度a輸入連
6接工位，并且在應(yīng)答器標(biāo)簽的前緣區(qū)域中與圖案標(biāo)簽帶連接，則可得到一種特別簡(jiǎn)單的方法。
根據(jù)權(quán)利要求17，如果將要與圖案標(biāo)簽帶連接的應(yīng)答器標(biāo)簽段與應(yīng)答器標(biāo)簽帶分離并施加在圖案標(biāo)簽帶上，并且利用加熱的壓力機(jī)柱塞連接，則至少在兩個(gè)彼此相反側(cè)面上或在所有側(cè)面上可以進(jìn)4亍這種連沖妄。
根據(jù)權(quán)利要求18，應(yīng)答器標(biāo)簽可借助粘合劑粘接與圖案標(biāo)簽帶連接。
然而，根據(jù)權(quán)利要求19,也可以通過熔化，例如借助超聲波或激光進(jìn)行這
種連接。
權(quán)利要求20限定了一種根據(jù)本發(fā)明的用于實(shí)現(xiàn)該方法的裝置，這種裝置的特征為
-用于圖案標(biāo)簽帶的第一送料器；
-用于應(yīng)答器標(biāo)簽帶的第二送料器，該第二送料器具有用于分離應(yīng)答器標(biāo)簽的第一分離工位；
-用于將應(yīng)答器標(biāo)簽與圖案標(biāo)簽帶連接的連接工位；
-用于分離RFID標(biāo)簽的第二分離工位。
在權(quán)利要求21至28中明確了該裝置的有利發(fā)展。
根據(jù)權(quán)利要求21,該裝置可具有重復(fù)監(jiān)控裝置，其用于控制該裝置。根據(jù)權(quán)利要求22，還可以具有用于應(yīng)答器的檢查應(yīng)答器的可服務(wù)性的監(jiān)控裝置。
根據(jù)權(quán)利要求23的改進(jìn)是特別有利的，其中，具有在第二分離裝置上排出有缺陷的RFID標(biāo)簽的排出裝置。在這種情況下，根據(jù)權(quán)利要求24，排出裝置可具有布置在分離工位下面的噴嘴裝置，該噴嘴裝置產(chǎn)生側(cè)向向外的氣流，該氣流在分離后直接在側(cè)向分離出有缺陷的RFID標(biāo)簽。
根據(jù)權(quán)利要求25,該裝置可以在連接工位具有焊接裝置，以便連接各個(gè)帶段。
根據(jù)權(quán)利要求26,第一送料器和第二送料器以這種方式構(gòu)造成，使得在連接工位，各帶彼此成角度a匯合，連接工位具有壓力機(jī)柱塞，該壓力機(jī)柱塞用于將一個(gè)在另一個(gè)上的帶的各部分壓緊在一起。該壓力機(jī)柱塞和/或在連接工位處的基座支承可設(shè)有加熱裝置，以便進(jìn)行焊接或粘合劑粘接。
如權(quán)利要求27所述的裝置的改進(jìn)也是特別有利的，其中，在連接工位處具有壓力機(jī)柱塞，該壓力機(jī)柱塞具有空腔，以容納至少一個(gè)芯片，另外，
7該壓力機(jī)柱塞還具有在至少兩個(gè)彼此相反側(cè)面上界定該空腔的邊緣部分， 用于將應(yīng)答器標(biāo)簽與圖案標(biāo)簽段連接。根據(jù)權(quán)利要求28,在第二分離工位，
該裝置配有容納所生產(chǎn)的RFID標(biāo)簽的堆積裝置。
上述的各元素和在以下示例性實(shí)施例中要求保護(hù)和描述的部分，與根 據(jù)本發(fā)明使用的部分，在其尺寸、形狀、材料的使用及其技術(shù)概念方面沒 有例外，因此它們不受任何選擇的標(biāo)準(zhǔn)限制，可以用在相應(yīng)的應(yīng)用領(lǐng)域中。


本發(fā)明的主題的其他細(xì)節(jié)、優(yōu)點(diǎn)和特征從下面結(jié)合附圖的說明中可以
清楚，其中
圖1表示帶有圖案標(biāo)簽的第一RFID標(biāo)簽和帶有蛇曲狀天線的應(yīng)答器標(biāo) 簽的平面圖2表示從圖1的截面I-I看的RFID標(biāo)簽；
圖3表示具有線圈狀天線的應(yīng)答器標(biāo)簽的平面圖4表示從圖3的截面m-ni看的應(yīng)答器標(biāo)簽；
圖5表示生產(chǎn)RFID標(biāo)簽的裝置的示意性的部分剖開的側(cè)視圖6表示在應(yīng)答器標(biāo)簽與圖案標(biāo)簽連接的過程中，根據(jù)圖5的裝置；
和
圖7表示生產(chǎn)RFID標(biāo)簽的另一個(gè)裝置。
具體實(shí)施例方式
圖1和圖2表示具有圖案標(biāo)簽4的RFID標(biāo)簽2，在該圖案標(biāo)簽的后側(cè) 6上配置應(yīng)答器標(biāo)簽8。該應(yīng)答器標(biāo)簽8具有載體層10,在載體層10中配 置蛇曲狀形式的天線12。芯片14具有接線片16,芯片利用該接線片與天 線段18、 20連接。天線段18、 20設(shè)在具有中斷部分24的短路橋22上。 應(yīng)答器標(biāo)簽8比圖案標(biāo)簽4稍微短些，并且例如在應(yīng)答器標(biāo)簽的前緣區(qū)域 中的連接點(diǎn)26上，應(yīng)答器標(biāo)簽8粘結(jié)劑粘結(jié)或焊接到圖案標(biāo)簽上。
圖3和4表示另 一個(gè)應(yīng)答器標(biāo)簽28，其具有載體層30,在該載體層30 上配置線圈狀天線32,天線的末端34、 36連接到芯片42的接線端子38、 40。這種應(yīng)答器標(biāo)簽28還可以連接到圖1和2中所述形式的圖案標(biāo)簽上。
圖1至4所示的應(yīng)答器標(biāo)簽優(yōu)選具有由紡織的二維結(jié)構(gòu)制成的載體層，
8該載體層優(yōu)選為機(jī)織或針織的，或者，如果合適的話，也可以為無紡的。 將天線在生產(chǎn)上述二維結(jié)構(gòu)的過程中結(jié)合在該二維結(jié)構(gòu)中是比較有利的， 這表示可將天線機(jī)織或針織在該結(jié)構(gòu)中，具體地說，在根據(jù)圖1和2的實(shí) 施例中，這種結(jié)構(gòu)是優(yōu)選的。如果合適的話，還可在生產(chǎn)該二維結(jié)構(gòu)后， 通過例如粘接或壓緊來施加天線，具體地說，在根據(jù)圖3和4的應(yīng)答器標(biāo) 簽的情況中就是如此。在一些情況下，也可以構(gòu)想一種由塑料薄膜制成的 載體層，在該載體層中結(jié)合或施加天線。
圖5和6表示生產(chǎn)根據(jù)圖1和2的RFID標(biāo)簽2的裝置和方法。該裝置 包含第一送料器44，其中，利用傳輸輪50將來自供應(yīng)輥48的圖案標(biāo)簽帶 46輸入，經(jīng)過支承裝置52，到達(dá)連接工位54。該第一送料器44還配有一 個(gè)重復(fù)傳感器56，該重復(fù)傳感器對(duì)在圖案標(biāo)簽帶46上的標(biāo)記作出響應(yīng)，以 便確定至連接工位54的圖案標(biāo)簽帶46的送進(jìn)長(zhǎng)度。
該裝置包含用于應(yīng)答器標(biāo)簽帶60的第二送料器58，利用傳輸輪64將 應(yīng)答器標(biāo)簽60從供應(yīng)輥62牽拉出，并同樣沿縱向輸入連接工位54的支承 裝置66。支承裝置66相對(duì)于第一送料器44的支承裝置52傾斜一個(gè)角度a, 從而將應(yīng)答器標(biāo)簽帶60送至連接工位54的所希望位置。第二送料器58同 樣包含一個(gè)重復(fù)傳感器68,該重復(fù)傳感器對(duì)應(yīng)答器標(biāo)簽帶60上的標(biāo)記作出 響應(yīng)并控制輸入長(zhǎng)度。另外，還有檢查應(yīng)答器標(biāo)簽的可服務(wù)性的應(yīng)答器監(jiān) 控器70。另外，第二送料器58配有第二分離工位52，該第二分離工位將 所希望長(zhǎng)度的應(yīng)答器標(biāo)簽8與應(yīng)答器標(biāo)簽帶60分離。
連接工位54包含具有加熱器76的基座支承54,以及包含壓力機(jī)柱塞 78，該壓力機(jī)柱塞可以送進(jìn)和同樣可以配有加熱器，未具體示出。該壓力 機(jī)柱塞將應(yīng)答器標(biāo)簽8的前緣區(qū)域壓靠在圖案標(biāo)簽帶46上，并且利用例如 熱熔粘合劑在由加熱裝置76激活的兩個(gè)層中之一層上形成連接點(diǎn)26。 一第 二分離工位80布置在連接工位54的下游，該第二分離工位例如利用上下 運(yùn)動(dòng)的分離刀82從圖案標(biāo)簽帶46分離所希望長(zhǎng)度的RFID標(biāo)簽2,這些 RFID標(biāo)簽2存在堆積裝置84中。上下運(yùn)動(dòng)的壓緊板86幫助堆積操作。
該裝置還配有布置在第二分離工位80下游的排出裝置88,用于排出有 缺陷的RFID標(biāo)簽2a。該排出裝置88包含噴嘴裝置90,該噴嘴裝置90配 置在第二分離工位80下面并且如果例如應(yīng)答器監(jiān)控器70指示出不合格的 標(biāo)簽2a，它就產(chǎn)生側(cè)向向外的氣流92。在該不合格的標(biāo)簽存放在堆積裝置84中前，將該不合格標(biāo)簽被側(cè)向吹走。
圖7表示從圖案標(biāo)簽4和應(yīng)答器標(biāo)簽8生產(chǎn)RFID標(biāo)簽2b的另一個(gè)裝 置，該裝置以與圖5和6所示裝置相同的方式構(gòu)造，意味著相同的部件具 有相同的名稱。利用傳輸輪50,第一送料器44將圖案標(biāo)簽帶46首先輸送 至連接工位54a,然后，沿著應(yīng)答器監(jiān)控器70a前進(jìn)到第二分離工位80,在 此，完成的RFID標(biāo)簽2b利用分離刀82分離并送至堆積裝置84。第二送 料器58將應(yīng)答器標(biāo)簽帶60傳輸至連接工位54a。在該示例性實(shí)施例中，連 接工位54a配有壓力機(jī)柱塞94,該柱塞具有容納至少一個(gè)芯片14的空腔96。 該空腔96至少在兩個(gè)互相相反側(cè)以邊緣部分98和100為邊界， 一方面， 利用該邊緣部分98和100將應(yīng)答器標(biāo)簽8從應(yīng)答器標(biāo)簽帶60分離；另一 方面，將應(yīng)答器標(biāo)簽8與圖案標(biāo)簽帶46連接。為此目的，為了激活圖案標(biāo) 簽帶46和/或應(yīng)答器標(biāo)簽8的可熔化部分并形成連接點(diǎn)104、 106，壓力機(jī) 柱塞94和/或基座支承102設(shè)有未更詳細(xì)示出的加熱裝置。
以與圖5和6類似的方式，圖7所示的第二裝置可配有相應(yīng)的重復(fù)傳 感器，以便控制該裝置。另外，可以與圖5和圖6的示例性實(shí)施例類似的 方式，設(shè)置排出損壞的RFID標(biāo)簽的排出裝置。
符號(hào)一覽表
2—RFID標(biāo)簽
2a—RFID標(biāo)簽
2b—RFID標(biāo)簽
4一圖案標(biāo)簽
6—后側(cè)
8—應(yīng)答器標(biāo)簽
10—載體層
12—天線
14一芯片
16—接線片
18_天線段
20—天線段
22_短路橋
1024—中斷部分
26 —連接點(diǎn)
28—應(yīng)答器標(biāo)簽
30—載體層
32—天線
34—32的末端
36—32的末端
38—4妄線端子
40—接線端子
42—芯片
44—第一送料器
46—圖案標(biāo)簽帶
48—供應(yīng)輥
50—傳輸輪
52—支承裝置
54—連接工位
54a—連接工位
56—重復(fù)傳感器
58—第二送料器
60—應(yīng)答器標(biāo)簽帶
62—供應(yīng)輥
64—傳輸輪
66—支承裝置
68—重復(fù)傳感器
70—應(yīng)答器監(jiān)控器
70a—應(yīng)答器監(jiān)控器
72—第一分離工位
74—基座支承
76—加熱器
78—壓力機(jī)柱塞
80—第二分離工位82 —分離刀
84—堆積裝置
86—壓緊板
88—排出裝置
90—噴嘴裝置
92—?dú)饬?br> 94—壓力枳j柱塞
96—空腔
98—邊纟彖部分
IOO—邊纟彖部分
102—基座支承
104—連4妻點(diǎn)
106—連4妄點(diǎn)
1權(quán)利要求
1. 一種具有紡織圖案標(biāo)簽(4)的RFID標(biāo)簽，在該圖案標(biāo)簽的后側(cè)(6)上配置一應(yīng)答器，該應(yīng)答器具有帶天線(12，32)的芯片(14，42)，其特征在于，天線(12，32)結(jié)合在載體層(10，30)中或施加在載體層(10，30)上并且以直接與圖案標(biāo)簽(4)連接的應(yīng)答器標(biāo)簽(8，28)的形式與芯片(14，42)連接。
2. 如權(quán)利要求l所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述天線(12)以蛇曲 狀或鋸齒狀的形式布置。
3. 如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述天線(32)以線圈 的方式布置。
4. 如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，該應(yīng)答 器具有RFID芯片(14)。
5. 如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，該應(yīng)答 器具有HF或UHF芯片(42)。
6. 如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，載體層(10) 為針織或機(jī)織的，該天線(12)被針織或機(jī)織入內(nèi)。
7. 如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，載體層(10, 30)為塑料層，它包含結(jié)合或施加入內(nèi)的天線(12, 32)。
8. 如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，載體層(10， 30)形成為無紡布，在其中或其上布置天線(12, 32)。
9. 如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，應(yīng)答器 標(biāo)簽(8, 28)為可塑化的。
10. 如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，應(yīng)答器 標(biāo)簽(8, 28)包含熱熔粘線，利用該熱熔粘線，該應(yīng)答器標(biāo)簽與圖案標(biāo)簽(4) 連接。
11. 如權(quán)利要求1至IO任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，至少 在芯片(14， 42)的周圍，應(yīng)答器標(biāo)簽(8, 28)和圖案標(biāo)簽(4)彼此用粘合劑粘接。
12. 如權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，至少 在芯片(14, 42)的周圍，應(yīng)答器標(biāo)簽(8， 28)和圖案標(biāo)簽(4)彼此焊接。
13. 如權(quán)利要求1至IO任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，應(yīng)答器標(biāo)簽(8, 28)層疊在圖案標(biāo)簽(4)上。
14. 如權(quán)利要求1至13任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，在背 離圖案標(biāo)簽(4)的側(cè)面上，應(yīng)答器標(biāo)簽(8, 28)設(shè)有字和/或圖像符號(hào)。
15. —種用于生產(chǎn)如權(quán)利要求1至14任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽的方法， 其特征在于，將圖案標(biāo)簽(4)隨著圖案標(biāo)簽帶(46)輸入，并將應(yīng)答器標(biāo)簽(8, 28)隨著應(yīng)答器標(biāo)簽帶(60)輸入至連接工位(54)，應(yīng)答器標(biāo)簽(8, 28)從應(yīng)答器 標(biāo)簽帶(60)分離，應(yīng)答器標(biāo)簽的長(zhǎng)度至多相當(dāng)于要生產(chǎn)的RFID標(biāo)簽(2, 2b) 的長(zhǎng)度，然后，該應(yīng)答器標(biāo)簽(8， 28)至少在其前緣區(qū)域中與圖案標(biāo)簽帶(46) 連接，然后在分離工^i(80)，將以此方式制備的RFID標(biāo)簽(2， 2b)切斷成 RFID標(biāo)簽(2， 2b)的所希望的長(zhǎng)度。
16. 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，應(yīng)答器標(biāo)簽帶(60)以相 對(duì)于圖案標(biāo)簽帶(46)成角度(oc)輸入連接工位，并且在應(yīng)答器標(biāo)簽(8， 28)的 前緣區(qū)域中與圖案標(biāo)簽帶(46)連接。
17. 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，將要與圖案標(biāo)簽帶(46) 連接的應(yīng)答器標(biāo)簽(8， 28)與應(yīng)答器標(biāo)簽帶(60)分離并施加在圖案標(biāo)簽帶(46) 上；并且利用加熱的壓力機(jī)柱塞(78),至少在兩個(gè)彼此相反側(cè)面上與圖案標(biāo) 簽帶(46)連接。
18. 如權(quán)利要求15至17任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，應(yīng)答器標(biāo)簽 (8, 28)借助粘合劑粘接與圖案標(biāo)簽(4)連接。
19. 如權(quán)利要求15至17任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，應(yīng)答器標(biāo)簽 (8， 28)通過熔化，例如借助超聲波或激光，而與圖案標(biāo)簽(4)連接。
20. —種用于實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求15至19任一項(xiàng)所述方法的裝置，其特征 在于-用于圖案標(biāo)簽帶(46)的第一送料器(44)，-用于應(yīng)答器標(biāo)簽帶(60)的第二送料器(58),該第二送料器(58)具有用于 分離應(yīng)答器標(biāo)簽(8)的第 一分離工位(72)，-用于將應(yīng)答器標(biāo)簽(8， 28)與圖案標(biāo)簽帶(46)連接的連接工位(54, 54a)， -用于分離RFID標(biāo)簽(2, 2b)的第二分離工位(80)。
21. 如權(quán)利要求20所述的裝置，其特征在于，該裝置具有用于重復(fù)監(jiān) 控的裝置(56, 68)。
22. 如權(quán)利要求20或21所述的裝置，其特征在于，該裝置具有用于應(yīng)答器的監(jiān)控裝置(70, 70a)。
23. 如權(quán)利要求20至22任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，第二分離工 位(80)是被指定的用于排出有缺陷的RFID標(biāo)簽(2a)的排出裝置(88)。
24. 如權(quán)利要求23所述的裝置，其特征在于，排出裝置(88)具有布置 在第二分離工位(80)下面的噴嘴裝置(90),以產(chǎn)生側(cè)向向外的氣流(92)。
25. 如權(quán)利要求20至24任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，該裝置在連 接工位(54， 54a)中有焊接裝置，以便使應(yīng)答器標(biāo)簽(8, 28)與圖案標(biāo)簽(4)連 接。
26. 如權(quán)利要求20或25所述的裝置，其特征在于，第一送料器(44)和 第二送料器(58)以這種方式構(gòu)造成，使得在連接工位(54)，各帶(46， 60)彼 此成角度(a)匯合，連接工位(54)具有壓力機(jī)柱塞(78)，該壓力機(jī)柱塞(78)用 于將一個(gè)在另一個(gè)上的帶的各部分壓緊在一起，該壓力機(jī)柱塞(78)和/或在 連接工位(54)處的基座支承(74)設(shè)有加熱裝置(76)。
27. 如權(quán)利要求20至25任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，在連接工位 (54a)處具有壓力機(jī)柱塞(94)，該壓力機(jī)柱塞具有空腔(96)，以容納至少一個(gè) 芯片(14, 42)，另外，該壓力^/L柱塞還具有在至少兩個(gè)4皮此相反側(cè)面上界定 該空腔(96)的邊緣部分(98， 100)。
28. 如權(quán)利要求20至27任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，第二分離工 位(72)具有堆積裝置(84)，以容納RFID標(biāo)簽(2, 2b)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種包括紡織圖案標(biāo)簽(4)的RFID標(biāo)簽，在該圖案標(biāo)簽的后側(cè)(6)上配置一應(yīng)答器，該應(yīng)答器具有帶天線(12)的芯片(14)。為了創(chuàng)造一種簡(jiǎn)化且較薄的RFID標(biāo)簽，天線(12)結(jié)合在支撐層(10)中或施加在支撐層(10)上并且以直接與圖案標(biāo)簽(4)連接的應(yīng)答器標(biāo)簽(8)的形式與芯片(14)連接。
文檔編號(hào)D06H1/04GK101490333SQ200780026747
公開日2009年7月22日 申請(qǐng)日期2007年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月24日
發(fā)明者弗朗西斯科·斯派克 申請(qǐng)人:泰克斯蒂爾瑪股份公司