專(zhuān)利名稱(chēng)：餐用電熱保溫墊盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種餐桌用具，是一種能使餐具等器皿中的食物加溫和維持一定溫度的墊盤(pán)。
長(zhǎng)期以來(lái)，一到寒冷季節(jié)，人們用餐時(shí)都會(huì)遇到上桌不久的普通餐具中的食物很快變冷的不快，從而希望有這方面的解決辦法。
現(xiàn)有技術(shù)中如市面上的電熱保溫板、保溫盤(pán)以及專(zhuān)利CN70417U，CN2075913U等，它們主要由殼體及設(shè)在殼體上的內(nèi)帶電熱元件的發(fā)熱盤(pán)等組成，并都有一個(gè)相同的問(wèn)題，也即不論是平面狀還是盆狀、碗狀發(fā)熱盤(pán)都是一種固定的整體，而日常使用的瓷質(zhì)餐具都是大小不一，形狀各異，且底部都有一圈中間凹入的底圈，并非是理想平面，所以與很多餐具都不能很好的配合，因此當(dāng)這些餐具放在這種固定狀發(fā)熱盤(pán)上時(shí)，勢(shì)必都會(huì)形成一個(gè)空氣隔層或放置不穩(wěn)當(dāng)，由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，所以就很難有理想的使用效果，如僅靠加大功率來(lái)實(shí)現(xiàn)一定的保溫溫度勢(shì)必造成很大的能源浪費(fèi)、發(fā)熱盤(pán)溫度增加、發(fā)熱層加厚、體積加大、成本提高等一連串不良反應(yīng)，而限定一種尺寸餐具的保溫墊盤(pán)因通用性差，使用不便，這樣的產(chǎn)品要推廣普及也是有困難的。
本發(fā)的任務(wù)就是解決上述存在的問(wèn)題，提供一種能消除空氣層，高熱效的，基本上不限止餐具尺寸的電熱保溫墊盤(pán)。
本發(fā)明是讓發(fā)熱盤(pán)在餐具的壓力作用下可以改變高度和／或改變形狀，以適應(yīng)和接觸餐具底部凹入的部分，并保持餐具放置穩(wěn)定性這一總的構(gòu)思來(lái)設(shè)計(jì)的，按照這一構(gòu)想，本發(fā)明是通過(guò)下述二種形式來(lái)各自實(shí)現(xiàn)的。
一種形式為機(jī)械活動(dòng)式，其特點(diǎn)是發(fā)熱盤(pán)高出殼體，其高出殼體部分的高度相當(dāng)于常用餐盤(pán)中底圈與底壁之間凹入最深一種的深度，發(fā)熱盤(pán)做成是可以高低活動(dòng)的，發(fā)熱盤(pán)下帶有彈性支撐。
其中一種較好的設(shè)計(jì)方案可以是發(fā)熱盤(pán)的直徑選擇在比最常的餐盤(pán)底徑略小，這樣，發(fā)熱盤(pán)就能伸入大多數(shù)餐具的凹底圈中，并能保持餐具穩(wěn)定放置。
其中一種更好的設(shè)計(jì)方案可以是發(fā)熱盤(pán)由一個(gè)中心盤(pán)和一個(gè)或若干個(gè)套入中心盤(pán)的環(huán)形盤(pán)組成，各環(huán)形盤(pán)和中心盤(pán)基本同軸并處在同一個(gè)水平面上，每個(gè)心盤(pán)與環(huán)形盤(pán)下分別設(shè)有彈簧支撐，電熱元件可以設(shè)在中心盤(pán)內(nèi)也可以設(shè)在環(huán)形盤(pán)內(nèi)，既可以全部設(shè)置也可以部分盤(pán)內(nèi)設(shè)置，不設(shè)電熱元件的中心盤(pán)或環(huán)盤(pán)可以利用自身的導(dǎo)熱性來(lái)傳導(dǎo)熱量。
其中一種最好的設(shè)計(jì)方案可以是發(fā)熱盤(pán)由一個(gè)中心盤(pán)和多個(gè)圍繞中心盤(pán)的園柱體或多棱柱體組成，中心盤(pán)和各柱體下分別設(shè)支撐彈簧，柱體內(nèi)最好不設(shè)電熱元件而利柱體的導(dǎo)熱性傳導(dǎo)中心盤(pán)的熱能。這種設(shè)計(jì)更適應(yīng)圓盤(pán)和魚(yú)盤(pán)的兼容。
本發(fā)明的另一種形式為柔性發(fā)熱盤(pán)式，其特點(diǎn)是發(fā)熱盤(pán)由具有一定回彈性的耐熱高分子材料制成的膜或涂浸高分子材料的纖維復(fù)合增強(qiáng)膜構(gòu)成，膜被制成盤(pán)狀，膜盤(pán)的邊緣以封閉的形式被固定在一個(gè)含有盆狀空腔殼體的空腔開(kāi)放端上。
膜盤(pán)的上表面可以是平面狀，也可以是波紋狀，還可以是密集形乳頭狀。
在膜盤(pán)的外表上還可以連接一層按表面形狀——凹陷部分的溝槽紋路走勢(shì)分割成苦干部分各不相連的可單獨(dú)自由活動(dòng)的金屬保護(hù)層，以提高膜盤(pán)的耐用性。
膜式發(fā)熱盤(pán)中的電熱元件可以設(shè)在膜盤(pán)朝空腔一側(cè)的膜面上，這時(shí)可以涂粘上電熱絲或是電熱膜，也可以設(shè)在膜盤(pán)下的空腔中，這時(shí)空腔內(nèi)充有至少在熱態(tài)下是可以流動(dòng)的導(dǎo)熱材料或儲(chǔ)熱材料，以使電熱元件上的熱能傳至膜盤(pán)表面或者同時(shí)還具有儲(chǔ)熱功能。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是當(dāng)餐具放在墊盤(pán)上時(shí)，發(fā)熱盤(pán)可以部分或全部伸入大多數(shù)餐具底圈中并與底壁接觸，并且不論餐具的底圈直徑是大于還是小于發(fā)熱盤(pán)的直徑，餐具都能保持穩(wěn)定放置，因此既適應(yīng)平底也適應(yīng)凹底餐具，并同樣保持較高的熱效率。
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步描述幾個(gè)典型的實(shí)施例


圖1是發(fā)熱盤(pán)可高低活動(dòng)的保溫墊盤(pán)剖面圖。
圖2是進(jìn)一步采用分體式發(fā)熱盤(pán)的保溫墊盤(pán)剖視圖。
圖3是具有柔性發(fā)熱盤(pán)的保溫墊盤(pán)剖視圖。
圖4是充有導(dǎo)熱或儲(chǔ)熱材料的柔性發(fā)熱盤(pán)式電熱保溫墊盤(pán)剖視圖。
圖5是柔性發(fā)熱盤(pán)上連帶金屬保護(hù)層的膜盤(pán)剖視圖。
在
圖1的實(shí)例中發(fā)熱盤(pán)(2)為碗狀，最佳直徑為70－90mm，設(shè)在盤(pán)(2)內(nèi)的電熱元件(5)由壓緊片(6)過(guò)盈壓配加以固定，壓緊片(6)下均布若干個(gè)定位滑桿(8)，各滑桿(8)套入支撐彈簧(7)后穿入一個(gè)支撐和安置盤(pán)(2)的支承板(9)的孔中，盤(pán)(2)被餐具壓下后的下限位置不高于殼體(1)上表面。
在圖2的實(shí)施例中，發(fā)熱盤(pán)(3、4、4′)為分體式，其中一種的碗狀中心盤(pán)(3)及靠近中心盤(pán)(3)的第一槽狀環(huán)形盤(pán)(4)內(nèi)設(shè)有電熱元件(5、5′)，第二個(gè)槽狀環(huán)形盤(pán)(4′)依靠其自身的導(dǎo)熱性傳遞熱，心盤(pán)(3)及環(huán)盤(pán)(4)內(nèi)的電熱元件(5、5′)由各自連帶一組均布的定位滑桿(8、8′)的壓緊片(6、6′)過(guò)盈壓配固定，不帶電熱元件的環(huán)盤(pán)(4′)也帶有滑桿，心盤(pán)(3)及環(huán)盤(pán)(4、4′)互不干擾，各自活動(dòng)，各滑桿(8、8′)套入各自的支撐彈簧(7)后穿入支承板(9)各自的孔中。圖2的另一種實(shí)施例中環(huán)形盤(pán)(4、4′)改為圓周排例的二排圓柱體或棱形柱體，各柱體(4、4′)不設(shè)電熱元件，依靠自身導(dǎo)熱性傳導(dǎo)中心盤(pán)(3)的熱量，各柱體(4、4′)分別連有滑桿(8)，各滑桿套入各自的彈簧(7)再穿入滑桿(8、8′)下面的支承板(9)的孔中。在圖2的二個(gè)實(shí)施例中發(fā)熱盤(pán)(2、3、4、4′)上下活動(dòng)的最佳行程為5－8mm。
上述三例中，其發(fā)熱盤(pán)的(2、3、4、4′)高出殼體(1)的最佳高度約為3mm，盤(pán)體采用金屬薄板沖壓或鑄造加工而成，彈簧(7)回彈力的總和略大于發(fā)熱盤(pán)的總體重，但小于常用小尺寸餐具的重量，滑桿(8)在孔中可以滑動(dòng)，其滑桿(8)端頭(11)的尺寸大于支承板(9)上穿滑桿(8)的孔的尺寸，以限止滑桿(8)滑出孔外。支承板(9)用螺釘(10)固定在殼體(1)的底部。殼體(1)底部開(kāi)有排泄孔(18)以排除可能流入的湯液。
圖3中的實(shí)施例發(fā)熱盤(pán)(12)為柔性結(jié)構(gòu)，由具有一定彈性的耐熱高分子聚合物的膜構(gòu)成，也可以是涂浸高分子材料的纖維布為骨架加強(qiáng)的膜構(gòu)成，膜被制成盤(pán)狀(12)，膜式發(fā)熱盤(pán)(12)的邊緣被夾在殼體(1)上，膜盤(pán)(12)下設(shè)有隔熱層(14)，它可以是石棉等絕熱材料。在膜盤(pán)(12)朝空腔一側(cè)的膜面上直接涂有或貼有電熱膜或電熱絲(13、13′、13″)。另外也可在膜盤(pán)(12)膜面下增設(shè)彈簧，以增強(qiáng)膜的回彈性。
在圖4的實(shí)施例中，柔性膜盤(pán)(12)下還設(shè)有一層耐熱陋膜(15)，隔膜(15)最好具有彈性及可變形，在膜盤(pán)(12)與隔膜(15)的夾層中設(shè)置電熱元件(5)并充滿導(dǎo)熱或儲(chǔ)熱材料(16)最后形成封閉，隔膜(15)下的空層內(nèi)可設(shè)置石棉或玻璃棉等絕熱材料。
為增加膜盤(pán)(12)的耐用性，圖5展示了一種在膜盤(pán)(12)上連接金屬層(17、17′、17″)的實(shí)施例，圖中的膜盤(pán)(12)為波紋狀，金屬層(17、17′、17″)按波紋凹槽分離，并可各自單獨(dú)活動(dòng)，實(shí)施例中是個(gè)倒扣的碗狀圓盤(pán)(17)為盤(pán)心和各扣在外圍一周的槽狀圓環(huán)(17、17′)，金屬層(17、17′、17″)與柔性膜盤(pán)(12)之間可用粘接法連接，同理，當(dāng)膜盤(pán)(12)為多個(gè)密集形乳頭狀凸柱時(shí)，可在各凸柱頂部連接與凸柱平面尺寸相似的金屬片或碗狀金屬帽。
上述圖3、4、5中顯示的膜盤(pán)(12)為波紋狀，但也可以按需制成平面狀或密集形乳頭狀。
本發(fā)明所述的耐熱高分子聚合物材料和隔膜(15)可以在聚四氟乙烯、聚酰亞胺、硅樹(shù)脂、硅橡膠、有機(jī)硅中選擇。所述的纖維布可以是玻璃纖維也可以是碳纖維等。所述的電熱元件(5、5′)可以是電熱絲、電熱膜、PTC等電阻發(fā)熱元件中的一種。所述的導(dǎo)熱或儲(chǔ)熱材料(16)可以在具有較好導(dǎo)熱或儲(chǔ)熱作用的油類(lèi)、脂類(lèi)、樹(shù)脂中選用。
上述各例中的盆狀殼體(1)由耐熱塑料制成，電熱元件(5、5′)由電源線連接并穿過(guò)殼體(1)與電源插頭連接(各圖中未畫(huà)出)。
權(quán)利要求1.一種餐用電熱保溫墊盤(pán)，主要由盤(pán)狀殼體和安置在盤(pán)狀殼體中間的發(fā)熱盤(pán)組成，其特征是發(fā)熱盤(pán)(2、3、4、4′、12)的盤(pán)面高于盤(pán)狀殼體(1)的盤(pán)面，其高出的高度相當(dāng)于或不低于餐盤(pán)底圈的高度。發(fā)熱盤(pán)(2、3、4、4′、12)與殼體(1)之間為彈性連接。
2.按權(quán)利要求1所述的保溫墊盤(pán)，其特征是發(fā)熱盤(pán)(3、4、4′)是由一個(gè)中心盤(pán)(3)和一個(gè)或一個(gè)以上的套入中心盤(pán)(3)的環(huán)形盤(pán)(4、4′)組成的組合式發(fā)熱盤(pán)。
3.按權(quán)利要求1所述的保溫墊盤(pán)，其特征是發(fā)熱盤(pán)由一個(gè)中心盤(pán)(3)和多個(gè)圍繞中心盤(pán)(3)的柱體組成。
4.按權(quán)利要求1、2或3所述的保溫墊盤(pán)，其特征是發(fā)熱盤(pán)(2)或組合式發(fā)熱盤(pán)的中心盤(pán)(3)、環(huán)形盤(pán)(4、4′)、柱體(4、4′)與殼體的彈性連接為彈簧(7)支撐結(jié)構(gòu)。
5.按權(quán)利要求1所述的保溫墊盤(pán)，其特征是所說(shuō)的發(fā)熱盤(pán)(12)及與殼體(1)之間的彈性連接是由一種彈性耐熱高分子膜或涂浸高分子聚合物的纖維布膜構(gòu)成，膜式發(fā)熱盤(pán)(12)的邊緣以封閉的形式被固定在一個(gè)含盆狀空腔殼體(1)的空腔開(kāi)放端上。
6.按權(quán)利要求5所述的保溫墊盤(pán)，其特征是膜盤(pán)(12)表面可以是平面狀或波紋狀或者密集形乳頭狀。
7.按權(quán)利要求6所述的保溫墊盤(pán)，其特征是膜盤(pán)(12)的上表面連有按膜盤(pán)(12)表面凹陷部槽紋走勢(shì)分割成若干部分互不相連可各自活動(dòng)的金屬保護(hù)層(17、17′、17″)。
8.按權(quán)利要求5或7所述的保溫墊盤(pán)，其特征是膜盤(pán)(12)的膜面朝空腔一側(cè)的表面上貼有或涂覆有電熱膜或電熱絲(13、13′、13″)。
9.按權(quán)利要求5或7所述的保溫盤(pán)，其特征是膜盤(pán)(12)下的空腔內(nèi)設(shè)置電熱元件(5)并充有至少在熱態(tài)下可流動(dòng)的導(dǎo)熱材料或儲(chǔ)熱材料(16)。
專(zhuān)利摘要一種由殼體及內(nèi)設(shè)電熱元件的發(fā)熱盤(pán)等組成的餐用電熱保溫墊盤(pán)，其發(fā)熱盤(pán)可以高低活動(dòng)，發(fā)熱盤(pán)下設(shè)有彈性支撐，也可以改變發(fā)熱盤(pán)的形狀，以適應(yīng)各種底部形狀的餐具，具有可與餐具底部充分接觸，排除空氣墊層的特性，與現(xiàn)技術(shù)相比熱效大幅度提高，并能適應(yīng)任何日常使用的瓷質(zhì)餐具或其它任何耐熱材質(zhì)的餐具。
文檔編號(hào)A47G23/04GK2208864SQ94205828
公開(kāi)日1995年10月4日 申請(qǐng)日期1994年3月29日 優(yōu)先權(quán)日1994年3月29日
發(fā)明者葉布霖 申請(qǐng)人:葉布霖