一種去除pcb孔內(nèi)粉塵的裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置，包括不銹鋼桌臺，所述不銹鋼桌臺的桌面左右兩側(cè)各設(shè)置有一活動式橫梁，所述活動式橫梁平行于不銹鋼桌臺的左右側(cè)邊，且可沿著不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊移動；所述不銹鋼桌臺的桌面上還活動設(shè)置有一風(fēng)刀架，所述風(fēng)刀架位于所述兩活動式橫梁的上方，且平行于所述不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊，并可沿著不銹鋼桌臺的左右側(cè)邊移動；所述風(fēng)刀架上固定安裝有一風(fēng)刀，所述風(fēng)刀上設(shè)置有與高壓氣管連接的風(fēng)刀進氣口。本實用新型采用風(fēng)刀吹出高壓氣體，對鉆孔后粉塵塞孔的板子進行整板吹氣處理，使粉塵在高壓吹氣的作用下被吹出。本實用新型解決了因粉塵塞孔而造成的孔內(nèi)無銅的問題，大大降低了孔內(nèi)粉塵的殘留幾率，減少了孔內(nèi)無銅的報廢率，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】—種去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于印制線路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及的是一種去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品高性能化的發(fā)展，對元器件和電器連接的載體PCB有了更高的要求，微小孔和精細線路逐漸成為了 PCB的主流設(shè)計方向。為了最大程度地增加PCB表層的布線密度，除了降低導(dǎo)線的寬度和間距外，同時還增加了微小孔(孔徑< 0.25mm)的設(shè)計數(shù)量。微小孔的數(shù)量增加，給機械鉆孔帶來了一定的難度，除了機械鉆孔的加工時間增加外，最主要的是微小孔經(jīng)常會出現(xiàn)鉆孔粉塵殘留。現(xiàn)階段去除粉塵的方式是:采用手工高壓氣槍吹孔一高壓水洗+超聲波清洗一化學(xué)膨松處理一除膠處理。這種方式在實際生產(chǎn)中，經(jīng)常會出現(xiàn)因孔內(nèi)粉塵去除不干凈而導(dǎo)致孔金屬化失敗，出現(xiàn)孔內(nèi)無銅的問題，從而使測試檢測結(jié)果為開路，最終導(dǎo)致PCB板報廢。
實用新型內(nèi)容
[0003]為此，本實用新型的目的在于提供一種去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置，以解決去除粉塵裝置存在孔內(nèi)粉塵去除不干凈、孔金屬化失敗而導(dǎo)致PCB板報廢的問題。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。
[0005]一種去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置，包括不銹鋼桌臺，所述不銹鋼桌臺的桌面左右兩側(cè)各設(shè)置有一活動式橫梁，所述活動式橫梁平行于不銹鋼桌臺的左右側(cè)邊，且可沿著不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊移動；所述不銹鋼桌臺的桌面上還活動設(shè)置有一風(fēng)刀架，所述風(fēng)刀架位于所述兩活動式橫梁的上方，且平行于所述不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊，并可沿著不銹鋼桌臺的左右側(cè)邊移動；所述風(fēng)刀架上固定安裝有一風(fēng)刀，所述風(fēng)刀上設(shè)置有與高壓氣管連接的風(fēng)刀進氣口。
[0006]進一步地，所述活動式橫梁一端通過固定螺絲固定于所述不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊。
[0007]進一步地，所述風(fēng)刀垂直于所述活動式橫梁。
[0008]進一步地，所述不銹鋼桌臺上還固定安裝有馬達。
[0009]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本實用新型提供的去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置，采用風(fēng)刀吹出高壓氣體，對鉆孔后粉塵塞孔的板子進行整板吹氣處理，使粉塵在高壓吹氣的作用下被吹出。本實用新型解決了因粉塵塞孔而造成的孔內(nèi)無銅的問題，大大降低了孔內(nèi)粉塵的殘留幾率，減少了孔內(nèi)無銅的報廢率，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中標識說明:不銹鋼桌臺1、活動式橫梁2、風(fēng)刀3、馬達4、風(fēng)刀架5、固定螺絲6、風(fēng)刀進氣口 7。

【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0013]請參閱圖1所示，圖1為本實用新型去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。針對現(xiàn)階段去除粉塵，出現(xiàn)的孔內(nèi)粉塵去除不干凈、孔內(nèi)無銅，導(dǎo)致PCB板報廢的問題。本實施例進行了改進，其采用風(fēng)刀吹出高壓氣體，對鉆孔后粉塵塞孔的板子進行整板吹氣處理，使粉塵在高壓吹氣的作用下被吹出，從而解決了因粉塵塞孔而造成的孔內(nèi)無銅的問題，大大降低了孔內(nèi)粉塵的殘留幾率。
[0014]其中本實施例包括有不銹鋼桌臺1，所述不銹鋼桌臺I的桌面左右兩側(cè)各設(shè)置有一個活動式橫梁2，以及在左右兩側(cè)邊之間活動設(shè)置有一個風(fēng)刀架5，所述風(fēng)刀架5上安裝有風(fēng)刀3，所述風(fēng)刀3的下方設(shè)置有多個出氣孔，上方設(shè)置有一個風(fēng)刀進氣口 7，且通過所述風(fēng)刀進氣口 7連接高壓氣管，將產(chǎn)生的高壓空氣從風(fēng)刀架5下方的出氣孔吹出。
[0015]活動式橫梁2平行于不銹鋼桌臺的左右側(cè)邊，且可沿著不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊移動，并通過固定螺絲6固定在不銹鋼桌臺前后兩側(cè)邊上，以用于對需要處理的PCB板支撐，使不同尺寸大小的PCB板能夠平穩(wěn)的放置在活動式橫梁2上。
[0016]風(fēng)刀架5位于所述兩活動式橫梁的上方，且平行于所述不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊，風(fēng)刀架5通過馬達4帶動可沿著不銹鋼桌臺的左右側(cè)邊垂直PCB板移動，所述風(fēng)刀架5上安裝的風(fēng)刀3下方設(shè)置的出氣孔對應(yīng)朝向PCB板，其吹出的高壓空氣對應(yīng)將PCB板中孔中的粉塵對應(yīng)吹出。
[0017]本實施例中所述的桌臺由不銹鋼框架制成，采用無臺面設(shè)計，框架中間為中空；臺面的寬邊方向上安裝有兩個活動式的橫梁，橫梁可以在寬邊方向內(nèi)隨意調(diào)動，以調(diào)節(jié)兩個橫梁之間的距離，而且兩個橫梁還通過固定螺絲進行固定。風(fēng)刀進氣口連接高壓氣管，將壓縮空氣導(dǎo)入風(fēng)刀中，然后通過風(fēng)刀吹出高壓強的壓縮空氣，風(fēng)刀移動是風(fēng)刀架通過馬達帶動軸承轉(zhuǎn)動完成。
[0018]本實用新型操作員在清理微小孔內(nèi)的粉塵時，采用如下方式:首先根據(jù)板子的尺寸來調(diào)節(jié)兩個橫梁之間的間距，將板子的板邊對應(yīng)放置在兩個橫梁上，其中有孔的圖形區(qū)不能置于橫梁上；然后待橫梁的間距調(diào)整完畢后，擰緊橫梁上的固定螺絲，將橫梁固定；接著將板子依次平放在兩個橫梁上，板子的數(shù)量根據(jù)板子的尺寸和風(fēng)刀的有效吹氣距離來決定(通常可放置3塊以上);使用燕尾夾固定板子，開啟馬達開關(guān)，馬達帶動軸承轉(zhuǎn)動，在軸承轉(zhuǎn)動作用下，風(fēng)刀架勻速在不銹鋼桌臺前后兩側(cè)邊之間移動，同時風(fēng)刀吹出壓縮氣體吹向板子表面，使壓縮氣體吹入孔內(nèi)，將孔內(nèi)的粉塵吹出。
[0019]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置，其特征在于，包括不銹鋼桌臺，所述不銹鋼桌臺的桌面左右兩側(cè)各設(shè)置有一活動式橫梁，所述活動式橫梁平行于不銹鋼桌臺的左右側(cè)邊，且可沿著不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊移動；所述不銹鋼桌臺的桌面上還活動設(shè)置有一風(fēng)刀架，所述風(fēng)刀架位于所述兩活動式橫梁的上方，且平行于所述不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊，并可沿著不銹鋼桌臺的左右側(cè)邊移動；所述風(fēng)刀架上固定安裝有一風(fēng)刀，所述風(fēng)刀上設(shè)置有與高壓氣管連接的風(fēng)刀進氣口。
2.如權(quán)利要求1所述的去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置，其特征在于，所述活動式橫梁一端通過固定螺絲固定于所述不銹鋼桌臺的前后兩側(cè)邊。
3.如權(quán)利要求1所述的去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置，其特征在于，所述風(fēng)刀垂直于所述活動式橫梁。
4.如權(quán)利要求1所述的去除PCB孔內(nèi)粉塵的裝置，其特征在于，所述不銹鋼桌臺上還固定安裝有馬達。
【文檔編號】B08B5/02GK204052274SQ201420444123
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月7日
【發(fā)明者】文澤生, 張詩森, 李幫強, 劉波 申請人:贛州市深聯(lián)電路有限公司