液體的電加熱容器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種液體的電加熱容器，包括：容器本體，所述容器本體用于盛裝液體，且所述容器本體為用于與地線相連接的導(dǎo)電體；和水垢處理裝置，所述水垢處理裝置包括電源、可導(dǎo)電的水垢吸附體，所述電源的正極與所述容器本體相連接、負(fù)極與所述水垢吸附體相連接，且所述水垢吸附體部分或全部位于所述液體內(nèi)；其中，液體的硬度d與液體的溫度T比值d/T大于等于0.01ppm/℃且小于等于104ppm/℃。本發(fā)明提供的液體的電加熱容器根據(jù)液體的硬度d與液體的溫度T之間的比值關(guān)系合理設(shè)計(jì)水垢處理裝置，使水垢處理裝置在不添加任何輔助裝置的情況下，最大程度的吸附液體在加熱過(guò)程中所產(chǎn)生的水垢，提高去除水垢的效果。
【專利說(shuō)明】液體的電加熱容器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種家用電器，具體而言，本發(fā)明涉及一種具有除水垢裝置的液體的電加熱容器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在人們?nèi)粘Ｉ钪?，通常用電熱水壺裝自來(lái)水燒開(kāi)后飲用，此種做法存在以下幾個(gè)問(wèn)題:
[0003]1、自來(lái)水中存在大量的鈣離子、鎂離子，在給水加熱的過(guò)程中，會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成大量碳酸鈣和氫氧化鎂等水垢，部分水垢會(huì)隨燒開(kāi)的水被人飲用；
[0004]2、產(chǎn)生的水垢易凝結(jié)于壺底部，影響水壺的熱效率，且用戶需經(jīng)常清洗壺底內(nèi)水垢。
[0005]針對(duì)以上問(wèn)題，目前采用在電熱水壺內(nèi)增加正電極棒和負(fù)電極棒，當(dāng)正電極棒和負(fù)電極棒通電時(shí)，水垢中的鈣離子和鎂離子被吸附到負(fù)電極棒上，這樣會(huì)在負(fù)電極棒上形成水垢，減少了形成于水壺中的水垢，但是，電熱水壺的各個(gè)參數(shù)之間的關(guān)系設(shè)置不合理，不能有效地去除水垢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題至少之一，本發(fā)明提供了一種液體的電加熱容器，包括:容器本體，所述容器本體用于盛裝液體，且所述容器本體為用于與地線相連接的導(dǎo)電體；和水垢處理裝置，所述水垢處理裝置包括電源、可導(dǎo)電的水垢吸附體，所述電源的正極與所述容器本體相連接、負(fù)極與所述水垢吸附體相連接，且所述水垢吸附體部分或全部位于所述液體內(nèi)；其中，液體的硬度d與液體的溫度T比值d/T大于等于0.01ppm/°C且小于等于104ppm/°C。
[0007]本發(fā)明提供的液體的電加熱容器根據(jù)液體的硬度d與液體的溫度T之間的比值關(guān)系合理設(shè)計(jì)水垢處理裝置，使水垢處理裝置在不添加任何輔助裝置的情況下，最大程度的吸附液體在加熱過(guò)程中所產(chǎn)生的水垢，提高了去除水垢的效果。
[0008]另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所述的液體的電加熱容器還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0009]根據(jù)本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例，液體的硬度d與液體的溫度T比值d/T大于等于
0.6ppm/°C且小于等于50ppm/°C。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0010]根據(jù)本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例，所述水垢吸附體表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于10_4mm2/ppm且小于等于9 X 104mm2/ppm ;優(yōu)選地，所述水垢吸附體表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于2.5X 10_2mm2/ppm且小于等于(1/6) X103mm2/ppm。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0011]根據(jù)本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例，所述電源的電壓V4與液體的硬度d的比值v4/d大于等于l(T4V/ppm且小于等于220V/ppm ;優(yōu)選地,所述電源的電壓V %與液體的硬度d的比值V電/d大于等于8 X 10_4V/ppm且小于等于0.6V/ppm。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0012]根據(jù)本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例，所述容器本體的額定容積V#與液體的硬度d比值V|f/d大于等于5X l(T5L/ppm且小于等于5L/ppm ;優(yōu)選地,所述容器本體的額定容積V@與液體的硬度d比值V容/d大于等于25X l(T5L/ppm且小于等于25X l(T3L/ppm。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0013]根據(jù)本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例，所述電加熱容器的加熱功率P與液體的硬度d比值P/d大于等于l(T3W/ppm且小于等于5X 103W/ppm,優(yōu)選地,所述電加熱容器的加熱功率P與液體的硬度d比值P/d大于等于0.2ff/ppm且小于等于(3/10) W/ppm。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0015]圖1是本發(fā)明所述的液體的電加熱容器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中，圖1中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0017]I容器本體，2水垢吸附體，3電源。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0019]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來(lái)實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
[0020]下面參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例所述液體的電加熱容器。
[0021]如圖1所示，液體的電加熱容器包括:容器本體1、電源3和可導(dǎo)電的水垢吸附體2 ;容器本體I用于盛裝液體，且容器本體I為用于與地線相連接的導(dǎo)電體，電源3的正極與容器本體I相連接、負(fù)極與水垢吸附體2相連接，且水垢吸附體2部分或全部位于液體內(nèi)；其中，液體的硬度d與液體的溫度T比值d/T大于等于0.01ppm/°C且小于等于104ppm/°C;優(yōu)選地，液體的硬度d與液體的溫度T比值d/T大于等于0.6ppm/°C且小于等于50ppm/°C。
[0022]在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，液體的硬度d與液體的溫度T比值d/T為50ppm/°C ο
[0023]不同硬度的液體產(chǎn)生水垢的量不相同，硬度越高單位液體體積中鈣離子和鎂離子的含量越高，同時(shí)液體開(kāi)始產(chǎn)生水垢的溫度也不相同，本發(fā)明提供的液體的電加熱容器根據(jù)液體的硬度d與液體的溫度T之間的比值關(guān)系合理設(shè)計(jì)水垢處理裝置，使水垢處理裝置在不添加任何輔助裝置的情況下，最大程度的吸附液體在加熱過(guò)程中所產(chǎn)生的水垢，提高了去除水垢的效果。
[0024]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，水垢吸附體2表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于l(T4mm2/ppm且小于等于9X 104mm2/ppm ;優(yōu)選地,水垢吸附體2表面積S與液體的硬度d 比值 S/d 大于等于 2.5X 10_2mm2/ppm 且小于等于(1/6) X 103mm2/ppm。
[0025]在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，水垢吸附體2表面積S與液體的硬度d比值S/d為 2.5 X 10 2mm2/ppm。
[0026]不同硬度的液體產(chǎn)生水垢的量也不相同，硬度越高單位液體體積中鈣離子和鎂離子的含量越高，而水垢吸附體2表面積S越大，吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即水垢吸附體2的表面積越大，聚集在水垢吸附體2上的鈣離子和鎂離子越多，本發(fā)明提供的液體的電加熱容器中的水垢處理裝置可根據(jù)液體的不同硬度設(shè)置水垢吸附體2表面積S，使水垢吸附體2能夠最大程度的吸附液體在被加熱過(guò)程中產(chǎn)生的水垢，提高除水垢效果。
[0027]根據(jù)上述實(shí)施例可知，水垢吸附體2的表面積S、液體的硬度d和液體的溫度T之間存在比值關(guān)系，優(yōu)選地，S:d:T=104:4000:100,由此可進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0028]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，電源3的電壓V %與液體的硬度d的比值V電/d大于等于l(T4V/ppm且小于等于220V/ppm ;優(yōu)選地，電源3的電壓V %與液體的硬度d的比值Vti/d大于等于8 X 10-4V/ppm且小于等于0.6V/ppm。
[0029]在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，電源3的電壓V %與液體的硬度d的比值V %/d為
0.6V/ppm。
[0030]不同硬度的液體產(chǎn)生水垢的量也不相同，硬度越高單位液體體積中鈣離子和鎂離子的含量越高，而電源3電壓V %值越大，水垢吸附體2吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即電壓越大，水垢吸附體2上的電子越多，聚集在水垢吸附體2上的鈣離子和鎂離子越多，本發(fā)明提供的液體的電加熱容器中的水垢處理裝置可根據(jù)液體的不同硬度設(shè)置水垢吸附體2的電源3的電壓V電，使水垢吸附體2能夠最大程度的吸附液體在被加熱過(guò)程中產(chǎn)生的水垢，提聞除水垢效果。
[0031]根據(jù)上述實(shí)施例可知，水垢吸附體2的表面積S、電源3的電壓V4、液體的硬度d和液體的溫度T之間存在比值關(guān)系，優(yōu)選地，S: V%: d:T=IO4:36:4000:100,由此可進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0032]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，容器本體I的額定容積V #與液體的硬度d比值V#/d大于等于5X l(T5L/ppm且小于等于5L/ppm ;優(yōu)選地,容器本體I額定容積V#與液體硬度d比值V容/d大于等于25X l(T5L/ppm且小于等于25X l(T3L/ppm。
[0033]在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，容器本體I的額定容積V#與液體的硬度d比值V容/d 為 25X10 3L/ppm ο
[0034]不同硬度的液體產(chǎn)生水垢的量也不相同，硬度越高單位液體體積中鈣離子和鎂離子的含量越高，而容器本體I的額定容積V#越小，除水垢效果越好，即液體的體積越小，液體中的鈣離子和鎂離子數(shù)量越少，水垢吸附體2吸附鈣離子和鎂離子的數(shù)量占液體中鈣離子和鎂離子總數(shù)量的百分比越大，本發(fā)明提供的液體的電加熱容器中的水垢處理裝置可根據(jù)液體的不同硬度設(shè)置容器本體I的額定容積V#，使水垢吸附體2能夠最大程度的吸附液體在被加熱過(guò)程中產(chǎn)生的水垢，提高除水垢效果。
[0035]根據(jù)上述實(shí)施例可知，水垢吸附體2的表面積S、容器本體I的額定容積V#、電源3的電壓V4、液體的硬度d和液體的溫度T之間存在比值關(guān)系，優(yōu)選地，S:Vm:V#:d:T=IO4:36:1.5:4000:100，由此可進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0036]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，電加熱容器的加熱功率P與液體的硬度d的比值P/d大于等于10^%11]1且小于等于5\1031/%11]1 ;優(yōu)選地，電加熱容器的加熱功率P與液體的硬度d的比值P/d大于等于0.2ff/ppm且小于等于(3/10) W/ppm。
[0037]在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，電加熱容器的加熱功率P與液體的硬度d比值P/d 為 0.2W/ppm。
[0038]不同硬度的液體產(chǎn)生水垢的量也不相同，硬度越高單位液體體積中鈣離子和鎂離子的含量越高，而電加熱容器的加熱功率P越大，吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即加熱功率P越大液體中鈣離子和鎂離子越活躍，聚集在水垢吸附體2上的鈣離子和鎂離子越多，本發(fā)明提供的液體的電加熱容器中的水垢處理裝置可根據(jù)液體的不同硬度設(shè)置電加熱容器的加熱功率P，使水垢吸附體2能夠最大程度的吸附液體在被加熱過(guò)程中產(chǎn)生的水垢，提聞除水垢效果。
[0039]根據(jù)上述實(shí)施例可知，水垢吸附體2的表面積S、容器本體I的額定容積V#、電源3的電壓V電、電加熱容器的加熱功率P、液體的硬度d和液體的溫度T之間存在比值關(guān)系，優(yōu)選地，S:V%:V#:P:d:T=104:36:l.5:2200:4000:100,由此可進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0040]本申請(qǐng)中，所述水垢吸附體表面積S的單位為平方毫米(mm2)、電源的電壓V4的單位為伏特(V)、容器本體的額定容積V#的單位為升(L)、電加熱容器的加熱功率P的單位為瓦特(W)、液體的硬 度d的單位為ppm( Ippm代表液體中碳酸鈣含量為I毫克/升(mg/L))、液體的溫度T的單位為攝氏度(°C)。
[0041]本申請(qǐng)上述的水垢吸附體2的表面積S，在水垢吸附體2全部置于液體中時(shí)，是指整個(gè)水垢吸附體2的表面積；在水垢吸附體2部分置于液體中時(shí)，是指置于液體中的水垢吸附體2的表面積，而不是整個(gè)水垢吸附體2的表面積。
[0042]本申請(qǐng)中，所述水垢吸附體表面積S的單位為平方毫米(mm2)、電源的電壓V4的單位為伏特(V)、容器本體的額定容積V#的單位為升(L)、電加熱容器的加熱功率P的單位為瓦特(W)、液體的硬度d的單位為ppm( Ippm代表液體中碳酸鈣含量為I毫克/升(mg/L))、液體的溫度T的單位為攝氏度(°C)。
[0043]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例” “一些實(shí)施例” “具體實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗６遥枋龅木唧w特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0044]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種液體的電加熱容器,其特征在于,包括: 容器本體，所述容器本體用于盛裝液體，且所述容器本體為用于與地線相連接的導(dǎo)電體；和 水垢處理裝置，所述水垢處理裝置包括電源、可導(dǎo)電的水垢吸附體，所述電源的正極與所述容器本體相連接、負(fù)極與所述水垢吸附體相連接，且所述水垢吸附體部分或全部位于所述液體內(nèi)； 其中，液體的硬度d與液體的溫度T比值d/T大于等于0.01ppm/°C且小于等于104ppm/°C。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體的電加熱容器，其特征在于，液體的硬度d與液體的溫度T比值d/T大于等于0.6ppm/°C且小于等于50ppm/°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于l(T4mm2/ppm且小于等于9 X 104mm2/ppm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于2.5 X 10_2mm2/ppm且小于等于(1/6) X 103mm2/ppm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述電源的電壓V4與液體的硬度d的比值V^/d大于等于l(T4V/ppm且小于等于220V/ppm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述電源的電壓V4與液體的硬度d的比值V電/d大于等于8X 10_4V/ppm且小于等于0.6V/ppm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述容器本體的額定容積V容與液體的硬度d比值V容/d大于等于5X l(T5L/ppm且小于等于5L/ppm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述容器本體的額定容積V容與液體的硬度d比值V容/d大于等于25X l(T5L/ppm且小于等于25 X l(T3L/ppm。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述電加熱容器的加熱功率P與液體的硬度d比值P/d大于等于l(T3W/ppm且小于等于5 X 103W/ppm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述電加熱容器的加熱功率P與液體的硬度d比值P/d大于等于0.2ff/ppm且小于等于(3/10) W/ppm。
【文檔編號(hào)】A47J31/44GK103610391SQ201310629228
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】陳煒杰, 朱國(guó)軍, 黃桂團(tuán), 尹坤任, 郭遠(yuǎn)久, 唐燕, 俞曉明 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)股份有限公司, 廣東美的生活電器制造有限公司