液體的電加熱容器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種液體的電加熱容器，包括：容器本體，所述容器本體用于盛裝液體，且所述容器本體為用于與地線相連接的導(dǎo)電體；和水垢處理裝置，所述水垢處理裝置包括電源、可導(dǎo)電的水垢吸附體，所述電源的正極與所述容器本體相連接、負(fù)極與所述水垢吸附體相連接，且所述水垢吸附體部分或全部位于所述液體內(nèi)；其中，所述水垢吸附體表面積S與所述容器本體的額定容積V容的比值S/V容大于等于0.2mm2/L且小于等于1.8×105mm2/L。本發(fā)明提供的液體的電加熱容器通過合理設(shè)置所述水垢吸附體表面積S與所述容器本體的額定容積V容之間的比值關(guān)系，可使水垢處理裝置在不添加任何輔助裝置的情況下，最大程度的吸附液體在加熱過程中所產(chǎn)生的水垢，提高去除水垢的效果。
【專利說明】液體的電加熱容器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種家用電器，具體而言，本發(fā)明涉及一種具有除水垢裝置的液體的電加熱容器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在人們?nèi)粘Ｉ钪?，通常用電熱水壺裝自來水燒開后飲用，此種做法存在以下幾個問題:
[0003]1、自來水中存在大量的鈣離子、鎂離子，在給水加熱過程中，會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成大量碳酸鈣和氫氧化鎂等水垢，部分水垢會隨燒開的水被人飲用；
[0004]2、產(chǎn)生的水垢易凝結(jié)于壺底部，影響水壺的熱效率，且用戶需經(jīng)常清洗壺底內(nèi)水垢。
[0005]針對以上問題，目前采用在電熱水壺內(nèi)增加正電極棒和負(fù)電極棒，當(dāng)正電極棒和負(fù)電極棒通電時，水垢中的鈣離子和鎂離子被吸附到負(fù)電極棒上，這樣會在負(fù)電極棒上形成水垢，減少了形成于水壺中的水垢，但是，電熱水壺的各個參數(shù)之間的關(guān)系設(shè)置不合理，不能有效地去除水垢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述技術(shù)問題至少之一，本發(fā)明提供了一種液體的電加熱容器，包括:容器本體，所述容器本體用于盛裝液體，且所述容器本體為用于與地線相連接的導(dǎo)電體；和水垢處理裝置，所述水垢處理裝置包括電源、可導(dǎo)電的水垢吸附體，所述電源的正極與所述容器本體相連接、負(fù)極與所述水垢吸附體相連接，且所述水垢吸附體部分或全部位于所述液體內(nèi)；其中，所述水垢吸附體表面積S與所述容器本體的額定容積V#的比值3八#大于等于
0.2mm2/L 且小于等于 1.8 X 105mm2/L。
[0007]本發(fā)明提供的液體的電加熱容器通過合理設(shè)置所述水垢吸附體表面積S與所述容器本體的額定容積V#之間的比值關(guān)系，可以使水垢處理裝置在不添加任何輔助裝置的情況下，最大程度的吸附液體在加熱過程中所產(chǎn)生的水垢，提高了去除水垢的效果。
[0008]另外，根據(jù)本發(fā)明實施例所述的液體的電加熱容器還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0009]根據(jù)本發(fā)明提供的一個實施例，所述水垢吸附體表面積S與所述容器本體的額定容積V容的比值S/V容大于等于(2/3) X102mm2/L且小于等于104mm2/L。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0010]根據(jù)本發(fā)明提供的一個實施例，所述水垢吸附體表面積S與所述電加熱容器的加熱功率P比值S/Ρ大于等于2X10_4mm2/W且小于等于9X103mm2/W ;優(yōu)選地，所述水垢吸附體表面積S與所述電加熱容器的加熱功率P比值S/Ρ大于等于l/22mm2/W且小于等于25/2mm2/W。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0011]根據(jù)本發(fā)明提供的一個實施例，所述水垢吸附體表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于10_4mm2/ppm且小于等于9 X 104mm2/ppm ;優(yōu)選地，所述水垢吸附體表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于2.5X 10_2mm2/ppm且小于等于(1/6) X103mm2/ppm。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0012]根據(jù)本發(fā)明提供的一個實施例，所述水垢吸附體表面積S與液體的溫度T比值S/T大于等于10_2mm2/°C且小于等于9X 104mm2/°C ;優(yōu)選地，所述水垢吸附體表面積S與液體的溫度T比值S/T大于等于Imm2/°C且小于等于125mm2/°C。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0013]根據(jù)本發(fā)明提供的一個實施例，所述水垢吸附體表面積S與所述電源電SV4的比值3八4大于等于l/220mm2/V且小于等于9X104mm2/V ;優(yōu)選地，水垢吸附體表面積S與電源的電壓V4的比值3八％大于等于9/25mm2/V且小于等于2 X 103mm2/V。由此可以進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0015]圖1是本發(fā)明所述的液體的電加熱容器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中，圖1中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:
[0017]I容器本體，2水垢吸附體，3電源。
【具體實施方式】
[0018]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0019]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0020]下面參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明一些實施例所述液體的電加熱容器。
[0021]如圖1所示，液體的電加熱容器包括:容器本體1、電源3和可導(dǎo)電的水垢吸附體2 ;容器本體I用于盛裝液體，且容器本體I為用于與地線相連接的導(dǎo)電體，電源3的正極與容器本體I相連接、負(fù)極與水垢吸附體2相連接，且水垢吸附體2部分或全部位于液體內(nèi)；其中，水垢吸附體2表面積S與容器本體I的額定容積V#的比值3八#大于等于0.2mm2/L且小于等于1.8X 105mm2/L ;優(yōu)選地，水垢吸附體2表面積S與容器本體I的額定容積比值3八#大于等于(2/3) X 102mm2/L且小于等于104mm2/L。
[0022]在本發(fā)明一個具體實施例中，水垢吸附體2表面積S與容器本體I的額定容積N容的比值 S/ν 容為(2/3) X102mm2/L。
[0023]水垢吸附體2表面積S不變時，容器本體I的額定容積V#越小，除水垢效果越好，即液體的體積越小，液體中的鈣離子和鎂離子數(shù)量越少，水垢吸附體2吸附鈣離子和鎂離子的數(shù)量占液體中鈣離子和鎂離子總數(shù)量的百分比越大，從而水垢吸附體2上產(chǎn)生的水垢相對較多；當(dāng)容器本體I的額定容積V#不變時，水垢吸附體2表面積S越大，吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即水垢吸附體2的表面積S越大，聚集在水垢吸附體2上的鈣離子和鎂離子越多，從而水垢吸附體2上產(chǎn)生的水垢越多。
[0024]在本發(fā)明的一個實施例中，水垢吸附體2表面積S與電加熱容器的加熱功率P比值S/Ρ大于等于2X 10_4mm2/W且小于等于9 X 103mm2/W ;優(yōu)選地，水垢吸附體2表面積S與電加熱容器的加熱功率P比值S/Ρ大于等于l/22mm2/W且小于等于25/2mm2/W。
[0025]在本發(fā)明一個具體實施例中，水垢吸附體2表面積S與電加熱容器的加熱功率P比值 S/ρ 為 l/22mm2/W。
[0026]水垢吸附體2表面積S不變時，電加熱容器的加熱功率P越大，吸附水垢越多，除水垢效果越好，即加熱功率P越大液體中鈣離子和鎂離子越活躍，聚集在水垢吸附體2上的鈣離子和鎂離子越多，從而水垢吸附體2上產(chǎn)生的水垢越多；當(dāng)加熱電加熱容器的加熱功率P不變時，水垢吸附體2表面積S越大，吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即水垢吸附體2的表面積S越大，聚集在水垢吸附體2上的鈣離子和鎂離子越多，從而水垢吸附體2上產(chǎn)生的水垢越多。
[0027]根據(jù)上述實施例可知，水垢吸附體2表面積S、容器本體I的額定容積V#和電加熱容器的加熱功率P之間存在比值關(guān)系，優(yōu)選地，S:V#:P=104:1.5:2200,由此可進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0028]在本發(fā)明的一個實施例中，水垢吸附體2表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于l(T4mm2/ppm且小于等于9X 104mm2/ppm ;優(yōu)選地,水垢吸附體2表面積S與液體的硬度d 比值 S/d 大于等于 2.5X 10_2mm2/ppm 且小于等于(1/6) X 103mm2/ppm。
[0029]在本發(fā)明的一個具體實施例中，水垢吸附體2表面積S與液體的硬度d比值S/d為 2.5 X 10 2mm2/ppm。
[0030]不同硬度的液體產(chǎn)生水垢的量也不相同，硬度越高單位液體體積中鈣離子和鎂離子的含量越高，本發(fā)明提供的液體的電加熱容器中的水垢處理裝置可根據(jù)液體的不同硬度設(shè)置水垢吸附體2表面積S，使水垢吸附體2能夠最大程度的吸附液體在被加熱過程中產(chǎn)生的水垢，提聞除水垢效果。
[0031]根據(jù)上述實施例可知，水垢吸附體2表面積S、容器本體I的額定容積V #、電加熱容器的加熱功率P和液體的硬度d之間存在比值關(guān)系，優(yōu)選地，S: V#:P:d=104:l.5:2200:4000,由此可進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0032]在本發(fā)明的一個實施例中，水垢吸附體2表面積S與液體的溫度T比值S/T大于等于10_2mm2/°C且小于等于9X 104mm2/°C ;優(yōu)選地，水垢吸附體2表面積S與液體的溫度T比值S/T大于等于lmm2/°C且小于等于125mm2/°C。
[0033]在本發(fā)明的一個具體實施例中，水垢吸附體2表面積S與液體的溫度T比值S/T為 1mm2/。。。
[0034]不同地區(qū)的液體中鈣離子和鎂離子的含量均不相同，從而導(dǎo)致液體產(chǎn)生水垢的溫度不相同，本發(fā)明提供的液體的電加熱容器中的水垢處理裝置可根據(jù)液體容器內(nèi)液體被加熱到不同的溫度而設(shè)置水垢吸附體2的表面積S，使水垢吸附體2在不同溫度下能夠最大程度的吸附液體在被加熱過程中產(chǎn)生的水垢，提高除水垢效果。
[0035]根據(jù)上述實施例可知，水垢吸附體2表面積S、容器本體I的額定容積V#、電加熱容器的加熱功率P、液體的硬度d和液體的溫度T之間存在比值關(guān)系，優(yōu)選地，S:V容:P: d: T=IO4:1.5:2200:4000:100,由此可進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0036]在本發(fā)明一個實施例中，水垢吸附體2表面積S與電源3電壓V4的比值3八％大于等于l/220mm2/V且小于等于9X 104mm2/V ;優(yōu)選地，水垢吸附體2表面積S與電源3的電壓V電的比值S/V電大于等于9/25mm2/V且小于等于2 X 103mm2/V。
[0037]在本發(fā)明一個具體實施例中，水垢吸附體2表面積S與電源3的電壓V4的比值S/V 電為 9/25mm2/V。
[0038]水垢吸附體2表面積S不變時，電源3電壓V %值越大，水垢吸附體2吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即電壓越大，水垢吸附體2上的電子越多，聚集在水垢吸附體2上的鈣離子和鎂離子越多，從而水垢吸附體2上產(chǎn)生的水垢越多；當(dāng)電源3電壓V4不變時，水垢吸附體2表面積S越大，吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即水垢吸附體2的表面積越大，聚集在水垢吸附體2上的鈣離子和鎂離子越多，從而水垢吸附體2上產(chǎn)生的水垢越多。
[0039]根據(jù)上述實施例可知，水垢吸附體2表面積S、容器本體I的額定容積V#、電源3電壓v4、電加熱容器的加熱功率P、液體的硬度d和液體的溫度T之間存在比值關(guān)系，優(yōu)選地，S: V電:V容:P: d: T=IO4:36:1.5:2200:4000:100,由此可進(jìn)一步提高水垢處理裝置的除水垢效果。
[0040]本申請上述的水垢吸附體2表面積S，在水垢吸附體2全部置于液體中時，是指整個水垢吸附體2的表面積；在水垢吸附體2部分置于液體中時，是指置于液體中的水垢吸附體2的表面積，而不是整個水垢吸附體2的表面積。
[0041]本申請中，所述水垢吸附體表面積S的單位為平方毫米(mm2)、電源的電壓V4的單位為伏特(V)、容器本體的額定容積V#的單位升(L)、電加熱容器的加熱功率P的單位為瓦特(W)、液體的硬度d的單位為ppm( Ippm代表液體中碳酸鈣含量為I毫克/升(mg/L))、液體的溫度T的單位為攝氏度(°C )。
[0042]在本說明書的描述中，術(shù)語“一個實施例” “一些實施例” “具體實施例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0043]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種液體的電加熱容器,其特征在于,包括: 容器本體，所述容器本體用于盛裝液體，且所述容器本體為用于與地線相連接的導(dǎo)電體；和 水垢處理裝置，所述水垢處理裝置包括電源、可導(dǎo)電的水垢吸附體，所述電源的正極與所述容器本體相連接、負(fù)極與所述水垢吸附體相連接，且所述水垢吸附體部分或全部位于液體內(nèi)； 其中，所述水垢吸附體表面積S與所述容器本體的額定容積V#的比值3八#大于等于0.2mm2/L 且小于等于 1.8 X 105mm2/L。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與所述容器本體的額定容積V#的比值3八#大于等于(2/3)X 102mm2/L且小于等于104mm2/L。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與所述電加熱容器的加熱功率P比值s/ρ大于等于2X 10_4mm2/W且小于等于9 X 103mm2/W。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與所述電加熱容器的加熱功率P比值S/Ρ大于等于l/22mm2/W且小于等于25/2mm2/W。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于l(T4mm2/ppm且小于等于9 X 104mm2/ppm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與液體的硬度d比值S/d大于等于2.5 X 10_2mm2/ppm且小于等于(1/6) X 103mm2/ppm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與液體的溫度T比值S/T大于等于10_2mm2/°C且小于等于9X 104mm2/°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與液體的溫度T比值S/T大于等于lmm2/°C且小于等于125mm2/°C。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與所述電源電壓V電的比值S/ν電大于等于l/220mm2/V且小于等于9 X 104mm2/Vo
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的液體的電加熱容器，其特征在于，所述水垢吸附體表面積S與所述電源的電壓V4的比值3八％大于等于9/25mm2/V且小于等于2 X 103mm2/V。
【文檔編號】A47J36/42GK103622560SQ201310629159
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】陳煒杰, 朱國軍, 黃桂團(tuán), 尹坤任, 郭遠(yuǎn)久, 唐燕, 俞曉明 申請人:美的集團(tuán)股份有限公司, 廣東美的生活電器制造有限公司