專利名稱：防滑地墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種地墊，具體講是一種防滑地墊。
技術(shù)背景在日常生活中，地墊常鋪設(shè)在地面上用來防潮和去除鞋底泥塵，其底部多為光滑的平面，這種光滑平面與地面之間的摩擦系數(shù)很小，尤其是地面比較潮濕的情況下，地墊與地面之間的摩擦系數(shù)更加小，但人踩在地墊上時，可能發(fā)生地墊滑動移位，造成人重心不穩(wěn)而摔倒
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種可以有效增大與地面間的接觸摩擦力的防滑地墊。本實用新型的技術(shù)解決方案是，提供一種防滑地墊，包括由發(fā)泡材料發(fā)泡成型的地墊基體，還包括防滑層，所述的防滑層連接在地墊基體的底部，所述防滑層底部表面布滿發(fā)泡材料顆粒。采用以上結(jié)構(gòu)后與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點通過在地墊基體底部連接防滑層，在防滑層底部布滿發(fā)泡材料顆粒，可以增大地墊與地面接觸時的摩擦力，起到防滑的目的，從而確保使用者的人身安全。作為優(yōu)選，所述的發(fā)泡材料顆粒通過膠粘劑附著在防滑層底部表面。通過膠粘劑可以使得發(fā)泡材料顆粒更好的附著在防滑層底部表面。作為優(yōu)選，所述的發(fā)泡材料為電子交聯(lián)聚乙烯。電子交聯(lián)聚乙烯材料使用溫度范圍廣，耐候性強，安全無毒，可以提高地墊的使用壽命。進一步的，所述的發(fā)泡材料顆粒為電子交聯(lián)聚乙烯顆粒。

附圖為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明如圖所示，一種防滑地墊，包括由電子交聯(lián)聚乙烯發(fā)泡成型的地墊基體1，還包括防滑層2，所述的防滑層2連接在地墊基體I的底部，所述防滑層2底部表面布滿電子交聯(lián)聚乙烯顆粒3。電子交聯(lián)聚乙烯顆粒3通過粘膠劑附著在防滑層2底部表面。以上僅就本實用新型較佳的實施例作了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制。凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，均包括在本實用新型的專利保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防滑地墊，包括由發(fā)泡材料發(fā)泡成型的地墊基體，其特征在于還包括防滑層，所述的防滑層連接在地墊基體的底部，所述防滑層底部表面布滿發(fā)泡材料顆粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防滑地墊，其特征在于所述的發(fā)泡材料顆粒通過膠粘劑附著在防滑層底部表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防滑地墊，其特征在于所述的發(fā)泡材料為電子交聯(lián)聚乙烯。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防滑地墊，其特征在于所述的發(fā)泡材料顆粒為電子交聯(lián)聚乙烯顆粒。
專利摘要本實用新型公開了一種防滑地墊，包括由發(fā)泡材料發(fā)泡成型的地墊基體，還包括防滑層，所述的防滑層連接在地墊基體的底部，所述防滑層底部表面布滿發(fā)泡材料顆粒。該防滑地墊可以增大地墊與地面接觸時的摩擦力，起到防滑的目的，從而確保使用者的人身安全。
文檔編號A47G27/02GK202723465SQ20122023747
公開日2013年2月13日 申請日期2012年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月22日
發(fā)明者錢龍武 申請人:杭州朗益塑膠制品有限公司