專利名稱：清洗液及其用途的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種清洗液及其用途，尤其涉及一種清洗集成電路晶片的清洗液。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中典型的清洗液主要是去離子水、過氧化氫溶液和稀氨水等，這些清洗液主要用于清洗前序工藝中的殘留液。該前序工藝比如是1)化學(xué)機械拋光工藝，經(jīng)過化學(xué)機械拋光后的金屬表面會殘留少量的拋光液；2)刻蝕去強光阻工藝，該工藝之后也會殘留去強光阻液；3)沉積工藝以及其他工藝等等。其中的殘留液被清洗干凈后，但金屬表面的腐蝕仍然存在。金屬表面的腐蝕會影響金屬表面平坦度，也使缺陷水平居高不下，從而降低產(chǎn)品良率和收益率。一些清洗液已被公開，如美國專利US2004/0204329，US2003/0216270，US2004/0082180, US6147002, US6443814, US6719614, US6767409, US6482749 等，其都是關(guān)于清洗液或清洗液的使用方法。如專利US6147002中的清洗液是關(guān)于一種酸性水溶液的清洗液，其還包括O. 5 5重量％的含氟物質(zhì)，該清洗液適合于清洗銅金屬半導(dǎo)體晶片的集成電路元器件。但上述專利中的清洗液，或是含有毒性物質(zhì)，對環(huán)境不友善；或是清洗效率不夠高等缺陷；或是清洗使用范圍窄，例如US6443814專利的清洗液只能夠清洗含銅金屬層的晶片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述問題，提供一種清洗液。一種清洗液，其包括至少一種載體，其還包括一種金屬防腐抑制劑。其中，所述的金屬防腐抑制劑較佳地為多聚羧酸和/或其鹽。所述的多聚羧酸和/或其鹽較佳地為聚丙烯酸類化合物和/或其鹽。所述的多聚羧酸較佳地為聚丙烯酸類化合物，或者為丙烯酸類化合物與苯乙烯的共聚化合物，或者為丙烯酸類化合物與順丁烯二酸酐的共聚化合物，或者為丙烯酸類化合物與丙烯酸酯類的共聚化合物，它們分子量在2，000 1，000，000之間，較佳地在10000 500000 之間。所述的多聚羧酸和/或其鹽優(yōu)選式I化合物
權(quán)利要求
1.一種金屬防腐抑制劑在清洗金屬襯底中的用途，其特征在于，所述金屬防腐抑制劑為多聚羧酸和/或其鹽。
2.如權(quán)利要求1所述的用途，其特征在于，所述的多聚羧酸為聚丙烯酸類化合物，或者為丙烯酸類化合物與苯乙烯的共聚化合物，或者為丙烯酸類化合物與順丁烯二酸酐的共聚化合物，或者為丙烯酸類化合物與丙烯酸酯類的共聚化合物，它們分子量在2，OOO 3，000，000 之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用途，其特征在于，所述的多聚羧酸和/或其鹽為式I化合物
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用途，其特征在于，所述的聚丙烯酸類化合物為聚丙烯酸，其分子量為10，000 30，000。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用途，其特征在于，所述的金屬襯底為鋁、銅、鉭、氮化鉭、鈦、氮化鈦、銀或金。
6.一種清洗液在金屬襯底中的用途，其特征在于，所述清洗液包括至少一種載體及金屬防腐蝕抑制劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用途，所述金屬防腐抑制劑為多聚羧酸和/或其鹽。
8.如權(quán)利要求7所述的用途，其特征在于，所述的多聚羧酸為聚丙烯酸類化合物，或者為丙烯酸類化合物與苯乙烯的共聚化合物，或者為丙烯酸類化合物與順丁烯二酸酐的共聚化合物，或者為丙烯酸類化合物與丙烯酸酯類的共聚化合物，它們分子量在2，000 3，000，000 之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用途，其特征在于，所述的多聚羧酸和/或其鹽為式I化合物
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用途，其特征在于，所述的聚丙烯酸類化合物為聚丙烯酸，其分子量為10，000 30，000。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用途，其特征在于，還包括pH調(diào)節(jié)劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求6或11所述的用途，其特征在于還包括含氮雜環(huán)化合物。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的用途，其特征在于，所述清洗液中的含氮雜環(huán)化合物為苯并三唑、吡唑和/或咪唑。
14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用途，其特征在于，所述清洗液中的載體為醇類和/或水。
15.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用途，其特征在于，該金屬防腐抑制劑的質(zhì)量濃度為O. OOOl 20%，該載體為余量。
16.如權(quán)利要求6所述的用途，其特征在于，所述的清洗液pH值小于7。
17.如權(quán)利要求6所述的用途，其特征在于，所述的金屬襯底為鋁、銅、鉭、氮化鉭、鈦、氮化鈦、銀或金。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種清洗液，其包括至少一種載體，其中還包括一種金屬防腐抑制劑；本發(fā)明還公開了所述的清洗液在清洗金屬襯底中的用途。與典型的清洗液相比，本發(fā)明提供的清洗液大大降低了金屬材料的腐蝕程度，從而具有如下優(yōu)點(1)使得金屬表面的缺陷率明顯下降；(2)大大改善金屬表面的平坦度；(3)提高產(chǎn)品質(zhì)量，增加收益率，(4)提高清洗效率。
文檔編號C11D7/26GK103060831SQ201210575538
公開日2013年4月24日 申請日期2005年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月21日
發(fā)明者荊建芬, 王雨春, 張建, 蔡鑫元 申請人:安集微電子(上海)有限公司