專利名稱：一種豆?jié){機(jī)用制漿電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種電路，尤其涉及ー種豆?jié){機(jī)用制漿電路。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有豆?jié){機(jī)用制漿電路中，電機(jī)都是采用開關(guān)元件進(jìn)行控制，同時(shí)控制芯片通過開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路控制開關(guān)元件。當(dāng)豆?jié){機(jī)使用直流電機(jī)時(shí)，其制漿電路中一般還需要設(shè)置整流電路，用于驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)。而在現(xiàn)有直流電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)中，電機(jī)正反轉(zhuǎn)一般直接用繼電器來控制，這種情況下繼電器的觸點(diǎn)容易燒壞，現(xiàn)有技術(shù)中還有使用PLC控制繼電器來實(shí)現(xiàn)直流電機(jī)的正反轉(zhuǎn)，這種技術(shù)雖然可以緩解繼電器觸點(diǎn)燒壞問題，但電路復(fù)雜，成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供ー種可實(shí)現(xiàn)直流電機(jī)正反轉(zhuǎn)的豆?jié){機(jī)用制漿電路。為了解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型的豆?jié){機(jī)用制漿電路，包括控制芯片、用于給所述控制芯片提供過零點(diǎn)信號(hào)的過零檢測電路，其中，所述豆?jié){機(jī)豆?jié){機(jī)用制漿電路還包括直流電機(jī)、與所述直流電機(jī)串聯(lián)的開關(guān)，所述控制芯片根據(jù)過零點(diǎn)信號(hào)并通過開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路控制所述開關(guān)以實(shí)現(xiàn)所述直流電機(jī)的正反轉(zhuǎn)控制。優(yōu)選地，所述開關(guān)為可控硅，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路包括光耦，所述光耦的輸入端連接到所述控制芯片，所述光耦的輸出端連接到所述可控硅。優(yōu)選地，所述豆?jié){機(jī)用制漿電路還包括變壓器，所述過零檢測電路的輸出端連接到所述控制芯片，所述過零檢測電路的輸入端連接到所述變壓器的次級(jí)端。優(yōu)選地，所述過零檢測電路包括光耦，所述光耦的輸入端的正端與電源火線連接，所述光耦的輸入端的負(fù)端與電源零線連接，所述光耦的輸出端的正端與所述控制芯片和弱電電源連接，所述光耦的輸出端的負(fù)端接地。優(yōu)選地，所述開關(guān)為可控硅，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路包括三極管，所述三極管的基極連接到所述控制芯片，所述三極管的集電極連接到所述可控硅的控制極，所述三極管的發(fā)射極接地。優(yōu)選地，所述過零檢測電路的輸入端連接到電源的零線或者火線，所述過零檢測電路的輸出端連接到所述控制芯片。優(yōu)選地，所述過零檢測電路包括用于檢測過零點(diǎn)上升沿的第一過零檢測電路和用于檢測過零點(diǎn)下降沿的第二過零檢測電路。通過過零檢測電路，可以檢測電源電壓的變化，從而得到電源過零點(diǎn)的沿降變化，在過零點(diǎn)上升沿的時(shí)候，控制芯片控制直流電機(jī)工作實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)；在過零點(diǎn)下降沿的時(shí)候，控制芯片控制直流電機(jī)工作實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)，電路簡単。通過實(shí)現(xiàn)直流電機(jī)的正反轉(zhuǎn)控制，可以在粉碎階段直流電機(jī)可采用正轉(zhuǎn)，豆?jié){機(jī)的粉碎刀具的刀刃對(duì)物料進(jìn)行粉碎和混合，能達(dá)到較好的粉碎效果；而在加熱階段，直流電機(jī)可采用反向轉(zhuǎn)動(dòng)，粉碎刀具的刀背可以對(duì)物料進(jìn)行攪拌混合，可以達(dá)到均勻溫度的效果也可以避免物料粘在杯體上?；蛘咧绷麟姍C(jī)短時(shí)的正反轉(zhuǎn)交替粉碎，可以達(dá)到擾流效果，提高粉碎效率，降低電機(jī)的工作時(shí)間。通過在開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置隔離器件光耦，在過零檢測電路設(shè)置隔離器件光耦或者連接到變壓器的次級(jí)，將檢測控制電路與強(qiáng)電進(jìn)行隔離，使電路更加安全。
以下結(jié)合附圖
和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的詳細(xì)說明圖I是本實(shí)用新型的豆?jié){機(jī)用制漿電路的實(shí)施I的示意圖；圖2是本實(shí)用新型的豆?jié){機(jī)用制漿電路的實(shí)施2的示意圖；圖3是本實(shí)用新型的豆?jié){機(jī)用制漿電路的實(shí)施3的示意圖； 圖4是本實(shí)用新型的豆?jié){機(jī)用制漿電路的實(shí)施4的示意圖；圖5是在本申請(qǐng)中公開的ー種豆?jié){機(jī)中直流電機(jī)的示意圖；圖6是在本申請(qǐng)中公開的ー種豆?jié){機(jī)用直流電機(jī)正反轉(zhuǎn)控制電路示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例I :如圖I所示，本實(shí)用新型的豆?jié){機(jī)用制漿電路，包括控制芯片MCU、用于給所述控制芯片提供過零點(diǎn)信號(hào)的過零檢測電路1，其中，所述豆?jié){機(jī)用制漿電路還包括直流電機(jī)A、與所述直流電機(jī)A串聯(lián)的開關(guān)，所述控制芯片MCU根據(jù)過零點(diǎn)信號(hào)并通過開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路控制所述開關(guān)。在本實(shí)施例中，所述豆?jié){機(jī)制漿電路還包括變壓器Tl，所述過零檢測電路I的輸入端與所述變壓器次級(jí)一端連接，所述過零檢測電路I的輸出端連接到所述控制芯片MCU,所述過零檢測電路I包括ニ極管D5、電阻R15、R14和電容C5，所述ニ極管D5的正極連接所述變壓器的次級(jí)一端，所述ニ極管D5的負(fù)端串聯(lián)電阻R15連接到控制芯片MCU，所述ニ極管D5的負(fù)端串聯(lián)電阻R15、R14并連接到地，所述電阻R14與所述電容C5并聯(lián)，所述電阻R14的一端接地另一端連接所述控制芯片MCU。所述過零檢測電路通過所述變壓器進(jìn)行隔離，所述開關(guān)為可控硅TRl，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路包括光耦Ul，所述光耦Ul的輸入端的正端與電源連接，所述光耦Ul的輸入端的負(fù)端與所述控制芯片MCU連接，所述光耦Ul的輸出端與所述可控硅TRl的Tl極與控制極G連接。本實(shí)施例的豆?jié){機(jī)用制漿電路還包括加熱電路、制衆(zhòng)信號(hào)檢測電路、顯示電路、功能選擇電路，所述制漿信號(hào)檢測電路連接所述控制芯片MCU，所述顯示電路連接所述控制芯片MCU，所述功能選擇電路與所述控制芯片MCU連接，所述制漿信號(hào)檢測電路包括溫度檢測電路、防溢檢測電路、水位檢測電路，所述加熱電路包括加熱部件、控制所述加熱部件工作的開關(guān)以及驅(qū)動(dòng)所述開關(guān)的開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路，所述控制芯片MCU通過所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路控制所述開關(guān)。本實(shí)施例的工作原理，所述控制芯片MCU通過所述過零檢測電路I電源電壓的過零點(diǎn)信號(hào)，在所述控制芯片MCU檢測到過零點(diǎn)上升沿時(shí)，所述控制芯片MCU輸出低電平給所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)所述可控硅TRl導(dǎo)通，所述直流電機(jī)A正轉(zhuǎn)；在所述控制芯片MCU檢測到過零點(diǎn)下降沿時(shí)，所述控制芯片MCU輸出低電平給所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)所述可控硅TRl導(dǎo)通，所述直流電機(jī)A反轉(zhuǎn)；所述直流電機(jī)A需要停止時(shí)，所述控制芯片MCU輸出高電平給所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路。作為上述實(shí)施方式的ー種簡單變形，所述過零檢測電路I的輸入端可連接到所述變壓器次級(jí)的另一端。實(shí)施例2 如圖2所示，本實(shí)施例跟實(shí)施例I的區(qū)別在于所述過零檢測電路包括用于檢測過零點(diǎn)上升沿的第一過零檢測電路2和用于檢測過零點(diǎn)下降沿的第二過零檢測電路3，在本實(shí)施例中，所述第一過零檢測電路2的輸入端連接到所述變壓器次級(jí)的一端，所述第二過零檢測電路3的輸入端連接到所述變壓器次級(jí)的另一端，所述過第一過零檢測電路2的輸出端連接到控制芯片MCU，所述第二過零檢測電路3的輸出端連接到所述控制芯片MCU。本實(shí)施例的工作原理，所述控制芯片MCU通過所述第一過零檢測電路2檢測過零點(diǎn)上升沿，所述控制芯片MCU通過所述第二過零檢測電路3檢測過零點(diǎn)下降沿。如果所述直流電機(jī)A需要正轉(zhuǎn)，則在所述過零點(diǎn)上升沿時(shí)所述控制芯片MCU輸出低電平給所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路；如果所述直流電機(jī)A需要反轉(zhuǎn)，則在所述過零點(diǎn)下降沿時(shí)所述控制芯片輸出低電平給所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路；如果所述直流電機(jī)A需要停止，則所述控制芯片MCU輸出高電平給所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路。實(shí)施例3 如圖3所示，本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于所述過零檢測電路包括隔離部件光耦U2，所述光耦U2的輸入端的正端與電源火線連接，所述光耦U2的輸入端的負(fù)端與電源零線連接，所述光耦U2的輸出端的正端與直流電源和控制芯片MCU連接，所述光耦U2的輸出端的負(fù)端連接到地，其工作原理在此不在贅述。作為本實(shí)施例的ー種簡單變形，所述光耦U2的輸入端的正端與電源零線連接，所述光耦U2的輸入端的負(fù)端與電源火線連接。實(shí)施例4:如圖4所示，本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于；所述過零檢測電路I的輸入端直接連接到電源火線，所述過零檢測電路I的輸出端連接到所述控制芯片MCU，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路包括三極管Q3、電阻Rl、R2和電容Cl，所述三極管Q3的基極與所述電阻R2串聯(lián)連接到所述控制芯片MCU，所述三極管Q3的發(fā)射極接地，所述三極管Q3的集電極與所述電阻Rl串聯(lián)連接到所述可控硅TRl的控制極G，所述可控硅TRI的TI極與電源火線和直流電源連接，所述可控硅TRI的T2極與所述直流電機(jī)A正極連接。其工作原理在此不在贅述。通過過零檢測電路，可以檢測電源電壓的變化，從而得到電源過零點(diǎn)的沿降變化，在過零點(diǎn)上升沿的時(shí)候，控制芯片控制直流電機(jī)工作實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)；在過零點(diǎn)下降沿的時(shí)候，控制芯片控制直流電機(jī)工作實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)，電路簡単。本申請(qǐng)中還公開ー種豆?jié){機(jī)，包括杯體和機(jī)頭，所述機(jī)頭扣置于所述杯體的上方，所述機(jī)頭內(nèi)設(shè)有直流電機(jī)和控制部件，所述直流電機(jī)上設(shè)有溫度檢測裝置，如圖5所示，所述直流電機(jī)包括保磁圈3、所述保磁圈3的邊端上設(shè)有凸型的安裝孔I、所述直流電機(jī)的外売上還設(shè)有接地孔7，所述溫度檢測裝置為熱敏電阻2，所述熱敏電阻2通過導(dǎo)熱密封材質(zhì)固定在所述凸型安裝孔內(nèi)，所述熱敏電阻2的一端5連接所述控制線路板，所述熱敏電阻2 的另一端4接地。通過所述溫度檢測裝置可檢測所述直流電機(jī)的工作溫度，根據(jù)所述直流電機(jī)工作溫度的不同，所述控制部件做出相應(yīng)的安全保護(hù)措施，比如，當(dāng)所述直流電機(jī)溫度過高超過設(shè)置的限值，所述控制部件將控制所述直流電機(jī)停止工作；通過在直流電機(jī)的保磁環(huán)邊端上設(shè)置凸形安裝孔，將熱敏電 阻用導(dǎo)熱密封材質(zhì)固定在凸形安裝孔內(nèi)，并將熱敏電阻的一端直接安裝在直流點(diǎn)擊的外売上，實(shí)現(xiàn)接地，安裝結(jié)構(gòu)簡單，測溫準(zhǔn)確。本申請(qǐng)中還公開了ー種豆?jié){機(jī)用直流電機(jī)正反轉(zhuǎn)控制電路，所述直流電機(jī)正反轉(zhuǎn)控制電路包括整流電路、正反轉(zhuǎn)選擇電路，所述選擇電路包括選擇開關(guān)以及控制所述選擇開關(guān)的開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路，所述選擇開關(guān)為雙刀雙置繼電器，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路包括三極管Ql、ニ極管D5、電阻R4，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路的輸入端接控制芯片MCU，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路的輸出端接所述雙刀雙置繼電器，其具體電路連接詳見圖6，在此不再贅述。通過所述整流電路將交流轉(zhuǎn)換為直流電，所述控制控制芯片通過控制所述雙刀雙置繼電器切換所述直流電機(jī)電源的正負(fù)極，使所述直流電機(jī)實(shí)現(xiàn)正反轉(zhuǎn)。
權(quán)利要求1.一種豆?jié){機(jī)用制漿電路，包括控制芯片、用于給所述控制芯片提供過零點(diǎn)信號(hào)的過零檢測電路，其特征在于，所述豆?jié){機(jī)用制漿電路還包括直流電機(jī)、與所述直流電機(jī)串聯(lián)的開關(guān)，所述控制芯片根據(jù)過零點(diǎn)信號(hào)并通過開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路控制所述開關(guān)以實(shí)現(xiàn)所述直流電機(jī)的正反轉(zhuǎn)控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的豆?jié){機(jī)用制漿電路，其特征在于，所述開關(guān)為可控硅，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路包括光耦，所述光耦的輸入端連接到所述控制芯片，所述光耦的輸出端連接到所述可控硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的豆?jié){機(jī)用制漿電路，其特征在于，所述豆?jié){機(jī)用制漿電路還包括變壓器，所述過零檢測電路的輸出端連接到所述控制芯片，所述過零檢測電路的輸入端連接到所述變壓器的次級(jí)端。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的豆?jié){機(jī)用制漿電路，其特征在于，所述過零檢測電路包括光耦，所述光耦的輸入端的正端與電源火線連接，所述光耦的輸入端的負(fù)端與電源零線連接，所述光耦的輸出端的正端與所述控制芯片和弱電電源連接，所述光耦的輸出端的負(fù)端接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的豆?jié){機(jī)用制漿電路，其特征在于，所述開關(guān)為可控硅，所述開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路包括三極管，所述三極管的基極連接到所述控制芯片，所述三極管的集電極連接到所述可控硅的控制極，所述三極管的發(fā)射極接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的豆?jié){機(jī)用制漿電路，其特征在于，所述過零檢測電路的輸入端連接到電源的零線或者火線，所述過零檢測電路的輸出端連接到所述控制芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的豆?jié){機(jī)用制漿電路，其特征在于，所述過零檢測電路包括用于檢測過零點(diǎn)上升沿的第一過零檢測電路和用于檢測過零點(diǎn)下降沿的第二過零檢測電路。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種豆?jié){機(jī)用制漿電路，包括控制芯片、用于給所述控制芯片提供過零點(diǎn)信號(hào)的過零檢測電路，其中，所述豆?jié){機(jī)豆?jié){機(jī)用制漿電路還包括直流電機(jī)、與所述直流電機(jī)串聯(lián)的開關(guān)，所述控制芯片根據(jù)過零點(diǎn)信號(hào)并通過開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路控制所述開關(guān)以實(shí)現(xiàn)所述直流電機(jī)的正反轉(zhuǎn)控制。通過過零檢測電路，可以檢測電源電壓的變化，從而得到電源過零點(diǎn)的沿降變化，在過零點(diǎn)上升沿的時(shí)候，控制芯片控制直流電機(jī)工作實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)；在過零點(diǎn)下降沿的時(shí)候，控制芯片控制直流電機(jī)工作實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)，電路簡單。
文檔編號(hào)A47J31/00GK202455300SQ201120527468
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者吳桂華, 王旭寧 申請(qǐng)人:九陽股份有限公司