專利名稱：剝離方法及剝離液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從粘貼有支承板的基板剝離該支承板的剝離方法及該剝離方法所使用的剝離液。
背景技術(shù)：
伴隨著手機(jī)、數(shù)字AV設(shè)備及IC卡等的高功能化，由于使所搭載的半導(dǎo)體硅芯片 (以下稱為芯片)小型化及薄板化，因而在封裝內(nèi)將芯片高集成化的要求正在提高。為了實(shí)現(xiàn)封裝內(nèi)的芯片的高集成化，需要使芯片的厚度減薄直至25 150 μ m的范圍。然而，形成芯片的基底的半導(dǎo)體晶片(以下稱為晶片)通過(guò)研磨而變薄，其強(qiáng)度變?nèi)酰媳闳菀桩a(chǎn)生裂紋或翹曲。另外，由于難以自動(dòng)運(yùn)送因薄板化而強(qiáng)度變?nèi)醯木?因此必須由人工來(lái)運(yùn)送，其操作麻煩。因此，正在開發(fā)通過(guò)在研磨的晶片粘貼稱作支承板的由玻璃或硬質(zhì)塑料等形成的板來(lái)保持晶片的強(qiáng)度、防止產(chǎn)生裂紋及晶片翹曲的晶片支承系統(tǒng)。由于利用晶片支承系統(tǒng)可以維持晶片的強(qiáng)度，因此可以將薄板化的半導(dǎo)體晶片的運(yùn)送自動(dòng)化。所謂晶片和支承板一般使用粘接帶、熱塑性樹脂及粘接劑等來(lái)粘貼。在粘貼有支承板的晶片薄板化后、切割晶片前將支承板從基板剝離。例如，在使用粘接劑粘貼晶片和支承板的情況下，使粘接劑溶解，將晶片從支承板剝離。目前，使粘接劑溶解而將晶片從支承板剝離時(shí)，溶劑向粘接劑的滲透、粘接劑的溶解等需要時(shí)間，結(jié)果從晶片剝離支承板需要較長(zhǎng)時(shí)間。專利文獻(xiàn)1記載有為了解決這類問題而使用可容易地進(jìn)行剝離的粘接劑的方法。在專利文獻(xiàn)1中記載有，在第1粘著劑層上具有第2粘著劑層的粘著劑來(lái)粘貼工件的方法，第1粘著劑層內(nèi)包使第1粘著材料的粘著力下降的脫模劑，具有分散有利用熱而進(jìn)行熔融的微膠囊的第1粘著材料；第2粘著劑層具有分散有利用熱而進(jìn)行膨脹的熱膨脹性顆粒的第2粘著材料。而且，記載有在利用該粘著劑粘貼工件的情況下，通過(guò)對(duì)粘著劑進(jìn)行加熱，脫模劑從微型膠囊排放到第1粘著劑層內(nèi)，進(jìn)而，通過(guò)熱膨脹性顆粒的熱膨脹產(chǎn)生的推壓力，在第 1及第2粘著劑層產(chǎn)生龜裂，結(jié)果使粘著劑的沒有殘?jiān)舸娴貜墓ぜ冸x?，F(xiàn)有專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本國(guó)公開專利公報(bào)“特開2008-94957號(hào)公報(bào)(2008年4月M日公開)”將支承板從薄板化的晶片上剝離時(shí)，需要注意不使薄板化的晶片損壞。然而，在專利文獻(xiàn)1記載的方法中，由于因加熱及熱膨脹性顆粒的熱膨脹產(chǎn)生的壓力，晶片損壞的可能性高。另外，還產(chǎn)生因脫模劑引起的晶片的污染及因含有熱膨脹性顆粒引起的粘接性下降的問題。因此，正在要求開發(fā)一種不會(huì)損壞及污染晶片且可以用較短時(shí)間容易地將晶片從支承板剝離的新的剝離方法及剝離液。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于，提供一種可用較短時(shí)間容易地從晶片剝離支承板的剝離方法及剝離液。為了解決上述課題，本發(fā)明的剝離方法為，將利用粘接劑粘貼在支承板的基板從該支承板剝離的方法，該支承板設(shè)有在厚度方向貫通的貫通孔，該方法包含有使剝離液通過(guò)上述貫通孔與上述粘接劑接觸來(lái)溶解上述粘接劑的工序，上述粘接劑為以烴樹脂為粘著成分的粘接劑，上述剝離液為粘度為1. 3mPa · s以下、且對(duì)上述粘接劑的溶解速度為30nm 以上的烴系溶劑。另外，為了解決上述課題，本發(fā)明的剝離液為將使基板粘貼于支承板的粘接劑溶解的剝離液，其構(gòu)成為，由粘度為1. 3mPa · s以下且對(duì)上述粘接劑的溶解速度為30nm/sec 以上的單一或多個(gè)烴化合物形成。如上所述，在本發(fā)明的剝離方法中，將粘度為1. 3mPa · s以下、且對(duì)粘接劑的溶解速度為30nm/sec以上的烴系溶劑用作剝離液。因此，使基板和支承板粘貼的粘接劑的溶解需要的時(shí)間縮短，其結(jié)果，可以縮短基板和支承板的剝離需要的時(shí)間。另外，本發(fā)明的剝離液的構(gòu)成為，由粘度為1. 3mPa · s以下、且對(duì)粘接劑的溶解速度為30nm/sec以上的烴化合物形成。因此，用該剝離液剝離基板和支承板時(shí)，溶解使基板和支承板粘貼的粘接劑需要的時(shí)間縮短，結(jié)果可以縮短基板與支承板剝離所需要的時(shí)間。
具體實(shí)施例方式對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式說(shuō)明如下。本發(fā)明的剝離方法只要是用于將利用粘接劑粘貼在支承板的基板從該支承板剝離的用途即可，其具體的用途并沒有特別限定。在本實(shí)施方式中，以在晶片支承系統(tǒng)中用于將利用粘接劑臨時(shí)粘貼在支承板的晶片(基板)從支承板剝離的用途的情況為例進(jìn)行說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書中的所謂“支承板”是指研磨半導(dǎo)體晶片時(shí)，通過(guò)使之與半導(dǎo)體晶片粘貼而進(jìn)行保護(hù)，從而不使利用研磨而薄化的半導(dǎo)體晶片產(chǎn)生裂紋及翹曲而臨時(shí)使用的支承板。本申請(qǐng)發(fā)明人等對(duì)將粘接劑溶解，直至可以將支承板從晶片剝離之前需要的時(shí)間 (剝離時(shí)間)的時(shí)間縮短進(jìn)行了專心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，要從支承板的貫通孔供給剝離液來(lái)使粘接劑迅速地溶解，剝離液的滲透性及對(duì)粘接劑的溶解速度最為重要，發(fā)現(xiàn)剝離液的粘度影響剝離液的滲透性，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明的剝離方法是將利用粘接劑粘貼在支承板的晶片從支承板剝離的方法，該支承板設(shè)有在厚度方向貫通的貫通孔，該方法包含有使剝離液經(jīng)由貫通孔與粘接劑接觸來(lái)溶解該粘接劑的工序，粘接劑為以烴樹脂為粘著成分的粘接劑，剝離液的構(gòu)成為粘度為 1. 3mPa · s以下、且對(duì)上述粘接劑的的溶解速度為30nm/sec以上的烴系溶劑。需要說(shuō)明的是，在本說(shuō)明書中，所謂將晶片從支承板剝離是指通過(guò)剝離使晶片與支承板分離，可更換使用為“將支承板(從晶片)剝離”、“將晶片和支承板剝離”?！矂冸x液〕
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本發(fā)明的剝離方法中的剝離液是為了溶解使支承板和晶片粘貼的粘接劑所使用的剝離液。剝離液是粘度為1. 3mPa · s以下的烴系溶劑，優(yōu)選為粘度為1. ImPa · s以下的烴系溶劑，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 5mPa · s以下的烴系溶劑。在本說(shuō)明書中，所謂“粘度”依據(jù)的是應(yīng)用毛細(xì)管粘度計(jì)VMC-252(離合社制)，在25°C的恒溫槽中，在卡隆-芬斯克粘度管中進(jìn)行取樣15ml，根據(jù)靠自重通過(guò)細(xì)管之中的速度(時(shí)間)進(jìn)行測(cè)定的結(jié)果。烴系溶劑的粘度只要是1. 3mPa · s以下即可，對(duì)其下限沒有特別限定，但可以將0. 3mPa · s以上的烴系溶劑用作剝離液。如果烴系溶劑的粘度為1. 3mPa · s以下，從支承板的貫通孔所供給的剝離液對(duì)支承板與粘接劑的層(以下稱為粘接劑層)之間的界面的滲透性及剝離液對(duì)粘接劑的滲透性更為改善，因此，可以迅速地進(jìn)行粘接劑的剝離，由此，可以用較短時(shí)間進(jìn)行支承板和晶片的剝離。作為剝離液的烴系溶劑可以是由單一的烴化合物形成的溶劑，也可以是多個(gè)烴化合物的混合物。需要說(shuō)明的是，在實(shí)際使用時(shí)，在無(wú)損本發(fā)明的實(shí)質(zhì)性的特性的范圍內(nèi)，可以將烴系溶劑中摻雜有雜質(zhì)等其它的成分的物質(zhì)作為剝離液。只要無(wú)損本發(fā)明的實(shí)質(zhì)上的特性，對(duì)雜質(zhì)的含量沒有限定，但從充分地獲得縮短剝離時(shí)間這樣的效果的觀點(diǎn)考慮，烴化合物占剝離液的含量更優(yōu)選為80%重量以上，進(jìn)一步優(yōu)選90%以上。多個(gè)烴化合物的混合物可以是在混合了多個(gè)烴化合物的狀態(tài)下進(jìn)行制備或能夠得到的烴系溶劑，或者是將分別獨(dú)立地制備或得到的多個(gè)烴系溶劑進(jìn)行混合而成的溶劑。作為構(gòu)成烴系溶劑的烴，可以是直鏈狀、支鏈狀及環(huán)狀中的任何一種，可舉出例如萜烯系烴、環(huán)烷系烴、脂肪族系烴、異構(gòu)鏈烷烴系烴等。作為由單一的烴化合物組成的烴系溶劑，可舉出例如對(duì)蓋烷、右旋檸檬烯、環(huán)己烷、己烷、辛烷、壬烷等。作為在多個(gè)烴化合物混合的狀態(tài)下制備或能夠得到的烴系溶劑，可舉出例如作為雙鍵的位置不同的對(duì)1 二烯類的異性體混合物的雙戊烯等。作為多個(gè)烴化合物混合的狀態(tài)的烴系溶劑的市售品， 可舉出例如作為對(duì)蓋二烯類的異性體混合物的日本萜烯化學(xué)社制造的“雙戊烯T” (商品名)、作為環(huán)烷系烴混合物的Exxon Mobil社制造的“EXXS0L” (商品名)及丸善石油化學(xué)社制造的“ ^ 7夕U — > MCH"(商品名)、以及作為脂肪族系烴的混合物的Exxon Mobil社制造的“PEGAS0L”(商品名)等。在剝離液為將獨(dú)立地制備或得到的多個(gè)烴系溶劑混合而成的混合物的情況下，只要混合的結(jié)果所得到的烴系溶劑的粘度在上述范圍即可。例如，若是最終所得的混合物中的粘度在上述范圍，也可以在混合前的多個(gè)烴系溶劑之中包含有粘度比1. 3mPa · s大的烴系溶劑。即，若是最終所得的混合物中的粘度在上述范圍內(nèi)，也可將混合松節(jié)油(粘度 1. 3ImPa · s)等所得的烴系溶劑作為剝離液。剝離液為混合多個(gè)烴系溶劑而成的混合物的情況下，優(yōu)選多個(gè)烴系溶劑中的至少某種為粘度為0. 5mPa · s以下的烴系溶劑。通過(guò)在多個(gè)烴系溶劑的混合物中包含粘度為0. 5mPa · s以下的烴系溶劑，可以進(jìn)一步減小混合物中的粘度，可以作為本發(fā)明的剝離方法中所使用的剝離液。例如，從安全性、環(huán)境方面及成本等觀點(diǎn)考慮，通過(guò)對(duì)作為優(yōu)選使用的烴系溶劑的剝離液的粘度大于1. 3mPa.s的烴系溶劑， 混合粘度為0. 5mPa · s以下的烴系溶劑，可以制備能夠用作本發(fā)明的剝離方法中的剝離液的烴系溶劑。
在本發(fā)明的剝離方法中，剝離液對(duì)使晶片粘貼在支承板的粘接劑的溶解速度為 30nm/sec以上，更優(yōu)選為50nm/sec以上。剝離液的溶解速度是根據(jù)所溶解的粘接劑的不同而變化的，但可以利用現(xiàn)有公知的方法預(yù)先容易地測(cè)定剝離液對(duì)各粘接劑的溶解速度。對(duì)剝離液的溶解速度并沒有特別限定，但可使用例如lOOOnm/sec以下的剝離液。作為剝離液的烴系溶劑為多個(gè)烴化合物的混合物的情況下，混合物中的溶解速度為30nm/sec以上即可。因而，在例如將混合多個(gè)烴系溶劑而成的混合物用作剝離液的情況下，如果最終所得的混合物中的溶解速度為30nm/sec以上，則也可以是包含對(duì)粘接劑的溶解速度小于30nm/ sec的烴系溶劑的剝離液。粘度為1. 30mPa-s以下、而且對(duì)粘接劑的溶解速度為30nm/see 以上的情況下，可以實(shí)現(xiàn)剝離時(shí)間的短縮。在將多個(gè)烴系溶劑混合作為剝離液的情況下，對(duì)烴系溶劑的組合沒有特別限定， 但更優(yōu)選包含粘度更小的烴系溶劑，例如，更優(yōu)選混合有粘度為0. 5mPa · s以下的烴系溶劑。另外，在這種情況下，對(duì)于進(jìn)行混合的多個(gè)烴系溶劑，進(jìn)一步優(yōu)選各烴系溶劑的粘度均為1. 3mPa · s以下，對(duì)要溶解的粘接劑的溶解速度均為30nm/sec以上。另外，特別優(yōu)選各烴系溶劑的粘度均為1. OmPa · s以下，對(duì)要溶解的粘接劑的溶解速度均為30nm/sec以上， 且多個(gè)烴系溶劑中的至少某種的粘度為0. 5mPa · s以下。另外，將粘度為0. 5mPa.s以下的烴系溶劑和其它的烴系溶劑組合使用的情況下， 通過(guò)與對(duì)粘接劑的溶解速度更大的烴系溶劑進(jìn)行組合，也可以更加縮短溶解時(shí)間。另外，將粘度為0. 5mPa · s以下的烴系溶劑和其它的烴系溶劑混合作為剝離液的情況下，對(duì)混合比沒有特別限定，但為了充分地獲得各個(gè)烴系溶劑中的優(yōu)點(diǎn)，混合物中的粘度為0. 5mPa · s以下的烴系溶劑的比例更優(yōu)選為5重量％ 95重量％、進(jìn)一步優(yōu)選為25 重量％ 75重量％、特別優(yōu)選為45重量％ 55重量％。以上是溶解使晶片粘貼于支承板的粘接劑的剝離液，粘度為1. 3mPa.s以下、且對(duì)該粘接劑的溶解速度為30nm/sec以上、由單一或多個(gè)烴化合物組成的剝離液也包含在本發(fā)明中。〔粘接劑〕本發(fā)明的剝離方法中的剝離液溶解的粘接劑是使支承板和晶片粘貼的粘接劑，其以烴樹脂作為粘著成分。作為烴樹脂，可舉出環(huán)烯烴系樹脂、萜烯系樹脂、松香系樹脂及石油樹脂等，但并不限定于這些樹脂。作為環(huán)烯烴系樹脂，是將包含環(huán)烯烴單體的單體成分聚合而成的樹脂。 具體而言，可舉出包含環(huán)烯烴單體的單體成分的開環(huán)(共)聚合物、使包含環(huán)烯烴單體的單體成分加成(共)聚合而成的樹脂等。作為用于制造環(huán)烯烴系樹脂的單體成分所包含的環(huán)烯烴單體，并沒有特別限定， 但優(yōu)選降冰片烯系單體。作為降冰片烯系單體，只要是具有降冰片烯環(huán)的單體就沒有特別限定，但可舉出例如降冰片烯，降冰片二烯等二環(huán)體，雙環(huán)戊二烯、二羥基戊二烯等三環(huán)體，四環(huán)十二碳烯等四環(huán)體，環(huán)戊二烯三聚物等五環(huán)體，四環(huán)戊二烯等七環(huán)體，或這些多環(huán)體的烷基(甲基、乙基、丙基、丁基等)取代物、鏈烯基(乙烯基等)取代物、亞烷基(亞乙基等)取代物、芳基(苯基、甲苯基、萘基等)取代物等。具體而言，可舉出如下述通式(I) 表示的選自降冰片烯、四環(huán)十二碳烯、或它們的烷基取代物中的降冰片烯系單體。
權(quán)利要求
1.一種剝離方法，其是將利用粘接劑粘貼于支承板的基板從該支承板剝離的方法，所述支承板設(shè)有在厚度方向貫通的貫通孔，其特征在于，包括使剝離液經(jīng)由所述貫通孔與所述粘接劑接觸來(lái)溶解所述粘接劑的工序， 所述粘接劑為以烴樹脂為粘著成分的粘接劑，所述剝離液為粘度為1. 3mPa-s以下、且對(duì)所述粘接劑的溶解速度為30nm/sec以上的烴系溶劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離方法，其特征在于，所述烴系溶劑由單一的烴化合物形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離方法，其特征在于，所述烴系溶劑為多個(gè)烴化合物的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剝離方法，其特征在于，在所述烴系溶劑中混合有粘度為0.5mPa · s以下的烴系溶劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的剝離方法，其特征在于，所述烴系溶劑為由粘度為1.3mPa*S 以下、且對(duì)所述粘接劑的溶解速度為30nm/sec以上的多個(gè)烴系溶劑混合而成的溶劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的剝離方法，其特征在于，所述多個(gè)烴系溶劑各自的粘度為1.OmPa · s 以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的剝離方法，其特征在于，所述支承板形成有多個(gè)所述貫通孔，相鄰的所述貫通孔之間的距離為500μπι以下。
8.—種剝離液，其是將使基板粘貼于支承板的粘接劑溶解的剝離液，其特征在于，粘度為1. 3mPa · s以下、且對(duì)所述粘接劑的溶解速度為30nm/sec以上，由單一或多個(gè)烴化合物形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在短時(shí)間內(nèi)容易地從基板上剝離支承板的剝離方法，其為將利用粘接劑粘貼于設(shè)有在厚度方向貫通的貫通孔的支承板的基板從該支承板剝離的方法，其中，包括有經(jīng)由貫通孔使剝離液與粘接劑接觸來(lái)溶解粘接劑的工序，粘接劑為以烴樹脂為粘著成分的粘接劑，剝離液為粘度為1.3mPa·s以下、且對(duì)粘接劑的溶解速度為30nm/sec以上的烴系溶劑。
文檔編號(hào)C11D7/50GK102254789SQ20111008325
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月2日
發(fā)明者久保安通史, 今井洋文, 吉岡孝廣, 淺井隆宏, 田村弘毅 申請(qǐng)人:東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社