專利名稱：一種各向異性導電膠膜去除劑的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種各向異性導電膠膜去除劑。
技術背景 隨著移動電子產品、大屏幕液晶顯示器，液晶平板電視的普及，推動液晶面板新一 代封裝技術的發(fā)展。從而使COG技術成為各尺寸液晶面板驅動IC的一種主要封裝形式，進 而成為這些顯示模組的重要組成部分，其應用領域正在迅速擴大。COG (Chip On Glass)技術是指一種IC芯片被直接綁定在玻璃基板上的技術，它是 制造液晶顯示模塊LCM(LiquiCrystal Display Module)的關鍵技術之一，是采用各向異性 導電薄膜ACF(Anisotropic ConductivFilm)和熱壓焊工藝，將精細間距的IC芯片粘貼封 到玻璃基板上，實現(xiàn)IC芯片和玻璃基板的電氣和機械互連的一種先進工藝設備。COG組裝 工藝設備是今后IC芯片與玻璃基板連接的主要設備，可廣泛應用于平板顯示器行業(yè)，特別 是液晶模的組裝。各向異性導電膠膜簡稱ACF，其特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻 特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后， 既可稱為良好的導電異方性。各向異性導電膠膜主要組成包括樹脂粘著劑、導電粒子兩大 部分。樹脂粘著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間 電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。一般樹脂分為熱 塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。在導電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑膠球表 面涂布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。COG技術使用各向異性導電膠膜在玻璃基板固定IC芯片需要達到以下要求(1)確保IC芯片定位準確；(2)固定好的IC芯片要有良好的電氣聯(lián)通性能；(3) IC 芯片要與玻璃基板聯(lián)接牢固。由于人工操作以及環(huán)境等因素的影響，使得固定IC芯片后的 液晶成品難免會出現(xiàn)各種性能不達標準的不合格品出現(xiàn)。據統(tǒng)計部分廠家的成品的不合格 率甚至達到15%以上。

發(fā)明內容
為了回收利用不合格產品，降低產品成本，本發(fā)明提供了一種各向異性導電膠膜 去除劑。該各向異性導電膠膜去除劑主要用于將不合格的液晶成品的IC芯片與玻璃基板 剝離，已達到回收利用的目的。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案一種各向異性導電膠膜去除劑，各組分的體積份配比為25_30份室溫下為液態(tài) 的烷基取代苯系衍生物，8-10份低級脂肪酮，15-20份低級一元脂肪酸，8-10份低級一元 飽和醇，8-12份低級脂肪酸酯，15-20份鹵代烷烴，8-10份室溫下為液態(tài)的非離子表面活性 劑。上述的室溫下液態(tài)烷基取代苯系衍生物優(yōu)選甲苯或二甲苯。
上述的低級脂肪酮優(yōu)選甲酮或丙酮。上述的低級一元脂肪酸優(yōu)選甲酸或乙酸。上述的低級一元飽和醇優(yōu)選甲醇或乙醇。上述的低級脂肪酸酯優(yōu)選乙酸乙酯或乙酸正丁酯。上述的鹵代烷烴優(yōu)選1，1，1_三氯乙烷。上述的室溫下為液態(tài)的非離子表面活性劑為LFS-02表面活性劑，LFS-02表面活性劑為天津迪威化工有限公司生產。上述的低級脂肪酮、低級一元脂肪酸、低級一元飽和醇、低級脂肪酸酯中的低級指 分子中含有1-8個碳原子的化合物。上述各向異性導電膠膜去除劑的制備方法為在室溫下，將上述各組分依次加入 攪拌釜中，攪拌均勻得到無色透明液體，靜置一至兩個小時，即可過濾灌裝成品。本發(fā)明各向異性導電膠膜去除劑使用工藝為在通風櫥中，將各向異性導電膠膜 去除劑涂抹在各向異性導電膠膜固定IC芯片的位置，靜置10-15分鐘后，將膨脹的各向異 性導電膠膜連同IC芯片從玻璃基板上剝離。將玻璃基板洗凈后，經檢測合格，即可回收利 用。本發(fā)明各向異性導電膠膜去除劑具有如下效果或優(yōu)點本發(fā)明各向異性導電膠膜去除劑可去除多種成分的各向異性導電膠膜，去除效率 高，去除效果好。去除劑中各組分變化對去除效果和去除速度的影響見下表
具體實施例方式下面通過實施例對本發(fā)明進行具體描述。實施例1在室溫 下，按照體積份配比將25份甲苯，10份丙酮，20份乙酸，10份乙醇，8份乙 酸乙酯，18份1，1，1-三氯乙烷，9份LFS-02表面活性劑依次加入攪拌釜中，攪拌均勻得到 無色透明液體。靜置一至兩個小時，即可過濾灌裝成品。將按照該配比制備的各向異性導電膠膜去除劑，在通風櫥中，將各向異性導電膠 膜去除劑涂抹在各向異性導電膠膜固定IC芯片的位置，靜置10分鐘后，可以將軟化膨脹的 各向異性導電膠膜連同IC芯片從玻璃基板上剝離。將玻璃基板洗凈后，經壓電實驗和偏光 顯微鏡下目檢，玻璃基板回收率在80%左右，IC芯片回收率在30%左右。實施例2在室溫下，按照體積份配比將30份二甲苯，10份丙酮，15份甲酸，8份甲醇，10份 乙酸乙酯，17份1，1，1-三氯乙烷，10份LFS-02表面活性劑依次加入攪拌釜中，攪拌均勻得 到無色透明液體。靜置一至兩個小時，即可過濾灌裝成品。將按照該配比制備的各向異性導電膠膜去除劑，在通風櫥中，將各向異性導電膠 膜去除劑涂抹在各向異性導電膠膜固定IC芯片的位置，靜置15分鐘后，可以將軟化膨脹的 各向異性導電膠膜連同IC芯片從玻璃基板上剝離。將玻璃基板洗凈后，經壓電實驗和偏光 顯微鏡下目檢，玻璃基板回收率在70 %左右，IC芯片回收率在35 %左右。實施例3在室溫下，按照體積份配比將25份二甲苯，8份丙酮，15份甲酸，10份甲醇，12份 乙酸正丁酯，20份1，1，1-三氯乙烷，10份LFS-02表面活性劑依次加入攪拌釜中，攪拌均勻 得到無色透明液體。靜置一至兩個小時，即可過濾灌裝成品。按照該配比制備的各向異性導電膠膜去除劑，在通風櫥中，將各向異性導電膠膜 去除劑涂抹在各向異性導電膠膜固定IC芯片的位置，靜置10分鐘后，可以將軟化膨脹的各 向異性導電膠膜連同IC芯片從玻璃基板上剝離。將玻璃基板洗凈后，經壓電實驗和偏光顯 微鏡下目檢，玻璃基板回收率在70 %左右，IC芯片回收率在30 %左右。實施例4在室溫下，按照體積份配比將25份二甲苯，8份丙酮，15份甲酸，10份甲醇，12份 乙酸正丁酯，15份溴代正丙烷，10份LFS-02表面活性劑依次加入攪拌釜中，攪拌均勻得到 無色透明液體。靜置一至兩個小時，即可過濾灌裝成品。按照該配比制備的各向異性導電膠膜去除劑，在通風櫥中，將各向異性導電膠膜 去除劑涂抹在各向異性導電膠膜固定IC芯片的位置，靜置15分鐘后，可以將軟化膨脹的各 向異性導電膠膜連同IC芯片從玻璃基板上剝離。將玻璃基板洗凈后，經壓電實驗和偏光顯 微鏡下目檢，玻璃基板回收率在70 %左右，IC芯片回收率在30 %左右。
權利要求
一種各向異性導電膠膜去除劑，其特征是，各組分的體積份配比為25-30份室溫下為液態(tài)的烷基取代苯系衍生物，8-10份低級脂肪酮，15-20份低級一元脂肪酸，8-10份低級一元飽和醇，8-12份低級脂肪酸酯，15-20份鹵代烷烴，8-10份室溫下為液態(tài)的非離子表面活性劑。
2.按照權利要求1所述的各向異性導電膠膜去除劑，其特征是，所述的室溫下為液態(tài) 的烷基取代苯系衍生物為甲苯或二甲苯。
3.按照權利要求1所述的各向異性導電膠膜去除劑，其特征是，所述的低級脂肪酮為丙酮。
4.按照權利要求1所述的各向異性導電膠膜去除劑，其特征是，所述的低級一元脂肪 酸為甲酸或乙酸。
5.按照權利要求1所述的各向異性導電膠膜去除劑，其特征是，所述的低級一元飽和 醇為甲醇或乙醇。
6.按照權利要求1所述的各向異性導電膠膜去除劑，其特征是，所述的低級脂肪酸酯 為乙酸乙酯或乙酸正丁酯。
7.按照權利要求1所述的各向異性導電膠膜去除劑，其特征是，所述的鹵代烷烴為1， 1，I- 二氣乙焼。
8.按照權利要求1所述的各向異性導電膠膜去除劑，其特征是，所述的室溫下為液態(tài) 的非離子表面活性劑為LFS-02表面活性劑。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種各向異性導電膠膜去除劑，該去除劑各組分的體積份配比為25-30份室溫下為液態(tài)的烷基取代苯系衍生物，8-10份低級脂肪酮，15-20份低級一元脂肪酸，8-10份低級一元飽和醇，8-12份低級脂肪酸酯，15-20份鹵代烷烴，8-10份室溫下為液態(tài)的非離子表面活性劑。本發(fā)明各向異性導電膠膜去除劑可去除多種成分的各向異性導電膠膜，去除效率高，去除效果好。
文檔編號C11D3/24GK101870932SQ20101019883
公開日2010年10月27日 申請日期2010年6月12日 優(yōu)先權日2010年6月12日
發(fā)明者馮磊 申請人:山東大學