專利名稱：研磨片清洗液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種研磨片清洗液。
背景技術(shù)：
目前全世界半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展得很快，為了提高生產(chǎn)率和降低成本，對于各 個工序都提出了一定的時間要求。研磨后清洗是其中一關(guān)鍵工序，若清洗不干凈，會給以后 的工序帶來不必要的麻煩。 研磨片清洗液國外現(xiàn)狀是水溶性溶劑型和水性表面活性劑型兩種方式并存。其中
水性表面活性劑型主要是利用表面活性劑的乳化作用把有機物和吸附粒子除去，并添加堿
來促進去除效果。但存在清洗溫度較高，有機物和吸附粒子大量時除去效果不好。而水溶
性溶劑型是利用醚類的極性，和研磨后表面殘存的有機物和吸附粒子結(jié)合而除去。 國內(nèi)市場以水性表面活性劑型產(chǎn)品為主，對于研磨片上少量有機物和吸附粒子的
去除能符合要求。但當出現(xiàn)大量有機物和吸附粒子時存在清洗時間長而且效果不理想的問
題。雖然也有部分水溶性溶劑型產(chǎn)品生產(chǎn)，不過不能徹底解決此問題。 因此有必要提出一種研磨片清洗液，以解決上述問題。尤其是客戶要求快速低溫 清洗研磨片，并能有效去除硅研磨片表面殘留的各種有機物、金屬離子和吸附粒子。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種研磨片清洗液，尤其是客戶要求快速低溫清洗研磨
片，并能有效去除硅研磨片表面殘留的各種有機物、金屬離子和吸附粒子。 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下 —種研磨片清洗液，其組成部分為醇類1-10% ;醚類1-30% ;螯合劑0. 1_5% ;余
量為去離子水。 所述醚類為乙二醇醚，丙二醇醚中的幾種混合物。 所述螯合劑為乙二胺四乙酸，檸檬酸和氨基酸及其鹽中的至少一種。 所述醇為甲醇、乙醇、異丙醇中的至少一種。
采用本發(fā)明的技術(shù)方案，具有以下優(yōu)點 本發(fā)明所采用的醚類為多元醇醚的混合物，如乙二醇醚、丙二醇醚等。在清洗時通
過醚類的極性，和研磨后表面殘存的有機物和吸附粒子有效結(jié)合而除去。 所述醇為甲醇、乙醇、異丙醇中的至少一種，可以改善研磨片表面殘存的有機物，
吸附粒子和水的混溶性，并起到助溶劑的作用。 所述螯合劑為乙二胺四乙酸和檸檬酸和及其鹽中的至少一種?？梢院脱心ブ瞥處?入的大量重金屬離子結(jié)合而除去，從而改善研磨片的質(zhì)量。
具體實施例方式實施案例1 :
取乙二醇丁醚10g，丙二醇甲醚10g，乙二胺四乙酸4g，甲醇5g，去離子水71g混合
均勻研磨片清洗液。
實施案例2: 取乙二醇乙醚10g，丙二醇丁醚10g，乙二胺四乙酸4. 5g，乙醇4g，去離子水70. 5g
混合均勻研磨片清洗液。 實施案例3 : 取乙二醇丁醚1 lg，丙二醇甲醚8g，乙二胺四乙酸4g，檸檬酸lg，異丙醇5g，去離子 水71g混合均勻研磨片清洗液。 —般清洗工藝為1.清洗液清洗，2.水洗，3.烘甩干。具體步驟如下 步驟l :將一待清洗的研磨片放入一清洗設(shè)備，加入清洗液和去離子水(1 : 5)的
混合液，清洗時間設(shè)定為5-10分鐘，清洗溫度為25-35°C。 步驟2 :用去離子水對研磨片以噴灑方式去除清洗液。 步驟3 :清洗后，在溫度為50-6(TC下進行旋轉(zhuǎn)干燥。 按照清洗工藝進行操作，能快速低溫清洗研磨片，并能有效去除硅研磨片表面殘 留的各種有機物、金屬離子和吸附粒子。 雖然本發(fā)明已以較佳實施例公開如上，但其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技 術(shù)的人，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可做各種的改動與修飾，因此本發(fā)明的保護范 圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所界定的為準。
權(quán)利要求
一種研磨片清洗液，其特征在于清洗液組分及重量百份比如下醇類1-10；醚類1-30；螯合劑0.1-5；余量為去離子水。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種研磨片清洗液，其特征在于，所述醚類為乙二醇醚或丙 二醇醚中的幾種混合物。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種研磨片清洗液，其特征在于，所述螯合劑為乙二胺四乙 酸，檸檬酸和氨基酸及其鹽中的至少一種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種研磨片清洗液，其特征在于，所述醇為甲醇、乙醇、異丙 醇中的至少一種。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種研磨片清洗液，其技術(shù)方案為醇類1-10％；醚類1-30％；螯合劑0.1-5％；其余為去離子水，混合攪拌而形成，采用本技術(shù)方案能快速低溫清洗研磨片，并能有效去除硅研磨片表面殘留的各種有機物、金屬離子和吸附粒子。
文檔編號C11D1/68GK101781612SQ20091000103
公開日2010年7月21日 申請日期2009年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月20日
發(fā)明者邢振林, 閔學(xué)勇 申請人:昆山市百益電子科技材料有限公司