專利名稱：切削裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及切削半導(dǎo)體晶片等被加工物的切削裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造工序中，通過大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面上格子狀地排列的、稱為切割道的預(yù)分割線被劃分了多個(gè)區(qū)域，在該被劃分的區(qū)域形成IC、LSI等電路。并且，通過沿著預(yù)分割線切斷半導(dǎo)體晶片來分割形成有電路的區(qū)域，從而制造出各個(gè)半導(dǎo)體芯片。此外，還將藍(lán)寶石襯底的表面上層疊了氮化鎵類化合物半導(dǎo)體等的光器件晶片沿著預(yù)分割線切斷，由此分割成各個(gè)發(fā)光二極管、激光二極管、CCD等的光器件，廣泛利用于電氣設(shè)備中。
上述的半導(dǎo)體晶片、光器件晶片等的沿著切割道的切斷，通常是由稱作劃片機(jī)的切削裝置來進(jìn)行。該切削裝置具備卡盤臺(tái)，保持半導(dǎo)體晶片等被加工物；切削機(jī)構(gòu)，具有切削該卡盤臺(tái)上保持的被加工物的切削刀片；切削進(jìn)給機(jī)構(gòu)，使卡盤臺(tái)和切削機(jī)構(gòu)在切削進(jìn)給方向上相對(duì)地移動(dòng)；以及分度進(jìn)給機(jī)構(gòu)，使卡盤臺(tái)和切削機(jī)構(gòu)在與切削進(jìn)給方向垂直的分度進(jìn)給方向上相對(duì)移動(dòng)。在這種切削裝置中，以20000～40000rpm的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)切削刀片，對(duì)由切削刀片的加工區(qū)域一邊供給切削水一邊進(jìn)行切削，由此防止加工點(diǎn)的表面燒傷和芯片產(chǎn)生碎片(chipping)。
如上述那樣在有助于切削的切削水中混入切削屑、混入了該切削屑的切削水在晶片的表面流動(dòng)，會(huì)有切削屑附著在晶片的表面而污染晶片的問題。特別是，在CCD那樣輸入光的光器件的情況下，很少的污染也會(huì)顯著降低品質(zhì)。
為了消除這種問題，提出了如下的切削裝置在卡盤臺(tái)的外周附近設(shè)置清洗水噴嘴，在切削卡盤臺(tái)上保持的晶片時(shí)，從上述清洗噴嘴噴射清洗水而在晶片的整個(gè)表面上形成清洗水的水流。(例如參照專利文獻(xiàn)1。)專利文獻(xiàn)1日本特開2002-329685號(hào)公報(bào)上述公報(bào)中所公開的切削裝置中設(shè)置的清洗水噴嘴構(gòu)成為，遍及卡盤臺(tái)上保持的被加工物的整個(gè)區(qū)域噴射清洗水。因而，對(duì)于通過切削刀片切削的區(qū)域以外的區(qū)域中，也供給與切削區(qū)域等量的清洗水。在切削區(qū)域以外的區(qū)域中并不一定需要供給與切削區(qū)域等量的清洗水，遍及被加工物的整個(gè)區(qū)域平均供給清洗水會(huì)消耗超過所需的清洗水。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，其主要的技術(shù)課題是提供一種切削裝置，該切削裝置具有在切削卡盤臺(tái)上保持的被加工物時(shí)向被加工物供給清洗水供給機(jī)構(gòu)，能夠維持清洗效果并且節(jié)約清洗水的消耗。
為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種切削裝置，具備卡盤臺(tái)，保持被加工物；卡盤臺(tái)支承基座，支承該卡盤臺(tái)；切削機(jī)構(gòu)，具有對(duì)該卡盤臺(tái)上保持的被加工物進(jìn)行切削的切削刀片、和向由該切削切片的加工區(qū)域供給切削水的切削水供給機(jī)構(gòu)；切削進(jìn)給機(jī)構(gòu)，使該卡盤臺(tái)支承基座和該切削機(jī)構(gòu)在切削進(jìn)給方向上相對(duì)移動(dòng)；分度進(jìn)給機(jī)構(gòu)，使該卡盤臺(tái)支承基座和該切削機(jī)構(gòu)在與該切削進(jìn)給方向正交的分度進(jìn)給方向上相對(duì)移動(dòng)；以及清洗水供給機(jī)構(gòu)，向該卡盤臺(tái)上保持的被加工物供給清洗水；其特征在于，該清洗水供給機(jī)構(gòu)具備清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)，具有朝向該卡盤臺(tái)上保持的被加工物噴出清洗水的至少3個(gè)噴嘴；和流量調(diào)整機(jī)構(gòu)，分別調(diào)整向該各噴嘴供給的清洗水的流量。
上述清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)設(shè)置在卡盤臺(tái)蓋上，該卡盤臺(tái)蓋由上述卡盤臺(tái)支承基座支承并圍繞上述卡盤臺(tái)而設(shè)置。上述清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)期望具備支承上述至少3個(gè)噴嘴的噴嘴支承臺(tái)、和調(diào)整該噴嘴支承臺(tái)和至少3個(gè)噴嘴的高度位置的高度調(diào)整機(jī)構(gòu)。此外，從上述清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)噴出的清洗水的噴出方向期望設(shè)定為，與由上述切削刀片的旋轉(zhuǎn)引起的切削水飛濺的方向相同的方向。
發(fā)明效果在本發(fā)明的切削裝置中，向卡盤臺(tái)上保持的被加工物供給清洗水的清洗水供給機(jī)構(gòu)具備清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)，具有朝向卡盤臺(tái)上保持的被加工物噴出清洗水的至少3個(gè)噴嘴；和流量調(diào)整機(jī)構(gòu)，分別調(diào)整向該各噴嘴供給的清洗水的流量；因此，能夠?qū)τ汕邢鞯镀M(jìn)行切削的區(qū)域供給較多的清洗水，并在其它區(qū)域比切削區(qū)域更加減少清洗水的供給量，能夠維持清洗效果并且節(jié)約清洗水的消耗。


圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的切削裝置的立體圖；圖2是圖1所示的切削裝置的主要部分立體圖；圖3是圖1所示的切削裝置所裝備的卡盤臺(tái)機(jī)構(gòu)及主軸機(jī)構(gòu)的立體圖；圖4是表示圖1所示的切削裝置所裝備的清洗水供給機(jī)構(gòu)的立體圖；圖5是構(gòu)成圖4所示的清洗水供給機(jī)構(gòu)的清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)的截面圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖更詳細(xì)地說明根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的切削裝置的最佳的實(shí)施方式。
圖1表示根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的切削裝置的立體圖。
圖1所示的切削裝置具備大致長方體狀的裝置殼體1。在該裝置殼體1內(nèi)設(shè)置有圖2所示的靜止基座2；卡盤臺(tái)機(jī)構(gòu)3，沿切削進(jìn)給方向即以箭頭X所示的方向可移動(dòng)地設(shè)置在該靜止基座2上并保持被加工物；主軸支承機(jī)構(gòu)4，沿分度進(jìn)給方向即以箭頭Y所示的方向(與切削進(jìn)給方向即以箭頭X所示的方向正交的方向)可移動(dòng)地設(shè)置在靜止基座2上；作為切削機(jī)構(gòu)的主軸機(jī)構(gòu)5，沿切入進(jìn)給方向即以箭頭Z所示的方向可移動(dòng)地設(shè)置在該主軸支承機(jī)構(gòu)4上。
上述卡盤臺(tái)機(jī)構(gòu)3具備2根導(dǎo)引軌31、31，沿著以箭頭X所示的方向平行地設(shè)置在靜止基座2上；卡盤臺(tái)支承基座32，沿以箭頭X所示的方向可移動(dòng)地設(shè)置在該導(dǎo)引軌31、31上；支承筒體33，設(shè)置在該卡盤臺(tái)支承基座32上；卡盤臺(tái)34，由該支承筒體33可旋轉(zhuǎn)地進(jìn)行支承；卡盤臺(tái)蓋35，圍繞著該卡盤臺(tái)34而設(shè)置、并固定在支承筒體33的上端。在卡盤臺(tái)支承基座32上形成有與導(dǎo)引軌31、31嵌合的2根被導(dǎo)引軌32a、32a，通過將該被導(dǎo)引軌32a、32a與導(dǎo)引軌31、31嵌合，使卡盤臺(tái)支承基座32構(gòu)成為可沿著導(dǎo)引軌31、31移動(dòng)。在上述支承筒體33內(nèi)設(shè)置有未圖示的脈沖電機(jī)，通過該脈沖電機(jī)使卡盤臺(tái)34每次轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)定角度。上述卡盤臺(tái)34與未圖示的吸引機(jī)構(gòu)連接，適當(dāng)?shù)匚３制渖媳砻婕幢３置嫔戏胖玫谋患庸の铩Ａ硗?，在卡盤臺(tái)34上設(shè)置有用來固定隔著保護(hù)帶支承被加工物的支承架的4個(gè)夾鉗341。在上述卡盤臺(tái)蓋35的中央部設(shè)有嵌插卡盤臺(tái)34的孔35a，通過將該孔35a嵌插于卡盤臺(tái)34，卡盤臺(tái)蓋35構(gòu)成為圍繞卡盤臺(tái)34的狀態(tài)。在這樣構(gòu)成的卡盤臺(tái)蓋35上設(shè)置有向卡盤臺(tái)34上保持的被加工物供給清洗水的清洗水供給機(jī)構(gòu)20的清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)21。對(duì)于該清洗水供給機(jī)構(gòu)20在后面進(jìn)行詳細(xì)說明。
參照圖2繼續(xù)說明，圖示實(shí)施方式中的卡盤臺(tái)機(jī)構(gòu)3具備移動(dòng)機(jī)構(gòu)36，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)36用于使卡盤臺(tái)34沿著2根導(dǎo)引軌31、31在以箭頭X所示的切削進(jìn)給方向上移動(dòng)。移動(dòng)機(jī)構(gòu)36包括平行地設(shè)置在上述2根導(dǎo)引軌31、31之間的陽螺桿361、和用來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)該陽螺桿361的伺服電機(jī)362等驅(qū)動(dòng)源。陽螺桿361的一端旋轉(zhuǎn)自如地支承在上述靜止基座2上固定的軸承塊363上，其另一端經(jīng)由未圖示的減速裝置與上述伺服電機(jī)362的輸出軸傳動(dòng)連結(jié)。另外，陽螺桿361與上述支承基座32的中央部下表面上突出設(shè)置的未圖示的陰螺紋塊中形成的貫通陰螺孔螺合。因而，通過由伺服電機(jī)362正轉(zhuǎn)及反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陽螺桿361，使卡盤臺(tái)34沿著2根導(dǎo)引軌31、31在以箭頭X所示的切削進(jìn)給方向上移動(dòng)。因而，伺服電機(jī)362、陽螺桿361以及軸承塊363具有使卡盤臺(tái)和后述的主軸機(jī)構(gòu)在切削進(jìn)給方向即以箭頭X所示的方向上相對(duì)移動(dòng)的作為切削進(jìn)給機(jī)構(gòu)的功能。
上述主軸支承機(jī)構(gòu)4具備沿著以箭頭Y所示的分度進(jìn)給方向平行設(shè)置在靜止基座2上的2根導(dǎo)引軌41、41，和在以箭頭Y所示的方向上可移動(dòng)地設(shè)置在該導(dǎo)引軌41、41上的可動(dòng)支承基座42。該可動(dòng)支承基座42包括可移動(dòng)地設(shè)置在導(dǎo)引軌41、41上的移動(dòng)支承部421、和安裝在該移動(dòng)支承部421上的安裝部422。在移動(dòng)支承部421的下表面上形成有與導(dǎo)引軌41、41嵌合的2根被導(dǎo)引軌421a、421a，通過將該被導(dǎo)引軌421a、421a嵌合在導(dǎo)引軌41、41，可動(dòng)支承基座42構(gòu)成為沿著導(dǎo)引軌41、41可以移動(dòng)。此外，安裝部422在一個(gè)側(cè)面上平行地設(shè)有在以箭頭Z所示的方向上延伸的2根導(dǎo)引軌422a、422a。
圖示的實(shí)施方式的主軸支承機(jī)構(gòu)4具備移動(dòng)機(jī)構(gòu)43，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)43用于使可動(dòng)支承基座42沿著2根導(dǎo)引軌41、41在以箭頭Y所示的分度進(jìn)給方向上移動(dòng)。移動(dòng)機(jī)構(gòu)43具有平行地設(shè)置在上述2根導(dǎo)引軌41、41之間的陽螺桿431、和用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)該陽螺桿431的脈沖電機(jī)432等驅(qū)動(dòng)源。陽螺桿431的一端旋轉(zhuǎn)自如地支承在上述靜止基座2上固定的未圖示的軸承塊上，其另一端經(jīng)由未圖示的減速裝置與上述脈沖電機(jī)432的輸出軸傳動(dòng)連結(jié)。另外，陽螺桿431與構(gòu)成可動(dòng)支承基座42的移動(dòng)支承部421的中央部下表面上突出設(shè)置的未圖示的陰螺紋塊中形成的陰螺孔螺合。因此，由脈沖電機(jī)432正轉(zhuǎn)及反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陽螺桿431，由此使可動(dòng)支承基座42沿著導(dǎo)引軌41、41在以箭頭Y所示的分度進(jìn)給方向上移動(dòng)。因而，脈沖電機(jī)432及陽螺桿431等具有使卡盤臺(tái)和后述的主軸機(jī)構(gòu)在與切削進(jìn)給方向(箭頭X方向)垂直的以箭頭Y所示的分度進(jìn)給方向上相對(duì)移動(dòng)的、作為分度進(jìn)給機(jī)構(gòu)的功能。
圖示實(shí)施方式的主軸機(jī)構(gòu)5具備組合支架51、安裝在該組合支架51上的主軸殼體52、和可旋轉(zhuǎn)地支承在該主軸殼體52上的旋轉(zhuǎn)主軸53。該組合支架51設(shè)有與設(shè)置于上述安裝部422上的2根導(dǎo)引軌422a、422a可滑動(dòng)地嵌合的2根被導(dǎo)引軌51a、51a，通過將該被導(dǎo)引軌51a、51a嵌合在導(dǎo)引軌422a、422a中，在以箭頭Z所示的切入進(jìn)給方向上可移動(dòng)地被支承。上述旋轉(zhuǎn)主軸53從主軸殼體52的前端突出設(shè)置，在該旋轉(zhuǎn)主軸53的前端部安裝有切削刀片54。另外，安裝有切削刀片54的旋轉(zhuǎn)主軸53由伺服電機(jī)55等驅(qū)動(dòng)源來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。
圖示實(shí)施方式的主軸機(jī)構(gòu)5具備移動(dòng)機(jī)構(gòu)56，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)56用來使可動(dòng)支架51沿著2根導(dǎo)引軌422a、422a在以箭頭Z所示的方向上移動(dòng)。移動(dòng)機(jī)構(gòu)56與上述移動(dòng)機(jī)構(gòu)36和43同樣地包括設(shè)置在上述2根導(dǎo)引軌422a、422a之間的陽螺桿(未圖示)、和用來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)該陽螺桿的脈沖電機(jī)562等驅(qū)動(dòng)源，通過由脈沖電機(jī)562正轉(zhuǎn)及反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)未圖示的陽螺桿，使組合支架51、主軸殼體52、以及旋轉(zhuǎn)主軸53沿著導(dǎo)引軌422a、422a在以箭頭Z所示的切入進(jìn)給方向上移動(dòng)。因而，脈沖電機(jī)562及未圖示的陽螺桿等具有使主軸機(jī)構(gòu)5在以箭頭Z所示的切入進(jìn)給方向上移動(dòng)的、作為切入進(jìn)給機(jī)構(gòu)的功能。
這里，參照圖3說明向上述切削刀片54的加工區(qū)域供給切削水的切削水供給機(jī)構(gòu)。
在構(gòu)成上述主軸機(jī)構(gòu)5的主軸殼體52的前端安裝著覆蓋切削刀片54的外周的刀片罩57。在該刀片罩57上設(shè)置有2個(gè)切削水噴嘴58、59。切削水噴嘴58、59設(shè)置在切削刀片54的兩側(cè)，與未圖示的切削水供給源連接。
若返回圖1進(jìn)行說明，在上述裝置殼體2的盒放置區(qū)域7a設(shè)有盒放置臺(tái)7，該盒放置臺(tái)7放置收容被加工物的盒。該盒放置臺(tái)7構(gòu)成為通過未圖示的升降機(jī)構(gòu)在上下方向上可以移動(dòng)。在盒放置臺(tái)7上放置收容被加工物10的盒8。收容在盒8中的被加工物10在晶片的表面上形成有格子狀的切割道，在由該格子狀的預(yù)分割線(切割道)劃分的多個(gè)矩形區(qū)域形成有電容器、LED及電路等的器件。這樣形成的被加工物10在與環(huán)狀的支承架11上安裝的保護(hù)帶12的表面粘貼的狀態(tài)下收容在盒8中。
此外，圖示實(shí)施方式的切削裝置具備運(yùn)出機(jī)構(gòu)14，將盒放置臺(tái)7上放置的盒8中收容的被加工物10(隔著保護(hù)帶12由環(huán)狀的框架11支承的狀態(tài)下)運(yùn)出到臨時(shí)放置臺(tái)13上；輸送機(jī)構(gòu)15，將運(yùn)出到臨時(shí)放置臺(tái)13上的被加工物10輸送到上述卡盤臺(tái)34上；清洗機(jī)構(gòu)16，對(duì)在卡盤臺(tái)34上被切削加工后的被加工物10進(jìn)行清洗；以及清洗輸送機(jī)構(gòu)17，將在卡盤臺(tái)34上被切削加工后的被加工物10向清洗機(jī)構(gòu)16輸送。并且，圖示的切削裝置具備攝像機(jī)構(gòu)18，由用于對(duì)卡盤臺(tái)上保持的被加工物10上形成的切割道等進(jìn)行拍攝的顯微鏡或CCD攝像機(jī)等構(gòu)成；顯示機(jī)構(gòu)19，顯示由該攝像機(jī)構(gòu)18攝像的圖像等。
簡單地說明以上那樣構(gòu)成的切削裝置的工作。
盒放置臺(tái)7上放置的盒8的預(yù)定位置上收容著的被加工物10，通過盒放置臺(tái)7由未圖示的升降機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)，被定位在運(yùn)出位置上。接著，運(yùn)出機(jī)構(gòu)14進(jìn)退動(dòng)作而將定位在運(yùn)出位置上的被加工物10運(yùn)出到臨時(shí)放置臺(tái)13上。被運(yùn)出到臨時(shí)放置臺(tái)13上的被加工物10由輸送機(jī)構(gòu)15輸送到上述卡盤臺(tái)34上。如果被加工物10被放置到卡盤臺(tái)34上，則未圖示的吸引機(jī)構(gòu)工作而將被加工物10吸引保持在卡盤臺(tái)34上。此外，隔著保護(hù)帶12支承被加工物10的支承架11由上述4個(gè)夾鉗341固定。這樣，使保持被加工物10的卡盤臺(tái)34移動(dòng)到校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)18的正下方。如果卡盤臺(tái)34定位于校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)18的正下方，則由校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)18檢測形成于被加工物10上的切割道，在分度方向即箭頭Y方向上對(duì)主軸機(jī)構(gòu)5進(jìn)行移動(dòng)調(diào)節(jié)，進(jìn)行切割道與切削刀片54的精密位置對(duì)準(zhǔn)操作。
然后，使切削刀片54在以箭頭Z所示的方向上切入進(jìn)給預(yù)定量，在圖3中沿箭頭V所示的方向以20000～40000rpm旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)，同時(shí)將吸引保持被加工物10的卡盤臺(tái)34在切削進(jìn)給方向即以箭頭X1所示的方向上以預(yù)定的切削進(jìn)給速度移動(dòng)，由此通過切削刀片54，卡盤臺(tái)34上保持的半導(dǎo)體晶片10沿著預(yù)定的切割道被切斷。此時(shí)，在切削刀片54的切削區(qū)域從切削水噴嘴58及59供給切削水。這樣，將被加工物10沿著預(yù)定的切割道切斷，則在以箭頭Y所示的方向上使卡盤臺(tái)34僅分度進(jìn)給切割道的間隔，實(shí)施上述切斷作業(yè)。并且，如果沿著被加工物10的在預(yù)定方向上延伸的所有切割道實(shí)施了上述切斷作業(yè)，則使卡盤臺(tái)34旋轉(zhuǎn)90度，沿著被加工物10的在與預(yù)定方向正交的方向上延伸的切割道實(shí)施切削作業(yè)，由此，將格子狀地形成在被加工物10上的所有切割道被切削而分割為各個(gè)芯片。另外，分割后的芯片因保護(hù)帶12的作用不會(huì)分散，維持著支承在框架11上的晶片的狀態(tài)。
在如上述那樣地結(jié)束沿著被加工物10的切割道的切斷作業(yè)后，保持被加工物10的卡盤臺(tái)34回到最初吸引保持被加工物10的位置。并且，解除被加工物10的吸引保持。接著，被加工物10由清洗輸送機(jī)構(gòu)17輸送到清洗機(jī)構(gòu)16。被輸送到清洗機(jī)構(gòu)16的被加工物10在這里進(jìn)行清洗及干燥。這樣進(jìn)行了清洗及干燥后的被加工物10由輸送機(jī)構(gòu)15送出到臨時(shí)放置臺(tái)13上。然后，被加工物10由運(yùn)出機(jī)構(gòu)14收納在盒8的預(yù)定位置上。
在上述切斷作業(yè)時(shí)，對(duì)切削刀片54的切削區(qū)域從切削水噴嘴58及59供給切削水，冷卻該加工部。在有助于該切削的切削水中混入有切削屑、混入了該切削屑的切削水在被加工物10的表面流動(dòng)，有切削屑附著在被加工物10的表面而污染被加工物10的問題。為了消除這種問題，在圖示的實(shí)施方式中具備對(duì)卡盤臺(tái)34上保持的被加工物10供給清洗水的清洗水供給機(jī)構(gòu)。參照圖4說明該清洗水供給機(jī)構(gòu)。
圖4所示的清洗水供給機(jī)構(gòu)20具備設(shè)置在上述卡盤臺(tái)蓋35上的清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)21。清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)21具有固定在卡盤臺(tái)蓋35上的噴嘴支承臺(tái)22、和支承在該噴嘴支承臺(tái)22上的第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、及第3噴嘴23c。噴嘴支承臺(tái)22形成為圓弧狀，在切削時(shí)的切削進(jìn)給方向X1上設(shè)置在比卡盤臺(tái)34更上游側(cè)。第1噴嘴23a設(shè)置在噴嘴支承臺(tái)22的中央部，具有對(duì)卡盤臺(tái)34上保持的被加工物的分度進(jìn)給方向Y的中央?yún)^(qū)域噴射清洗水的多個(gè)噴出孔231a。第2噴嘴23b沿第1噴嘴23a的分度進(jìn)給方向Y設(shè)置在一側(cè)，具有對(duì)比卡盤臺(tái)34上保持的被加工物的上述中央?yún)^(qū)域、沿分度進(jìn)給方向Y更靠一側(cè)的區(qū)域噴射清洗水的多個(gè)噴出孔231b。第3噴嘴23c沿第1噴嘴23a的分度進(jìn)給方向Y設(shè)置在另一側(cè)，具有對(duì)比卡盤臺(tái)34上保持的被加工物的上述中央?yún)^(qū)域、沿分度進(jìn)給方向Y更靠另一側(cè)的區(qū)域噴射清洗水的多個(gè)噴出孔231c。這樣構(gòu)成的第1噴嘴23a的噴出孔231a、第2噴嘴23b的噴出孔231b、以及第3噴嘴23c的噴出孔231c具有分別在以箭頭X1所示的切削進(jìn)給方向上平行地噴射清洗水的結(jié)構(gòu)。因而，從第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c噴出的清洗水的噴出方向成為與由于上述切削刀片54沿圖3中以箭頭V所示的方向旋轉(zhuǎn)的原因而使切削水飛濺的方向相同的方向。
另外，第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c在圖示的實(shí)施方式中如圖5所示那樣通過由合成樹脂成型的噴嘴殼體230構(gòu)成一體。這樣構(gòu)成一體的第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c的高度位置可調(diào)整地被支承。即，在圖示的實(shí)施方式中，一體成型的噴嘴殼體230由與噴嘴支承臺(tái)22之間設(shè)置的高度調(diào)整機(jī)構(gòu)24支承。高度調(diào)整機(jī)構(gòu)24在圖示的實(shí)施方式中具有2個(gè)調(diào)整螺釘240。該調(diào)整螺釘240包括形成在下端部上的陽螺紋部241、形成在上端的球節(jié)部242、和設(shè)置在中間部的轉(zhuǎn)動(dòng)部243。這樣構(gòu)成的調(diào)整螺釘240將球節(jié)部242與形成于噴嘴殼體230上的球面凹部230a嵌合，將陽螺紋部241螺合到形成于噴嘴支承臺(tái)22上的陰螺紋孔22a中。因而，通過把持調(diào)整螺釘240的轉(zhuǎn)動(dòng)部243向一個(gè)方向或另一個(gè)方向轉(zhuǎn)動(dòng)，使噴嘴殼體230相對(duì)于噴嘴支承臺(tái)22向上方或下方移動(dòng)。這樣，在圖示的實(shí)施方式中的清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)21中，通過轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整螺釘240，可以與卡盤臺(tái)34上保持的被加工物10的厚度相對(duì)應(yīng)而適當(dāng)調(diào)整第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c的高度位置。
上述的第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c如圖4所示，分別通過清洗水供給管25a、25b、25c及供水管26連接在清洗水供給源27上。圖示的實(shí)施方式的清洗水供給機(jī)構(gòu)20具有對(duì)供給第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c的清洗水的流量進(jìn)行調(diào)整的流量調(diào)整機(jī)構(gòu)28。該流量調(diào)整機(jī)構(gòu)28包括分別設(shè)置在上述清洗水供給管25a、25b、25c的比例電磁式流量調(diào)整閥28a、28b、28c。因而，通過分別調(diào)整施加在比例電磁式流量調(diào)整閥28a、28b、28c上的電壓，能夠適當(dāng)調(diào)整從第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、和第3噴嘴23c噴出的清洗水的流量。此外，在圖示的實(shí)施方式的清洗水供給機(jī)構(gòu)20中，電磁切換閥29設(shè)置在上述供水管26中。
圖示的實(shí)施方式的清洗水供給機(jī)構(gòu)20如以上那樣構(gòu)成，在上述切斷作業(yè)時(shí)對(duì)電磁切換閥29施壓(ON)，從第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c朝向卡盤臺(tái)34上保持的被加工物10的表面噴出清洗水。此時(shí)，對(duì)施加在上述比例電磁式流量調(diào)整閥28a、28b、28c，的電壓進(jìn)行控制，以便向利用切削刀片54進(jìn)行切削的區(qū)域例如1分鐘供給2升(2升/分)、向其他區(qū)域例如1分鐘供給1升(1升/分)。這樣，在切斷作業(yè)時(shí)，從第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c噴出的清洗水被供給到被加工物10的整個(gè)表面，所以能夠?qū)⒂汕邢鞯镀?4的切削生成的切削屑沖洗掉。并且，由于從第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c噴出的清洗水的噴出方向是與因切削刀片54的旋轉(zhuǎn)引起的切削水飛濺的方向相同的方向，所以清洗水的流動(dòng)變得流暢，提高清洗效果。此外，在圖示的實(shí)施方式中，由于在清洗水供給管25a、25b、25c中分別設(shè)置有比例電磁式流量調(diào)整閥28a、28b、28c，所以能夠分別調(diào)整從第1噴嘴23a、第2噴嘴23b、以及第3噴嘴23c噴出的清洗水的流量。因而，能夠?qū)τ汕邢鞯镀?4切削的區(qū)域供給較多的清洗水，而對(duì)其他區(qū)域比切削區(qū)域更減少清洗水的供給量，能夠在維持清洗效果并且節(jié)約清洗水的消耗。
權(quán)利要求
1.一種切削裝置，具備卡盤臺(tái)，保持被加工物；卡盤臺(tái)支承基座，支承該卡盤臺(tái)；切削機(jī)構(gòu)，具有對(duì)該卡盤臺(tái)上保持的被加工物進(jìn)行切削的切削刀片、和向由該切削刀片的加工區(qū)域供給切削水的切削水供給機(jī)構(gòu)；切削進(jìn)給機(jī)構(gòu)，使該卡盤臺(tái)支承基座和該切削機(jī)構(gòu)在切削進(jìn)給方向上相對(duì)移動(dòng)；分度進(jìn)給機(jī)構(gòu)，使該卡盤臺(tái)支承基座和該切削機(jī)構(gòu)在與該切削進(jìn)給方向正交的分度進(jìn)給方向上相對(duì)移動(dòng)；和清洗水供給機(jī)構(gòu)，對(duì)該卡盤臺(tái)上保持的被加工物供給清洗水；該清洗水供給機(jī)構(gòu)具備清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)，具有朝向該卡盤臺(tái)上保持的被加工物噴出清洗水的至少3個(gè)噴嘴；以及流量調(diào)整機(jī)構(gòu)，分別調(diào)整向該各噴嘴供給的清洗水的流量。
2.如權(quán)利要求1所述的切削裝置，其特征在于，該清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)設(shè)置在卡盤臺(tái)蓋上，該卡盤臺(tái)蓋由該卡盤臺(tái)支承基座支承并圍繞該卡盤臺(tái)而設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的切削裝置，其特征在于，該清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)具備支承該至少3個(gè)噴嘴的噴嘴支承臺(tái)、和對(duì)該噴嘴支承臺(tái)和該至少3個(gè)噴嘴的高度位置進(jìn)行調(diào)整的高度調(diào)整機(jī)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的切削裝置，其特征在于，從該清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)噴出的清洗水的噴出方向設(shè)定為，與由該切削刀片的旋轉(zhuǎn)引起的切削水飛濺的方向相同的方向。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種切削裝置，該切削裝置具有對(duì)卡盤臺(tái)上保持的被加工物進(jìn)行切削時(shí)向被加工物供給清洗水的清洗水供給機(jī)構(gòu)，可以維持清洗效果的同時(shí)節(jié)約清洗水的消耗。該切削裝置具備卡盤臺(tái)，保持被加工物；切削機(jī)構(gòu)，具有對(duì)卡盤臺(tái)上保持的被加工物進(jìn)行切削的切削刀片；和清洗水供給機(jī)構(gòu)，對(duì)該卡盤臺(tái)上保持的被加工物供給清洗水；清洗水供給機(jī)構(gòu)具備清洗水噴嘴機(jī)構(gòu)，具有朝向該卡盤臺(tái)上保持的被加工物噴出清洗水的至少3個(gè)噴嘴；以及流量調(diào)整機(jī)構(gòu)，分別調(diào)整向該各噴嘴供給的清洗水的流量。
文檔編號(hào)B08B3/00GK1824482SQ20061000954
公開日2006年8月30日 申請日期2006年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月25日
發(fā)明者松山敏文 申請人:株式會(huì)社迪斯科