空心微晶的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種空心微晶，包括芯片，所述芯片的表面設(shè)置有微創(chuàng)晶頭，所述微創(chuàng)晶頭內(nèi)設(shè)置有微孔，所述微孔的一端置于所述微創(chuàng)晶頭的尖端，所述微孔的另一端穿過所述芯片與所述芯片底面齊平。采用本實用新型在刺破皮膚的同時能夠注入產(chǎn)品。
【專利說明】
空心微晶
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及微晶領(lǐng)域，特別是涉及一種空心微晶。
【背景技術(shù)】
[0002]納米微晶，優(yōu)點:可輕微刺破皮膚，使提前涂抹的在面部的產(chǎn)品能夠輕松滲入皮膚，缺點:再刺破的同時不可注入產(chǎn)品，產(chǎn)品導入不精確。
[0003]普通微針:出血刺破皮膚較深，感染概率大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種在刺破皮膚的同時能夠注入產(chǎn)品的空心微晶。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供了一種空心微晶，包括芯片，所述芯片的表面設(shè)置有微創(chuàng)晶頭，所述微創(chuàng)晶頭內(nèi)設(shè)置有微孔，所述微孔的一端置于所述微創(chuàng)晶頭的尖端，所述微孔的另一端穿過所述芯片與所述芯片底面齊平。
[0006]優(yōu)選地，所述芯片的表面設(shè)置有25個呈陣列分布的所述微創(chuàng)晶頭。
[0007]優(yōu)選地，所述微創(chuàng)晶頭中間的五個微創(chuàng)晶頭內(nèi)才設(shè)置有微孔。
[0008]優(yōu)選地，所述微創(chuàng)晶頭是納米晶頭。
[0009]優(yōu)選地，所述微孔是超納米微孔。
[0010]優(yōu)選地，所述芯片是方形芯片。
[0011]優(yōu)選地，所述方形芯片的四條邊長中間部分向外凸起。
[0012]實施本實用新型實施例，具有如下有益效果:
[0013]本實用新型在芯片上面分布著納米級別的微創(chuàng)晶頭，在微創(chuàng)晶頭內(nèi)有超納米級別的微孔，使得在微創(chuàng)皮膚的同時能夠注入產(chǎn)品，微創(chuàng)晶頭突刺點上面開孔，用于美容產(chǎn)品的淺表注入。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型實施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實用新型實施例結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0016]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。
[0017]如圖1-圖2所示，本實用新型例一種空心微晶，包括芯片1，芯片I的表面設(shè)置有微創(chuàng)晶頭2，微創(chuàng)晶頭2內(nèi)設(shè)置有微孔3，微孔3的一端置于微創(chuàng)晶頭2的尖端，微孔3的另一端穿過芯片I與芯片I底面齊平。
[0018]優(yōu)選地，芯片I的表面設(shè)置有25個呈陣列分布的微創(chuàng)晶頭2。
[0019]優(yōu)選地，微創(chuàng)晶頭2中間的五個微創(chuàng)晶頭內(nèi)才設(shè)置有微孔3。
[0020]優(yōu)選地，微創(chuàng)晶頭2是納米晶頭。
[0021 ]優(yōu)選地，微孔3是超納米微孔。
[0022]優(yōu)選地，芯片I是方形芯片。
[0023]優(yōu)選地，方形芯片的四條邊長中間部分向外凸起4，向外凸起部分的目的是用于與芯片一起使用的注射機構(gòu)相配合。
[0024]本實用新型在芯片上面分布著納米級別的微創(chuàng)晶頭，在微創(chuàng)晶頭內(nèi)有超納米級別的微孔，使得在微創(chuàng)皮膚的同時能夠注入產(chǎn)品，微創(chuàng)晶頭突刺點上面開孔，用于美容產(chǎn)品的淺表注入。
[0025]以上所揭露的僅為本實用新型一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種空心微晶，包括芯片，其特征在于:所述芯片的表面設(shè)置有微創(chuàng)晶頭，所述微創(chuàng)晶頭內(nèi)設(shè)置有微孔，所述微孔的一端置于所述微創(chuàng)晶頭的尖端，所述微孔的另一端穿過所述芯片與所述芯片底面齊平。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空心微晶，其特征在于:所述芯片的表面設(shè)置有25個呈陣列分布的所述微創(chuàng)晶頭。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空心微晶，其特征在于:所述微創(chuàng)晶頭的中間五個微創(chuàng)晶頭內(nèi)才設(shè)置有微孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的空心微晶，其特征在于:所述微創(chuàng)晶頭是納米晶頭。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的空心微晶，其特征在于:所述微孔是超納米微孔。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的空心微晶，其特征在于:所述芯片是方形芯片。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的空心微晶，其特征在于:所述方形芯片的四條邊長中間部分向外凸起。
【文檔編號】A61M37/00GK205494672SQ201620165883
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年3月4日
【發(fā)明人】宋翔宇
【申請人】廣州宇泉電子設(shè)備有限公司