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一種浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置的制造方法

文檔序號:10447676閱讀:208來源:國知局
一種浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及膏貼制作設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]膏貼始于明清年間,用于活血化淤、益氣養(yǎng)血、通經(jīng)走絡(luò)、強(qiáng)筋健骨、舒筋活絡(luò)、開竅透骨、祛風(fēng)散寒等癥狀。其中,浮點(diǎn)涂布膏貼作為一種療效顯著的膏貼,在我國得到廣泛使用。浮點(diǎn)涂布膏貼以點(diǎn)狀膏體涂于布上,用時對穴位點(diǎn)狀壓迫,增加了壓力,使藥物滲入更深入,點(diǎn)狀涂布使膏體透氣良好,利于皮膚呼吸,使吸出的濕氣即時蒸發(fā)一部分,減少皮膚過敏。浮點(diǎn)涂布膏貼的制作工序較多,其中膏體的涂覆則為最重要的工序之一。目前膏體的涂覆多采用手工進(jìn)行,人工涂覆效率低,產(chǎn)品質(zhì)量不統(tǒng)一。而一些簡易的膏體涂覆裝置因設(shè)計不合理,使用極為不便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn),提供了一種使用方便,膏體涂覆均勻、快速的浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,包括支架,設(shè)置于支架上、由金屬材料制成的涂覆平臺,以及由金屬材料制成的涂覆板;所述涂覆平臺上接近其一端處設(shè)置有條狀凹槽;所述涂覆板上設(shè)置有若干按一定形式布置的通孔,且其一端的下部設(shè)置有與條狀凹槽卡接配合的條狀凸塊,所述條狀凸塊沿涂覆板的寬度方向設(shè)置。
[0006]優(yōu)選的是,所述涂覆板上位于條狀凸塊的一端設(shè)置有拉環(huán)。
[0007]優(yōu)選的是,所述涂覆平臺的邊緣處設(shè)置有一圈導(dǎo)水槽,且導(dǎo)水槽上設(shè)置有排水口。
[0008]優(yōu)選的是,所述涂覆板上的通孔呈倒圓錐臺狀。
[0009]優(yōu)選的是,所述涂覆板上的通孔呈倒圓錐臺狀。
[0010]優(yōu)選的是,所述條狀凸塊的截面為半圓形或倒錐臺形。
[0011]優(yōu)選的是,所述條狀凸塊的截面為半圓形或倒錐臺形。
[0012]優(yōu)選的是,所述涂覆平臺由不銹鋼制成。
[0013]優(yōu)選的是,所述涂覆板由不銹鋼制成。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0015](I)本實(shí)用新型設(shè)計科學(xué)合理,采用涂覆平臺及涂覆板,涂覆平臺及涂覆板之間拆裝快速可靠,且涂覆板與涂覆平臺連接后定位可靠,一人即可完成膏體的涂覆工作,極大的提高膏體涂覆的效率。同時本實(shí)用新型涂覆的膏貼規(guī)格統(tǒng)一,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,可極大降低殘次品數(shù)量,提尚企業(yè)效益。
[0016](2)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,可用于各類浮點(diǎn)涂布膏貼的制作使用,具有巨大的市場價值。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為圖1的俯視圖。
[0020]圖3為圖1中涂覆板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖4為另一種結(jié)構(gòu)形式的涂覆板。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0023]圖1-3所示浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,包括支架I,設(shè)置于支架I上、由金屬材料制成的涂覆平臺2,以及由金屬材料制成的涂覆板3;所述涂覆平臺2上接近其一端處設(shè)置有條狀凹槽4;所述涂覆板3上設(shè)置有若干按一定形式布置的通孔6,且其一端的下部設(shè)置有與條狀凹槽4卡接配合的條狀凸塊5,所述條狀凸塊5沿涂覆板3的寬度方向設(shè)置。
[0024]其中,所述涂覆板3上位于條狀凸塊5的一端設(shè)置有拉環(huán)7,便于涂覆板從涂覆平臺上拆卸。所述涂覆平臺2的邊緣處設(shè)置有一圈導(dǎo)水槽8,且導(dǎo)水槽8上設(shè)置有排水口 9??杀阌谕扛财脚_清洗時清洗液體的收集處理。
[0025]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述涂覆板3上的通孔6呈倒圓錐臺狀,便于保證膏體涂覆后浮點(diǎn)狀膏體的完整性。
[0026]其中,所述條狀凸塊5的截面優(yōu)選為半圓形,顯然也可以是倒錐臺形,如圖4所示。
[0027]其中,所述涂覆平臺2及涂覆板3均優(yōu)選采用不銹鋼制成。
[0028]本實(shí)用新型設(shè)計科學(xué)合理,采用涂覆平臺及涂覆板,涂覆平臺及涂覆板之間拆裝快速可靠,且涂覆板與涂覆平臺連接后定位可靠,一人即可完成膏體的涂覆工作,極大的提高膏體涂覆的效率。同時本實(shí)用新型涂覆的膏貼規(guī)格統(tǒng)一,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,可極大降低殘次品數(shù)量,提尚企業(yè)效益。
[0029]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,其特征在于:包括支架,設(shè)置于支架上、由金屬材料制成的涂覆平臺,以及由金屬材料制成的涂覆板;所述涂覆平臺上接近其一端處設(shè)置有條狀凹槽;所述涂覆板上設(shè)置有若干按一定形式布置的通孔,且其一端的下部設(shè)置有與條狀凹槽卡接配合的條狀凸塊,所述條狀凸塊沿涂覆板的寬度方向設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,其特征在于:所述涂覆板上位于條狀凸塊的一端設(shè)置有拉環(huán)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,其特征在于:所述涂覆平臺的邊緣處設(shè)置有一圈導(dǎo)水槽,且導(dǎo)水槽上設(shè)置有排水口。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,其特征在于:所述涂覆板上的通孔呈倒圓錐臺狀。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,其特征在于:所述涂覆板上的通孔呈倒圓錐臺狀。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,其特征在于:所述條狀凸塊的截面為半圓形或倒錐臺形。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,其特征在于:所述條狀凸塊的截面為半圓形或倒錐臺形。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,其特征在于:所述涂覆平臺由不銹鋼制成。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,其特征在于:所述涂覆板由不銹鋼制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置,旨在提供一種使用方便的浮點(diǎn)涂布膏貼的專用涂覆裝置。它包括支架,設(shè)置于支架上、由金屬材料制成的涂覆平臺,以及由金屬材料制成的涂覆板;所述涂覆平臺上接近其一端處設(shè)置有條狀凹槽;所述涂覆板上設(shè)置有若干按一定形式布置的通孔,且其一端的下部設(shè)置有與條狀凹槽卡接配合的條狀凸塊,所述條狀凸塊沿涂覆板的寬度方向設(shè)置。本實(shí)用新型涂覆的膏貼規(guī)格統(tǒng)一,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,可極大降低殘次品數(shù)量,提高企業(yè)效益。
【IPC分類】A61J3/04
【公開號】CN205360003
【申請?zhí)枴緾N201620003423
【發(fā)明人】廖國烈
【申請人】云南貝洋生物科技有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月5日
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