孔洞；15-定位孔；16-對位塊；20_第一型變材；21_第一立體齒??；22-第一卡塊；30-第二型變材；31_第二立體齒印；32_第二卡塊；40_夾固件；41_底座；411-定位塊；412-檔板；42_彈性夾固片；43_夾持空間；50_測量基準件；51_測量刻度；52_第一定位記號；53_第二定位記號；54_定位結(jié)構(gòu)；60_定位架；61_組裝部；611_卡固凹槽；62_定位桿；63_定位環(huán)；64_彎曲部；65-卡合凹槽；70_握把；71_卡合凸塊；72-彎折柄；80_升降裝置；81_調(diào)整裝置；811-延長部；812_第一連接部；813_第二連接部；82-X光片；83-X光機照射管。
【具體實施方式】
[0050]茲為便于更進一步對本發(fā)明的構(gòu)造、使用及其特征有更深一層明確、詳實的認識與了解，爰舉出較佳實施例，配合圖示詳細說明如下:
[0051]請參閱圖1所不，于第一較佳實施例中，本發(fā)明咬合定位的X光持片器I主要由一基座10、一第一型變材20、一第二型變材30、一夾固件40、一測量基準件50、一定位架60以及一握把70所構(gòu)成。
[0052]所述基座10于頂面設(shè)有一第一定位部11，并相對于所述第一定位部11的相對面具有一第二定位部12，所述第二定位部12兩端的相鄰面具有一貫穿所述基座10的通孔13，而所述第一定位部11與第二定位部12之間具有至少一連通所述基座10上下兩端面的固定孔洞14，又所述基座10相鄰于所述固定孔洞14的表面設(shè)有復數(shù)個呈現(xiàn)不同高度的定位孔15。
[0053]所述第一型變材20裝設(shè)于所述基座10的第一定位部11，而所述第二型變材30裝設(shè)于所述基座10的第二定位部12。其中，所述第一型變材20與第二型變材30受到病患口腔中上下排牙齒咬合會以不規(guī)則的方向向外延伸，致使所述第一型變材20的頂面形成一對應(yīng)病患上排牙齒底面形狀樣態(tài)的第一立體齒印21，并相對于所述第一立體齒印21的相對面形成穿設(shè)一穿設(shè)所述固定孔洞14的第一卡塊22 ;而所述第二型變材30的底面形成一對應(yīng)病患下排牙齒頂面形狀樣態(tài)的第二體齒印31，并相對于所述第二立體齒印31的相對面形成一穿設(shè)所述固定孔洞14的第二卡塊32。
[0054]其中，所述第一型變材20的第一立體齒印21與第二型變材30的第二立體齒印31共同形成一能重復性使用對位的準位裝置。于一可行實施例中，所述第一型變材20與第二型變材30是由石膏、樹脂、硅膠以或臘其中一種構(gòu)成。
[0055]所述夾固件40裝設(shè)于所述第一定位部11的相鄰面，并由一底座41以及一彈性夾固片42所構(gòu)成。所述底座41具有一配合所述定位孔15的定位塊411，并于一端向上延伸形成至少一檔板412，另一端裝設(shè)所述彈性夾固片42，而所述文件板412與彈性夾固片42之間共同形成一夾持空間43，其中，所述基座10的定位孔15與所述底座41的定位塊411相互卡固，共同形成一用來調(diào)整所述基座10與夾固件40之間高度關(guān)系的升降裝置80。
[0056]所述測量基準件50位于所述基座10相對于所述夾固件40的相對面,并具有一以不透射材料制成的測量刻度51，而所述基座10與測量基準件50之間由一調(diào)整裝置81相互連接。于第一較佳實施例中，所述調(diào)整裝置81具有一增加所述測量基準件50與夾固件40之間距離的延長部811，所述延長部811 —端延伸出一卡接于所述測量基準件50的第一連接部812，另一端具有一裝設(shè)于所述基座10的第二連接部813，藉由不同厚度大小的所述延長部811，能用于改變所述測量基準件50與夾固件40之間的距離位置，進而所述基座10、夾固件40與測量基準件50三者之間能容納不同大小形狀的牙齒。
[0057]然而，所述測量基準件50具有所述以不透射材料制成的測量刻度51僅方便說明之用，并未加以限制所述測量基準件50之樣態(tài)，亦即所述測量基準件50可由可透性線材所構(gòu)成。
[0058]請參閱圖2所示，所述測量刻度51于縱向設(shè)有復數(shù)個第一定位記號52，而橫向設(shè)有復數(shù)個第二定位記號53，所述第一定位記號52與第二定位記號53之間形成復數(shù)個定位結(jié)構(gòu)54，如圖所示，藉由第一定位記號52中依序排列A、B以及C的文字符號，而所述第二定位記號53依序排有羅馬數(shù)字的1、I1、111以及IV，使每個定位結(jié)構(gòu)54都有相對應(yīng)的符號編碼。
[0059]再請參閱圖1所示，所述定位架60具有一組裝部61，所述組裝部61裝設(shè)于所述基座10，并與所述測量基準件50同樣位于所述基座10的相同面，所述組裝部61向外延伸形成一定位桿62，所述定位桿62樞接一與所述夾固件40以及測量基準件50呈現(xiàn)同水平位置的定位環(huán)63，而所述定位環(huán)63與所述測量基準件50位于所述基座10的相同側(cè)，使所述測量基準件50介于所述定位架60的定位環(huán)63與所述夾固件40之間。
[0060]所述握把70穿設(shè)于所述基座10的通孔13。然而，所述握把70穿設(shè)于所述通孔13的組接關(guān)系僅方便說明，并加以限制所述基座10與握把70之間的組接關(guān)系，亦即所述基座10兩端與握把70之間可采用卡固組件、黏貼組件、崁合組件以及扣接組件其中一種結(jié)構(gòu)相互組接。
[0061]如圖所不，所述測量基準件50下方設(shè)有一由所述基座10向外延伸形成一對位塊16，而所述定位架60的組裝部61設(shè)為一對應(yīng)所述對位塊16的卡固凹槽611，所述對位塊16與卡固凹槽611相互卡設(shè)固定,使所述定位架60的定位環(huán)63能與所述夾固件40與測量基準件50共同呈現(xiàn)平行狀態(tài)。
[0062]本發(fā)明第一較佳實施例咬合定位的X光持片器I主要是在植體欲打入口腔唇側(cè)使用。請參閱圖1、圖3與圖4所示，首先，將所述夾固件40的底座41依照病患口腔內(nèi)部的牙齦位置，藉由所述底座41的定位塊411與所述基座10的定位孔15共同構(gòu)成的所述升降裝置80，調(diào)整所述夾固件40相對于所述基座10立體齒印的高度關(guān)系。
[0063]并在依照病患牙齒的形體大小，選用具有適當厚度的所述延長部811，藉由所述延長部811的第二連接部813裝設(shè)于所述基座10相對于所述夾固件40的相對面，使所述第一連接部812與所述夾固件40之間能容納具有不同形狀大小的牙齒，此時，牙醫(yī)師能藉由所述第一連接部812初步確定植體植入牙齦的植入位置，使所述基座10受到病患上下排牙齒咬合之前，不會產(chǎn)生過大的位置誤差，進而降低照射X光的照射次數(shù)。
[0064]將所述第一型變材20裝設(shè)于所述基座10頂面，而所述第二型變材30裝設(shè)于所述基座10相對于所述第一型變材20的相對面，所述握把70穿設(shè)于所述基座10的通孔13，便于牙醫(yī)師藉由所述握把70將所述基座10移動至上排牙齒與下排牙齒之間。再由病患的上下排牙齒對所述基座10頂面與底面的第一型變材20與第二型變材30進行咬合動作，而所述第一型變材20與第二型變材30受到病患上下排牙齒咬合后，會以不規(guī)則的方向向外延伸，致使所述第一型變材20的頂面形成一對應(yīng)病患上排牙齒底面形狀樣態(tài)的第一立體齒印21，并相對于所述第一立體齒印21的相對面形成穿設(shè)一穿設(shè)所述固定孔洞14的第一卡塊22 ;而所述第二型變材30的底面形成一對應(yīng)病患下排牙齒頂面形狀樣態(tài)的第二體齒印31，并相對于所述第二立體齒印31的相對面形成一穿設(shè)所述固定孔洞14的第二卡塊32。
[0065]之后，對所述第一型變材20與第二型變材30進行硬化手段，使所述第一型變材20與第二型變材30即使受到上下排牙齒再度咬合，也不會產(chǎn)生形體上的變化。使所述第一型變材20的第一立體齒印21與第二型變材30的第二立體齒印31共同形成所述準位裝置。
[0066]請參閱圖5所示，隨后牙醫(yī)師握持所述握把70將取出裝設(shè)有所述調(diào)整裝置81與夾固件40的基座10，并將一 X光片82放置于所述夾固件40的夾持空間43，而所述X光片82受到所述彈性夾固片42與檔板412相互夾持定位，所述測量基準件50扣接于所述延長部811的第一連接部812，而所述定位架60的組裝部61扣接定位于所述基座10的對位塊16，再把所述基座10藉由所述握把70放入病患口腔中進行咬合動作，并透過所述第一立體齒印21以及第二立體齒印31與牙齒底部的形狀造型相互對應(yīng)，使所述基座10能位于病患口腔中的相同位置。
[0067]此時，所述X光片82位于牙齒顎側(cè)，所述測量基準件50位于牙齒唇側(cè)，而所述定位架60位于病患的口腔外部，必須注意所述測量基準件50的測量刻度51底端必須高于病患的牙齦線。
[0068]請參閱圖6所示，將一 X光機照射管83定位于所述定位架60的定位環(huán)63，使得所述測量基準件50的測量刻度51與位于所述夾持空間43的X光片82對應(yīng)所述X光機照射管83呈現(xiàn)一垂直狀態(tài)后，開始進行影像攝影，并于所述X光片82呈像后，將整個所述咬合定位的X光持片器I藉由所