探頭觸點(diǎn)、探頭模組及多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及植入式醫(yī)療系統(tǒng)領(lǐng)域，尤其涉及一種探頭觸點(diǎn)、探頭模組及多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]臨床上顯示，當(dāng)顱內(nèi)壓ICP上升，腦灌注壓CPP下降時(shí)到一定程度時(shí)，腦血管自動(dòng)調(diào)節(jié)機(jī)制失調(diào)，腦血流量CBF會(huì)急劇下降。當(dāng)顱內(nèi)壓ICP上升接近平均動(dòng)脈壓mSAP時(shí)，顱內(nèi)血液幾乎完全停止，可導(dǎo)致不可逆的腦缺血，甚至死亡。
[0003]腦溫的高低，也直接影響神經(jīng)細(xì)胞受損害的程度和范圍，適時(shí)地采用降溫處理，可以降低腦氧耗量，提高顱損傷病人的治療結(jié)果。
[0004]目前一般使用探頭對(duì)顱內(nèi)壓、腦溫等參數(shù)進(jìn)行監(jiān)護(hù)，現(xiàn)有技術(shù)的探頭僅能實(shí)現(xiàn)單方向參數(shù)的監(jiān)護(hù)，監(jiān)護(hù)力度不夠。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種探頭觸點(diǎn)、探頭模組及多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的之一，本發(fā)明一實(shí)施方式提供一種多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)探頭觸點(diǎn)，包括導(dǎo)線(xiàn)、設(shè)置在所述導(dǎo)線(xiàn)一端部的具有凹槽的植入殼體和布置在所述凹槽上的感測(cè)芯片，所述感測(cè)芯片還包括設(shè)置于所述感測(cè)芯片上的用于感測(cè)顱內(nèi)狀態(tài)的傳感器，所述感測(cè)芯片于所述植入殼體的徑向圓周方向上環(huán)繞所述凹槽的外表面設(shè)置。
[0007]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述傳感器包括壓力傳感器及溫度傳感器。
[0008]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述壓力傳感器、所述溫度傳感器與所述感測(cè)芯片一體成型。
[0009]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述傳感器的外表面低于所述植入殼體的外表面。
[0010]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述探頭觸點(diǎn)還包括設(shè)置于所述傳感器上的硅膠覆層。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的之一，本發(fā)明一實(shí)施方式提供一種多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)探頭模組，包括如上所述的探頭觸點(diǎn)。
[0012]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的之一，本發(fā)明一實(shí)施方式提供一種多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)，包括終端設(shè)備、如上所述的探頭模組及血壓測(cè)量模組，所述探頭模組與所述終端設(shè)備保持通信，所述探頭模組用于獲取顱內(nèi)壓及顱內(nèi)溫度，且所述探頭模組將所述顱內(nèi)壓及所述顱內(nèi)溫度傳輸至所述終端設(shè)備；血壓測(cè)量模組與所述終端設(shè)備保持通信，所述血壓測(cè)量模組至少用于獲取平均動(dòng)脈壓并將所述平均動(dòng)脈壓傳輸至所述終端設(shè)備；其中，所述終端設(shè)備根據(jù)接收到的所述顱內(nèi)壓及所述平均動(dòng)脈壓得到腦灌注壓，且所述終端設(shè)備至少用于同時(shí)顯示所述腦灌注壓、所述顱內(nèi)壓及所述顱內(nèi)溫度。
[0013]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述血壓測(cè)量模組還用于獲取收縮壓、舒張壓及脈搏，所述終端設(shè)備還用于顯示所述收縮壓、所述舒張壓及所述脈搏的其中部分參數(shù)或全部參數(shù)。
[0014]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述終端設(shè)備還包括提示單元，所述提示單元用于判斷所述參數(shù)是否異常。
[0015]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述參數(shù)對(duì)應(yīng)一閾值，當(dāng)所述參數(shù)提高或降低至對(duì)應(yīng)的所述閾值時(shí)，所述提示單元工作。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明的探頭觸點(diǎn)上的傳感器為環(huán)繞設(shè)置，可以全方位感測(cè)顱內(nèi)狀態(tài)，感測(cè)結(jié)果更佳。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式的多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖；
圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式的探頭結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明的其他實(shí)施方式的探頭結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明一實(shí)施方式的第一無(wú)線(xiàn)單元結(jié)構(gòu)框圖；
圖5、圖6是本發(fā)明其他實(shí)施方式的多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0019]如圖1所示，本發(fā)明一實(shí)施方式的多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)100包括探頭模組10、血壓測(cè)量模組20及終端設(shè)備30，所述終端設(shè)備30與所述探頭模組10、所述血壓測(cè)量模組20之間保持通信，通信方式可包含無(wú)線(xiàn)通信、有線(xiàn)通信等。
[0020]具體的，如圖1所示，所述探頭模組10包括第一無(wú)線(xiàn)單元11、探頭12及第一控制單元13，所述血壓測(cè)量模組20包括第二無(wú)線(xiàn)單元21、測(cè)量單元22、計(jì)算單元23及顯示單元24，所述終端設(shè)備30包括第三無(wú)線(xiàn)單元31、存儲(chǔ)單元32、運(yùn)算單元33、處理器34及提示單元35。其中，所述探頭模組10通過(guò)第一無(wú)線(xiàn)單元11將獲取到的表征顱內(nèi)狀態(tài)的生理數(shù)據(jù)(壓力、溫度等數(shù)據(jù))無(wú)線(xiàn)傳輸至終端設(shè)備30的第三無(wú)線(xiàn)單元31，同時(shí)，所述血壓測(cè)量模組20通過(guò)第二無(wú)線(xiàn)單元21將獲取到的平均動(dòng)脈壓等生理數(shù)據(jù)無(wú)線(xiàn)傳輸至終端設(shè)備30的第三無(wú)線(xiàn)單元31，無(wú)線(xiàn)通信的方式可以提高系統(tǒng)自由度及覆蓋范圍的廣度。本實(shí)施方式的通信方式不以此為限，終端設(shè)備30與所述探頭模組10、所述血壓測(cè)量模組20之間可以通過(guò)線(xiàn)纜連接。
[0021]如圖2所示，多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)100用于有創(chuàng)的顱內(nèi)監(jiān)護(hù)。所述探頭模組10包括探頭12，探頭12通過(guò)將探頭觸點(diǎn)121放入病人顱內(nèi)進(jìn)行信號(hào)感測(cè)。其中，在本實(shí)施方式中，探頭觸點(diǎn)121包括導(dǎo)線(xiàn)(未標(biāo)示)、設(shè)置在所述導(dǎo)線(xiàn)一端部的植入殼體1211和布置在該植入殼體1211的凹槽12111上的感測(cè)芯片1212，其中，感測(cè)芯片1212以不受機(jī)械應(yīng)力的方式保持于植入殼體1211中，以保證感測(cè)芯片1212的傳感過(guò)程不受外部裝置或結(jié)構(gòu)的干擾。
[0022]為了防止顱內(nèi)組織進(jìn)入探頭觸點(diǎn)121，最終要在植入殼體1211處設(shè)置密封感測(cè)芯片1212的硅膠覆層(未圖示)。感測(cè)芯片1212上設(shè)有傳感器(未標(biāo)示)，傳感器包括可感測(cè)顱內(nèi)壓ICP的壓力傳感器以及可感測(cè)顱內(nèi)溫度BT的溫度傳感器，所述壓力傳感器、所述溫度傳感器與感測(cè)芯片1211可一體成型。需要說(shuō)明的是，感測(cè)芯片1212雖被硅膠覆層密封在植入殼體1211內(nèi)，但是感測(cè)芯片1212上的壓力傳感器和溫度傳感器依然可以透過(guò)硅膠覆層感測(cè)到顱內(nèi)壓ICP及顱內(nèi)溫度BT。具體地，如圖2所示，傳感器設(shè)置在感測(cè)芯片1212的上表面，即朝向硅膠的表面。感測(cè)芯片1212的設(shè)置位置不以上述為限，如圖3所示，此時(shí)，感測(cè)芯片1212’于所述植入殼體1211’的徑向圓周方向上環(huán)繞所述凹槽12111’的外表面設(shè)置，即此時(shí)感測(cè)芯片1212’為環(huán)帶狀，且傳感器遍布感測(cè)芯片1212’設(shè)置，如此，傳感器可全方位感知顱內(nèi)壓ICP及顱內(nèi)溫度BT。這里，需要說(shuō)明的是，此時(shí)凹槽12111’于所述植入殼體1211’的徑向圓周上均朝向中心凹陷設(shè)置，以使環(huán)狀感測(cè)芯片1212’可以完全設(shè)置于凹槽12111’內(nèi)。所述環(huán)狀感測(cè)芯片1212’上具有包括可感測(cè)顱內(nèi)壓ICP的壓力傳感器以及可感測(cè)顱內(nèi)溫度BT的溫度傳感器，所述壓力傳感器及、所述溫度傳感器與感測(cè)芯片1212可一體成型或分為一體成型的溫度傳感芯片和一體成型的壓力傳感芯片，且所述感測(cè)芯片1212’的外表面低于所述植入殼體1211’的外表面，如此，避免感測(cè)芯片1212’凸伸出置入殼體1211表面而損傷顱內(nèi)組織，且可方便硅膠的涂覆。另外，為了防止探頭12引起病人顱內(nèi)感染，可于探頭觸點(diǎn)121處涂布抗感染材料涂層。
[0023]壓力傳感器和溫度傳感器將感測(cè)到的顱內(nèi)壓ICP和顱內(nèi)溫度BT傳遞給第一控制單元13，進(jìn)而通過(guò)第一無(wú)線(xiàn)單元11將獲取到的顱內(nèi)壓ICP和顱內(nèi)溫度BT無(wú)線(xiàn)傳輸至終端設(shè)備30。
[0024]具體的，如圖4所示，探頭12經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)后，將探頭觸點(diǎn)121放入病人的顱腦內(nèi)，其通過(guò)實(shí)時(shí)感測(cè)芯片1212上的壓力傳感器和溫度傳感器感測(cè)病人的顱內(nèi)壓ICP和顱內(nèi)溫度BT并將感測(cè)到的顱內(nèi)壓ICP和顱內(nèi)溫度BT轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，電信號(hào)通過(guò)傳輸線(xiàn)傳輸?shù)降谝豢刂茊卧?3的輸入接口，并經(jīng)過(guò)接口電路匹配，轉(zhuǎn)換后輸出到第一控制單元13的輸出接口。第一控制單元13的輸出接口再與第一無(wú)線(xiàn)單元11連接，具體地，第一控制單元13的輸出接口與第一無(wú)線(xiàn)單元11輸入接口相連，第一無(wú)線(xiàn)單元11的輸入接口接收經(jīng)過(guò)第一控制單元13匹配后的電信號(hào)，并對(duì)其濾波處理后傳輸至運(yùn)算放大器111，運(yùn)算放大器111和反饋單元112 —起完成對(duì)電信號(hào)的放大調(diào)節(jié)，使得電信號(hào)達(dá)到一定的增益；接著，A/D轉(zhuǎn)換器113對(duì)經(jīng)過(guò)放大后的電信號(hào)進(jìn)行采樣處理，轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)；控制器114讀取A/D轉(zhuǎn)換器113轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號(hào)，并分析計(jì)算后得到對(duì)應(yīng)的可讀的顱內(nèi)壓ICP和顱內(nèi)溫度BT ;同時(shí)，控制器114控制第一無(wú)線(xiàn)單元11與終端設(shè)備30實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)通信。這里的終端設(shè)備30可以例如是監(jiān)護(hù)儀、智能手機(jī)、PAD等，第一無(wú)線(xiàn)單元11例如通過(guò)藍(lán)牙協(xié)議或wifi協(xié)議等將可讀的顱內(nèi)壓ICP和顱內(nèi)溫度BT發(fā)送給終端設(shè)備30，同時(shí)，也可以接收來(lái)自終端設(shè)備30的指令或數(shù)據(jù)。
[0025]多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)100同時(shí)還用于血壓監(jiān)護(hù)。血壓測(cè)量模組20例如可為上臂式血壓計(jì)。血壓測(cè)量模組20的測(cè)量單元22可定時(shí)的進(jìn)行收縮壓SP及舒張壓DP的測(cè)量，所述計(jì)算單元23可根據(jù)測(cè)量得到的收縮壓SP及舒張壓DP計(jì)算得到平均動(dòng)脈壓mSAP，其中，平均動(dòng)脈壓mSAP的計(jì)算公式為:mSAP= (SP+2*DP) /3，而后通過(guò)第二無(wú)線(xiàn)單元21將獲取到的平均動(dòng)脈壓mSAP無(wú)線(xiàn)傳輸至終端設(shè)備30。這里，需要說(shuō)明的是，平均動(dòng)脈壓mSAP的計(jì)算公式不以上述為限，可依據(jù)實(shí)際情況而定。本實(shí)施方式的血壓測(cè)量模塊20還包括顯示單元24，當(dāng)測(cè)量單元22測(cè)量得到收縮壓SP、舒張壓DP及平均動(dòng)脈壓mSAP等參數(shù)后，顯示單元24可以直接顯示該些參數(shù)，本實(shí)施方式的血壓測(cè)量模塊20也可單獨(dú)用于病人血壓(包括收縮壓SP、舒張壓DP、平均動(dòng)脈壓mSAP等)的監(jiān)護(hù)。另外，本實(shí)施方式的血壓測(cè)量模組20還可同時(shí)測(cè)量得到病人的脈搏參數(shù)。血壓測(cè)量模組20也可為將現(xiàn)有病人監(jiān)護(hù)儀測(cè)量到的