本發(fā)明涉及口腔輔助醫(yī)療器械及其制備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，它涉及一種用于根管治療的治療導(dǎo)板及其制備方法。

背景技術(shù)：

但是，牙齒是有牙尖結(jié)構(gòu)的，導(dǎo)致了牙表面像山地那樣圓凸不平，而牙內(nèi)的髓腔就像山中的地下河一樣，是中空的。這樣的一個(gè)內(nèi)部中空的結(jié)構(gòu)要去承受咬合力而不至于碎裂，需要很好的力學(xué)支柱結(jié)構(gòu)。

而牙髓炎是口腔疾病中非常常見(jiàn)的一種疾病，其癥狀主要為自發(fā)的疼痛，原因是因?yàn)檠浪璞患?xì)菌感染導(dǎo)致發(fā)炎，臨床上多采用根管治療來(lái)治療牙髓炎。根管治療是先行根管預(yù)備、成形，再用藥物對(duì)根管消毒滅菌，最后嚴(yán)密填塞根管，從而有效控制感染、修復(fù)缺損。

為了找到根管口，現(xiàn)有技術(shù)中有部分操作是：需要磨出牙合面部分牙體組織，暴露出髓腔及根管口，以便在直視下進(jìn)行操作，這些健康牙體組織的磨出，可能破壞上述的力學(xué)支柱結(jié)構(gòu)，減弱了牙齒的抗力結(jié)構(gòu)，容易導(dǎo)致術(shù)后牙齒在咬硬物時(shí)的折裂，這在臨床上時(shí)有發(fā)生。

而且，現(xiàn)有技術(shù)中，還有一部分的操作是選擇在最靠近髓腔的牙表面位置垂直鉆孔，就像石油鉆井那樣選擇最短路徑，這樣的操作同樣會(huì)破壞上述的力學(xué)支柱，那么在咀嚼食物承受力的時(shí)候，這樣的牙齒還是容易咬裂。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種用于根管治療的治療導(dǎo)板及其制備方法；其可有效的保證患牙在術(shù)后的力學(xué)支柱結(jié)構(gòu)不被破壞，即保障了術(shù)后的患牙的強(qiáng)度，避免了術(shù)后的患牙不會(huì)因?yàn)槭中g(shù)的緣故而咬裂。

本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種用于根管治療的治療導(dǎo)板，包括合板，所述合板包括與患牙或患牙及鄰近單顆的部分牙或全部牙的牙冠形狀匹配的配合面，所述合板上開(kāi)設(shè)有與相應(yīng)的根管對(duì)應(yīng)設(shè)置的引導(dǎo)孔，所述引導(dǎo)孔的一端貫穿至所述配合面處。

進(jìn)一步設(shè)置為：所述合板上開(kāi)設(shè)有溢流道，所述溢流道的一端與相應(yīng)的所述引導(dǎo)孔的流道連通，所述溢流道的另一端位于所述合板上非所述配合面的任意表面上。

進(jìn)一步設(shè)置為：所述合板上開(kāi)設(shè)有與所述引導(dǎo)孔一一對(duì)應(yīng)的圓槽，所述圓槽與相應(yīng)的引導(dǎo)孔的端部呈同心設(shè)置，所述圓槽的形狀、尺寸與所述牙科手機(jī)頭一一適配，所述圓槽的中心軸與相應(yīng)的所述引導(dǎo)孔的中心軸共線，所述圓槽的半徑大于相應(yīng)所述引導(dǎo)孔遠(yuǎn)離所述配合面的一端的半徑。

進(jìn)一步設(shè)置為：所述合板與所述配合面相對(duì)的表面上開(kāi)設(shè)有與所述引導(dǎo)孔一一對(duì)應(yīng)的條型槽，所述引導(dǎo)孔中遠(yuǎn)離所述所述配合面的一端位于相應(yīng)所述條型槽的槽底，所述條型槽的一端貫穿所述合板的邊沿。

進(jìn)一步設(shè)置為：所述條形槽的槽寬等于所述引導(dǎo)孔的孔徑。

進(jìn)一步設(shè)置為：所述合板的厚度設(shè)為4mm，所述引導(dǎo)孔的直徑設(shè)為1.5mm。

本發(fā)明提供的用于根管治療的治療導(dǎo)板的制備方法，該方法的制備步驟如下：

s1.術(shù)前對(duì)患者口頜進(jìn)行進(jìn)行cbct掃描；

s2.使用mimics16.0軟件s1中所獲得的對(duì)患者口頜的cbct掃描結(jié)果標(biāo)注髓腔范圍，以獲得最后數(shù)據(jù)；

s3.利用三維圖形處理軟件將s2中獲取的最后數(shù)據(jù)重建得到牙齒的ct數(shù)字化三維模型，即得到帶有髓腔的牙列的模型；

s4.利用牙科口內(nèi)光學(xué)掃描儀掃描患牙或患牙及鄰近單顆的部分牙或全部牙，制作牙齒光學(xué)數(shù)字化三維模型，或?qū)⒒佳阑蚧佳兰班徑鼏晤w的部分牙或全部牙先直接制作成石膏模型，然后利用牙科模型光學(xué)掃描儀掃描石膏模型，再制作牙齒光學(xué)數(shù)字化三維模型；

s5.將s3中得到的帶有髓腔的牙列的ct數(shù)字化三維模型與s4中得到的牙齒光學(xué)數(shù)字化三維模型進(jìn)行虛擬配準(zhǔn)，去除帶有髓腔的牙列的模型的牙冠的表面部分，并與牙齒光學(xué)數(shù)字化三維模型合并，形成牙齒整體數(shù)字化三維模型；

s6.將s5中獲得的牙齒整體數(shù)字化三維模型導(dǎo)入有限元分析軟件，加載垂直向的壓力，以獲得并標(biāo)記牙齒整體數(shù)字化三維模型中應(yīng)力最集中區(qū)域，得到一號(hào)牙齒整體數(shù)字化三維模型；

s7.使用freeform軟件在s6中得到的一號(hào)牙齒整體數(shù)字化三維模型上將根管中心線延長(zhǎng)至牙合面，在牙合面上做標(biāo)記點(diǎn)，利用freeform軟件使得此標(biāo)記點(diǎn)不處于s5中牙齒整體數(shù)字化三維模型中應(yīng)力最集中區(qū)域，該標(biāo)記點(diǎn)即為開(kāi)髓點(diǎn)；

s8.在咬合平面上，利用freeform軟件在牙列周圍畫(huà)出合板輪廓，以s7中的開(kāi)髓點(diǎn)為圓心，在合板上畫(huà)出引導(dǎo)孔；

s9.利用freeform軟件在引導(dǎo)孔的周圍畫(huà)出溢流管道，溢流道的一端與相應(yīng)的引導(dǎo)孔的流道連通，溢流道的另一端位于合板上非配合面的任意表面上；

s10.以引導(dǎo)孔遠(yuǎn)離配合面的一端為圓心，在合板上畫(huà)出圓槽，圓槽的半徑大于引導(dǎo)孔的端部的半徑，圓槽的形狀、尺寸與牙科手機(jī)頭適配，用以輔助固位開(kāi)髓時(shí)的牙科手機(jī)頭；

s11.綜上得到用于指導(dǎo)微創(chuàng)開(kāi)髓的數(shù)字化合板模型，并以stl格式保存；

s12.使用快速成型技術(shù)，將s11中得到的數(shù)字化導(dǎo)板模型制作成實(shí)體。

進(jìn)一步設(shè)置為：將s5得到的牙齒整體數(shù)字化三維模型以stl文件保存記為模型a。

進(jìn)一步設(shè)置為：s8中的所述引導(dǎo)孔的直徑設(shè)為1.5mm。

進(jìn)一步設(shè)置為：s8中的所述導(dǎo)板的厚度設(shè)為4mm。

本發(fā)明的有益效果為：通過(guò)上述技術(shù)方案；本發(fā)明提供的用于根管治療的治療導(dǎo)板在使用時(shí)，首先，標(biāo)記患牙上的最大受力部位以形成標(biāo)記點(diǎn)，其位置設(shè)計(jì)取決于牙齒的三維受力有限元分析，避開(kāi)牙齒的力學(xué)支柱區(qū)；然后，對(duì)上述的治療導(dǎo)板進(jìn)行消毒滅菌，然后利用治療導(dǎo)板上的配合面與對(duì)應(yīng)的牙冠配合以將該治療導(dǎo)板安裝于對(duì)應(yīng)的牙冠處，此時(shí)，引導(dǎo)孔中位于配合面上的端部與該標(biāo)記點(diǎn)沒(méi)有相交部分，即引導(dǎo)孔沿其長(zhǎng)度方向延長(zhǎng)，都不會(huì)與標(biāo)記點(diǎn)有相交的部分；根據(jù)牙齒整體數(shù)字化三維模型獲知的根管口至牙合面距離及相應(yīng)的引導(dǎo)孔的長(zhǎng)度，將該距離與該長(zhǎng)度相加以得到進(jìn)針的總長(zhǎng)度，設(shè)定進(jìn)針的總長(zhǎng)度，然后將鉆針機(jī)中的鉆針穿過(guò)相應(yīng)的引導(dǎo)孔后與牙合面抵接，然后開(kāi)動(dòng)鉆針實(shí)現(xiàn)對(duì)牙合面的鉆磨，同時(shí)牙科手機(jī)頭冷卻水透過(guò)相應(yīng)的引導(dǎo)孔噴灑至牙合面，當(dāng)達(dá)到進(jìn)針的總長(zhǎng)度后，即達(dá)到了開(kāi)髓深度，然后抽出鉆針；最后，再使用根管治療中的擴(kuò)或銼，穿過(guò)相應(yīng)的引導(dǎo)孔向下進(jìn)入根管口以進(jìn)行根管治療；通過(guò)標(biāo)記點(diǎn)，就可以保證引導(dǎo)孔沿其長(zhǎng)度方向延長(zhǎng)，都不會(huì)與標(biāo)記點(diǎn)有相交的部分，這樣，當(dāng)鉆針穿過(guò)引導(dǎo)孔對(duì)患牙進(jìn)行開(kāi)髓孔時(shí)，鉆針就不會(huì)破壞患牙的力學(xué)支柱結(jié)構(gòu)，保護(hù)了牙齒的抗力結(jié)構(gòu)，避免術(shù)后牙齒在咬硬物時(shí)產(chǎn)生折裂。

根據(jù)本發(fā)明中提供的用于根管治療的治療導(dǎo)板的制備方法簡(jiǎn)單成熟，易于推廣，且所制備的治療導(dǎo)板有效的避免了破壞患牙的力學(xué)支柱結(jié)構(gòu)，避免術(shù)后牙齒在咬硬物時(shí)產(chǎn)生折裂。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的三維結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的治療導(dǎo)板的俯視圖；

圖3為牙冠的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：01、合板；011、配合面；02、引導(dǎo)孔；021、圓槽；022、條型槽；03、溢流道；04、牙冠；05、連接管道。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所得到的所有其它實(shí)施方式，都屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1：

根據(jù)圖1至圖3可知，一種用于根管治療的治療導(dǎo)板，包括合板01，合板01包括與患牙或患牙及鄰近單顆的部分牙或全部牙的牙冠04形狀匹配的配合面011，即配合面011與患牙或患牙及鄰近單顆的部分牙或全部牙的牙冠04形狀適配，合板01上開(kāi)設(shè)有與相應(yīng)的根管對(duì)應(yīng)設(shè)置的引導(dǎo)孔02，引導(dǎo)孔02的一端貫穿至所述配合面011處。

使用時(shí)，首先，標(biāo)記患牙上的最大受力部位以形成標(biāo)記點(diǎn)；然后，對(duì)上述的治療導(dǎo)板進(jìn)行消毒滅菌，然后利用治療導(dǎo)板上的配合面011與對(duì)應(yīng)的牙冠04配合以將該治療導(dǎo)板安裝于對(duì)應(yīng)的牙冠04處，此時(shí)，引導(dǎo)孔02中位于配合面011上的端部與該標(biāo)記點(diǎn)沒(méi)有相交部分，即引導(dǎo)孔02沿其長(zhǎng)度方向延長(zhǎng)，都不會(huì)與標(biāo)記點(diǎn)有相交的部分；根據(jù)牙齒整體數(shù)字化三維模型獲知的根管口至牙合面距離及相應(yīng)的引導(dǎo)孔02的長(zhǎng)度，將該距離與該長(zhǎng)度相加以得到進(jìn)針的總長(zhǎng)度，設(shè)定進(jìn)針的總長(zhǎng)度，然后將鉆針機(jī)中的鉆針穿過(guò)相應(yīng)的引導(dǎo)孔02后與牙合面抵接，然后開(kāi)動(dòng)鉆針實(shí)現(xiàn)對(duì)牙合面的鉆磨，同時(shí)牙科手機(jī)頭冷卻水透過(guò)相應(yīng)的引導(dǎo)孔02噴灑至牙合面，當(dāng)達(dá)到進(jìn)針的總長(zhǎng)度后，即達(dá)到了開(kāi)髓深度，然后抽出鉆針；最后，再使用根管治療中的擴(kuò)或銼，穿過(guò)相應(yīng)的引導(dǎo)孔02向下進(jìn)入根管口以進(jìn)行根管治療；通過(guò)標(biāo)記點(diǎn)，就可以保證引導(dǎo)孔02沿其長(zhǎng)度方向延長(zhǎng)，都不會(huì)與標(biāo)記點(diǎn)有相交的部分，這樣，當(dāng)鉆針穿過(guò)引導(dǎo)孔02對(duì)患牙進(jìn)行開(kāi)髓孔時(shí)，鉆針就不會(huì)破壞患牙的力學(xué)支柱結(jié)構(gòu)，保護(hù)了牙齒的抗力結(jié)構(gòu)，避免術(shù)后牙齒在咬硬物時(shí)產(chǎn)生折裂。

優(yōu)化的，合板01的厚度設(shè)為4mm，引導(dǎo)孔02的直徑設(shè)為1.5mm。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例2所給出的用于根管治療的治療導(dǎo)板與實(shí)施例1的區(qū)別在于：合板01上開(kāi)設(shè)有溢流道03，在本實(shí)施例中，由圖1至2可知，溢流道03設(shè)為兩個(gè)，且溢流道03之間存在間隙，而且，溢流道03的一端與相應(yīng)的引導(dǎo)孔02的流道連通，溢流道03的另一端位于合板01上非配合面011的任意表面上；因?yàn)椋?dāng)鉆針在患牙上進(jìn)行開(kāi)髓孔時(shí)，牙科手機(jī)頭冷卻水透過(guò)相應(yīng)的引導(dǎo)孔02噴灑至牙合面，這些冷卻水用于清洗開(kāi)髓孔時(shí)產(chǎn)生的碎屑，而溢流道03的存在，就使得這些碎屑在冷卻水的沖洗下，沿相應(yīng)的引導(dǎo)孔02的長(zhǎng)度方向反向流動(dòng)，當(dāng)帶有碎屑的冷卻水流動(dòng)至引導(dǎo)孔02與溢流道03連通處，因?yàn)橐缌鞯?3的壓強(qiáng)小于引導(dǎo)孔02主中的壓強(qiáng)，故這些帶有碎屑的冷卻水就會(huì)自溢流道03流出，這樣，有助于碎屑的及時(shí)排出，避免流入根管對(duì)患者產(chǎn)生不利影響，當(dāng)然，也避免了碎屑根管治療產(chǎn)生阻礙以產(chǎn)生不利影響，也使得碎屑不會(huì)對(duì)鉆針的開(kāi)髓孔的工作產(chǎn)生阻礙。

此外，在本實(shí)施例中，溢流道03也可如圖1所示進(jìn)行以下設(shè)置：溢流道03的一端位于合板01上的非配合面011的任意表面上，溢流道03的另一端位于配合面011上，這樣，溢流道03與相應(yīng)的引導(dǎo)孔02通過(guò)連接管道05連通，連接管道05位于合板01內(nèi)部；這樣，在鉆溢流道03時(shí)，只需保證溢流道03經(jīng)過(guò)配合面011以直接鉆穿合板01即可，而無(wú)需保證溢流道03與引導(dǎo)孔02相交以實(shí)現(xiàn)溢流道03與引導(dǎo)孔02的連通，有助于簡(jiǎn)化溢流道03的鉆取工作。

此外，為方便牙科手機(jī)頭的安裝，故在本實(shí)施例中，進(jìn)行以下設(shè)置：合板01上開(kāi)設(shè)有與引導(dǎo)孔02一一對(duì)應(yīng)的圓槽021，圓槽021與相應(yīng)的引導(dǎo)孔02的端部呈同心設(shè)置，圓槽021的中心軸與相應(yīng)的引導(dǎo)孔02的中心軸共線，圓槽021的半徑大于相應(yīng)引導(dǎo)孔02遠(yuǎn)離配合面011的一端的半徑，即圓槽021的中心處開(kāi)設(shè)有圓孔，該圓孔與引導(dǎo)孔02的一端重合，且形狀、大小均一致，圓孔與圓槽021構(gòu)成同心圓排列；其中，圓槽021的形狀、尺寸與牙科手機(jī)頭一一適配，借助圓槽021，就可以輔助牙科手機(jī)頭固定，以便使得牙科手機(jī)頭穩(wěn)固；而且，患者進(jìn)行治療時(shí)，需要張開(kāi)嘴，其上下后牙距離有限，張口時(shí)上下后牙的距離一般為1.5cm，一些有顳下頜關(guān)節(jié)疾病的患者，張口是上下后牙的距離甚至小于1.5cm，這樣的距離小于牙科手機(jī)頭的高度；而圓槽021的設(shè)置屬于下陷性的設(shè)計(jì)，其一方面能起到穩(wěn)定固位牙科手機(jī)頭作用，另一方面針對(duì)張口度過(guò)小的患者，能適當(dāng)減少牙科手機(jī)頭的操作高度，即在張口度較小時(shí)，使得牙科手機(jī)頭可以移動(dòng)至圓槽021。

實(shí)施例3：

本實(shí)施例3與實(shí)施例1的區(qū)別及本實(shí)施例3與實(shí)施例2的區(qū)別均在于：合板01與所述配合面011相對(duì)的表面上開(kāi)設(shè)有與引導(dǎo)孔02一一對(duì)應(yīng)的條型槽022，若配合面為011為合板01的下表面，則條形槽022位于合板01的上表面；則引導(dǎo)孔02中遠(yuǎn)離配合面011的一端位于相應(yīng)條型槽022的槽底，條型槽022的一端貫穿合板01的邊沿；借助條形槽，在進(jìn)行上述的操作時(shí)，鉆針及牙科手機(jī)頭可以經(jīng)過(guò)條形槽合板01的側(cè)邊滑入至圓槽021，實(shí)現(xiàn)固位，對(duì)那些張口度過(guò)小的患者，這種側(cè)邊滑入的設(shè)計(jì)也能適當(dāng)減少牙科手機(jī)頭的操作高度，即在張口度較小時(shí)，使得牙科手機(jī)頭可以移動(dòng)至圓槽021。

優(yōu)化的，條形槽的槽寬等于引導(dǎo)孔02的孔徑；這樣，在利用條形槽移動(dòng)牙科手機(jī)頭時(shí)，保證了壓手手機(jī)頭的移動(dòng)方向，因?yàn)闂l形槽的側(cè)壁確定了壓手手機(jī)頭的移動(dòng)路徑及方向。

實(shí)施例4：

以上實(shí)施例1至實(shí)施例3的用于根管治療的治療導(dǎo)板是按以下的制備方法得到的，具體的，該方法的制備步驟如下：

s1.術(shù)前對(duì)患者口頜進(jìn)行進(jìn)行cbct掃描；

s2.使用mimics16.0軟件s1中所獲得的對(duì)患者口頜的cbct掃描結(jié)果標(biāo)注髓腔范圍，以獲得最后數(shù)據(jù)；

s3.利用三維圖形處理軟件將s2中獲取的最后數(shù)據(jù)重建得到牙齒的ct數(shù)字化三維模型，即得到帶有髓腔的牙列的模型；

s4.利用牙科口內(nèi)光學(xué)掃描儀掃描患牙或患牙及鄰近單顆的部分牙或全部牙，制作牙齒光學(xué)數(shù)字化三維模型，或?qū)⒒佳阑蚧佳兰班徑鼏晤w的部分牙或全部牙先直接制作成石膏模型，然后利用牙科模型光學(xué)掃描儀掃描石膏模型，再制作牙齒光學(xué)數(shù)字化三維模型；

s5.將s3中得到的帶有髓腔的牙列的ct數(shù)字化三維模型與s4中得到的牙齒光學(xué)數(shù)字化三維模型進(jìn)行虛擬配準(zhǔn)，去除帶有髓腔的牙列的模型的牙冠04的表面部分，并與牙齒光學(xué)數(shù)字化三維模型合并，形成牙齒整體數(shù)字化三維模型；通過(guò)這一步驟，就可以得到精確的牙冠04模型，以便合板01上的配合面011的精確制作。

s6.將s5中獲得的牙齒整體數(shù)字化三維模型導(dǎo)入有限元分析軟件，加載垂直向的壓力，以獲得并標(biāo)記牙齒整體數(shù)字化三維模型中應(yīng)力最集中區(qū)域，得到一號(hào)牙齒整體數(shù)字化三維模型；

s7.使用freeform軟件在s6中得到的一號(hào)牙齒整體數(shù)字化三維模型上將根管中心線延長(zhǎng)至牙合面，在牙合面上做標(biāo)記點(diǎn)，利用freeform軟件使得此標(biāo)記點(diǎn)不處于s5中牙齒整體數(shù)字化三維模型中應(yīng)力最集中區(qū)域，該標(biāo)記點(diǎn)即為開(kāi)髓點(diǎn)；在操作是，避免鉆針的鉆孔路徑避免該標(biāo)記點(diǎn)，就可以避免破壞患牙的力學(xué)支柱結(jié)構(gòu)，從而保護(hù)了牙齒的抗力結(jié)構(gòu)，避免術(shù)后牙齒在咬硬物時(shí)產(chǎn)生折裂。

s8.在咬合平面上，利用freeform軟件在牙列周圍畫(huà)出合板01輪廓，以s7中的開(kāi)髓點(diǎn)為圓心，在合板01上畫(huà)出引導(dǎo)孔02；

s9.利用freeform軟件在引導(dǎo)孔02的周圍畫(huà)出溢流管道，溢流道03的一端與相應(yīng)的引導(dǎo)孔02的流道連通，溢流道03的另一端位于合板01上非配合面011的任意表面上；在此步驟中，溢流道03也可如圖1所示進(jìn)行以下設(shè)置：溢流道03的一端位于合板01上的非配合面011的任意表面上，溢流道03的另一端位于配合面011上，這樣，溢流道03與相應(yīng)的引導(dǎo)孔02通過(guò)連接管道05連通，連接管道05位于合板01內(nèi)部；這樣，在鉆溢流道03時(shí)，只需保證溢流道03經(jīng)過(guò)配合面011以直接鉆穿合板01即可，而無(wú)需保證溢流道03與引導(dǎo)孔02相交以實(shí)現(xiàn)溢流道03與引導(dǎo)孔02的連通，有助于簡(jiǎn)化溢流道03的鉆取工作。

s10.以引導(dǎo)孔02遠(yuǎn)離配合面011的一端為圓心，在合板01上畫(huà)出圓槽021，圓槽021的半徑大于引導(dǎo)孔02的端部的半徑，圓槽021的形狀、尺寸與牙科手機(jī)頭適配，用以輔助固位開(kāi)髓時(shí)的牙科手機(jī)頭；

s11.綜上得到用于指導(dǎo)微創(chuàng)開(kāi)髓的數(shù)字化合板01模型，并以stl格式保存；

s12.使用快速成型技術(shù)，將s11中得到的數(shù)字化導(dǎo)板模型制作成實(shí)體。

此外，將s5得到的牙齒整體數(shù)字化三維模型以stl文件保存記為模型a，這樣，有助于模型的二次制作及校準(zhǔn)。

而且，s8中的引導(dǎo)孔02的直徑設(shè)為1.5mm；s8中的導(dǎo)板的厚度設(shè)為4mm。

以上，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。