本發(fā)明涉及微創(chuàng)手術器械，尤其涉及一種標本袋結構。

背景技術：

在微創(chuàng)手術中(尤其是硬管腔鏡手術)，通常需經由患者皮膚小切口或經由穿刺導管取出內部組織或病變器官。如何安全的便捷的取出腔內組織或病變器官，一直是困擾微創(chuàng)手術的難題。自硬管腔鏡手術首次臨床應用以來，國內外研制了多種腔鏡手術專用標本袋。雖然所述標本袋的結構和使用方式各有差異，但總體可分為兩類：第一類，單一標本袋。美國發(fā)明專利US5037379中披露了一種單邊開口的帶線標本袋，使用時需使用抓鉗夾持標本袋體再經過穿刺導管或小切口進入患者體內。第二類，包含標本袋，導管和撐開機構的取物器械。US5465731，US5480404，US6383197等美國發(fā)明專利中披露了多種取物器械，其標本袋被卷起并收納于導管之內，使用時所述取物器械經過穿刺套管進入患者體內，再推動其撐開機構將所述卷起的標本袋推出到導管之外，并由撐開機構將標本袋撐開，方便裝入手術中切割的組織或病變器官。

所述標本袋通常由0.05mm～0.1mm的塑料薄膜或塑料片材制成。到目前為止，難以采用整體成型的方式制造標本袋，通常采用兩片薄膜重疊熱合(焊接)，或者采用單片薄膜對折重疊熱合(焊接)。本領域技術人員應該可以理解，標本袋的熱合(焊接)接縫較長，由于熱合(焊接)工夾具誤差，熱合(焊接)壓力誤差，熱合(焊接)溫度不均勻等因素，極易出現局部空隙或接縫局部不牢固等缺陷，且難以通過檢驗手段遴選含此類缺陷的產品。大批量生產時，通常采用提高熱合(焊接)溫度和增加熱合(焊接)時間的方法實現過度熔接，確保接縫牢固和無殘留空隙。然而過度熔接通常造成標本袋薄膜基材與接縫過渡的局部區(qū)域厚度顯著變薄，從而導致所述接縫臨近區(qū)域的材料強度顯著降低，極易出現破損，這種現象通常稱之為“根切”。

一個普通的技術人員可想到，增加薄膜厚度可增強標本袋，然而標本袋用于前述取物器械中時，由于導管的尺寸限制，增加薄膜厚度通常導致標本袋無法收納于導管內或無法從導管中推出?，F有技術之標本袋的薄膜最大厚度通常≤0.1mm，而過度熔接通常造成前述局部區(qū)域厚度降低30％～50％，顯著的降低了標本袋的強度。到目前為止，標本袋在臨床使用中破裂的事故的發(fā)生概率仍然較大。提供更安全更便捷的取出患者內部組織或病變器官的器械或方法，有助于提高微創(chuàng)手術的安全性，并將推動微創(chuàng)手術更大的發(fā)展。

技術實現要素：

在本發(fā)明的一個方面，提出一種搭接熔合型的標本袋。所述標本袋包含可打開和收攏的袋口，以及從袋口延伸而成的封閉袋體，所述袋口包含環(huán)繞的隧道，所述袋體包含搭接接頭焊縫。

在一種實施方案中，所述袋體包含片狀薄膜，所述薄膜包含與所述隧道連接的頂邊和處于其兩側邊緣的第一搭接邊和第二搭接邊。所述第一搭接邊和第二搭接邊通過對所述薄膜沿虛擬折疊線折疊后相互重疊并焊接形成搭接接頭焊縫。在另一種實施方案中，所述薄膜還包含底邊，所述底邊通過對所述薄膜沿虛擬折疊線折疊后相互重疊并焊接形成另一搭接接頭焊縫。在又一種實施方案中，所述薄膜還包括第三搭接邊和第四搭接邊，所述第三搭接邊和第四搭接邊通過對所述薄膜沿虛擬折疊線折疊后相互重疊并焊接形成另一搭接接頭焊縫。

又一種實施方案中，所述薄膜還包含底邊，沿所述底邊邊緣焊接形成卷邊接頭焊縫，所述卷邊接頭焊縫將所述袋底封閉。又一種實施方案中，所述卷邊接頭焊縫包含第一卷邊接頭焊縫和第二卷邊接頭焊縫。所述第一卷邊接頭焊縫包含過度熔接焊縫或過度熔接與標準熔接的混合焊縫，所述第二卷邊接頭焊縫包含標準熔接或標準熔接與欠熔接的混合焊縫。

又一種實施方案中，所述標本袋還包括袋底和由所述搭接接頭焊縫的尖角區(qū)域焊接而成的卷邊接頭焊縫，所述卷邊接頭焊縫將所述袋底封閉。又一種實施方案中，所述標本袋可脹大形成中空的回轉體，同時所述搭接接頭焊縫變成空間曲線型焊縫。

又一種實施方案中，所述袋體包含筒狀薄膜，所述薄膜包含與所述隧道連接的頂邊和第一底邊，第二底邊。所述第二底邊長度大于第一底邊，將所述第二底邊折起，使得所述第一底邊和第二底邊相互重疊并焊接形成搭接接頭焊縫。又一種實施方案中，所述薄膜還包含封閉所述袋體的卷邊接頭焊縫，所述卷邊接頭焊縫由搭接接頭兩端尖角區(qū)域焊接而成。

在本發(fā)明的另一個方面，提出一種用于微創(chuàng)手術的取物器械。所述取物器械包含標本袋和穿設在所述隧道內的扎線，所述扎線可在接收組織標本后，收緊標本袋的袋口。還包含導管組件和貫穿其的手柄組件，以及與所述手柄組件連接的可撐開標本袋的撐開機構。所述標本袋和撐開機構設于所述導管組件內并可相對其軸向運動；通過手柄組件操作使所述標本袋和撐開機構在導管組件內向前推動并伸出套管組件并被所述撐開機構撐開；所述撐開機構隨所述導管組件向后抽出與所述標本袋分離，所述拉線貫穿于所述導管組件。

在本發(fā)明的又一個方面，提出一種制造標本袋的方法，步驟如下：

S1：模切薄膜原材料，將薄膜原材料模切成片狀薄膜；

S2：焊接隧道，將形成標本袋的隧道的所述薄膜的邊緣彎折并放置在第一焊接模具的下模具之上，采用第一焊接模具的上模具焊接形成隧道；

S3：搭接接頭法焊接袋體，先沿虛擬折疊線將所述薄膜的第一搭接邊和第二搭接邊折起并相互重疊，再將所述薄膜的底邊沿虛擬折疊線折起并相互重疊，將第二焊接模具的下模具穿插進入所述袋體區(qū)域并貼在所述重疊區(qū)域之下，使用第二焊接模具的上模具焊接成搭接接頭焊縫，從而將片狀薄膜連接成一個整體；

S4:卷邊焊接袋底，將所述袋體放置在第三焊接模具的下模具之上，采用第三焊接模具的上模具沿著搭接接頭焊縫的尖角區(qū)域進行焊接，形成卷邊接頭焊縫。

另一種制造標本袋的方法，步驟如下：

S1：模切薄膜原材料，將筒狀的薄膜原材料模切成筒狀薄膜；

S2：焊接袋口，將形成標本袋的袋口的邊緣開口，并將邊緣材料彎折放置在第一焊接模具的下模具之上，采用第一焊接模具的上模具焊接形成隧道；

S3：搭接焊接袋體，將所述薄膜第二底邊折疊到第一底邊，使得所述薄膜的第一底邊和第二底邊相互重疊形成一個大致封閉的袋體區(qū)域；將第二焊接模具的下模具穿插進入所述袋體區(qū)域并貼在所述搭接邊的重疊區(qū)域之下，使用第二焊接模具的上模具焊接成搭接接頭焊縫；

S4:卷邊焊接尖角區(qū)域，將所述袋體放置在第三焊接模具的下模具之上，采用第三焊接模具的上模具底沿焊縫的兩端尖角區(qū)域焊接，形成所述卷邊接頭焊縫，從而將搭接接頭焊縫和所述薄膜焊接成一個密封的整體。

附圖說明

為了更充分的了解本發(fā)明的實質，下面將結合附圖進行詳細的描述，其中：

圖1是本發(fā)明第一實施例取物器械處于縮回狀態(tài)的立體圖；

圖2是圖1所示取物器械處于展開狀態(tài)的立體圖；

圖3是圖2所示取物器械的爆炸圖；

圖4是圖2所示取物器械使用時袋口封閉的模擬圖；

圖5是圖4所述取物器械移除導管與撐開機構后的模擬圖；

圖6是現有技術熱合機熱合過程的示意圖；

圖7是現有技術的標本袋100的立體示意圖；

圖8是圖7所示標本袋的8-8剖視圖；

圖9是焊接接頭失效模式為焊接邊剝離的示意圖；

圖10是焊接接頭失效模式為過渡區(qū)域斷裂的示意圖；

圖11是圖7所示標本袋的11-11剖視圖；

圖12是第一實施例標本袋200的薄膜展開圖；

圖13是圖12所示薄膜完成隧道焊接后的示意圖；

圖14是第一實施例標本袋200沿焊縫側的投影視圖；

圖15是圖14所示標本袋袋底的局部放大視圖；

圖16是圖14所示標本袋的搭接接頭焊接示意圖；

圖17是裝滿組織的標本袋從患者皮膚小切口拔出的模擬圖；

圖18是現有技術標本袋100的立體示意圖；

圖19是圖18所示標本袋的19-19剖視圖；

圖20是第一實施例標本袋200的立體示意圖；

圖21是圖20所示標本袋的21-21剖視圖；

圖22是第二實施例標本袋300的薄膜展開圖；

圖23是圖22所示薄膜完成隧道焊接后的示意圖；

圖24是第二實施例標本袋300沿焊縫側的投影視圖；

圖25是圖24所示標本袋袋底的局部放大視圖；

圖26是第三實施例標本袋400的薄膜展開圖；

圖27是圖26所示薄膜完成隧道焊接后的示意圖；

圖28是第三實施例標本袋400沿焊縫側的投影視圖；

圖29是圖28所示標本袋袋底雙卷邊接頭焊縫示意圖；

圖30是第四實施例標本袋500的薄膜展開圖；

圖31是圖30所示薄膜完成隧道焊接后的示意圖；

圖32是第四實施例標本袋500沿焊縫側的投影視圖；

圖33是圖32所示標本袋袋底的局部放大視圖；

圖34是第五實施例標本袋600的薄膜展開圖；

圖35是圖34所示薄膜完成隧道焊接后的示意圖；

圖36是第五實施例標本袋600沿焊縫側的投影視圖；

圖37是圖6所示標本袋的另一實施方案標本袋600a沿焊縫側的投影視圖；

圖38是第六實施例標本袋700的薄膜展開圖；

圖39是第六實施例標本袋700沿焊縫側的投影視圖；

圖40是第七實施例標本袋800的立體示意圖；

圖41是圖40所示標本袋的41-41剖視圖；

圖42是第八實施例標本袋900的立體示意圖。

在所有的視圖中，相同的標號表示等同或類似的零件或部件。

具體實施方式

這里公開了本發(fā)明的實施方案，但是，應該理解所公開的實施方案僅是本發(fā)明的示例，本發(fā)明可以通過不同的方式實現。因此，這里公開的內容不是被解釋為限制性的，而是僅作為權利要求的基礎，以及作為教導本領域技術人員如何使用本發(fā)明的基礎。

現將參照附圖詳細描述本公開的實施例，為方便表述，后續(xù)凡接近操作者的一方定義為近端，而遠離操作者的一方定義為遠端。

圖1-3詳細描繪了本發(fā)明的第一個實施例取物器械10的結構組成。簡單地說，取物器械10從遠端到近端依次包含標本袋200，撐開機構20，導管組件30，手柄組件40和扎線50。導管組件30包括中空導管33和與之固定結合在一起的導管手柄部31和導管手柄部32。不同臨床應用情形下，所述中空導管33的外徑不同，常見直徑大致分為5mm，8mm，10mm，12mm和15mm。手柄組件40包括從近端到遠端依次連接的指環(huán)42和中空驅動桿41，所述驅動桿41定位在中空導管33中，并可相對于所述中空導管33軸向移動，以在縮回狀態(tài)(圖1)和展開狀態(tài)(圖2)之間移動撐開機構20和標本袋200。

撐開機構20包含彈性體21以及與彈性體21近端連接的連接軸22，所述彈性體21包括兩個大體上柔性或彈性的彈性帶23和彈性帶24，所述彈性帶23和彈性帶24形狀大致相同并沿連接軸22對稱設置。所述彈性帶23和彈性帶24包含位于近端的直線段23b和直線段24b以及遠端的彈性段23a和彈性段24a，所述彈性段23a和彈性段24a具有柔性和形狀記憶功能，受外力可變形收納而移除外力可自動撐開。所述直線段23b近端設置安裝孔23c，所述直線段24b近端設置安裝孔24c，所述連接軸22與安裝孔24c和安裝孔23c對應位置設置有軸孔22a并通過鉚釘25將彈性帶23和彈性帶24鉚接在連接軸22上。所述連接軸22的近端插入驅動桿41的遠端，并通過膠水粘接，螺紋連接或焊接等方式連接固定。本領域的技術人員可以想到，所述彈性體21和連接軸22連接方式也可以是焊接，銷釘連接或將所述彈性體21直接與驅動桿41遠端進行連接固定。

所述標本袋200包含可打開和收攏的袋口220，以及從所述袋口220延伸而成的封閉的袋體230。所述袋口220包含環(huán)繞袋口的隧道222，所述隧道222用以容納撐開機構20和扎線50。參考圖2-3，所述扎線50的遠端包含滑動節(jié)51，所述扎線50的遠端穿過隧道211而其近端53穿過所述滑動節(jié)51，形成與袋口尺寸大致相同的扎線環(huán)52。所述彈性體21插入所述隧道222中。所述取物器械10完成組裝后(參考圖2)，通常將標本袋200纏繞在彈性體21上并收納于中空導管33之內(參考圖1)。美國發(fā)明專利US8986321中披露了取物器械的多種纏繞和收納方式，其他取物器械專利用也披露了多種纏繞和收納方式，一個普通的技術人員對其稍作適應性修改，即可應用于本發(fā)明。

本實施方案中，所述彈性體21具有形狀記憶功能，在所述取物器械10的纏繞和收納方式可方便的自動展開。操作者推動驅動桿41將處于縮回狀態(tài)(圖1)的標本袋200和撐開機構20推出到中空導管33之外，彈性體21具有形狀記憶功能而自動復原，從而將標本袋200自動打開(圖2)。本領域的技術人員可以想到，也可將彈性體21的彈性帶23和彈性帶24設置成連桿機構來實現撐開作用。本實施中中已經描述了一種典型取物器械10的撐開機構20，導管組件30以及手柄組件40，除此之外，本領域的技術人員可以想到，通過將美國發(fā)明專利US5465731，US6383197，US8721658等和本實施中的撐開機構20，導管組件30和手柄組件40進行替換組合，也是本發(fā)明的保護范圍。

所述取物器械10臨床應用的相關操作大體可以分為以下幾個階段：

第一個階段：預備階段。處于回縮狀態(tài)的取物器械經由穿刺套管插入患者體內并延伸至目標區(qū)域。第二階段：取物器械展開階段。操作手柄組件40控制驅動桿41由近端向遠端相對于中空導管33軸向移動，直至所述撐開機構20和標本袋200完全露出在所述中空導管33之外，彈性體21具有形狀記憶功能而自動復原，從而將標本袋200自動打開(圖2)。第三階段：剪除標本階段。將展開狀態(tài)的取物器械10在內窺鏡等配合下，定位到病變組織或器官位置下方，通過手術剪將病變組織或器官剪除并落入到標本袋200中。第四階段，標本取出階段。參考圖4-5，先操作手柄組件40將撐開機構20經由穿刺套管取出，同時拉動扎線50的近端53，使得滑動節(jié)51滑動并縮小扎線環(huán)52，從而將標本袋200的袋口201收攏。然后拉動扎線50將標本袋200及其盛裝的標本經由穿刺套管或經由皮膚切口取出。此過程中，由于穿刺套管內徑或微創(chuàng)手術切口較小，在切除較大組織或器官時，標本袋200受到很大的擠壓力。雖然各種取物器械的結構和應用方式各有不同，但其功能和主要使用步驟大體相同。本發(fā)明之取物器械10的臨床應用方法，也可參考US5465731中的相關描述理解，以更好的了解本發(fā)明的用途。

圖7描繪了現有技術的一種典型的標本袋100。所述標本袋100通常由單片薄膜(片材)對折重疊焊接而成，或兩片薄膜(片材)重疊焊接而成。薄膜的材料包括但不限于聚乙烯，聚氯乙烯，聚丙烯，尼龍，特氟龍，熱固性彈性體和熱塑性彈性體(例如聚氨酯)。薄膜焊接的工藝包括但不限于加熱焊接，超聲波焊接，高頻焊接，輻射焊接，脈沖焊接等。一種現有實現方案中，所述標本袋100由單片聚氨酯薄膜101對折重疊后加熱焊接而成。所述薄膜101的其中一端卷曲并焊接形成隧道111。所述薄膜101沿大致垂直于所述隧道111的方向的幾何對稱軸線102對折形成基本相互重合的袋面103和袋面104。沿著所述袋面103和袋面104重疊的外邊緣形進行加熱焊接(簡稱熱合)形成熱合焊縫105。所述袋面103，袋面103和焊縫105限定出袋口110以及從所述袋口110延伸而成的封閉的袋體120。所述隧道111沿著所述袋口110近似環(huán)向分布。

圖6描述標本袋現有制造技術的一種典型加熱焊接(簡稱為熱合)過程。熱合機60包含與地面安裝固定的基座66和與其連接的機身67，以及與機身67連接并可沿豎直方向移動的上熱合動模64和與機身67連接固定的下熱合定模65。所述標本袋100的熱合過程可簡單表述為，先調整好熱合參數(主要包括熱合溫度，熱合時間和熱合壓力)，再將薄膜101重疊并放在下熱合定模65上，最后啟動熱合機完成標本袋100的熱合焊接。

一個普通的技術人員應該可以理解，所述薄膜熱合(焊接)，即在熔融狀態(tài)下，薄膜的被熱合區(qū)域表面的高分子鏈段相互擴散、滲透，相互纏繞，使得雙片(或多片)薄膜熔接在一起。參考圖7，袋面103和袋面104相互熔接形成包含熱合接縫105的標本袋100。圖8描繪了熱合接縫105任意位置的局部斷面圖，即所述標本袋100可更細致的劃分為薄膜基材131(薄膜基材151)，過渡區(qū)域132(過渡區(qū)域152)和熔接區(qū)域133(熔接區(qū)域153)。薄膜熱合過程中，在熱合壓力的作用下,使熱合區(qū)域的處于熔融狀態(tài)的薄膜被壓延擠出，從而形成所述過渡區(qū)域132(過渡區(qū)域152)。所述過渡區(qū)域132(152)的薄膜厚度小于所述薄膜基材131(151)的厚度。

通常，根據熔接區(qū)域和過渡區(qū)域的熱合強度和失效模式不同，可將所述熱合接縫分成欠熱合，標準熱合和過度熱合三個類別。所述欠熱合，即熱合區(qū)域的表面被熔化的、參與熱合的薄膜的厚度較薄，熱合強度測試時的失效模式為熔接區(qū)域剝離，且測試結果低于目標值。所述標準熱合，即熱合區(qū)域的表面被熔化的、參與熱合的薄膜的厚度適中，失效模式為熔接區(qū)域剝離，且熱合強度測試結果達到目標值。所述過度熱合，即熱合區(qū)域的表面被熔化的、參與熱合的薄膜的厚度太多，導致所述過渡區(qū)域的厚度顯著的變薄，使得過渡區(qū)域的結構強度顯著的低于所述熔接區(qū)域的剝離強度，這種現象通常簡稱為“根切”，而失效模式為過渡區(qū)域斷裂，熱合強度測試結果低于目標值。另外標準熱合中，稱熱合強度測試值最大的熱合接縫為最佳熱合接縫。一個普通的技術人員可以理解，使用不同的熱合參數，決定了所述熱合接縫105是欠熱合，標準熱合還是過度熱合。

一個普通技術人員容易想到，可通過實驗取得標準熱合所需的最佳熱合參數。食品包裝和醫(yī)療包裝領域中，特別是血液制品包裝袋制造領域中，對塑料薄膜熱合進行了大量研究。已披露的現有技術表明，通常熱合溫度，熱合壓力和熱合時間的綜合作用決定了塑料薄膜的熱合質量，而且熱合溫度對于熱合質量的影響最大，熱合壓力和熱合時間對所述熱合質量的影響相對較小或可忽略不計。

在食品包裝和醫(yī)療包裝領域中，通常以實驗法獲取最佳熱合溫度。通常預先設定一個熱合強度的接受標準(即目標值)，再依據權威標準規(guī)定的測試方法對試驗樣品的熱合強度進行測試，測試結果滿足接受標準則認定該熱合溫度為合理溫度或最佳溫度。例如對于可剝離包裝袋(方便使用時徒手撕開的包裝袋)，通常依據美國材料與試驗協會的《ASTM F88撓性阻隔材料密封強度試驗方法》進行測試，樣品測試時的主要失效模式為熱合區(qū)域剝離(圖9)，其測試結果基本等同于被測樣品的真實熱合強度。而對于血液袋，透析袋等不可剝離包裝袋(使用時無需徒手撕開的包裝袋)，通常依據美國材料與試驗協會的《ASTM F2029通過測量密封強度測定撓性材料熱密封能力用熱焊接實施規(guī)程》進行測試，樣品測試時的主要失效模式為熱合區(qū)域剝離(圖9)或過渡區(qū)域斷裂(圖10)。所述過渡區(qū)域斷裂現象，主要因為局部的過度熱合導致相應過渡區(qū)域的厚度顯著變薄，從而導致局部的強度顯著降低。當樣品測試時的失效模式為過渡區(qū)域斷裂時，其測試結果小于被測樣品的真實熱合強度。但是，只要測試結果符合接受標準，仍然認定該熱合溫度為合理溫度或最佳溫度。應當特別指出的，所述最佳溫度的確立主要取決于其測試方法和接受標準，因此最佳熱合溫度并不表明其熱合接縫的熱合強度為最佳。當熱合強度測試的失效模式為熱合區(qū)域剝離而非過渡區(qū)域斷裂時，且熱合區(qū)域剝離力最大時，稱為最佳熱合，而稱其樣品的熱合溫度為最佳熱合溫度，更準確的，通常稱此最佳溫度參數為理論最佳溫度或理想最佳溫度。

通常以實驗法獲取最佳熱合溫度時，并未將工夾具誤差，被熱合薄膜誤差和環(huán)境誤差等因素引入綜合評價。而實際生產制造時，由于薄膜厚度誤差，薄膜不平整，熱合工夾具誤差，受熱不均等因素的綜合影響，特別對于熱合接縫較長和可熱合性較差的材料(例如熱塑性彈性體)，采用理論最佳溫度進行熱合(焊接)容易出現局部殘留空隙，即熱合接縫的密封完整性不達標。對于熱合接縫較長或熱合性能較差的產品，熱合接縫的密封完整性和熱合強度是相互沖突的，為確保密封完整性通常必須采用過度熱封，即必須犧牲熱合強度。在食品包裝和醫(yī)療包裝領域，其包裝的密封完整性是必須滿足的最關鍵指標，而熱合強度為次要指標。食品包裝和醫(yī)療包裝領域通常以滿足密封完整性為最關鍵指標，在此前提條件下選擇較低的熱合溫度以獲得較好的熱合強度，其采用的最佳熱合溫度通常高于理論最佳溫度。以此最佳熱合溫度進行熱合時，通常同一熱合接縫的大部分區(qū)域屬于所述標準熱合而其局部區(qū)域屬于所述過度熱合。

到目前為止，已披露的，對于本發(fā)明所述的腹腔鏡專用標本袋的熱合研究較少，目前所述標本袋批量熱合制造時通常沿用食品包裝和醫(yī)療包裝領域的經驗，即采用高于理論最佳溫度進行熱合以同時獲得密封完整性和較好的熱合強度，不可避免的，所述形成的同一熱合接縫的大部分區(qū)域屬于所述標準熱合而其局部區(qū)域屬于所述過度熱合。參考圖7，圖8和圖11，例如所述標本袋100在最佳熱合溫度條件下熱合時，所述熱合接縫105的大部分區(qū)域屬于標準熱合(其熱合接縫圖參見圖8)，而熱合接縫105的局部區(qū)域屬于過度熱合(其熱合接縫圖參見圖11)。參考圖11，如前文所述，所述局部過度熱合導致所述過渡區(qū)域132局部顯著變薄，從而導致局部的強度顯著降低。

參考圖4-5，如前文所述，將標本袋及其盛裝的病變組織或器官經由穿刺套管或經由皮膚切口取出時，由于穿刺套管內徑或微創(chuàng)手術切口較小，標本袋受到很大的擠壓力，容易導致取物袋破裂。而局部過度熱合導致的強度顯著降低就大大的增加了標本袋的破裂風險。一個普通的技術人員容易想到，增加薄膜厚度可增加標本袋的強度，然而當標本袋用于前述取物器械中時，由于導管的尺寸限制，增加薄膜厚度通常導致標本袋無法收納于導管內或標本袋無法從導管中推出。同時，由于標本袋通常用于盛裝病變組織或器官，其密封完整性也是同等重要的，任何泄露都可能增加患者意外感染的風險或增加后續(xù)清潔處理的工作量。獲得密封完整性的熱合方法和獲得最佳熱合強度的熱合方法是相互沖突的，到目前為止還沒有很好的方法來解決這一沖突。

鑒于薄膜厚度尺寸受限制，而標本袋臨床應用時又需承受很大的擠壓力，因此對于標本袋強度的追求是沒有上限的，強度越大越好。而且到目前為止標本袋臨床應用中破裂的案例仍然時有發(fā)生。本領域的技術人員可能會了解，在本領域處于領先地位的最有代表性的產品，即以商品名Endo Catch^TM和大量生產銷售和使用的取物器械，也存在一定程度的意外破裂概率。到目前為止，使用中標本袋破裂幾乎無法避免，而且破裂通常發(fā)生在焊縫處的所述過渡區(qū)域；已披露的控制措施通常包括選擇更好的薄膜材料和更好的焊接控制熱封參數，這些措施可一定程度的降低焊縫破裂概率，然而仍需繼續(xù)改進。

一個普通的技術人員應該理解，兩金屬板材相互焊接時，其焊接接頭形式眾多，按接頭形式可大致分為對接接頭，端接接頭，角接接頭，T型接頭，十字接頭，搭接接頭和卷邊接頭等類型。雖然不同焊接接頭的強度有差異，然而不同焊接接頭形式主要是適應產品形狀和結構的需要。對于塑料薄膜(片材)焊接而言，理論上也可采用多種焊接方法和焊接接頭形式，由于厚度很薄且整體柔軟可隨意變形，薄膜焊接領域通常不考慮復雜的焊接接頭形式。目前廣泛應用的是被焊接兩薄膜相互重疊，再沿其重疊邊緣焊接，當將相互重疊的薄膜水平拉開，其焊接接頭的形狀類似于金屬焊接的卷邊接頭，在此定義此類型的薄膜焊接接頭為卷邊接頭(參見圖18-19)。到目前為止，本領域已披露的標本袋和已經商業(yè)化的標本袋的焊接接頭幾乎都是卷邊接頭。不僅如此，食品包裝，醫(yī)療包裝和其他領域中的已披露的針對薄膜焊接的研究，通常僅僅針對卷邊焊接接頭方式進行研究；其他形式的焊接接頭的研究和應用均非常少見。其中主要原因之一是卷邊接頭焊接形式最簡單且便于自動化生產，其二是基于薄膜的整體柔軟可隨意變形性，應用其他形式的焊接接頭顯沒有理由也沒有必要。

研究表明對于本領域的標本袋，采用搭接接頭焊接其強度遠大于采用卷邊接頭焊接。所述搭接接頭即被焊接的兩薄膜之間僅其接縫邊緣相互交疊，而薄膜的基材區(qū)不重疊，參考圖12-14和圖20-21。要理解這一方案，需要足夠的彈性力學，彈塑性力學和塑膠材料特別是熱塑性彈性材料的知識背景，在首先用一個實驗案例來解釋這一方案的有益效果。

實驗案例1：為對比卷邊接頭焊接和搭接接頭接的拉伸強度差異，選用同樣的材料，加工設備，加工參數，測試設備和測試方法進行，以排除其他干擾因素。更細致的，選用RxT85A聚氨酯材料并以壓延法生產的0.1±0.02mm厚的薄膜，裁剪成200mm×200mm的樣品進行熱合焊接。焊接參數：焊接溫度180±2℃，焊接壓力0.2±0.01Mpa，焊接時間1±0.2s，焊縫寬度3±0.2mm。采用ASTM F2029-08規(guī)定的方法進行測試，測試結果如下表：

表1卷邊接頭和搭接接頭的焊接強度對比測試表

從表1的測試結果可以看出，就本實驗而言，搭接接頭的拉伸強度遠大于卷邊接頭的拉伸強度。更換不同材料或采用不同焊接參數的測試結論基本相同，為節(jié)約篇幅在此不再贅述。這一測試結果似乎不符合日常經驗做出的判斷，然而卻是符合材料學和力學理論的。熟悉塑膠材料和彈性力學的技術人員應該可以理解：其一，塑膠材料特別是熱塑性彈性材料通常屬各向異性材料，而塑料薄膜為典型的各向異性材料，其沿著薄膜表面方向的材料強度遠大于其厚度方向的強度；其二，薄膜的拉伸斷裂過程中，首先彈性伸長并在厚度方向變薄，然后發(fā)生塑性變形至超過材料極限斷裂，發(fā)生伸長變形和變薄最嚴重的地方是材料的最薄弱環(huán)節(jié)。對于卷邊接頭形式的焊接樣品拉伸測試時，焊縫的鄰近區(qū)域(即過渡區(qū)域)主要受剪切力和彎曲力作用，而薄膜的厚度方向的強度本身相對較差，因此相對容易發(fā)生斷裂。對于搭接接頭形式的焊縫樣品拉伸測試時，由于搭接接頭的焊縫有自我加強作用，使得焊縫及其過渡區(qū)域的伸長變形較小，而距離測試夾具固定樣品的位置較近的區(qū)域，由于應力集中而薄膜伸長變薄嚴重，成為薄弱區(qū)域而在發(fā)生塑性變形至超過材料極限斷裂。綜上所述，采用卷邊接頭方式焊接標本袋時，增加薄膜材料的強度并不能顯著的解決前述破裂問題。而采用搭接接頭方式焊接標本袋時，焊縫及其臨近區(qū)域已經不是薄弱環(huán)節(jié)，標本袋的真實強度接近薄膜材料的強度，增加薄膜材料的強度能顯著的增加所述標本袋的強度。

圖12-15詳細描繪了本發(fā)明的第一實施例標本袋200的結構和組成。所述標本袋200包含可打開和收攏的袋口220，以及從所述袋口220延伸而成的封閉的袋體230。所述袋口220包含環(huán)繞袋口的隧道222，所述隧道222用以容納撐開機構20和扎線50。在本發(fā)明的一個方面，采用搭接接頭方式焊接形成所述袋體230。

一種方案中，所述標本袋200由單片聚氨酯薄膜210折疊焊接而成。參考圖12，所述薄膜210包含頂邊211和與其相對的底邊213；第一搭接邊212一端連接頂邊211而其另一端連接底邊213；第二搭接邊214一端連接頂邊211而其另一端連接底邊213。參考圖12-13，頂邊211沿著虛擬折疊線223折疊并焊接形成焊縫225，所述焊縫225限定出隧道222。

參考圖13，沿虛擬折疊線216和虛擬折疊線218將所述薄膜210折起，從而將所述薄膜210分成三部分：第一袋面215，第二袋面217和第三袋面219。參考圖13-14，所述第一搭接邊212和第二搭接邊214相互重疊，通常重疊區(qū)域寬度B范圍:1mm≤B≤5mm。沿著其重疊區(qū)域進行焊接形成搭接接頭焊縫233從而將第一袋面215和第三袋面219連接成一個整體。如圖14-15，沿著所述底邊213的外邊緣焊接，形成卷邊接頭焊縫235從而將第一袋面215，第二袋面217和第三袋面219連接成一體。第一袋面215，第二袋面217，第三袋面219，搭接接頭焊縫233和卷邊接頭焊縫235共同構成袋體230。所述隧道222限定出袋口220。

所述搭接接頭焊接和卷邊接頭焊接的方法完全不一樣。參考圖6-8，所述卷邊接頭焊接時，構成焊接接頭的兩片薄膜(片材)相互重疊后放置于下焊模之上，再將上焊模下移至行程終點后啟動焊接，沿著兩重疊模板的外邊緣焊接形成焊縫105。參考圖14，圖16，圖20和圖21，所述搭接接頭焊接時，構成焊接接頭的兩片薄膜僅其焊接邊緣相互重疊，而兩片薄膜的基材不重疊(朝向相反的方向)。而且標本袋200的搭接接頭焊接時，不是將標本袋放置在下模具之上，而是將下模具穿插在標本袋內部且處于兩片薄膜的重疊部分之下，再將上模具下移至行程終點后啟動焊接，沿著重疊區(qū)域焊接形成焊縫233。圖21描繪了所述焊縫233任意位置的局部斷面圖，即所述標本袋200可更細致的劃分為薄膜基材241(薄膜基材251)，過渡區(qū)域242(過渡區(qū)域252)和熔接區(qū)域243(熔接區(qū)域253)。與卷邊接頭相似，所述搭接接頭焊接的過渡區(qū)域242(252)的薄膜厚度小于所述薄膜基材241(251)的厚度。

本領域的技術人員應該可以理解，所述標本袋100的袋體120可以一次性焊接成型，而所述標本袋200的袋體230通常無法一次性焊接成型，因為搭接接頭焊接法可能導致其焊縫233無法與被焊接的薄膜一起構成完全密封的袋體，因此通常需要進行第二次卷邊焊接接頭焊接。另外所述虛擬折疊線216和虛擬折疊線218僅存在于搭接接頭的焊接過程中，標本袋200的成品中并沒有明顯的虛擬折線。

所述標本袋200相對于所述標本袋100而言其臨床應用時的強度明顯提高。參考圖18-19，當所述標本袋100中放入足夠的標本或組織時，所述標本袋100變成近似圓錐形，而所述焊縫105表現為典型的卷邊接頭焊縫(圖19)，當裝有大量病變組織的標本袋100從患者小切口拉出時(圖17)，卷邊焊縫的過渡區(qū)域132(152)受到較大彎曲力和剪切力而很容易發(fā)生斷裂。參考圖20-21，當所述標本袋200中放入足夠的標本或組織時，所述標本袋200變成近似圓錐形，所述焊縫233表現為典型的搭接接頭焊縫(圖21)，當裝有大量病變組織的標本袋200從患者小切口拉出時(圖17)，搭接接頭主要受拉力作用且由于搭接接頭的局部加強作用，不易在所述焊縫的過渡區(qū)域242(252)處產生斷裂。結合前文所述可知，標本袋200和標本袋100的強度均由最薄弱區(qū)域強度決定，因此，這將所述標本袋200的強度提高到所述標本袋100強度的4～5倍。

參考圖4，圖5和圖17，盛裝有病變組織的標本袋收納并拔出時，通常袋口并沒有被完全密封。由此一個普通的技術人員可以想到，所述標本袋收納并拔出時，其內部盛裝的液體不受擠壓力或受到的擠壓力很小，否則液體將從標本袋沒有完全密封的袋口噴射而出。本領域的技術人員應該可以理解，當標本袋收納并拔出時，其盛裝組織對于標本袋體施加不均勻的擠壓力。更細致的，如圖17所示，所述標本袋200拔出時，所述袋體230的直徑較大的區(qū)域承受較大的擠壓力。而當所述袋體230的大部分已經通過皮膚小切口拔出之后，所述袋體230的底部，即所述卷邊接頭焊縫235的臨近區(qū)域承受的擠壓力較小，所述卷邊接頭焊縫235斷裂的概率較低。

圖22-25詳細描繪了本發(fā)明的第二實施例標本袋300的結構和組成。所述標本袋300包含可打開和收攏的袋口320，以及從所述袋口320延伸而成的封閉的袋體330。所述袋口320包含環(huán)繞袋口的隧道322。一種實施方案中，所述標本袋300由圓筒狀薄膜310折疊焊接而成。參考圖22，所述薄膜310包含頂邊311和與其相對的第一底邊313和第二底邊314。參考圖22-23，頂邊311沿著折疊并焊接形成焊縫325，所述焊縫325限定出隧道322。參考圖23-24，所述第二底邊314長度大于第一底邊313，將所述第二底邊314折起，使得所述第一底邊313和第二底邊314相互重疊。沿著其重疊區(qū)域進行焊接形成搭接接頭焊縫333從而將所述筒狀薄膜310的底部封閉成一個整體。所述標本袋300的袋體330通常無法一次性焊接成型，因為搭接接頭焊接法可能導致其焊縫333無法與被焊接的薄膜一起構成完全密封的袋體，因此往往需要進行第二次卷邊焊接接頭焊接。如圖24-25，沿所述焊縫333的兩端尖角區(qū)域焊接，形成卷邊接頭焊縫334和卷邊接頭焊縫335，從而將搭接接頭焊縫333和所述薄膜310焊接成一個密封的整體。所述筒狀薄膜310，焊縫334，焊縫335和焊縫333共同構成袋體330，而所述隧道322限定出袋口320。所述標本袋300具有與所述標本袋200相似的功能和優(yōu)點，且所述標本袋300更適宜制造成大容量的標本袋。

圖26-29描繪了第三實施例標本袋400的結構和組成。所述標本袋400包含袋口420，以及從所述袋口420延伸而成的封閉的袋體430。所述袋口420包含環(huán)繞袋口的隧道422。所述標本袋400由單片薄膜410折疊焊接而成。參考圖26，所述薄膜410包含頂邊411和與其相對的底邊413；第一搭接邊412一端連接頂邊411而其另一端連接底邊413；第二搭接邊414一端連接頂邊411而其另一端連接底邊413。參考圖26-27，頂邊411沿著虛擬折疊線423折疊并焊接形成焊縫425，所述焊縫425限定出隧道422。參考圖27，沿虛擬折疊線416和虛擬折疊線418將所述薄膜410折起，從而將所述薄膜410分成三部分：第一袋面415，第二袋面417和第三袋面419。參考圖27-28，所述第一搭接邊412和第二搭接邊414相互重疊。沿著其重疊區(qū)域進行焊接形成搭接接頭焊縫433從而將第一袋面415和第三袋面419連接成一個整體。如圖29，沿著所述底邊413的外邊緣焊接，形成第一卷邊接頭焊縫434和第二卷邊接頭焊縫435，從而將第一袋面415，第二袋面417和第三袋面419連接成一體。第一袋面415，第二袋面417，第三袋面419，所述焊縫433，所述焊縫434和所述焊縫435共同構成袋體430。而所述隧道422限定出袋口420。

一種實施方案中，所述第一卷邊接頭焊縫434為過度熔接焊縫，而所述第二卷邊接頭焊縫435為包含標準熔接和欠熔接的混合焊縫。所述焊縫435有助于增加焊縫的強度，而所述焊縫434過度熔接以確保密封完整性。其中欠熔接即焊接區(qū)域的表面被熔化的、參與熔合的薄膜的厚度較薄，焊接強度測試時的失效模式為標本袋的熔接區(qū)域剝離，且測試結果低于目標值。標準熔接即焊接區(qū)域的表面被熔化的、參與熔合的薄膜的厚度適中，焊接強度測試時的失效模式為標本袋的熔接區(qū)域剝離，且測試結果達到目標值。過度熔接即焊接區(qū)域的表面被熔化的、參與熔合的薄膜的厚度太多，導致標本袋熔接區(qū)域與標本袋基材之間的過渡區(qū)域的厚度顯著的變薄，焊接強度測試時的失效模式為過渡區(qū)域斷裂，熱合強度測試結果低于目標值。所述搭接接頭焊縫433和所述焊縫435有助于提高標本袋焊接強度，從而增加了所述標本袋400的強度。

圖30-33詳細描繪了本發(fā)明的第四實施例標本袋500的結構和組成。所述標本袋500包含可打開和收攏的袋口520，以及從所述袋口520延伸而成的封閉的袋體530。所述袋口520包含環(huán)繞袋口的隧道522。所述標本袋500由單片熱塑性彈性體薄膜510折疊焊接而成。參考圖30，所述薄膜510包含頂邊511和與其相對的底邊513a和底邊513b；第一搭接邊512一端連接頂邊511而其另一端連接底邊513a；第二搭接邊514一端連接頂邊511而其另一端連接底邊513b。參考圖30-31，頂邊511沿著虛擬折疊線523折疊并焊接形成焊縫525，所述焊縫525限定出隧道522。參考圖31，沿虛擬折疊線515，擬折疊線516和虛擬折疊線517將所述薄膜510折起，使得所述第一搭接邊512和第二搭接邊514相互重疊，同時所述底邊513a和底邊513b相互重疊。沿著重疊區(qū)域進行焊接形成搭接接頭焊縫533和搭接接頭焊縫534。所述標本袋500的袋體530通常無法一次性焊接成型，因為搭接接頭焊接法可能導致其焊縫534無法與被焊接的薄膜一起構成完全密封的袋體，因此往往需要進行第二次卷邊焊接接頭焊接。如圖32-33，沿所述焊縫534尖角區(qū)域焊接形成卷邊接頭焊縫535。所述薄膜510，搭接接頭焊縫533，搭接接頭焊縫534和卷邊接頭焊縫535共同構成袋體530。而所述隧道522限定出袋口520。美國發(fā)明專利US5480404中披露，標本袋形狀設計成截圓錐體(即底部直徑小而口部直徑大的標本袋)，有利于使用時向標本袋袋內裝入組織和有利于減小將其拔出時對于患者切口的擴大作用。所述標本袋500包含2條搭接接頭焊縫和一條較短的卷邊接頭焊縫形成的從袋口到袋底直徑逐漸減小的結構，同樣有利于使用時向標本袋500袋內裝入組織和有利于減小將其拔出時對于患者切口的擴大作用。而且，所述搭接接頭焊縫534形成的局部尖角區(qū)域有利于盛裝病變組織被擠壓后流出的血水或體液。

圖34-37詳細描繪了本發(fā)明的第五實施例標本袋600的結構和組成。所述標本袋600包含可打開和收攏的袋口620，以及從所述袋口620延伸而成的封閉的袋體630。所述袋口620包含環(huán)繞袋口的隧道622。所述標本袋600由單片熱塑性彈性體薄膜610折疊焊接而成。參考圖34，所述薄膜610包含頂邊611和與其相對的底邊613a，底邊613b和底邊613c；第一搭接邊612一端連接頂邊611而其另一端連接底邊613a；第二搭接邊614一端連接頂邊611而其另一端連接底邊613c。參考圖34-35，頂邊611沿著虛擬折疊線623折疊并焊接形成焊縫625，所述焊縫625限定出隧道622。參考圖35，沿虛擬折疊線615，擬折疊線616和虛擬折疊線617將所述薄膜610折起，使得所述第一搭接邊612和第二搭接邊614相互重疊，同時所述底邊613b和底邊613c相互重疊。沿著重疊區(qū)域進行焊接形成搭接接頭焊縫633和搭接接頭焊縫634。所述標本袋600的袋體630通常無法一次性焊接成型，因為搭接接頭焊接法可能導致其焊縫634無法與被焊接的薄膜一起構成完全密封的袋體，因此往往需要進行第二次卷邊焊接接頭焊接。沿所述焊縫634尖角區(qū)域焊接形成卷邊接頭焊縫(未示出)。所述薄膜610，搭接接頭焊縫633，搭接接頭焊縫634和卷邊接頭焊縫共同構成袋體630。而所述隧道622限定出袋口620。

前述標本袋200,300,400,500脹大形成回轉體時，構成其袋體的最長的搭接接頭焊縫都是與所形成回轉體的回轉軸線處于同一個平面內，稱之為平面直線型焊縫。而所述標本袋600脹大形成回轉體時，所述搭接接頭焊縫633與回轉體的軸線不處于同一個平面內，所述焊縫633沿著回轉體的表面呈空間曲線分布，稱之為空間曲線型焊縫。本領域的技術人員應該可以理解，相對于其他焊縫，所述傾斜的焊縫633有利于改善標本袋使用過程中的焊縫區(qū)域的應力集中問題。由于所述塑料薄膜材料為切口敏感性材料，當焊縫局部破裂后，裂口會沿著前述直線型焊縫的過渡區(qū)域快速長大導致標本袋快速的完全破裂；而所述曲線型焊縫有利于阻止裂口沿著焊縫的過渡區(qū)域快速長大，從而降低標本袋快速完全破裂的風險。所述標本袋600的焊縫633為斜直線，然而也可以采用完全曲線焊縫。圖37披露的標本袋600a與所述標本袋600基本等同，主要區(qū)別在于所述標本袋600a的搭接接頭焊縫633a是曲線形態(tài)的焊縫。

圖38-39描繪了本發(fā)明的第六實施例標本袋700的結構和組成。所述標本袋700包含可打開和收攏的袋口720，以及從所述袋口720延伸而成的封閉的袋體730。所述袋口720包含環(huán)繞袋口的隧道722。所述標本袋700由單片熱塑性彈性體薄膜710折疊焊接而成。所述袋體730包含搭接接頭焊縫733和搭接接頭焊縫734。

圖40-41描繪了本發(fā)明的第七實施例標本袋800的結構和組成。所述標本袋800包含可打開和收攏的袋口820，以及從所述袋口820延伸而成的封閉的袋體830。所述袋口820包含環(huán)繞袋口的隧道822。所述標本袋800由單片熱塑性彈性體薄膜810折疊焊接而成。所述標本袋800與所述標本袋200的結構和形狀相似。例如使所述標本袋200的所述第一搭接邊212和第二搭接邊214交錯而不重疊，再沿所述第一搭接邊212和第二搭接邊214分別焊接，形成兩條搭接縫：搭接接頭焊縫833和搭接接頭焊縫834。所述搭接接接頭焊縫833和搭接接頭焊縫834之間留有空隙區(qū)。如此則所述標本袋200轉變成標本袋800。

圖42描繪了本發(fā)明的第八實施例標本袋900的結構和組成。所述標本袋900包含可打開和收攏的袋口920，以及從所述袋口920延伸而成的封閉的袋體930。所述袋口920包含環(huán)繞袋口的隧道922。所述標本袋900由第一薄膜911和第二薄膜912相互搭接后焊接而成。所述袋體930包含搭接接頭焊縫933，搭接接頭焊縫934和搭接接頭焊縫935。本領域的技術人員可以想到，理論上可由更多片薄膜或更多的焊縫制造出各種不同的標本袋，然而增加薄膜片數和焊縫數量往往大幅度的增加制造成本并引入新的風險點。

本領域的技術人員應該可以理解，搭接接頭的標本袋與現有技術的卷邊接頭標本袋的制造方法差異很大，大致包含模切薄膜原材料，焊接隧道，搭接焊接袋體，卷邊焊接袋底(或卷邊焊接尖角區(qū)域)4個主要步驟。其中一種制造方法的步驟大體如下：

S1：模切薄膜原材料，將薄膜原材料模切成大致形狀如片狀薄膜210(見圖12)；為了保證質量，薄膜原材料一般采用模切，本領域的技術人員可以想到，也可以采用剪切或其他裁切手段制作片狀薄膜210。

S2：焊接隧道，將形成標本袋的隧道222的所述薄膜的邊緣彎折并放置在第一焊接模具的下模具之上，采用第一焊接模具的上模具焊接形成隧道222(見圖13)；

S3：搭接接頭法焊接袋體，沿虛擬折疊線216和虛擬折疊線218將所述薄膜210折起，使得所述薄膜210的兩側的搭接邊相互重疊形成一個大致封閉的袋體區(qū)域；將第二焊接模具的下模具穿插進入所述袋體區(qū)域并貼在所述搭接邊的重疊區(qū)域之下，使用第二焊接模具的上模具焊接成搭接接頭焊縫233(見圖16)。

S4：卷邊接頭法焊接袋底，將袋體230放置在第三焊接模具的下模具之上，采用第三焊接模具的上模具沿所述底邊213的外邊緣焊接，形成所述卷邊接頭焊縫235(見圖14)。

另一種可選的制造步驟大體如下：

S1：模切原材料，將筒狀的薄膜原材料模切成大致如筒狀薄膜310形狀(見圖22)；

S2：焊接隧道，將形成標本袋300的隧道322的所述筒狀薄膜的邊緣材料彎折放置在第一焊接模具的下模具之上，采用第一焊接模具的上模具焊接形成隧道322(見圖23)；

S3：搭接接頭法焊接袋體，將所述薄膜310第二底邊314折疊到第一底邊313上。使得所述薄膜310的第一底邊313和第二底邊314相互重疊形成一個大致封閉的袋體區(qū)域；將第二焊接模具的下模具穿插進入所述袋體區(qū)域并貼在所述搭接邊的重疊區(qū)域之下，使用第二焊接模具的上模具焊接成搭接接頭焊縫333(見圖24)。

S4:卷邊接頭法焊接尖角區(qū)域，將所述袋體330放置在第三焊接模具的下模具之上，采用第三焊接模具的上模具底沿焊縫333的兩端尖角區(qū)域焊接，形成所述卷邊接頭焊縫335，從而將搭接接頭焊縫333和所述薄膜310焊接成一個密封的整體(見圖25)。

又一種可選的制造步驟大體如下：

S1：模切薄膜原材料，將薄膜原材料模切成大致形狀如片狀薄膜410(見圖26)；

S2：焊接隧道，將形成標本袋的隧道442的所述薄膜的邊緣材料彎折并放置在第一焊接模具的下模具之上，采用第一焊接模具的上模具焊接形成隧道422(見圖27)；

S3：搭接接頭法焊接袋體，沿虛擬折疊線416和虛擬折疊線418將所述薄膜410折起，將所述第一搭接邊412和第二搭接邊414相互重疊，將第二焊接模具的下模具穿插進入所述袋體區(qū)域并貼在所述搭接邊的重疊區(qū)域之下，使用第二焊接模具的上模具焊接成搭接接頭焊縫433，從而將第一袋面415和第三袋面419連接成一個整體(見圖28)；

S4:卷邊接頭法焊接袋底，將袋體430放置在第三焊接模具的下模具之上，采用第三焊接模具的上模具沿著底邊413的外邊緣焊接，形成第一卷邊接頭焊縫434和第二卷邊接頭焊縫435，從而將第一袋面415，第二袋面417和第三袋面419連接成一體。(見圖29)。

又一種可選的制造步驟大體如下：

S1：模切薄膜原材料，將薄膜原材料模切成大致形狀如片狀薄膜510(見圖30)；

S2：焊接隧道，將形成標本袋的隧道522的邊緣材料彎折并放置在第一焊接模具的下模具之上，采用第一焊接模具的上模具焊接形成隧道522(見圖31)；

S3：搭接接頭法焊接袋體，沿虛擬折疊線515，擬折疊線516和虛擬折疊線517將所述薄膜510折起，使第一搭接邊512和第二搭接邊514相互重疊，同時底邊513a和底邊513b相互重疊，將第二焊接模具的下模具穿插進入所述袋體區(qū)域并貼在所述搭接邊的重疊區(qū)域之下，使用第二焊接模具的上模具焊接成形成搭接接頭焊縫533和搭接接頭焊縫534(見圖32)；

S4:卷邊接頭法焊接尖角區(qū)域，將袋體530放置在第三焊接模具的下模具之上，采用第三焊接模具的上模具沿著焊縫534尖角區(qū)域焊接形成卷邊接頭焊縫535(見圖33)。

前述搭接焊接采用的均是單層兩片搭接，本領域技術人員應該理解，采用3層或多層搭接也可以同樣達到類似的搭接效果。特別是針對前述搭接焊縫的尖角區(qū)域，采用折疊形成多層搭接可以避免采用卷邊焊接。因此，本領域技術人員采用類似多層搭接也是本公開的保護范圍。

已經展示和描述了本發(fā)明的很多不同的實施方案和實例。本領域的一個普通技術人員，在不脫離本發(fā)明范圍的前提下，通過適當修改能對所述方法和器械做出適應性改進。例如利用其他發(fā)明中披露的標本袋熱合接縫做簡單適應性修改，或采用不同工藝，例如采用壓力參數，溫度參數或保壓時間等不同組合。好幾種修正方案已經被提到，對于本領域的技術人員來說，其他修正方案也是可以想到的。因此本發(fā)明的范圍應該依照附加權利要求，同時不應被理解為由說明書及附圖顯示和記載的結構，材料或行為的具體內容所限定。