本實(shí)用新型涉及一種蒸臉器,尤其涉及一種冷熱蒸臉器。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的冷熱蒸臉器是將單熱噴蒸臉器和加濕器整合成一臺(tái)機(jī),內(nèi)部系統(tǒng)分離,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,穩(wěn)定性差,不能調(diào)節(jié)溫度,機(jī)身熱,蒸汽易傷人等缺點(diǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型目的在于解決現(xiàn)有的冷熱蒸臉器是將單熱噴蒸臉器和加濕器整合成一臺(tái)機(jī),內(nèi)部系統(tǒng)分離,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,穩(wěn)定性差,不能調(diào)節(jié)溫度,機(jī)身熱,蒸汽易傷人等缺點(diǎn)的不足而提供的一種新型冷熱蒸臉器。
本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種冷熱蒸臉器,包括殼體、霧化腔體、水箱、超聲波霧化發(fā)生器、PCB板、電源線(xiàn)、加熱裝置、噴汽嘴,所述殼體內(nèi)部設(shè)有霧化腔體,所述霧化腔體上部開(kāi)口處套合有筒狀加熱裝置,所述筒狀加熱裝置上端連接有噴汽嘴,所述噴汽嘴在殼體處設(shè)有出霧口,所述霧化腔體左側(cè)設(shè)有PCB板,所述殼體右側(cè)底部設(shè)有電源線(xiàn),所述霧化腔體底部連接有超聲波霧化發(fā)生器,所述霧化腔體右側(cè)設(shè)有水箱,所述霧化腔體右端通過(guò)水管與所述水箱底部連通,所述PCB板與所述超聲波霧化發(fā)生器、電源線(xiàn)、加熱裝置電連接。
進(jìn)一步地,還包括微型風(fēng)扇,所述微型風(fēng)扇在所述霧化腔體底部,所述PCB板與所述微型風(fēng)扇電連接。
進(jìn)一步地,所述筒狀加熱裝置包括加熱筒、加熱體,所述加熱筒為筒狀結(jié)構(gòu),所述加熱筒兩對(duì)應(yīng)的側(cè)壁上設(shè)有中空結(jié)構(gòu),所述中空結(jié)構(gòu)內(nèi)部插入有加熱體,所述加熱筒內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)向內(nèi)凸起的鰭片,所述加熱體與所述PCB板電連接。
進(jìn)一步地,所述超聲波霧化發(fā)生器上設(shè)有高頻振蕩片,所述高頻振蕩片連通在霧化腔體底部。
進(jìn)一步地,所述霧化腔體向上收口的漏斗形。
進(jìn)一步地,所述PCB板一側(cè)設(shè)有開(kāi)關(guān)。
進(jìn)一步地,所述噴汽嘴上設(shè)有負(fù)離子發(fā)生器,所述離子發(fā)生器與所述PCB板電連接。
本實(shí)用新型的有益效果在于:具有加濕器的功能,在加濕器出霧口放置筒狀加熱裝置,筒狀加熱裝置通過(guò)PCB板控制,溫度可調(diào);將水先通過(guò)高頻振蕩片,再通過(guò)微型風(fēng)扇加大出霧力度,冷霧經(jīng)過(guò)筒狀加熱裝置變成熱霧,根據(jù)使用者需要,進(jìn)行面部補(bǔ)水及各種護(hù)理,熱霧打開(kāi)毛孔,對(duì)排出毒素,消除暗瘡紅腫有較好的效果,冷霧用于護(hù)理后收縮毛孔,鎮(zhèn)靜肌膚用途,在噴汽嘴上設(shè)有離子發(fā)生器,產(chǎn)生負(fù)離子或臭氧,護(hù)理效果更佳。
【附圖說(shuō)明】
圖1為本實(shí)用新型冷熱蒸臉器結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型加熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖標(biāo)記:1、殼體;11、出霧口;2、霧化腔體;3、水箱;4、超聲波霧化發(fā)生器;41、高頻振蕩片;5、PCB板;51、開(kāi)關(guān);6、電源線(xiàn);7、加熱裝置;71、加熱筒;72、加熱體;73、凸起的鰭片;8、噴汽嘴;81、負(fù)離子發(fā)生器;9、微型風(fēng)扇。
【具體實(shí)施方式】
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
如圖1所示:一種冷熱蒸臉器,包括殼體1、霧化腔體2、水箱3、超聲波霧化發(fā)生器4、PCB板5、電源線(xiàn)6、加熱裝置7、噴汽嘴8,所述殼體1內(nèi)部設(shè)有霧化腔體2,所述霧化腔體2上部開(kāi)口處套合有筒狀加熱裝置7,所述筒狀加熱裝置7上端連接有噴汽嘴8,所述噴汽嘴8在殼體處設(shè)有出霧口,所述霧化腔體2左側(cè)設(shè)有PCB板5,所述霧化腔體2底部連接有超聲波霧化發(fā)生器4,所述霧化腔體2右側(cè)設(shè)有水箱3,所述霧化腔體2右端通過(guò)水管與所述水箱3底部連通,所述殼體1右側(cè)底部設(shè)有電源線(xiàn)6,所述PCB板5與所述超聲波霧化發(fā)生器4、電源線(xiàn)6、加熱裝置7電連接。
優(yōu)選地,還包括微型風(fēng)扇9,所述微型風(fēng)扇9在所述霧化腔體2底部,所述PCB板5與所述微型風(fēng)扇9電連接。
如圖2所示:所述筒狀加熱裝置7包括加熱筒71、加熱體72,所述加熱筒71為筒狀結(jié)構(gòu),所述加熱筒71兩對(duì)應(yīng)的側(cè)壁上設(shè)有中空結(jié)構(gòu),所述中空結(jié)構(gòu)內(nèi)部插入有加熱體72,所述加熱筒71內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)向內(nèi)凸起的鰭片73,所述加熱體72與所述PCB板5電連接。
優(yōu)選地,所述超聲波霧化發(fā)生器4上設(shè)有高頻振蕩片41,所述高頻振蕩片41連通在霧化腔體2底部。
優(yōu)選地,所述霧化腔體2向上收口的漏斗形。
優(yōu)選地,所述PCB板5一側(cè)設(shè)有開(kāi)關(guān)51。
優(yōu)選地,所述噴汽嘴8上設(shè)有負(fù)離子發(fā)生器81,所述離子發(fā)生器81與所述PCB板5電連接。
根據(jù)上述說(shuō)明書(shū)的揭示和教導(dǎo),本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此,本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式,對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外,盡管本說(shuō)明書(shū)中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ),但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明,并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。