專利名稱：小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種內(nèi)燃機的進氣控制裝置，具體涉及一種小型發(fā)動機進 氣負(fù)荷探測模塊。
技術(shù)背景目前使用的發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，包括節(jié)氣門位置傳感器、進氣 溫度傳感器和進氣壓力傳感器，三個傳感器集成一個模塊。國家知識產(chǎn)權(quán)局公開的申請?zhí)枮?00510030071.7，名稱為"小型發(fā)動機節(jié)氣門模塊"的 發(fā)明專利中提到的一種發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，是將其節(jié)氣門位置傳感 器安裝在節(jié)氣門閥片軸上，將進氣溫度傳感器布置在節(jié)氣門體的進氣側(cè)， 將進氣壓力傳感器布置在節(jié)氣門體的出氣側(cè)。這種結(jié)構(gòu)的探測模塊，其進氣溫度傳感器所探測的溫度值為節(jié)流閥片 之前的氣體溫度，而進氣壓力傳感器所探測的壓力值則為節(jié)流閥片之后的 氣體壓力。但發(fā)動機吸入缸體的氣體溫度，實際上是氣體在進入缸體的過 程中受到進氣道、發(fā)動機本體等的熱輻射、接觸傳熱作用后的結(jié)果。當(dāng)發(fā) 動機內(nèi)的溫度發(fā)生變化后，氣體發(fā)生膨脹，壓力也隨之發(fā)生相應(yīng)的變化， 因此閥片之前的溫度信號與閥片之后的壓力信號就無法正確對應(yīng)。所以， 在節(jié)流閥片之后探測氣體壓力信號，而在節(jié)流閥片之前探測其它溫度信號 是不能完全正確表征進入發(fā)動機缸體的氣體狀態(tài)信息的。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊， 它可以正確表征進入發(fā)動機缸體的氣體狀態(tài)信息。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊的技術(shù)解 決方案為包括節(jié)氣門位置傳感器、進氣溫度傳感器、進氣壓力傳感器、電路板、 殼體、上護蓋；上護蓋設(shè)置于殼體的頂部，上護蓋與殼體內(nèi)部形成空腔； 節(jié)氣門位置傳感器、進氣溫度傳感器、進氣壓力傳感器均設(shè)置于殼體內(nèi)部， 殼體內(nèi)部設(shè)置有電路板；所述進氣溫度傳感器包括溫度測量元件，進氣壓 力傳感器包括壓力探測元件；其中所述殼體底部設(shè)有探頭；壓力探測元 件和溫度測量元件共用殼體底部的探頭。所述壓力探測元件固定于殼體的內(nèi)部，壓力探測元件背對于殼體底部 的探頭。所述溫度測量元件固定于殼體的內(nèi)部，溫度測量元件正對于殼體底部 的探頭。所述節(jié)氣門位置傳感器為非接觸式霍爾傳感器。 本發(fā)明可以達(dá)到的技術(shù)效果是本發(fā)明將進氣溫度傳感器和進氣壓力傳感器都布置在節(jié)氣門閥片之 后，即位于節(jié)氣門體的出氣側(cè)，并將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔共 用，使得探測模塊所表征的發(fā)動機的進氣狀態(tài)信息更為準(zhǔn)確。本發(fā)明將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔共用，即只需要在節(jié)氣門 閥體上加工一個探測孔，就能同時實現(xiàn)進氣溫度探測和進氣壓力探測功能，可降低在節(jié)氣門閥體上加工探測孔的難度。本發(fā)明將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔共用，可明顯減小發(fā)動機 進氣負(fù)荷探測模塊的體積，同時可節(jié)省原材料成本。本發(fā)明將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔共用，可避免因進氣壓力 探測孔過小而容易堵塞的風(fēng)險，同時也可降低低溫狀態(tài)下因結(jié)冰而發(fā)生堵 塞的風(fēng)險。本發(fā)明進氣壓力探測芯片的壓力探測面背向進入的被探測氣體，可有 效降低被探測氣體攜帶的雜質(zhì)污染的概率，并延長壓力探測芯片的使用壽 命。本發(fā)明采用非接觸式霍爾傳感器作為節(jié)氣門位置傳感器，可增加節(jié)氣 門位置信號的精確性，同時可延長小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊的壽命。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明 圖1是本發(fā)明小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊的裝配示意圖； 圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)分解示意圖； 圖3是本發(fā)明安裝在節(jié)氣門體上的示意圖。圖中，1發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，2節(jié)氣門體，3霍爾元件，4導(dǎo)磁 部件，5磁環(huán)，6導(dǎo)磁環(huán)，7轉(zhuǎn)子，8護蓋，9壓力探測元件，IO溫度測量 元件，101引腳，11電路板，12殼體，121卡口， 122探頭，13上護蓋， 14密封圈，15轉(zhuǎn)子安裝孔。
具體實施方式
如圖1所示，本發(fā)明小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，包括節(jié)氣門位置傳感器、進氣溫度傳感器、進氣壓力傳感器、電路板(PCB板)ll、殼體12、 上護蓋13。殼體12頂部設(shè)有上護蓋13，上護蓋13與殼體12內(nèi)部形成空腔。節(jié)氣 門位置傳感器、進氣溫度傳感器、進氣壓力傳感器均設(shè)置于殼體12內(nèi)部。 殼體12底部設(shè)有探頭122。探頭122外圈設(shè)有密封圈14。殼體12內(nèi)部設(shè)置有電路板11，用于布置節(jié)氣門位置傳感器、進氣溫度 傳感器和進氣壓力傳感器的電路。如圖2所示，節(jié)氣門位置傳感器采用非接觸式霍爾傳感器，包括霍爾 元件3、導(dǎo)磁部件4、磁環(huán)5、導(dǎo)磁環(huán)6、轉(zhuǎn)子7、護蓋8;進氣溫度傳感器 包括溫度測量元件10，進氣壓力傳感器包括壓力探測元件9。壓力探測元件9背對于殼體12底部的探頭122，也就是說，壓力探測 元件9的進氣壓力探測芯片的壓力探測面背向從探頭122進入殼體12內(nèi)部 的被探測氣體。壓力探測元件9通過其兩側(cè)的引腳焊接固定于殼體12的內(nèi)部，壓力探 測元件9一側(cè)設(shè)有卡口 121，卡口 121用于對壓力探測元件9的限位，使壓 力探測元件9在工作過程中不致上下移位。卡口 121與殼體12注塑為一體。溫度測量元件10正對于殼體12底部的探頭122，最好將溫度測量元件 IO設(shè)置于探頭122內(nèi)。溫度測量元件IO通過其一端的引腳101焊接固定于 殼體12的內(nèi)部。壓力探測元件9與探頭122之間的距離大于溫度測量元件10與探頭122之間的距離，使壓力探測元件9和溫度測量元件10能夠共用探頭122，即 將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔共用?；魻栐?通過錫焊固定于PCB板11上，導(dǎo)磁部件4注塑于殼體12 內(nèi)的轉(zhuǎn)子安裝孔15內(nèi)。磁環(huán)5設(shè)置于導(dǎo)磁環(huán)6的內(nèi)圈，磁環(huán)5與導(dǎo)磁環(huán)6之間為過盈配合。 導(dǎo)磁環(huán)6設(shè)置于轉(zhuǎn)子7的上部，導(dǎo)磁環(huán)6與轉(zhuǎn)子7之間通過卡扣方式連接。 轉(zhuǎn)子7底部設(shè)置有護蓋8，護蓋8用于防止轉(zhuǎn)子7掉落。如圖3所示，使用時，將本發(fā)明小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊1的探 頭122伸入節(jié)氣門體2的探測孔，即可用于探測發(fā)動機的進氣溫度和進氣 壓力。同時將節(jié)氣門位置傳感器安裝在節(jié)氣門閥片軸上。由于探頭122外 圈設(shè)有密封圈14，密封圈14使探頭122與節(jié)氣門體2之間密封。本發(fā)明將進氣溫度傳感器和進氣壓力傳感器都布置在節(jié)氣門閥片之 后，即位于節(jié)氣門體2的出氣側(cè)，并將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔 共用，使得探測模塊所表征的發(fā)動機的進氣狀態(tài)信息更為準(zhǔn)確。本發(fā)明將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔共用，即只需要在節(jié)氣門 閥體上加工一個探測孔，就能同時實現(xiàn)進氣溫度探測和進氣壓力探測功能， 可降低在節(jié)氣門閥體上加工探測孔的難度。本發(fā)明將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔共用，可明顯減小發(fā)動機 進氣負(fù)荷探測模塊的體積，同時可節(jié)省原材料成本。本發(fā)明將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔共用，可避免因進氣壓力 探測孔過小而容易堵塞的風(fēng)險，同時也可降低低溫狀態(tài)下因結(jié)冰而發(fā)生堵塞的風(fēng)險。本發(fā)明進氣壓力探測芯片的壓力探測面背向進入的被探測氣體，可有 效降低被探測氣體攜帶的雜質(zhì)污染的概率，并延長壓力探測芯片的使用壽 命。本發(fā)明采用非接觸式霍爾傳感器作為節(jié)氣門位置傳感器，可增加節(jié)氣 門位置信號的精確性，同時可延長小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊的壽命。
權(quán)利要求
1、一種小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，包括節(jié)氣門位置傳感器、進氣溫度傳感器、進氣壓力傳感器、電路板、殼體、上護蓋；上護蓋設(shè)置于殼體的頂部，上護蓋與殼體內(nèi)部形成空腔；節(jié)氣門位置傳感器、進氣溫度傳感器、進氣壓力傳感器均設(shè)置于殼體內(nèi)部，殼體內(nèi)部設(shè)置有電路板；所述進氣溫度傳感器包括溫度測量元件，進氣壓力傳感器包括壓力探測元件；其特征在于所述殼體底部設(shè)有探頭；壓力探測元件和溫度測量元件共用殼體底部的探頭。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，其特征在于 所述壓力探測元件固定于殼體的內(nèi)部，壓力探測元件背對于殼體底部的探 頭。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，其特征 在于所述溫度測量元件固定于殼體的內(nèi)部，溫度測量元件正對于殼體底 部的探頭。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，其特征在于 所述壓力探測元件與探頭之間的距離大于溫度測量元件與探頭之間的距 離。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，其特征在于 所述溫度測量元件設(shè)置于探頭內(nèi)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，其特征在于 所述壓力探測元件通過其兩側(cè)的引腳焊接固定于殼體的內(nèi)部。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，其特征2在于所述壓力探測元件一側(cè)設(shè)有卡口，卡口用于對壓力探測元件的限位。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，其特征 在于所述溫度測量元件通過其一端的引腳焊接固定于殼體的內(nèi)部。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，其特征在于 所述探頭外圈設(shè)有密封圈。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，其特征在 于所述節(jié)氣門位置傳感器為非接觸式霍爾傳感器。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種小型發(fā)動機進氣負(fù)荷探測模塊，包括節(jié)氣門位置傳感器、進氣溫度傳感器、進氣壓力傳感器、電路板、殼體、上護蓋；所述殼體底部設(shè)有探頭；所述壓力探測元件固定于殼體的內(nèi)部，壓力探測元件背對于殼體底部的探頭；所述溫度測量元件固定于殼體的內(nèi)部，溫度測量元件正對于殼體底部的探頭；壓力探測元件和溫度測量元件共用殼體底部的探頭。本發(fā)明將進氣溫度傳感器和進氣壓力傳感器都布置在節(jié)氣門閥片之后，即位于節(jié)氣門體的出氣側(cè)，并將進氣溫度探測孔和進氣壓力探測孔共用，使得探測模塊所表征的發(fā)動機的進氣狀態(tài)信息更為準(zhǔn)確。
文檔編號G01M15/05GK101216373SQ20071009466
公開日2008年7月9日 申請日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者舜 張, 裕 鄧 申請人:聯(lián)合汽車電子有限公司