智能鞋的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種智能鞋，包括鞋底和鞋幫，還包括用于采集鞋內(nèi)的溫度信號的微型溫度傳感器；用于采集鞋內(nèi)的濕度信號的微型濕度傳感器；用于采集運(yùn)動時鞋底的壓力信號的微型壓力傳感器；用于采集運(yùn)動時鞋底的三維加速度信號的微型三維加速度傳感器；用于接收所述溫度信號、濕度信號、壓力信號和三維加速度信號并發(fā)送出去的發(fā)射器；和用于向微型溫度傳感器、微型濕度傳感器、微型壓力傳感器、微型三維加速度傳感器和發(fā)射器供電的電源。該智能鞋能實時監(jiān)測穿戴者的腳底溫濕度、壓力分配和速度變化等參數(shù)，提供可獲知穿戴者的歷史運(yùn)動狀態(tài)、卡路里消耗、運(yùn)動效果等的信息來源。
【專利說明】智能鞋

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種鞋，特別涉及一種設(shè)有多種微型傳感器的智能鞋。

【背景技術(shù)】
[0002]微型傳感器是指尺寸微小的傳感器，如敏感元件的尺寸從微米級到毫米級、甚至達(dá)到納米級，主要采用精密加工、微電子以及微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，實現(xiàn)傳感器尺寸的縮小。
[0003]微型傳感器是目前最為成功并最具實用性的微型機(jī)電器件，主要包括利用微型膜片的機(jī)械形變產(chǎn)生電信號輸出的微型壓力傳感器和微型加速度傳感器；此外，還有微型溫度傳感器、微型濕度傳感器、磁場傳感器、氣體傳感器等，這些微型傳感器的面積大多在1mm2以下。
[0004]微型傳感器的概念除了包含單一微型傳感器之外，還涵蓋集成的傳感微型器和微型傳感器系統(tǒng)。就集成的微型傳感器而言，是指將微小的敏感元件、信號處理器、數(shù)據(jù)處理裝置封裝在一塊芯片上而形成的集成的傳感器。就微型傳感器系統(tǒng)而言，是指微型傳感系統(tǒng)中不但包括微型傳感器，還包括微型執(zhí)行器，可以獨(dú)立工作，甚至由多個微傳感器組成傳感器網(wǎng)絡(luò)，或者可實現(xiàn)異地聯(lián)網(wǎng)。
[0005]微型傳感器以其體積小、重量輕、功耗低、性能好、易于批量生產(chǎn)、成本低和便于集成化和多功能化等特點(diǎn)，被廣泛用于現(xiàn)代高科技領(lǐng)域，也包括很多民用領(lǐng)域，如環(huán)境與生態(tài)監(jiān)測、健康監(jiān)護(hù)、家庭自動化、以及交通控制等。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的在于提供一種設(shè)有多種微型傳感器的智能鞋，使其能實時監(jiān)測穿戴者的腳底溫濕度、腳底壓力分配、速度變化等參數(shù)。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種智能鞋，包括鞋底和鞋幫，還包括:
[0008]用于采集鞋內(nèi)的溫度信號的微型溫度傳感器；
[0009]用于采集鞋內(nèi)的濕度信號的微型濕度傳感器；
[0010]用于采集運(yùn)動時鞋底的壓力信號的微型壓力傳感器；
[0011]用于采集運(yùn)動時鞋底的三維加速度信號的微型三維加速度傳感器；
[0012]用于接收上述的溫度信號、濕度信號、壓力信號和三維加速度信號并發(fā)送的發(fā)射器；和
[0013]用于向微型溫度傳感器、微型濕度傳感器、微型壓力傳感器、微型三維加速度傳感器和發(fā)射器供電的電源。
[0014]本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，在鞋內(nèi)安裝一套由微型溫度傳感器、微型濕度傳感器、微型壓力傳感器、微型三維加速度傳感器組成的微型智能傳感器組，可實時地對穿戴者的腳底溫度、腳底濕度、腳底壓力分配、和腳底的速度變化等參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測，然后再通過發(fā)射器將所獲得的穿戴者信息進(jìn)行發(fā)送。
[0015]進(jìn)一步地，本實用新型的智能鞋還可包含設(shè)于鞋內(nèi)的層狀鞋墊?？蓪⑸鲜鑫⑿蜏囟葌鞲衅鳌⑽⑿蜐穸葌鞲衅鳌⑽⑿蛪毫鞲衅?、微型三維加速度傳感器、發(fā)射器和電源等微型電子元器件設(shè)置于該層狀鞋墊的兩層之間，由此可避免在鞋底表面直接設(shè)置上述微型電子元器件時，穿戴者的腳底產(chǎn)生的異物感和不適感。并且在穿戴者腳部出汗液時，可將層狀鞋墊從鞋中取出進(jìn)行晾曬干燥，避免因腳部汗液使微型電子元器件的表面或者內(nèi)部出現(xiàn)潮濕而影響傳感器的功能。
[0016]進(jìn)一步地，在本實用新型的智能鞋中，鞋底的上表面設(shè)有微型凹槽?？蓪⑸鲜鑫⑿蜏囟葌鞲衅?、微型濕度傳感器、微型壓力傳感器、微型三維加速度傳感器、發(fā)射器和電源等微型電子元器件設(shè)置于該微型凹槽中。微型凹槽的設(shè)置也可減少在鞋底表面直接放置微型傳感器時，穿戴者的腳底產(chǎn)生的異物感和不適感，與將電子元器件設(shè)于層狀鞋墊中相比，能更好地保證微型電子元器件的靈敏度。此外，微型凹槽的設(shè)置也有利于固定微型電子元器件的設(shè)置位置，使其避免因與穿戴者腳底之間的摩擦而產(chǎn)生滑動和變位。
[0017]進(jìn)一步地，設(shè)于本實用新型的智能鞋中的微型電子元器件，可以是集成的傳感器，也可以是各自獨(dú)立設(shè)置的單一傳感器。具體來說，上述微型溫度傳感器、微型濕度傳感器、微型壓力傳感器、微型三維加速度傳感器、發(fā)射器和電源可以封裝在同一塊芯片上，形成集成傳感電路?；蛘呱鲜鑫⑿蜏囟葌鞲衅鳌⑽⑿蜐穸葌鞲衅?、微型壓力傳感器、微型三維加速度傳感器、發(fā)射器和電源可以為各自獨(dú)立設(shè)置的微型電子元器件。
[0018]當(dāng)設(shè)于智能鞋中的微型電子元器件為上述的集成傳感電路時，該集成傳感電路設(shè)于層狀鞋墊中或設(shè)于鞋底表面的微型凹槽中。
[0019]更進(jìn)一步地，該集成傳感電路以硅膠外層封裝。采用硅膠外層將集成傳感電路進(jìn)行封裝，可有助于保證集成于同一塊芯片上的各個微型電子元器件不會因腳底摩擦力而移位,從而保證集成傳感電路的穩(wěn)定性。
[0020]當(dāng)設(shè)于智能鞋中的微型電子元器件為上述各自獨(dú)立設(shè)置的單一電子元器件時，可將其分別設(shè)置于智能鞋中不同位置上。由于微型壓力傳感器和微型三維加速度傳感器須利用微型膜片的機(jī)械形變而產(chǎn)生電信號輸出，因此這兩種微型傳感器必須設(shè)于層狀鞋墊或微型凹槽中，以保證人在運(yùn)動時腳底的壓力能使傳感器中的微型膜片發(fā)生機(jī)械形變，從而產(chǎn)生傳感信號；而微型溫度傳感器和微型濕度傳感器這兩種傳感器，并不依賴于微型膜片的機(jī)械形變產(chǎn)生電信號，因此微型溫度傳感器、微型濕度傳感器以及發(fā)射器、電源除了可設(shè)置于層狀鞋墊中、鞋底的微型凹槽中，還可設(shè)置于該智能鞋的鞋幫上或其他任何位置。
[0021]優(yōu)選地，設(shè)于本實用新型的智能鞋中的微型壓力傳感器的個數(shù)為2個，分別設(shè)于鞋底或鞋墊上與人體足部對應(yīng)的足前掌區(qū)和足后跟區(qū)的位置。根據(jù)人體足底解剖學(xué)和人體運(yùn)動學(xué)中對足底壓力分配的研究結(jié)果，人在運(yùn)動時，其足底各部位所承受的壓力大小是不同的，選取足前掌區(qū)和足后跟區(qū)這兩個足底區(qū)域分別設(shè)置微型壓力傳感器，并取這兩個微型傳感器所檢測到的足底壓力的平均值作為該時刻的足底壓力值，使本實用新型的智能鞋所檢測的足底壓力信號更為準(zhǔn)確。
[0022]優(yōu)選地，設(shè)于本實用新型的智能鞋中的微型三維加速度傳感器的個數(shù)為I個，設(shè)于鞋底或鞋墊上與人體足部對應(yīng)的足前掌區(qū)的位置。根據(jù)人體運(yùn)動學(xué)的分析，當(dāng)人體以加速度向前運(yùn)動時，僅以足前掌部位和地面接觸，足中部位和足后跟部位并不與地面接觸，而微型加速度傳感器是利用微型膜片的機(jī)械形變產(chǎn)生電信號輸出，因此如果將微型加速度傳感器設(shè)置于足中部位或足后跟部位，會導(dǎo)致在人體加速向前使采集不到信號；因此將微型加速度傳感器設(shè)于足前掌部位，能夠保證該傳感器始終采集到人體足底的加速度信號。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是本實用新型的智能鞋中微型傳感器的信號流向示意圖；
[0024]圖2是第一實施方式中的智能鞋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是第六實施方式中的智能鞋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是第七實施方式中所涉及的人體足部區(qū)域劃分示意圖。

【具體實施方式】
[0027]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0028]本實用新型的第一實施方式涉及一種智能鞋，其結(jié)構(gòu)如附圖2所示，該智能鞋包括鞋底I和鞋幫2，在鞋底I的上表面設(shè)有微型凹槽4，在微型凹槽4中設(shè)有集成傳感電路
5。該集成傳感電路5為一塊封裝有不同的微型電子元器件的芯片，具體來說，該集成傳感電路5包括:微型溫度傳感器11，用于采集鞋內(nèi)的溫度信號；微型濕度傳感器12，用于采集鞋內(nèi)的濕度信號；微型壓力傳感器13，用于采集運(yùn)動時鞋底的壓力信號；微型三維加速度傳感器14，用于采集運(yùn)動時鞋底的三維加速度信號；發(fā)射器15，用于接收上述各類型的微型傳感器所檢測到的溫度信號、濕度信號、壓力信號和三維加速度信號并發(fā)送；電源16，用于向上述微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、微型壓力傳感器13、微型三維加速度傳感器14和發(fā)射器15供電。
[0029]本實施方式的智能鞋，在鞋內(nèi)安裝了一套由微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、微型壓力傳感器13、微型三維加速度傳感器14、發(fā)射器15和電源16組成的微型智能傳感器組，可實時地對穿戴者的腳底溫度、腳底濕度、腳底壓力分配、和腳底的速度變化等參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測，并將所獲得的關(guān)于穿戴者運(yùn)動的各項信號進(jìn)行發(fā)送。
[0030]本實施方式將上述微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、微型壓力傳感器13、微型三維加速度傳感器14、發(fā)射器15和電源16封裝于同一塊芯片上，形成集成傳感電路5，并在鞋底上表面設(shè)微型凹槽4，將該集成傳感電路5設(shè)置與該微型凹槽4中，可減少在鞋底I的表面直接放置集成傳感電路5時，穿戴者的腳底產(chǎn)生的異物感和不適感；還有利于固定集成傳感電路5的設(shè)置位置，使其避免因與穿戴者腳底之間的摩擦而產(chǎn)生滑動和變位；此外，設(shè)置于微型凹槽4中的集成傳感電路5，與人體足底直接接觸，由此也保證了集成傳感電路5的靈敏度。
[0031]為與本實用新型的智能鞋配套使用，可在特定區(qū)域例如宿舍、房間入口等處，安裝匹配的信號接收設(shè)備。當(dāng)本實用新型的智能鞋的穿戴者進(jìn)入該區(qū)域時，智能鞋內(nèi)的發(fā)射器15將本段時間內(nèi)的信號上傳至接收設(shè)備，接收設(shè)備將數(shù)據(jù)上報至后臺系統(tǒng)，后臺系統(tǒng)對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，獲知穿戴者此段時間內(nèi)的生理狀態(tài)和運(yùn)動狀態(tài)。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，可獲知穿戴者的歷史運(yùn)動狀態(tài)、卡路里消耗、運(yùn)動效果等參數(shù)，實現(xiàn)運(yùn)動狀態(tài)檢測。該后臺系統(tǒng)也可以直接將數(shù)據(jù)上傳至手機(jī)APP中，通過手機(jī)APP獲知穿戴者的生理狀態(tài)和運(yùn)動狀態(tài)。該后臺系統(tǒng)還可以采用高強(qiáng)度加密(最高至AES256)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和用戶認(rèn)證，確保數(shù)據(jù)安全。
[0032]本實用新型的第二實施方式所涉及的智能鞋，與第一實施方式不同之處在于，本實施方式的智能鞋還包含設(shè)于鞋內(nèi)的層狀鞋墊3，由微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、微型壓力傳感器13、微型三維加速度傳感器14、發(fā)射器15和電源16組成的集成傳感電路5則設(shè)于該層狀鞋墊3的相鄰兩層之間。
[0033]將微型傳感模塊設(shè)于層狀鞋墊的兩層之間，可進(jìn)一步地避免在鞋底表面直接設(shè)置微型電子元器件時，穿戴者的腳底產(chǎn)生的異物感和不適感。并且在穿戴者腳部出汗液時，可將設(shè)有集成傳感電路5的層狀鞋墊3從智能鞋中取出，進(jìn)行晾曬和干燥，避免因腳部的汗液使微型電子元器件的表面或者內(nèi)部出現(xiàn)潮濕而影響傳感器的功能。
[0034]本實用新型的第三實施方式所涉及的智能鞋，在第一和第二實施方式的基礎(chǔ)上，對上述微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、微型壓力傳感器13、微型三維加速度傳感器14、發(fā)射器15和電源16組成的所述集成傳感電路5采用硅膠外層封裝。
[0035]采用硅膠外層將集成傳感電路5進(jìn)行封裝，硅膠外層作為一種保護(hù)層，在不影響集成傳感電路5的靈敏性的前提下，可有助于保證所集成于同一塊芯片上的各個微型電子元器件不會因受到腳底的摩擦力而發(fā)生滑動或者移位，從而保持集成傳感電路5的穩(wěn)定性，由此延長本實用新型的智能鞋的使用壽命。
[0036]本實用新型的第四實施方式所涉及的智能鞋，其中的微型電子元器件并不是封裝在同一塊芯片上形成集成傳感電路5，而是各自獨(dú)立設(shè)置的單一電子元器件。就微型傳感器的種類來說，也包括了微型溫度傳感器11，用于采集鞋內(nèi)的溫度信號；微型濕度傳感器12，用于采集鞋內(nèi)的濕度信號；微型壓力傳感器13，用于采集運(yùn)動時鞋底的壓力信號；微型三維加速度傳感器14，用于采集運(yùn)動時鞋底的三維加速度信號。上述這四種類型的微型傳感器與發(fā)射器15、電源16,彼此獨(dú)立地設(shè)置于本實施方式的智能鞋的鞋底I的上表面。與上述微型傳感器、發(fā)射器和電源的總個數(shù)相對應(yīng)的，在鞋底I的上表面設(shè)有相應(yīng)個數(shù)的微型凹槽4，上述微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、微型壓力傳感器13、微型三維加速度傳感器14、發(fā)射器15、電源16分別設(shè)置于獨(dú)立的微型凹槽4中。
[0037]上述將各微型電子元器件獨(dú)立設(shè)置于智能鞋的鞋底上表面的方式，使各個電子元器件獨(dú)立工作，減少了電子元器件之間的相互干擾。當(dāng)其中某一個電子元器件發(fā)生損壞時，可單獨(dú)對損壞的電子元器件進(jìn)行更換或者修理，可有效降低該智能鞋的修理成本。
[0038]本實用新型的第五實施方式所涉及的智能鞋，與第四實施方式不同之處在于，本實施方式的智能鞋還包含設(shè)于鞋內(nèi)的層狀鞋墊3，微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、微型壓力傳感器13、微型三維加速度傳感器14、發(fā)射器15、電源16各自獨(dú)立地設(shè)于該層狀鞋墊3的相鄰兩層之間。
[0039]正如第三實施方式中所闡述的那樣，將各種微型傳感器和發(fā)射器15、電源16這些電子元器件設(shè)于層狀鞋墊3的相鄰兩層之間，可更進(jìn)一步地避免在鞋底表面直接放置電子元器件時，穿戴者的腳底產(chǎn)生的異物感和不適感。并且在穿戴者腳部出汗液時，可將層狀鞋墊3從鞋中取出進(jìn)行晾曬和干燥，避免因腳部的汗液使微型傳感器的表面或者內(nèi)部出現(xiàn)潮濕而影響傳感器的功能。
[0040]本實用新型的第六實施方式所涉及的智能鞋，其結(jié)構(gòu)如附圖3所示，與第五實施方式不同之處在于，只有微型壓力傳感器13和微型三維加速度傳感器14設(shè)置于鞋墊3中，而微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、發(fā)射器15和電源16是設(shè)于鞋幫2上。
[0041]由于微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、發(fā)射器15和電源16并不依賴于所承受的機(jī)械壓力來產(chǎn)生信號，因此理論上可設(shè)于智能鞋中的任何部位。本實施方式將上述四種電子元器件設(shè)于鞋幫2上，盡量減少設(shè)于鞋底的電子元器件，可增加穿戴者的舒適感；同時上述設(shè)于鞋幫2上的微型溫度傳感器11、微型濕度傳感器12、發(fā)射器15和電源16不會承受到不必要的足底壓力、更避免了接觸到可能出現(xiàn)的足底汗液，由此盡最大可能地減少智能鞋中所設(shè)置的微型電子元器件的使用損耗，確保本實施方式的智能鞋有較長的使用壽命。
[0042]本實用新型的第七實施方式所涉及的智能鞋，在第六實施方式的基礎(chǔ)上，將微型壓力傳感器13的個數(shù)設(shè)為2個，這2個微型壓力傳感器13分別設(shè)于層狀鞋墊3內(nèi)與人體足部對應(yīng)的足前掌區(qū)21和足后跟區(qū)22的位置；此外，微型三維加速度傳感器14的個數(shù)為I個，設(shè)于層狀鞋墊3內(nèi)與人體足部對應(yīng)的足前掌區(qū)21的位置。其中，足前掌區(qū)21和足后跟區(qū)22的位置示意圖見附圖4所示。
[0043]正如前面闡述的那樣，根據(jù)人體足底解剖學(xué)和人體運(yùn)動學(xué)中對足底壓力分配的研究結(jié)果，人在運(yùn)動時，其足底各部位所承受的壓力大小是不同的，選取足前掌區(qū)和足后跟區(qū)這兩個足底區(qū)域分別設(shè)置微型壓力傳感器，并取這兩個微型傳感器所檢測到的足底壓力的平均值作為該時刻的足底壓力值，使本實用新型的智能鞋所檢測的足底壓力信號更為準(zhǔn)確。設(shè)于本實施方式的智能鞋中的微型三維加速度傳感器的個數(shù)為I個，設(shè)于鞋墊內(nèi)與人體足部對應(yīng)的足前掌區(qū)的位置。根據(jù)人體運(yùn)動學(xué)的分析，當(dāng)人體以加速度向前運(yùn)動時，僅以足前掌部位和地面接觸，足中部位和足后跟部位并不與地面接觸，而微型加速度傳感器是利用微型膜片的機(jī)械形變產(chǎn)生電信號輸出，因此如果將微型加速度傳感器設(shè)置于足中部位或足后跟部位，會導(dǎo)致在人體加速向前使采集不到信號；因此將微型加速度傳感器設(shè)于足前掌部位，能夠保證該傳感器始終采集到人體足底的加速度信號。
[0044]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種智能鞋，包括鞋底(I)和鞋幫(2)，其特征在于，還包括: 用于采集鞋內(nèi)的溫度信號的微型溫度傳感器(11); 用于采集鞋內(nèi)的濕度信號的微型濕度傳感器(12)； 用于采集運(yùn)動時鞋底的壓力信號的微型壓力傳感器(13)； 用于采集運(yùn)動時鞋底的三維加速度信號的微型三維加速度傳感器(14)； 用于接收所述溫度信號、濕度信號、壓力信號和三維加速度信號并發(fā)送出去的發(fā)射器(15);和 用于向所述微型溫度傳感器(11)、微型濕度傳感器(12)、微型壓力傳感器(13)、微型三維加速度傳感器(14)和發(fā)射器(15)供電的電源(16)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能鞋，其特征在于，還包含設(shè)于鞋內(nèi)的層狀鞋墊(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能鞋，其特征在于，所述鞋底(I)的上表面設(shè)有微型凹槽⑷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的智能鞋，其特征在于，所述微型溫度傳感器(11)、微型濕度傳感器(12)、微型壓力傳感器(13)、微型三維加速度傳感器(14)、發(fā)射器(15)和電源(16)封裝在同一塊芯片上，形成集成傳感電路(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的智能鞋，其特征在于，所述微型溫度傳感器(11)、微型濕度傳感器(12)、微型壓力傳感器(13)、微型三維加速度傳感器(14)、發(fā)射器(15)和電源(16)各自獨(dú)立設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能鞋，其特征在于，所述集成傳感電路(5)設(shè)于所述層狀鞋墊(3)中或所述微型凹槽(4)中。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能鞋，其特征在于，所述集成傳感電路(5)以硅膠外層封裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能鞋，其特征在于，所述微型壓力傳感器(13)和所述微型三維加速度傳感器(14)設(shè)于所述層狀鞋墊(3)中或所述微型凹槽(4)中； 所述微型溫度傳感器(11)、微型濕度傳感器(12)、發(fā)射器(15)和電源(16)設(shè)于所述層狀鞋墊(3)中、所述微型凹槽(4)中或所述鞋幫(2)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能鞋，其特征在于，所述微型壓力傳感器(13)的個數(shù)為2個，分別設(shè)于鞋底(I)或鞋墊(3)上與人體足部對應(yīng)的足前掌區(qū)(21)和足后跟區(qū)(22)的位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能鞋，其特征在于，所述微型三維加速度傳感器(14)的個數(shù)為I個，設(shè)于鞋底(I)或鞋墊(3)上與人體足部對應(yīng)的足前掌區(qū)(21)的位置。
【文檔編號】A61B5/22GK203914881SQ201420279880
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月28日
【發(fā)明者】鄭洪渠, 鄭春雷, 賈根團(tuán), 陳明, 李鵬宇, 金軍 申請人:上海新物科技有限公司