技術(shù)編號(hào)：5268325
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微結(jié)構(gòu)體的制造方法，特別是涉及一種以集成電路工藝技術(shù)制作的。背景技術(shù) 目前有許多微機(jī)電組件與集成電路整合在單一芯片上技術(shù)被提出。其中一種即是懸浮結(jié)構(gòu)的微機(jī)電組件，是在集成電路布局完成后，再以蝕刻的方式，將微機(jī)電組件底部的硅基板掏空，以形成一微懸浮結(jié)構(gòu)。微懸浮結(jié)構(gòu)例如梳狀致動(dòng)器，利用靜電力驅(qū)動(dòng)使得懸浮的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生位移，以作為其它微機(jī)結(jié)構(gòu)的動(dòng)力來(lái)源。另一例如加速度計(jì)，因外力使得懸浮的質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)產(chǎn)生位移而改變電極閘板間原有的電荷量，進(jìn)而測(cè)得其物體的加...
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