用于不連續(xù)皮膚磨削的方法和裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了包括形成例如寬度小于約1mm或0.5mm之多個(gè)小孔的用于皮膚再表面化的方法和裝置的示例性實(shí)施方案。例如，可以使用包含在一個(gè)或更多個(gè)旋轉(zhuǎn)桿末端提供的一個(gè)或更多個(gè)磨削元件的機(jī)械裝置產(chǎn)生這種小孔，從而避免產(chǎn)生采用常規(guī)激光再表面化手術(shù)和設(shè)備而出現(xiàn)的熱損傷。由此形成的孔可以有良好的皮膚耐受性，并且可以展現(xiàn)出比常規(guī)再表面化手術(shù)更短的愈合時(shí)間和更少的腫脹。所述孔的表面覆蓋分?jǐn)?shù)可以為約0.1至0.7或約0.2至0.5。所述方法和裝置可以通過激發(fā)愈合應(yīng)答產(chǎn)生皮膚外觀方面的美容性改進(jìn)。
【專利說明】用于不連續(xù)皮膚磨削的方法和裝置
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2011年1月28日提交的序列號為61/437，500的美國臨時(shí)專利申請的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過引用整體并入本文。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及用于在生物組織中(例如在皮膚等中)產(chǎn)生多個(gè)小的損傷區(qū)域之方法和裝置的示例性實(shí)施方案。
【背景技術(shù)】
[0004]常規(guī)的皮膚磨削設(shè)備和技術(shù)通常涉及使用機(jī)械方式(例如旋轉(zhuǎn)的金剛石鉆頭)除去皮膚組織的整個(gè)表層。這種技術(shù)可在皮膚組織上產(chǎn)生年輕化的效果，但它們通常需要延長的愈合時(shí)間(在此期間皮膚發(fā)紅且有刺激性)并且可能非常疼痛。
[0005]用于在組織中產(chǎn)生部分損傷的程序和設(shè)備正在獲得越來越多的關(guān)注和使用。部分損傷包括在組織中形成被健康組織包圍的小的損傷區(qū)域(例如切除或熱損傷)。損傷區(qū)域的小尺寸和鄰近健康組織有助于損傷區(qū)域的快速愈合，以及諸如組織收縮的其他期望效果。用于產(chǎn)生部分損傷的現(xiàn)有方法通常涉及對受損組織使用昂貴且可能危險(xiǎn)的激光或具有強(qiáng)烈光能的其他來源，并且還可能在組織中產(chǎn)生可能不期望的相關(guān)熱損傷。
[0006]因此，需要能夠減少或消除常規(guī)皮膚磨削程序的一些不期望副作用的相對簡單、廉價(jià)且安全的皮膚磨削方法和裝置。
_7] 示例性實(shí)施方案概述
[0008]本文所述的示例性實(shí)施方案涉及美容方法和裝置。雖然可能沒有詳細(xì)描述所有這樣的組合，但來自本文所述的特征和實(shí)施方案的不同組合可以產(chǎn)生協(xié)同作用。此外，能夠以所描述的步驟和/或程序的順序來實(shí)施與方法相關(guān)的本發(fā)明的所有示例性實(shí)施方案，然而這不是示例性方法之步驟和/或程序的唯一和必要順序。在此描述了所述方法步驟和/或程序的所有不同順序和組合。
[0009]本發(fā)明的示例性實(shí)施方案描述了簡單、廉價(jià)且安全的方法和設(shè)備，其通過磨削生物組織的小的離散區(qū)域用于在該組織中機(jī)械地產(chǎn)生多個(gè)小的損傷區(qū)域。在沿著組織表面的至少一個(gè)方向上測量，這種損傷區(qū)域可具有例如約1_或更小的尺寸。
[0010]可提供示例性裝置，其包含可自由旋轉(zhuǎn)的一個(gè)或更多個(gè)桿。例如，可將桿設(shè)置為穿過基底或殼體，或者可旋轉(zhuǎn)地與其連接。桿沿著桿的縱軸相對于基底或殼體還可以是可平移的。還可在桿的遠(yuǎn)端設(shè)置磨削元件。當(dāng)桿旋轉(zhuǎn)和/或撞擊組織表面時(shí)，可將磨削元件設(shè)置為接觸組織表面以磨削組織的多個(gè)小的離散區(qū)域。該磨削元件的寬度或直徑可以較小，如約1mm或更小，例如小于約0.8mm或小于約0.5mm,例如約0.3mm至約0.5mm。這種小尺寸的磨削元件有助于除去小部分組織并在組織中產(chǎn)生小的磨削損傷區(qū)域，例如孔。當(dāng)將基底置于組織表面上或靠近組織表面時(shí)，可布置基底和桿以控制和/或限制磨削元件對組織的穿透或接觸的深度。[0011]損傷區(qū)域可以是通過例如使旋轉(zhuǎn)的磨削元件與組織表面相接觸由機(jī)械地磨削部分組織造成的孔或被破壞的組織。可以以規(guī)則的圖案或排列、以一行或多行、以隨機(jī)空間分布或者以其他圖案產(chǎn)生這樣的損傷區(qū)域。損傷區(qū)域所覆蓋的組織表面積分?jǐn)?shù)可以為約0.1至0.7，或約0.2至約0.5。在另一些實(shí)施方案中，可以產(chǎn)生更大或更小的面積覆蓋。
[0012]在另一示例性實(shí)施方案中，示例性裝置還可以包含真空導(dǎo)管，當(dāng)將裝置置于組織表面上時(shí)，所述真空導(dǎo)管被設(shè)置為牽引組織表面以接觸磨削元件。這樣的真空機(jī)構(gòu)還可以拉伸組織表面以在磨削期間提供組織的機(jī)械穩(wěn)定性。還可以與本發(fā)明的示例性實(shí)施方案一起使用用于機(jī)械地穩(wěn)定組織表面區(qū)域的其他示例性技術(shù)。
[0013]還應(yīng)注意，與可以在美容院或其他地方實(shí)施的常規(guī)皮膚磨削程序相比，本文所述的示例性美容方法是安全且日常的程序。另外，本文所述的示例性方法與常規(guī)皮膚磨削程序相比可能甚至是低創(chuàng)的，因?yàn)榻^大部分表皮仍然是未損傷的，這可以使得腫脹減輕，感染風(fēng)險(xiǎn)降低，且愈合時(shí)間更短。示例性方法還可以是盡可能微創(chuàng)性的，不存在重大的健康風(fēng)險(xiǎn)，并且不需要進(jìn)行專業(yè)醫(yī)療鑒定。例如，如從以下描述中將變得清楚的那樣，對于采用所述美容方法處理的人而言，實(shí)施本文所述方法的示例性實(shí)施方案不需要臨床醫(yī)生，并且不存在風(fēng)險(xiǎn)，更不用 說健康風(fēng)險(xiǎn)。
[0014]在又一示例性實(shí)施方案中，示例性裝置可以包含固定至一個(gè)或多個(gè)桿及附著的磨削元件的往復(fù)機(jī)構(gòu)。該往復(fù)機(jī)構(gòu)可以包含被設(shè)置為使磨削元件在皮膚表面上反復(fù)前進(jìn)和撤回的發(fā)動(dòng)機(jī)或其他致動(dòng)器。可在殼體中提供該往復(fù)機(jī)構(gòu)，所述殼體有助于操縱裝置，例如有助于將裝置放置在正在處理的組織上和/或?qū)⒀b置在組織上來回移動(dòng)。殼體可被任選地設(shè)置為拉伸或穩(wěn)定接近桿和磨削元件的皮膚組織，以例如減輕組織變形和/或改進(jìn)在組織上放置磨削元件的精準(zhǔn)度。往復(fù)機(jī)構(gòu)可以包含致動(dòng)器和控制器。在另一些實(shí)施方案中，往復(fù)機(jī)構(gòu)可以包含觸發(fā)機(jī)構(gòu)和彈性機(jī)構(gòu)等，其可被設(shè)置為使磨削元件以例如特定的或預(yù)先確定的力或深度接觸皮膚表面，以及可替換地使磨削元件從皮膚表面撤回。往復(fù)機(jī)構(gòu)還可以包含平移控制器，其被設(shè)置為使組織上的一個(gè)或多個(gè)桿和一個(gè)或多個(gè)磨削元件在至少一個(gè)方向上且任選地在兩個(gè)互相垂直的方向上平移，以提供較大的處理區(qū)域而無需在組織表面上平移整個(gè)裝置。
[0015]當(dāng)結(jié)合附圖和權(quán)利要求閱讀本公開內(nèi)容示例性實(shí)施方案的以下詳細(xì)描述時(shí)，本公開內(nèi)容的這些和其他目的、特征和優(yōu)勢將變得顯而易見。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]本公開的另一些目的、特征和優(yōu)勢將從結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述中變得顯而易見，所述附圖示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的舉例說明性實(shí)施方案、結(jié)果和/或特征，其中:
[0017]圖1為根據(jù)本公開內(nèi)容的示例性實(shí)施方案用于在組織中機(jī)械地產(chǎn)生部分損傷的示例性裝置的示意性側(cè)視圖；
[0018]圖2為圖1所示示例性裝置的主視圖；
[0019]圖3為根據(jù)本公開內(nèi)容的另一些示例性實(shí)施方案用于在組織中機(jī)械地產(chǎn)生不連續(xù)皮膚磨削的第二示例性裝置的示意性側(cè)視圖；以及
[0020]圖4為根據(jù)本公開內(nèi)容的又一些示例性實(shí)施方案用于在組織中機(jī)械地產(chǎn)生不連續(xù)皮膚磨削的第三示例性裝置的示意性側(cè)視圖。
[0021]在整個(gè)附圖中，除非另有說明，相同的附圖標(biāo)記和符號用于表示舉例說明的實(shí)施方案的同樣的特征、元件、組件或部分。此外，盡管現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)地描述本公開內(nèi)容，但這是與舉例說明性實(shí)施方案相關(guān)地進(jìn)行的，并且不被圖中舉例說明的特定示例性實(shí)施方案所限。預(yù)期可在不脫離所附權(quán)利要求所限定的本公開的真實(shí)范圍和精神的條件下，對描述的實(shí)施方案進(jìn)行改變和修改。
[0022]示例性實(shí)施方案詳述
[0023]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方案，可提供用于在組織中產(chǎn)生不連續(xù)損傷的方法和裝置，所述組織例如但不限于皮膚組織?；谑纠匝b置的配置，可將這種損傷產(chǎn)生至任意期望深度。例如，可以機(jī)械地產(chǎn)生小面積組織損傷(例如，寬度或直徑小于約1_)，其延伸至皮膚內(nèi)任意期望深度，例如下至真皮/表皮交界或僅真皮/表皮交界下一點(diǎn)。在另一些示例性實(shí)施方案中，磨削和除去的組織的深度可以延伸至真皮中。
[0024]圖1示出用于在組織中產(chǎn)生不連續(xù)損傷的示例性裝置100的側(cè)面截面圖。示例性裝置100可以包含多個(gè)桿120，其可以與基底130可旋轉(zhuǎn)地連接。例如，桿120可以至少部分地穿過在基底130中提供的孔，或連接至固定于基底130的旋轉(zhuǎn)軸承，等?；?30可以作為殼體的一部分形成，或固定至殼體。桿120可基本上彼此平行，并且圍繞其縱軸相對于基底130可以是可旋轉(zhuǎn)的和/或沿著其縱軸相對于基底130可以是可滑動(dòng)的?？蓪⒛ハ髟?10固定至每個(gè)桿120的遠(yuǎn)端。在某些實(shí)施方案中，磨削元件110可作為桿120遠(yuǎn)端的成型部分形成。
[0025]磨削元件110優(yōu)選地可以是較小的，例如寬度或直徑小于約1mm或小于約0.8mm。在另一些示例性實(shí)施方案中，磨削元件110的寬度可以小于約0.5_，例如為約0.3mm至約
.0.5_。磨削元件110的形狀可以是球形、圓柱形、圓錐形等。每個(gè)磨削元件110可以包含在至少部分外表面上提供的磨削介質(zhì)。磨削介質(zhì)可包含例如金剛石或金屬粉末、碳化物顆粒等。在另一些示例性實(shí)施方案中，磨削介質(zhì)可以是在磨削元件110中形成的圖案或者多個(gè)凹部、凹槽、突起等?？梢栽谛纬赡ハ髟?10的硅或另一材料中以例如常規(guī)的菠蘿毛刺機(jī)構(gòu)(pineapple burr arrangement)的形狀等蝕刻這樣的示例性幾何特征。
[0026]可將桿120的近端與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)150相連接。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)150可任選地被設(shè)置為使桿120以低旋轉(zhuǎn)速度或高旋轉(zhuǎn)速度可控制地旋轉(zhuǎn)。例如，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)150可以包含固定至每個(gè)桿120近端的小風(fēng)扇或渦輪?？墒箍諝饣蚱渌麣怏w的急流或者這種氣體的多個(gè)爆發(fā)或脈沖朝向風(fēng)扇或渦輪以驅(qū)動(dòng)桿120和固定在其上之磨削元件110的快速旋轉(zhuǎn)。在某些示例性實(shí)施方案中，每次磨削元件110接觸皮膚時(shí)，旋轉(zhuǎn)可以較小，例如可將它們限于僅幾個(gè)全程(360度)旋轉(zhuǎn)或者一個(gè)全程旋轉(zhuǎn)或更少，以限制在皮膚表面上產(chǎn)生的磨削量?？梢岳缁谒媚ハ髟?10的結(jié)構(gòu)和磨削性來選擇旋轉(zhuǎn)量。
[0027]或者，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)150可以包含固定至每個(gè)桿120近端部分的齒輪。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)150還可以包含常規(guī)的齒條齒輪機(jī)構(gòu)等，其中扁平棒的有齒邊緣可以嚙合附著至通過基底130排成行之桿120的多個(gè)齒輪。之后可以通過快速地來回移動(dòng)扁平棒從而將棒的平移運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換成固定至齒輪之桿120的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)來可控制地旋轉(zhuǎn)桿120?？梢栽隍?qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)150中提供其他齒輪機(jī)構(gòu)以可控制地轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)或多個(gè)桿120。
[0028]圖2示出了示例性裝置100的底視圖。如圖2所示，磨削元件110-和固定至其的桿120-可以以正方形或長方形圖案布置?；蛘?，可以使磨削元件110的行偏移或交錯(cuò)以形成三角形圖案或其他的空間圖案。也可以使用磨削元件110的其他布置，例如在基底130上磨削元件110和相應(yīng)桿120的隨機(jī)分布。如果桿120未排列成行，對于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)150可優(yōu)選使用渦輪機(jī)構(gòu)等，而不是齒條齒輪機(jī)構(gòu)。圖2所示基底130之底部的形狀基本上是正方形。也可以使用其他形狀和大小的基底130，并且可提供不同數(shù)目的磨削元件110 (和相應(yīng)的桿120)。 [0029]可將示例性裝置100的下部壓在組織表面上，并且可以使磨削元件110以高速旋轉(zhuǎn)，從而使它們在皮膚表面處磨削組織并且任選地穿透進(jìn)入組織一定的深度。該示例性程序可以在組織中形成多個(gè)小的、離散的磨削區(qū)域或孔?？卓梢跃哂谢旧吓c裝置100中桿120的間隔類似的間隔。在某些示例性實(shí)施方案中，磨削元件110可以被設(shè)置為從基底130的底部表面僅突出較小距離，以例如當(dāng)將裝置100置于待處理的組織上時(shí)限制組織被磨削的深度。例如，磨削元件110的遠(yuǎn)端可以從基底130的底部表面突出約3_，使得磨削深度可以延伸至皮膚組織中的上表皮層?？梢允褂酶〉耐怀鼍嚯x，例如小于約2mm或小于約1mm,以將被磨削的皮膚組織的深度減小或限定至表皮層或僅真皮/表皮交界下一點(diǎn)。
[0030]由示例性裝置100磨削形成的多個(gè)孔或磨削區(qū)域可以代表可闡明組織中愈合應(yīng)答的損傷組織區(qū)域。該行為可與使用常規(guī)的基于激光的點(diǎn)陣再表面化(fractionalresurfacing)技術(shù)和系統(tǒng)產(chǎn)生的效果在質(zhì)量上類似。可通過磨削元件110的大小和其被導(dǎo)入組織中的深度來確定孔的大小。基于組織的局部機(jī)械破碎，孔大小可略大于磨削元件110的直徑。在常規(guī)點(diǎn)陣再表面化(resurfacing)技術(shù)中，損傷組織區(qū)域的直徑或?qū)挾瓤尚∮诩s1_或小于約0.5mm并且還可在這些損傷區(qū)域周圍產(chǎn)生熱損傷區(qū)。示例性裝置100可被設(shè)置為形成具有類似尺寸的孔或磨削區(qū)域，并且附近很少或沒有熱損傷區(qū)，因?yàn)閾p傷是機(jī)械地產(chǎn)生的?？稍谀承┙M織中形成更大或更小的孔以實(shí)現(xiàn)特定的愈合應(yīng)答或者其他物理或生物應(yīng)答。這些孔可以離散地形成，使得每個(gè)孔基本上由健康的未損傷組織所包圍。接近孔或磨削區(qū)域之健康組織的存在有助于皮膚更快速地愈合同時(shí)產(chǎn)生美容上期望的效果，例如皺紋減少和/或膠原形成。
[0031]可通過在連接至基底130的桿120上提供的磨削元件110的直徑和間距來確定組織損傷的表面或面積分?jǐn)?shù)。例如，由磨削孔覆蓋的組織表面的分?jǐn)?shù)可以小至約0.1或大至約0.7。通常，如此形成的孔的面積分?jǐn)?shù)可為約0.2至0.5以實(shí)現(xiàn)足夠的期望愈合應(yīng)答同時(shí)具有良好的耐受性，使得愈合時(shí)間較短。對于某些區(qū)域的皮膚還可以產(chǎn)生更小的面積覆蓋，例如可能對較大密度之損傷較敏感的皮膚。
[0032]由磨削地除去組織形成的孔的深度可大致對應(yīng)于磨削元件110自基底130下表面突出的距離。例如，磨削元件110可在基底130的下表面以下延伸約1mm。該長度有助于磨削形成通過真皮層延伸至約中間深度的孔?？赏ㄟ^改變或調(diào)整磨削元件110從基底130底部的突出距離來形成較淺或較深的孔?？苫谡谔幚碇M織的特征和待實(shí)現(xiàn)的期望效果來選擇這些示例性距離和相應(yīng)的孔深度。
[0033]圖3示出根據(jù)另一示例性實(shí)施方案用于在組織中產(chǎn)生磨削性不連續(xù)損傷的又一示例性裝置300的側(cè)視圖。該示例性裝置300可以與圖1所示的示例性裝置100類似。示例性裝置300還包含圍繞基底130下周邊的凸緣或墊環(huán)320。可在基底中提供真空導(dǎo)管330，所述導(dǎo)管330包含沿著基底130底部的一個(gè)或多個(gè)開口?？蓪⒀b置300置于組織350的表面上，使得下部墊環(huán)320貼在組織350上。
[0034]可以將真空源340(例如壓力低于大氣壓力或環(huán)境壓力的流體源)連接至真空導(dǎo)管330，以將組織表面350朝著磨削元件110向上牽引。流體可以是氣體，例如空氣或氮?dú)獾取；蛘?，流體可以是液體，例如水或鹽水溶液。真空源340可以是例如泵、活塞機(jī)構(gòu)、設(shè)置閥機(jī)構(gòu)的儲液器或設(shè)置閥機(jī)構(gòu)的外殼等。通過控制真空源340，組織350可以開始與磨削元件110相接觸以在組織350中磨削多個(gè)小孔。在某些示例性實(shí)施方案中，可任選地啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)150以使磨削元件110旋轉(zhuǎn)，例如以高旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)。當(dāng)形成小孔時(shí)，真空源340和真空導(dǎo)管330還有助于除去磨削的組織碎片。另外，基底130、墊環(huán)320和任選的真空導(dǎo)管330的示例性配置可拉伸組織350，這可在磨削組織350的同時(shí)提供其機(jī)械穩(wěn)定性。
[0035]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的另一些示例性實(shí)施方案的示例性裝置400。示例性裝置400可以包含固定或連接至可在殼體430內(nèi)至少部分提供的往復(fù)機(jī)構(gòu)420的一個(gè)或多個(gè)桿120。如上所述，桿120可以是可旋轉(zhuǎn)的或者非旋轉(zhuǎn)的?？稍跅U120的遠(yuǎn)端提供磨削元件110。殼體430還可包含手柄410以有助于操作示例性裝置400。往復(fù)機(jī)構(gòu)420可以被設(shè)置為沿著可與桿120的軸基本上平行的方向來回移動(dòng)一個(gè)或多個(gè)桿120。例如，往復(fù)機(jī)構(gòu)420可以由發(fā)動(dòng)機(jī)等驅(qū)動(dòng)，并且由可使往復(fù)機(jī)構(gòu)420打開和關(guān)閉的開關(guān)所控制，并且還可以控制往復(fù)頻率和/或磨削元件110在殼體430下表面以下的突出距離。
[0036]可以將示例性裝置400在待處理的組織的區(qū)域上來回移動(dòng)，使得在桿120的遠(yuǎn)端提供的一個(gè)或多個(gè)磨削元件110能夠在組織350中形成本文所述的多個(gè)離散磨削區(qū)域或孔?？赏ㄟ^往復(fù)機(jī)構(gòu)420的配置確定組織350中孔或磨削區(qū)域的示例性深度?？赏ㄟ^例如裝置400在組織表面上的往復(fù)頻率和/或平移速度來決定這種孔在組織350中的示例性間距。例如，示例性裝置400可以包含速度和/或位置傳感機(jī)構(gòu)，將其與往復(fù)機(jī)構(gòu)420可連通地提供以產(chǎn)生孔的特定間距和/或面積分?jǐn)?shù)。
[0037]根據(jù)又一些示例性實(shí)施方案，當(dāng)將示例性裝置400置于待處理的組織上時(shí)，殼體430可被設(shè)置為拉伸皮膚或其他組織。這種拉伸有助于組織的機(jī)械穩(wěn)定，以例如減輕或避免當(dāng)磨削元件110與組織350相接觸時(shí)組織350的變形。組織350的這種伸展還可以降低處理后組織350允許放松時(shí)由裝置形成的孔或離散磨削損傷區(qū)域的有效尺寸?；蛘撸诟鶕?jù)本文所述任一示例性實(shí)施方案處理該區(qū)域之前和/或期間，可使用其他示例性技術(shù)來拉伸或穩(wěn)定待處理組織350的表面。
[0038]在又一示例性實(shí)施方案中，往復(fù)機(jī)構(gòu)420還可以包含平移機(jī)構(gòu)，其被設(shè)置為使組織表面上的一個(gè)或多個(gè)桿120在一個(gè)方向或兩個(gè)互相垂直的方向上平移。例如，往復(fù)機(jī)構(gòu)420可以被設(shè)置為使一個(gè)或多個(gè)桿120在部分組織350上平移，同時(shí)裝置400相對于組織表面保持固定。在一示例性實(shí)施方案中，往復(fù)機(jī)構(gòu)420可以被設(shè)置為使一個(gè)或多個(gè)桿120沿著單一方向平移以使用在桿120的遠(yuǎn)端提供的磨削元件110形成一行或多行的孔或磨削區(qū)域。在形成這樣的行之后，可任選地在組織表面上在例如不與行平行的方向上平移示例性裝置400，以在較大的組織面積上產(chǎn)生多個(gè)這樣的孔或磨削區(qū)域。
[0039]根據(jù)又一實(shí)施方案，往復(fù)機(jī)構(gòu)420可以包含彈簧承載機(jī)構(gòu)。例如，可將觸發(fā)機(jī)構(gòu)和彈性機(jī)構(gòu)或其他拉伸機(jī)構(gòu)連接至殼體430內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)桿120。激活觸發(fā)器可以使桿120延伸，使得磨削元件110從殼體430下部突出特定的距離。當(dāng)釋放觸發(fā)器時(shí)，彈性機(jī)構(gòu)可在將殼體430下部置于待處理的組織表面時(shí)使桿120的末端和相關(guān)磨削元件從皮膚表面縮回?？稍O(shè)置殼體430和往復(fù)機(jī)構(gòu)420，使得在完全使用觸發(fā)器時(shí)磨削元件110從殼體430的下表面突出預(yù)先選定的距離，以例如限制由磨削元件110形成的孔的深度。由此，往復(fù)機(jī)構(gòu)420的該示例性實(shí)施方案有助于使磨削元件110以已知的力和/或以預(yù)先確定的撞擊深度反復(fù)接觸皮膚表面，以便每次接觸均實(shí)現(xiàn)期望量的磨削組織損傷。也可以在本發(fā)明的實(shí)施方案中使用往復(fù)機(jī)構(gòu)420的其他配置以實(shí)現(xiàn)類似效果。
[0040]在本公開內(nèi)容的又一些示例性實(shí)施方案中，本文所述的任一示例性裝置均可被設(shè)置為在正在處理的組織中以任意多種空間分布產(chǎn)生多個(gè)孔或磨削區(qū)域。例如，孔或離散磨削區(qū)域可以形成為一行或多行、規(guī)則的二維圖案、隨機(jī)分布等?？梢曰诶缢峁┑囊粋€(gè)或多個(gè)針120的配置、往復(fù)機(jī)構(gòu)420的特性和/或示例性裝置400在組織表面上的平移速率來產(chǎn)生孔的這種圖案或空間分布。
[0041]例如，在形成磨削的孔之前，可以對組織表面施用局部麻醉劑和/或冷卻/冷凍，以減輕進(jìn)行程序期間的任何疼痛或不適感。將組織部分冷凍還可以降低組織撕裂的量并且形成更平滑的孔。形成孔后還可以局部施用抗生素或其他治療物質(zhì)以促進(jìn)愈合、皮膚緊縮和/或其他期望效果。
[0042]以上所述僅舉例說明了本發(fā)明的原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在通過研究附圖、本公開和所附權(quán)利要求而實(shí)踐請求保護(hù)的本發(fā)明中理解和實(shí)現(xiàn)所公開實(shí)施方案的其他變化。在權(quán)利要求中，詞語“包括/包含”不排除其他要素或步驟，并且沒有數(shù)量詞修飾的名詞表示一個(gè)/種或更多個(gè)/種。僅僅在相互不同的從屬權(quán)利要求中描述某些測量這一事實(shí)不表示不能有利地使用這些測量的組合。權(quán)利要求中的任何參考符號不應(yīng)解釋為限制權(quán)利要求的范圍。鑒于本文的教導(dǎo)，所述實(shí)施方案的多種修改和改變對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見的。因此，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本文中沒有明確描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將能夠設(shè)計(jì)體現(xiàn)本發(fā)明之原理并因此在本 發(fā)明之精神和范圍內(nèi)的許多技術(shù)。本文引用的所有參考文獻(xiàn)均通過引用整體并入本文。
【權(quán)利要求】
1.一種用于皮膚組織之美容性再表面化的裝置，其包含:至少一個(gè)桿；和與所述桿之遠(yuǎn)端相連接的磨削元件，其中所述磨削元件的寬度小于約1_，并且其中所述磨削元件被設(shè)置為與所述皮膚組織的表面相接觸以除去所述皮膚組織的至少一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述磨削元件的寬度小于約0.8_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述磨削元件的寬度小于約0.5_。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述磨削元件的寬度為約0.3mm至約0.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述至少一個(gè)桿包含多個(gè)桿。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的裝置，其還包含基底，其中所述至少一個(gè)桿與所述基底可旋轉(zhuǎn)地連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的裝置，其還包含驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被設(shè)置為使每個(gè)所述桿圍繞其縱軸旋轉(zhuǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還被設(shè)置為使每個(gè)所述桿在基本上沿著其縱軸的方向上平移。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 至8中任一項(xiàng)所述的裝置，其還包含往復(fù)機(jī)構(gòu)，其被設(shè)置為使所述至少一個(gè)磨削元件在基本上沿著所述至少一個(gè)桿之縱軸的向前平移方向和向后平移方向上反復(fù)地平移。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中所述往復(fù)機(jī)構(gòu)包含致動(dòng)器和控制機(jī)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中所述往復(fù)機(jī)構(gòu)包含觸發(fā)機(jī)構(gòu)和彈性機(jī)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的裝置，其中所述往復(fù)機(jī)構(gòu)被設(shè)置為使所述至少一個(gè)磨削元件與所述皮膚組織表面相接觸，所述接觸為達(dá)到特定深度或使用特定力量中的至少一種。
13.根據(jù)權(quán)利要求6至12中任一項(xiàng)所述的裝置，其還包含與所述基底相連接的導(dǎo)管，其中所述導(dǎo)管被設(shè)置為當(dāng)將所述導(dǎo)管與低壓力源連通時(shí)有助于所述皮膚組織的表面與所述至少一個(gè)磨削元件之間的接觸。
14.一種用于使皮膚組織再表面化的方法，包括:使用旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在所述皮膚組織中產(chǎn)生多個(gè)孔，其中通過除去所述皮膚組織的一部分來產(chǎn)生每個(gè)孔，并且其中每個(gè)孔的寬度小于約1_。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中每個(gè)孔的寬度小于約0.8mm。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中每個(gè)孔的寬度小于約0.5mm。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中每個(gè)孔的寬度為約0.3mm至約0.5mm。
18.根據(jù)權(quán)利要求14至17中任一項(xiàng)所述的方法，其中除去的組織的表面積分?jǐn)?shù)為約0.1 至 0.7。
19.根據(jù)權(quán)利要求14至17中任一項(xiàng)所述的方法，其中除去的組織的表面積分?jǐn)?shù)為約0.2 至 0.5。
20.根據(jù)權(quán)利要求14至19中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包含至少一個(gè)桿和在所述桿之遠(yuǎn)端提供的磨削元件。
21.根據(jù)權(quán)利要求14至19中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包含多個(gè)桿和在每個(gè)所述桿之遠(yuǎn)端提供的磨削元件。
22.根據(jù)權(quán)利要求20至21中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)還包含往復(fù)機(jī)構(gòu)，其適于或被構(gòu)造用于使所述至少一個(gè)桿在基本上沿著其縱軸的向前平移方向和向后平移方向上反復(fù)地平移。
23.根據(jù)權(quán)利要求14至22中任一項(xiàng)所述的方法，其中至少一個(gè)所述孔延伸至至少真皮/表皮交界 的深度。
【文檔編號】A61B17/32GK103635152SQ201280011095
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年1月28日
【發(fā)明者】威廉·G·奧斯汀, 迪特爾·曼施泰因 申請人:通用醫(yī)療公司