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一種滲透泵藥片激光打孔機的制作方法

文檔序號:931262閱讀:213來源:國知局
專利名稱:一種滲透泵藥片激光打孔機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種滲透泵藥片激光打孔機,屬于制藥設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著緩控釋制劑的廣泛應(yīng)用,滲透泵藥片以其獨特的釋藥方式和平穩(wěn)的釋藥速率越來越受到人們的關(guān)注。滲透泵制劑藥物釋放符合零級過程,其零級釋藥過程不受釋放環(huán)境、PH值和胃腸道內(nèi)其它因素變化的影響,體內(nèi)外相關(guān)性好,并能夠在較長的時間內(nèi)維持恒速釋放,減少了用藥次數(shù)和血藥濃度的波動,降低了藥物不良反應(yīng)發(fā)生次數(shù)和程度,極大地提高了藥物的有效性和安全性。滲透泵片是由藥物、半透膜材料、滲透壓活性物質(zhì)和推動劑等組成的,分為單室泵型片劑和雙室泵型片劑。其基本制備過程是先將藥物與適宜輔料壓制成片芯,外包一層半透性物質(zhì)膜,后用激光打孔機在膜上打一個O. 2MM-0. 8MM的小孔??梢钥吹?,生產(chǎn)該控釋制劑時需要使用到激光打孔機。中國專利CN200610096440. 7 “高速藥片激光打孔機”公開了一種激光打孔機,藥物靠自身重力下降輸送至軌道中進行激光打孔,·但此種方式藥物輸送過程中容易出現(xiàn)卡藥,下滑不順等現(xiàn)象,且運行速度慢,打孔速度最高只有6片/秒,且對于不同尺寸的藥片調(diào)節(jié)繁瑣。CN201020174326. 3 “旋轉(zhuǎn)分料器”公開了一種激光打孔機的分料裝置,該裝置中央有一個錐形盤,通過其旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力使得藥片落入分料裝置周圍溝槽內(nèi)從而實現(xiàn)藥片的輸送,但該裝置僅僅為分料裝置,其還需要使用傳輸裝置將藥片輸送到激光打孔器中進行打孔。因此使用該設(shè)備的激光打孔機構(gòu)造較為復(fù)雜,所需的設(shè)備部件較多。
發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有控釋藥物激光打孔裝置存在的容易出現(xiàn)卡藥、打孔速度慢、構(gòu)造較為復(fù)雜、所需的設(shè)備部件較多等問題和不足,本發(fā)明提供了一種激光打孔機,其技術(shù)方案如下本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的該滲透泵藥片激光打孔系統(tǒng)包括主料斗,次料斗,直震下料器,主面板,載藥定位轉(zhuǎn)盤,激光打孔器,激光打孔器CCD (電荷藕合器件圖像傳感器)影像系統(tǒng),藥片糾正系統(tǒng),跟蹤打孔裝置(光電檢測信號傳輸系統(tǒng)),主面板整體升降調(diào)節(jié)桿,成品出料槽和廢品出料槽。其中所述主面板呈傾斜狀,可通過整體升降調(diào)節(jié)桿調(diào)節(jié)傾斜角度;所述載藥定位轉(zhuǎn)盤的緣有藥片孔,并且在其上方裝有一個藥片糾正系統(tǒng),該系統(tǒng)為一個吹氣裝置。上述裝置中所述整體升降調(diào)節(jié)桿的角度調(diào)節(jié)范圍為20-50度。該整體升降調(diào)節(jié)桿由上下各一個左右螺紋關(guān)節(jié)軸承和一個左右螺紋桿組成,使用時通過旋轉(zhuǎn)螺紋桿調(diào)節(jié)其長短從而調(diào)節(jié)主面板傾斜角度。上述裝置中所述的吹氣裝置由壓縮空氣三聯(lián)件(例如常熟市新常儀表銷售有限公司銷售的壓縮空氣三聯(lián)件,型號AC200A-02)、氣管、三通和一個截止調(diào)節(jié)閥組成,使用時可通過截止調(diào)節(jié)閥調(diào)節(jié)吹出氣流的大小。[0007]上述裝置還可以在激光打孔器之前的載藥定位轉(zhuǎn)盤中設(shè)置軟性擋藥條或軟性轉(zhuǎn)輪裝置,優(yōu)選由硅膠制備而成,用于將通過藥片糾正系統(tǒng)后尚存在不平整等缺陷的極少數(shù)藥片再次糾正到藥孔內(nèi),其材質(zhì)的硬度避免了在糾正藥片過程中對藥片的損害。進一步,所述載藥定位轉(zhuǎn)盤根據(jù)不同藥片可具有不同藥片孔孔徑,在對不同尺寸藥片進行打孔時,可將載藥定位轉(zhuǎn)盤調(diào)換成相應(yīng)藥片孔孔徑的載藥定位轉(zhuǎn)盤。進一步,上述裝置的載藥定位轉(zhuǎn)盤上方還可以覆蓋一個透明材料制作的蓋子,用于阻擋灰塵;所述激光打孔器上方還可以安裝抽氣排塵裝置,用于排除激光打孔時產(chǎn)生的煙塵,該抽氣排塵裝置由抽氣直流電機和排塵管道組成。使用中,藥片通過主料斗、次料斗以及直震下料裝置進入藥片輸送定位轉(zhuǎn)盤內(nèi),在此過程中可通過調(diào)節(jié)直震下料裝置的震動頻率來控制藥片的流量,從而使藥片下料量保持恒定。輸送到傾斜狀載藥定位轉(zhuǎn)盤內(nèi)的藥片在重力的作用下會自動流入斜狀的定位轉(zhuǎn)盤低 處,從而進入轉(zhuǎn)盤邊緣的藥孔內(nèi),并隨著定位轉(zhuǎn)盤向高處運動,而多余藥片自動滑落轉(zhuǎn)盤低處。根據(jù)藥片大小、重量的不同可調(diào)節(jié)主面板到最佳傾斜角度,使藥片自動流入并且適當分布在定位轉(zhuǎn)盤低處,從而達到藥片的最佳入孔率。當藥片經(jīng)過藥片糾正系統(tǒng)時該系統(tǒng)通過吹氣裝置會將未正確放入藥孔內(nèi)(例如直立狀)的藥片糾正,使其平攤在轉(zhuǎn)盤藥孔內(nèi)或?qū)⑵浯抵炼ㄎ晦D(zhuǎn)盤低處,重新進行載藥。該定位轉(zhuǎn)盤內(nèi)還可以設(shè)置軟性擋藥條或軟性轉(zhuǎn)輪裝置,用于將通過藥片糾正系統(tǒng)后尚存在不平整等缺陷的極少數(shù)藥片再次糾正到藥孔內(nèi)。進入到藥孔內(nèi)的藥片在載藥定位轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動下經(jīng)過激光打孔器進行激光打孔,激光打孔器上方還可以安裝抽排塵裝置,使打孔產(chǎn)生的煙塵通過該抽氣排塵裝置排出。該激光打孔器后方安裝有一個跟蹤打孔裝置,其同計算機控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)連接,可根據(jù)定位轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速自動調(diào)節(jié)激光發(fā)射時間。該計算機控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)連接可預(yù)先設(shè)定孔徑和孔深,跟蹤打孔位置,從而在藥片表面打出要求的孔型。經(jīng)過打孔的藥片經(jīng)CCD影像系統(tǒng)進行檢測,并將檢測信號傳輸?shù)接嬎銠C控制調(diào)節(jié)系統(tǒng),沒有通過預(yù)先設(shè)定的檢測條件的藥片在計算機控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)調(diào)節(jié)下從廢品出料槽踢除,合格的藥片則通過成品出料槽進入收集容器。由于目前的激光打孔裝置通常使用大功率激光器,激光打孔所需時間遠小于藥品移動的時間,因此完全能夠保證打孔質(zhì)量,即使使用小功率激光器,可通過跟蹤打孔裝置調(diào)節(jié)打孔速度,從而保證打孔效率和質(zhì)量。本實用新型提供的滲透泵藥片激光打孔系統(tǒng)能夠有效輸送藥片到藥片孔,對藥片損害小,其構(gòu)造簡潔,維護方便,操作簡單靈活,藥片合格率高,并且適合多種尺寸藥物打孔,特別適應(yīng)于藥廠大批量控釋藥物生產(chǎn),該激光打孔的加工速率可達到8.8萬片/小時。具體優(yōu)點如下I、本實用新型載藥定位轉(zhuǎn)盤呈現(xiàn)傾斜狀,其傾斜角度可通過升降調(diào)節(jié)桿調(diào)節(jié)主面板傾斜度從而實現(xiàn)調(diào)整,該角度可使不同重量規(guī)格的藥片在載藥定位轉(zhuǎn)盤中適當分布在定位轉(zhuǎn)盤低處,避免藥片堆積形成橋架,從而保證了藥片接近百分百的入載藥定位轉(zhuǎn)盤的藥片孔。2、本實用新型載藥定位轉(zhuǎn)盤構(gòu)造簡潔,藥片從進入藥片空到運輸至激光打孔器整個過程快捷,避免了藥片同過多機器部件的接觸以及卡藥、藥片污損的幾率,并且該載藥定位轉(zhuǎn)盤更容易進行清洗消毒。3、本實用新型的藥片在打孔過程中不合格的藥片經(jīng)過吹氣裝置進行糾正(使其平攤在轉(zhuǎn)盤藥孔內(nèi))或?qū)⑵浯抵炼ㄎ晦D(zhuǎn)盤低處,重新進行載藥,因此保證了很高藥片打孔效率和藥片合格率。4、本實用新型可連接功能強大的計算機控制操作系統(tǒng),包括后臺處理和后臺監(jiān)視系統(tǒng),能夠全方位的監(jiān)視藥品的質(zhì)量,可根據(jù)不同需要調(diào)整孔的大小和深度,自動調(diào)節(jié)打孔時間,保證了孔的尺寸統(tǒng)一,進而保證藥品質(zhì)量。

圖I本實用新型實施例一激光打孔機結(jié)構(gòu)示意圖圖2本實用新型實施例一激光打孔機的俯視圖圖3本實用新型實施例二激光打孔機的俯視圖圖中主要附圖標記含義為 I、主料斗2、次料斗3、直震下料器4、載藥定位轉(zhuǎn)盤5、激光打孔器,6、C⑶影像系統(tǒng)7、主面板8、整體升降調(diào)節(jié)桿9、透明蓋子10、藥片糾正系統(tǒng) 11、抽氣電機 12、排塵管道 13、激光打孔裝置上下位置調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)14、成品出料槽15、廢品出料槽16、跟蹤打孔裝置(光電檢測信號傳輸系統(tǒng))17收集容器18、藥片19、軟性擋藥條或軟性轉(zhuǎn)輪裝置
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖,詳細說明本實用新型的具體實施方式
。實施例一如圖I和圖2所示的控釋藥物激光打孔系統(tǒng),包括I主料斗(儲料裝置),2可調(diào)次料斗3直震下料器,4載藥定位轉(zhuǎn)盤(藥片孔直徑為8. 5mm),5激光打孔器,6CCD影像系統(tǒng),7主面板,8主面板整體升降調(diào)節(jié)桿,9透明蓋子,10藥片糾正系統(tǒng),11抽氣電機,12排塵管道,13激光打孔裝置上下位置調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu),14成品出料槽,15廢品出料槽,16跟蹤打孔裝置(光電檢測信號傳輸系統(tǒng)),17收集容器,18、藥片。本實施方式的工作過程為首先將18藥片(直徑為8. 2mm,厚度4. 9mm,重量為
O.21g)倒入主料斗I內(nèi),藥片自然流入次料斗2及直震下料裝置3中,通過調(diào)節(jié)震動頻率可以控制藥片的流量,將恒量的藥片送入4載藥定位轉(zhuǎn)盤內(nèi)。由于7主面板在8主面板整體升降調(diào)節(jié)桿的調(diào)節(jié)下呈現(xiàn)傾斜狀,其傾斜角度為30-31度,因此位于7主面板上的4載藥定位轉(zhuǎn)盤也呈現(xiàn)傾斜狀,藥片進入4載藥定位轉(zhuǎn)盤內(nèi)在重力的作用下自動流入斜狀的定位轉(zhuǎn)盤低處,進入轉(zhuǎn)盤邊緣的藥孔內(nèi),并隨著定位轉(zhuǎn)盤向高處運動,而多余藥片自動滑落轉(zhuǎn)盤低處,其藥片入孔率為99. 8%。當藥片經(jīng)過藥片糾正系統(tǒng)時該裝置通過氣動系統(tǒng)會將未正確放入藥孔內(nèi)(例如直立狀)的藥片糾正,使其平攤在轉(zhuǎn)盤藥孔內(nèi)或?qū)⑵浯抵炼ㄎ晦D(zhuǎn)盤低處,重新進行載藥。排序好的藥片經(jīng)過5激光打孔器進行打孔,打孔產(chǎn)生的煙塵通過11抽氣電機和12排塵管道將廢氣粉塵排出。該激光打孔器5可由13激光打孔裝置上下位置調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)高度。經(jīng)過打孔的藥片經(jīng)6CCD影像系統(tǒng)進行檢測,并將檢測信號傳輸?shù)接嬎銠C控制調(diào)節(jié)系統(tǒng),沒有通過預(yù)先設(shè)定的檢測條件的藥片在計算機控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)調(diào)節(jié)下從15廢品出料槽踢除,合格的藥片則通過14成品出料槽進入17收集容器。[0030]由于激光打孔裝置5通常使用大功率激光器,激光產(chǎn)生的瞬間遠小于藥品移動的時間,因此完全能夠保證打孔質(zhì)量,即使使用小功率激光器,由于激光打孔裝置5的后部設(shè)置有跟蹤打孔裝置16,其同計算機控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)連接,可根據(jù)定位轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速自動調(diào)節(jié)激光發(fā)射時間,從而保證打孔效率和質(zhì)量。本實用新型對藥片的打孔速度可達到8.8萬/小時。實施例二如圖3所示的控釋藥物激光打孔系統(tǒng),包括I主料斗(儲料裝置),2可調(diào)次料斗3直震下料器,4載藥定位轉(zhuǎn)盤(藥片孔直徑為6. 9mm),5激光打孔器,6CXD影像系統(tǒng),7主面板,8主面板整體升降調(diào)節(jié)桿,10藥片糾正系統(tǒng),11抽氣電機,12排塵管道,13激光打孔裝置上下位置調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu),14成品出料槽,15廢品出料槽,16跟蹤打孔裝置(光電檢測信號傳輸系統(tǒng)),17收集容器,18、藥片,19、軟性擋藥條或軟性轉(zhuǎn)輪裝置。其中軟性擋藥條或軟性轉(zhuǎn)輪裝置安置在4載藥定位轉(zhuǎn)盤護攔上。本實施方式的工作過程為首先將藥片18 (直徑為6. 6mm,厚度3. 5mm,重量為
O.IOlg)倒入主料斗I內(nèi),藥片自然流入次料斗2及直震下料裝置3中,通過調(diào)節(jié)震動頻率可以控制藥片的流量,將恒量的藥片送入4載藥定位轉(zhuǎn)盤內(nèi)。由于7主面板在8主面板整體升降調(diào)節(jié)桿的調(diào)節(jié)下呈現(xiàn)傾斜狀,其傾斜角度為37-38度,因此,位于7主面板上的4載藥定位轉(zhuǎn)盤也呈現(xiàn)傾斜狀,藥片進入4載藥定位轉(zhuǎn)盤內(nèi)在重力的作用下自動流入斜狀的定位轉(zhuǎn)盤低處,進入轉(zhuǎn)盤邊緣的藥孔內(nèi),并隨著定位轉(zhuǎn)盤向高處運動,而多余藥片自動滑落轉(zhuǎn)盤低處,其藥片入孔率為99. 8%。當藥片經(jīng)過10藥片糾正系統(tǒng)時該裝置通過氣動系統(tǒng)會將未正確放入藥孔內(nèi)(例如直立狀)的藥片糾正,使其平攤在轉(zhuǎn)盤藥孔內(nèi)或?qū)⑵浯抵炼ㄎ晦D(zhuǎn)盤低處,重新進行載藥。載好的藥片打孔前經(jīng)過19軟性擋藥條或軟性轉(zhuǎn)輪裝置,如果有尚存在不平整等缺陷的極少數(shù)藥片可通過19軟性擋藥條或軟性轉(zhuǎn)輪裝置再次糾正到藥孔內(nèi)。經(jīng)過糾正的藥片在4載藥定位轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動下依次進入5激光打孔器進行打孔,打孔產(chǎn)生的煙塵通過11抽氣電機和12排塵管道將廢氣粉塵排出。該激光打孔器5可由13激光打孔裝置上下位置調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)高度。經(jīng)過打孔的藥片經(jīng)6CXD影像系統(tǒng)進行檢測,并將檢測信號傳輸?shù)接嬎銠C控制調(diào)節(jié)系統(tǒng),沒有通過預(yù)先設(shè)定的檢測條件的藥片在計算機控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)調(diào)節(jié)下從15廢品出料槽踢除,合格的藥片則通過14成品出料槽進入17收集容器。由于激光打孔裝置5通常使用大功率激光器,激光產(chǎn)生的瞬間遠小于藥品移動的時間,因此完全能夠保證打孔質(zhì)量,即使使用小功率激光器,由于激光打孔裝置5的后部設(shè)置有跟蹤打孔裝置16,其同計算機控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)連接,可根據(jù)定位轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速自動調(diào)節(jié)激光發(fā)射時間,從而保證打孔效率和質(zhì)量。本實用新型對藥片的打孔速度可達到8.8萬/小時。以上已較佳實施例公開了本實用新型,然其并非用以限制本實用新型,凡采用等同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案,均落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種滲透泵藥片激光打孔機,包含主料斗,次料斗,直震下料器,主面板,載藥定位轉(zhuǎn)盤,激光打孔器,激光打孔器CCD影像系統(tǒng),藥片糾正系統(tǒng),跟蹤打孔裝置,主面板整體升降調(diào)節(jié)桿,成品出料槽和廢品出料槽,其特征在于所述主面板呈傾斜狀,可通過整體升降調(diào)節(jié)桿調(diào)節(jié)傾斜角度;所述載藥定位轉(zhuǎn)盤的邊緣有藥片孔,且載藥定位轉(zhuǎn)盤上方裝有一個藥片糾正系統(tǒng),該系統(tǒng)為一個吹氣裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述滲透泵藥片激光打孔機,其特征在于所述整體升降調(diào)節(jié)桿的角度調(diào)節(jié)范圍為20-50度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述滲透泵藥片激光打孔機,其特征在于在激光打孔器之前的載藥定位轉(zhuǎn)盤中有軟性擋藥條或軟性轉(zhuǎn)輪裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述滲透泵藥片激光打孔機,其特征在于所述軟性擋藥條或軟性轉(zhuǎn)輪裝置是由硅膠制備而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述滲透泵藥片激光打孔機,其特征在于所述載藥定位轉(zhuǎn)盤可按照藥片大小進行調(diào)整更換。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述滲透泵藥片激光打孔機,其特征在于所述激光打孔器上方還可以安裝抽氣排塵裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述滲透泵藥片激光打孔機,其特征在于所述載藥定位轉(zhuǎn)盤上方可以安裝一個透明材料制作的蓋子。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述滲透泵藥片激光打孔機,其特征在于所述整體升降調(diào)節(jié)桿由上下各一個左右螺紋關(guān)節(jié)軸承和一個左右螺紋桿組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述滲透泵藥片激光打孔機,其特征在于所述吹氣裝置由壓縮空氣三聯(lián)件、氣管、三通和一個截止調(diào)節(jié)閥組成。
專利摘要本實用新型涉及一種滲透泵藥片激光打孔機。該滲透泵藥片激光打孔機包括主料斗,次料斗,直震下料器,主面板,載藥定位轉(zhuǎn)盤,激光打孔器,激光打孔器CCD(電荷藕合器件圖像傳感器)影像系統(tǒng),藥片糾正系統(tǒng),跟蹤打孔裝置(光電檢測信號傳輸系統(tǒng)),主面板整體升降調(diào)節(jié)桿,成品出料槽和廢品出料槽。該滲透泵藥片激光打孔機能夠有效輸送藥片到藥片孔,對藥片損害小,其構(gòu)造簡潔,維護方便,操作簡單靈活,藥片合格率高,并且適合多種尺寸藥物打孔,特別適應(yīng)于藥廠大批量控釋藥物生產(chǎn),該激光打孔的加工速率可達到8.8萬片/小時。
文檔編號A61J3/00GK202571610SQ20122014185
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月6日
發(fā)明者柯瀟, 蔡忠偉 申請人:成都康弘藥業(yè)集團股份有限公司
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