專利名稱：：一種用于透皮給藥的平面空心微針的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及微機(jī)械加工技術(shù)，特別涉及用于透皮給藥的平面空心微針的制備方法。
背景技術(shù)：
：目前主要的給藥方式是口服和注射?？诜幬镉捎谠谀c胃中的吸收和肝臟的首過(guò)效應(yīng)，大大影響了藥物對(duì)作用部位的實(shí)際效力。注射不但會(huì)給患者帶來(lái)明顯的痛感，同時(shí)還需要專業(yè)人員操作，甚至?xí)霈F(xiàn)皮膚的局部損傷甚至感染，不適用于長(zhǎng)期及需要精確控制的緩釋給藥。經(jīng)皮給藥是一個(gè)比較好的解決方法。皮膚由外至內(nèi)分為三層角質(zhì)層、表皮層和真皮層。角質(zhì)層厚約1020微米，是一層死組織，沒(méi)有血管和神經(jīng)；表皮層位于外皮下約50100微米處，含有少量活細(xì)胞及神經(jīng)，不含血管；更深處的真皮中還有大量的活細(xì)胞、神經(jīng)及血管?？梢?jiàn)，角質(zhì)層是藥物經(jīng)皮吸收的最大屏障。為此人們采用了多種物理、化學(xué)的方法以促進(jìn)藥物的經(jīng)皮吸收。諸如離子導(dǎo)入、超聲導(dǎo)入、電致孔及熱穿孔等物理方法，經(jīng)皮吸收效果顯著，但多數(shù)需要依賴有能量來(lái)源的電控性設(shè)備，對(duì)皮膚的損傷較大，且用藥者無(wú)法自行獨(dú)立使用。而化學(xué)促滲劑則對(duì)大分子藥物的經(jīng)皮吸收效果不明顯，且一般有較強(qiáng)刺激性。比較而言，微針透皮給藥是一種介于皮下注射和透皮貼劑之間的給藥方式。微針也屬于物理促滲技術(shù)，它是有微細(xì)加工技術(shù)制成的不同形狀和材料的一種尺寸在微米量級(jí)的針狀結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)皮膚進(jìn)行無(wú)痛致孔處理，在皮膚角質(zhì)層產(chǎn)生微小孔道來(lái)提高藥物的滲透性，從而大大提高藥物尤其是大分子藥物的經(jīng)皮吸收量；同時(shí)由于針尖尺寸極小，對(duì)皮膚幾乎沒(méi)有損害，且使用方便，不需要專業(yè)培訓(xùn)，適合個(gè)人獨(dú)立操作。依據(jù)制作材料來(lái)區(qū)分，微針主要有硅、聚合物和金屬三種。硅材料具有成熟的微加工工藝技術(shù)，易于批量生產(chǎn)，但其生物兼容性較差，且易斷裂滯留于皮膚內(nèi)，這是制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素。聚合物微針有良好的生物兼容性且可降解，但其強(qiáng)度較差，在新材料發(fā)掘以及加工工藝上均有待提高。金屬微針造價(jià)低廉、工藝簡(jiǎn)單，適合批量化生產(chǎn)，且針尖尖銳、硬度較大，易于刺穿皮膚而不易斷裂。諸如具有生物兼容性的鈦、鎳、不銹鋼等金屬，均為制造微針的良好材料。依據(jù)制作工藝來(lái)區(qū)分，微針主要有離面和平面兩種，前者的針軸垂直于基底表面，后者的軸則平行于基底表面。離面微針，尤其是對(duì)于大高寬比的離面微針，工藝復(fù)雜不易控制，難度較大成本高昂。而平面微針則相對(duì)工藝簡(jiǎn)單，微針形貌方便控制，容易與其他工藝結(jié)合集成微流道、傳感器等形成微注射控制系統(tǒng)。依據(jù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)區(qū)分，微針主要有實(shí)心和空心兩種，前者可產(chǎn)生皮膚物理通孔，將藥物以滲透的方式傳輸?shù)襟w內(nèi)；后者則可將藥物儲(chǔ)存在空腔內(nèi)，待針尖刺入皮膚后釋放至體內(nèi)?？梢?jiàn)，空心微針更近似于傳統(tǒng)注射器，透皮給藥更高效。1997年Chen等人利用硅的各向異性自停止腐蝕技術(shù)制成了有微流道的硅基平面空心微針(CHENJ,etal.AmultichannelneuralprobeforselectivechemicalDeliveryattheCellularLevel[J].IEEETransactionsonBiomedicalEngineering,1997,44(8):760-769.)。1999年Lin等利用類似技術(shù)制成了氮化硅微針(LINL,PISANOAP.Silicon-ProcessedMicroneedles[J].IEEEJournalofMicroelectmmechanicalSystems,1999,8(1)=78-84.)。2002年Oka等人了利用腐蝕液鉆蝕使硅形成鋸齒狀，結(jié)合硅-硅鍵合、等離子體刻蝕和共聚焦離子束轟擊刻蝕技術(shù)制成了平面空心硅微針(0KAK，etal.Fabricationofamicroneedleforatracebloodtest[J].SensorsandActuatorsA,2002,97-98=478-485)。2004年P(guān)aik等人利用干法刻蝕和溝道再填充技術(shù)制成了單晶娃平面空心微針陣列(PAIKSJ,etal.AnovelmicroneedlearrayintegratedwithaPDMSbiochipformicrofIuidsystems[A].The12thInternationalConferenceonSolidStateSensors,ActuatorsandMicrosystems[C].Boston:2003.146-1449；PAIKSJ,etal.In-planesingle—crystal—siliconmicroneedlesforminimallyinvasivemicrofIuidsystems[J].SensorsandActuatorsA:Physical,2004,114(2-3)276-284)。由于硅基材料的使用，大部分成熟的硅加工工藝均可使用，但同時(shí)硅材料本身存在的問(wèn)題無(wú)法避免。除了硅微針質(zhì)脆易斷裂外，硅表面還會(huì)吸附蛋白質(zhì)，使白血球粘附在微針表面，可能產(chǎn)生紅腫發(fā)炎等應(yīng)激反應(yīng)，所以硅微針不適宜直接用于人體治療。即使在后續(xù)工藝中加入金薄膜等，由于表面薄膜工藝結(jié)合可靠性較弱，很難從本質(zhì)上改變此問(wèn)題。上世紀(jì)末Frazier等人采用表面微加工工藝結(jié)合低溫條件加工出同平面空心鈀微針(Paputsky,eta1.AlowtemperatureICcompatableprocessforfabricatingsurfacemicromachinedmetallicmicrochannels.IEEEJMicroelectromechSys，1998，7(2):267_273；J.Brazzle,etal.Fluid-coupledmetallicmicromachinedneedlearrays.20thinter.ConeIEEE.Med&BioSociety,HongKong,1998.1837-1840；J.Brazzle,etal.Hollowmetallicmicromachinedneedlearrays.J.MicroBiomedDevices，2000，2:197-205.)。其同事Chandrasekaran等也加工出了相似的微針(S.Chandrasekaran，etal.Surfacemicromachinedmetallicmicroneedles，JMicroelectromechSys，2003，(12):281-288.)。上述微針制備工藝設(shè)計(jì)低溫加工，其工藝難度較大耗費(fèi)不菲，結(jié)構(gòu)特性和質(zhì)量控制也不易保證。2006年，Parker等人利用深刻蝕以及金金鍵合制作出了鈦基微針(E.R.Parker,etal.BulkTitaniumMicroneedleswithEmbeddedMicrofluidicNetworksforTransdermalDrugDelivery.IEEEMEMS2006,Istanbul,Turkey,22-26January2006:498-501.)。這在材質(zhì)以及加工工藝方面都有了較大的改進(jìn)和提高。但是由于金金鍵合結(jié)合強(qiáng)度較弱，作為插入裝置的微針安全可靠性尚待考驗(yàn)。同時(shí)，過(guò)多使用鈦的深刻蝕工藝，對(duì)工藝過(guò)程本身要求很高，難度較大，成本也相應(yīng)提高許多。還有就是其采用的小片加工工藝，不與傳統(tǒng)硅圓片加工工藝匹配，不適用于量產(chǎn)。2009年，上海交大閆肖肖等人利用電鍍技術(shù)制備了50μπι厚的鎳平面微針，之后又淀積了2微米的聚合物增生物兼容性(YANXiao-xiao,etal.MEMSIn-PlaneMetallicMicroneedleforDrugDelivery.NanotechnologyandPrecisionEngineering,Sep.2009,Vol.7No.5419-422)。其電鍍制備的微針與基底結(jié)合力較弱，同時(shí)淀積的聚合物也較易脫落，整體可靠性與易用性均有待提高。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種用于透皮給藥的平面空心微針的制備方法，該方法基于微機(jī)械加工技術(shù)，同時(shí)結(jié)合傳統(tǒng)的機(jī)械加工和切割技術(shù)，增強(qiáng)微針的使用可靠性，降低工藝難度，并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。本發(fā)明的技術(shù)方案如下一種平面空心微針的制備方法，包括以下步驟1)在第一金屬基片的一面定義微針流道圖形，形成溝道，然后在另一面對(duì)準(zhǔn)溝道位置定義微針圖形，形成切割標(biāo)記；或者，先在第一金屬基片的一面定義微針圖形，形成切割標(biāo)記，然后在另一面對(duì)準(zhǔn)微針圖形定義微針流道圖形，形成溝道；2)取一第二金屬基片，將其與第一金屬基片的溝道面鍵合在一起；3)減薄第二金屬基片的非鍵合面，并將第一金屬基片上的切割標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)移到第二金屬基片的非鍵合面上；4)減薄第一金屬基片的非鍵合面，然后對(duì)準(zhǔn)第二金屬基片上的切割標(biāo)記切割，形成平面空心微針。上述步驟1)中溝道和切割標(biāo)記的形成順序是可以調(diào)整的，只要使微針圖形和流道圖形相互對(duì)準(zhǔn)即可，一般情況下流道圖形與微針圖形的中心軸對(duì)準(zhǔn)。定義圖形的方式可以為光刻、激光打標(biāo)、絲網(wǎng)印刷等，形成溝道和切割標(biāo)記的方式可以是對(duì)基片進(jìn)行濕法腐蝕或干法刻蝕等，其中濕法腐蝕的方式又包括浸泡于腐蝕液中腐蝕和噴淋腐蝕。對(duì)于步驟1)優(yōu)選使用下述方法形成溝道在第一金屬基片的一面涂光刻膠，光刻定義出微針內(nèi)部流道圖形，然后以光刻膠為掩膜刻蝕第一金屬基片形成溝道。使用的光刻膠在刻蝕過(guò)程中作為掩膜，優(yōu)選SU8等耐刻蝕的負(fù)型光刻膠；溝道的形成一般采用干法刻蝕，例如采用反應(yīng)離子刻蝕(RIE)技術(shù)，刻蝕深度取決于溝道和微針的尺寸設(shè)計(jì)。對(duì)于步驟1)中切割標(biāo)記的形成優(yōu)選下述方法在第一金屬基片的另一面涂光刻膠，光刻定義出微針圖形后濕法腐蝕第一金屬基片的暴露部分形成切割標(biāo)記，再除去光刻膠。使用的光刻膠可以是正型光刻膠；濕法腐蝕形成切割標(biāo)記，所采用的腐蝕液根據(jù)基片的材料而定。腐蝕時(shí)間很短，一般l-2min，所以即便是先形成溝道，腐蝕過(guò)程對(duì)溝道的影響也不大。為保護(hù)溝道，也可以在溝道形成后對(duì)其進(jìn)行保護(hù)(如涂上保護(hù)膠)，再形成切割標(biāo)記。上述步驟2)第二金屬基片的材料通常與第一金屬基片相同，可選擇的金屬材料包括但不限于鈦、不銹鋼、鎳或它們的合金，優(yōu)選為鈦。本發(fā)明所有的金屬基片通常都選擇平整薄片，厚度一般為502000μm。最優(yōu)選的，所述第一金屬基片和第二金屬基片都使用四寸鈦基圓片。第一金屬基片是雙面拋光的，第二金屬基片可以是單面或雙面拋光的，第二金屬基片與第一金屬基片的鍵合面是拋光面，鍵合方式可以采用表面直接鍵合(例如擴(kuò)散焊鍵合)，也可以采用中間層鍵合等。擴(kuò)散焊鍵合通常是在IXKT4Pa的真空環(huán)境下，溫度約為10001200°C，加壓保持12個(gè)小時(shí)，其中，壓力與時(shí)間成反比關(guān)系。上述步驟3)轉(zhuǎn)移切割標(biāo)記圖形的方法可以是對(duì)準(zhǔn)光刻、激光打標(biāo)、絲網(wǎng)印刷等，然后濕法腐蝕或干法刻蝕第二金屬基片在其非鍵合面獲得切割標(biāo)記。優(yōu)選在減薄并拋光第二金屬基片的非鍵合面后涂光刻膠，并對(duì)準(zhǔn)第一金屬基片上的切割標(biāo)記進(jìn)行光刻，然后通過(guò)濕法腐蝕第二金屬基片將切割標(biāo)記從第一金屬基片轉(zhuǎn)移到第二金屬基片上，再除去光刻膠。所使用的光刻膠一般是正型光刻膠，濕法腐蝕轉(zhuǎn)移切割標(biāo)記，所采用的腐蝕液視金屬基片的材料而定。上述步驟3)和步驟4)中可使用濕法腐蝕(包括噴淋腐蝕)或者化學(xué)機(jī)械拋光等方法對(duì)金屬基片進(jìn)行減薄。最后形成的平面微針的厚度取決于鍵合片厚度和減薄厚度。上述步驟4)中切割方式可以為激光切割、線切割、離子束切割、水刀切割等，切割后可采用酸洗處理等方法清洗微針表面及切割邊緣殘?jiān)?，一般使用如氫氟酸、硝酸和硫酸的混合液或者雙氧水和水的混合稀釋溶液進(jìn)行。本發(fā)明制備的平面空心微針結(jié)構(gòu)通常由前端的針體陣列和后端的支承體和儲(chǔ)液槽一體構(gòu)成，所述針體與基片方向平行，形貌由版圖設(shè)計(jì)決定。本發(fā)明的平面空心微針可廣泛應(yīng)用于透皮給藥器件中，微針通過(guò)刺穿皮膚角質(zhì)層產(chǎn)生物理孔洞增強(qiáng)給藥效率，特別是針對(duì)大分子藥物，是一種安全無(wú)痛的透皮給藥方式。由于帶有微流道，本發(fā)明的微針可與注射器部分集成應(yīng)用于精確控制的無(wú)痛微注射和體液提?。煌瑫r(shí)通過(guò)容量可調(diào)的儲(chǔ)液槽，可以與貼劑或者埋植結(jié)合達(dá)到藥物緩釋的目的，從而實(shí)現(xiàn)藥物更高效、精確、長(zhǎng)期的輸送。本發(fā)明將微機(jī)械加工、傳統(tǒng)機(jī)械加工以及切割等多種技術(shù)相結(jié)合，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)降低了工藝難度，增強(qiáng)了微針的使用可靠性，并可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。具體優(yōu)勢(shì)例如1.引入擴(kuò)散焊技術(shù)使兩基片熔融鍵合，增強(qiáng)了兩片流道之間的接合力度和密封性，提高了微針使用的可靠性；2.采用激光等切割形成針型，相對(duì)于干法刻蝕較好的減少了工藝復(fù)雜性，同時(shí)也節(jié)省了制備光刻版等成本；3.優(yōu)選采用鈦基材料以保證微針的硬度、韌度以及生物兼容性，且采用體鈦加工工藝，避免了微針與基底粘合性差易脫落的缺點(diǎn)；4.引入四寸鈦基圓片，使得傳統(tǒng)機(jī)械加工與MEMS加工技術(shù)相結(jié)合成為可能，大大拓展了制備手段。圖IaIk為本發(fā)明實(shí)施例制備鈦基平面空心微針的工藝流程圖。圖2為本發(fā)明平面空心微針的流道圖形和微針形貌示意圖。圖3為激光切割獲得的微針形貌照片，其中B是A中所示一個(gè)針體的放大圖。具體實(shí)施例方式下邊結(jié)合附圖，通過(guò)實(shí)施例進(jìn)一步對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但不以任何方式限制本發(fā)明的范圍。通過(guò)對(duì)化學(xué)純鈦材料的機(jī)械加工，利用線切割的方式制備出四寸鈦基圓片。進(jìn)行低溫真空退火以及化學(xué)機(jī)械拋光，得到200μm厚四寸雙面或單面拋光的鈦基圓片。利用該中鈦基圓片根據(jù)下述步驟制備平面空心微針1、形成微針流道取一片雙面拋光的鈦基圓片作為第一鈦基片1，在其一側(cè)拋光面上旋涂15μπι厚的SU83010光刻膠2，靜置24小時(shí)。經(jīng)過(guò)熱板前烘(從45°C起每10度停留2分鐘，到95°C停留10分鐘，然后自然降溫至室溫)，在印有微針流道圖形的四寸鉻版曝光28s，然后進(jìn)行熱板后烘(從45°C起每10度停留1分鐘，到95°C停留5分鐘，然后自然降溫至室溫)。最后使用SU8專用顯影液對(duì)其進(jìn)行8分鐘顯影至光刻版圖形完全出現(xiàn)，如圖Ia所示。利用ICP/RIE干法刻蝕技術(shù)，采用氯基氣體，刻蝕30μm深度。刻蝕參數(shù)為線圈功率300-500W，平板功率50W-200W，氣體流量30-70sccm，形成溝道3，如圖Ib所示。2、形成切割標(biāo)記在第一鈦基片的另一側(cè)拋光面勻涂正型光刻膠4，厚度為1μm，在印有與流道圖形一一對(duì)應(yīng)切割圖形的四寸光刻版進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)曝光4s，然后進(jìn)行120°C熱板堅(jiān)膜1分鐘，顯影至圖形完全出現(xiàn)，如圖Ic所示。浸入HFHNO3H2O=I130(體積比)的溶液中12分鐘，腐蝕出切割標(biāo)記5，如圖Id所示。之后浸入丙酮溶液中去掉光刻膠，見(jiàn)圖le。3、擴(kuò)散焊鍵合取另一片單拋(或雙拋)鈦基圓片作為第二鈦基片6，如圖If所示，使其拋光面與第一鈦基片1的流道面進(jìn)行擴(kuò)散焊鍵合。擴(kuò)散焊在IXlO-4Pa的真空環(huán)境下，溫度約為10001200°C，加壓保持12個(gè)小時(shí)。其中，壓力與時(shí)間成反比關(guān)系。鍵合壓力可達(dá)18.18MPa以上。4、減薄和轉(zhuǎn)移切割標(biāo)記對(duì)第二鈦基片6的非鍵合面進(jìn)行減薄CMP拋光，使之減少150μm厚度，如圖Ig所示。之后在其上勻涂正型光刻膠7，使用切割圖形版圖與背面已有切割標(biāo)記進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)曝光顯影(見(jiàn)圖Ih)。然后對(duì)光刻面進(jìn)行濕法腐蝕，達(dá)到轉(zhuǎn)移標(biāo)記的目的。具體工藝步驟同上述步驟2，第二鈦基片6的非鍵合面上腐蝕出切割標(biāo)記8，如圖Ii所示。對(duì)第一鈦基片1非鍵合面進(jìn)行CMP拋光減薄，使整個(gè)鍵合片厚度達(dá)到100150μm，見(jiàn)圖lj。5、切割形成針尖利用紫外納秒或者皮秒綠光激光器對(duì)準(zhǔn)鍵合片切割標(biāo)記8進(jìn)行微針切割，形成針體和儲(chǔ)藥池，得到設(shè)計(jì)的平面空心微針。激光優(yōu)選功率為350w。將所得微針浸入HFHNO3H2O=I130(體積比)的溶液中酸洗12分鐘，去除激光切割殘?jiān)?，提高其表面平整光潔度。上述方案中，所制備的平面空心微針的流道圖形和微針形貌如圖2所示。針體的長(zhǎng)度為200800微米，寬度為2080微米，厚度為100300微米，針尖角度為小于30°。其中，內(nèi)部流道深度30微米，寬度為1040微米；儲(chǔ)液槽為邊長(zhǎng)15mm的正方體。本實(shí)施例所使用的金屬基片材料為99.99%的化學(xué)純鈦，微針與鈦襯底基片方向平行，形成單排微針陣列(如圖3所示)，針型可依據(jù)需要調(diào)整版圖自行設(shè)定。鈦材料作為一種生物兼容性良好的金屬，在制作微針?lè)矫嬗兄豢商娲膬?yōu)勢(shì)。首先，鈦有足夠的硬度使針尖能夠刺穿皮膚，同時(shí)還有良好的韌性，即時(shí)彎曲也不至于斷裂留在皮膚。其次，鈦針的刺入不宜引起皮膚的過(guò)激性反應(yīng)，減少給藥區(qū)域可能產(chǎn)生的發(fā)炎過(guò)敏等現(xiàn)象。但是，作為一種抗腐蝕性極強(qiáng)的金屬材料，鈦的加工工藝難度大、成本居高不下也一直是限制其推廣應(yīng)用的最大障礙。為了能夠制造出可靠性更高、實(shí)用性更強(qiáng)的鈦基微針，我們綜合使用了微機(jī)械加工和傳統(tǒng)的機(jī)械加工以及激光切割等多種加工技術(shù)，制備出了一種用于透皮給藥的鈦基平面空心微針，圓片級(jí)的制備有效提高了量產(chǎn)的可能，擴(kuò)散焊技術(shù)顯著增強(qiáng)了鍵合的可靠性，激光劃片方法增加了微針結(jié)構(gòu)的靈活性。權(quán)利要求一種平面空心微針的制備方法，包括以下步驟1)在第一金屬基片的一面定義微針流道圖形，形成溝道，然后在另一面對(duì)準(zhǔn)溝道位置定義微針圖形，形成切割標(biāo)記；或者，先在第一金屬基片的一面定義微針圖形，形成切割標(biāo)記，然后在另一面對(duì)準(zhǔn)微針圖形定義微針流道圖形，形成溝道；2)取一第二金屬基片，將其與第一金屬基片的溝道面鍵合在一起；3)減薄第二金屬基片的非鍵合面，并將第一金屬基片上的切割標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)移到第二金屬基片的非鍵合面上；4)減薄第一金屬基片的非鍵合面，然后對(duì)準(zhǔn)第二金屬基片上的切割標(biāo)記切割，形成平面空心微針。2.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于步驟1)中定義圖形的方式為光刻、激光打標(biāo)或絲網(wǎng)印刷，形成溝道和切割標(biāo)記的方式是對(duì)第一金屬基片進(jìn)行濕法腐蝕或干法刻蝕。3.如權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于步驟1)中采用反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)形成溝道，采用濕法腐蝕形成切割標(biāo)記。4.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于第一金屬基片與第二金屬基片的材料相同，為鈦、不銹鋼、鎳或它們的合金。5.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于第一金屬基片和第二金屬基片的厚度均為502000μm。6.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于步驟2)的鍵合方式是表面直接鍵合或中間層鍵合。7.如權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于步驟2)采用擴(kuò)散焊鍵合。8.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于步驟3)和步驟4)中使用濕法腐蝕或者化學(xué)機(jī)械拋光的方法對(duì)金屬基片進(jìn)行減薄。9.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于步驟3)通過(guò)對(duì)準(zhǔn)光刻、激光打標(biāo)或絲網(wǎng)印刷的方法轉(zhuǎn)移切割標(biāo)記的圖形，并通過(guò)濕法腐蝕或干法刻蝕在第二金屬基片上形成切割標(biāo)記。10.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于步驟4)中的切割方式為激光切割、線切割、離子束切割或水刀切割。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種用于透皮給藥的平面空心微針的制備方法，在第一金屬基片的一面定義微針流道圖形，形成溝道，在另一面定義微針圖形，形成切割標(biāo)記，其中流道圖形與微針圖形的中心軸對(duì)準(zhǔn)；取第二金屬基片與第一金屬基片的溝道面鍵合在一起；減薄第二金屬基片的非鍵合面，并將第一金屬基片上的切割標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)移到第二金屬基片的非鍵合面上；減薄第一金屬基片的非鍵合面，然后對(duì)準(zhǔn)第二金屬基片上的切割標(biāo)記切割，形成平面空心微針。該方法基于微機(jī)械加工技術(shù)，同時(shí)結(jié)合了傳統(tǒng)的機(jī)械加工和切割技術(shù)，降低了工藝難度，并增強(qiáng)了微針的使用可靠性，有利于批量生產(chǎn)。文檔編號(hào)A61M37/00GK101905856SQ20101020462公開(kāi)日2010年12月8日申請(qǐng)日期2010年6月11日優(yōu)先權(quán)日2010年6月11日發(fā)明者李文,陳兢申請(qǐng)人:北京大學(xué)