專利名稱：一種半導體溫差熱電發(fā)電方法及裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及熱電技術領域，尤其涉及一種半導體溫差熱電發(fā)電方法及裝置。
背景技術：
半導體熱電發(fā)電機是一種獨特的能源轉化器件，它采用半導體，可以把熱能直接轉化為電能，相比其它發(fā)電機有一系列的優(yōu)點，如環(huán)保性，直流性電源，沒有運動部件，壽命也較長，運行非常安靜。所以它非常適合作為一種簡單的發(fā)電方式把工業(yè)及民用中燃燒熱能系統(tǒng)的廢熱轉化為電能。
為了有效的實現(xiàn)熱源發(fā)電，單個的熱電模塊是不能工作的，必須要把多個熱電模塊通過串并聯(lián)接在一起，形成一個陣列系統(tǒng)，才能夠達到一定量的功率。多個熱電池連在一起，數(shù)量少的時候，要么串要么并；而數(shù)量多的時候，全串和全并都不現(xiàn)實，全串電壓太高，可靠性差，串在一起時，壞一個，全完了。全并也不現(xiàn)實，電流太大，同時可靠性也差，只要其中一個短路，整個也用不了。一般來說，熱電模塊數(shù)量多的時候須要做成一個串并聯(lián)混合的矩形陣列。因此在工業(yè)應用中為了組成一個實際的發(fā)電系統(tǒng)，許多熱電模塊通過串并混合的方式電連接。
理想情況下，可認為一個熱電陣列里的每個模塊相互之間都有相同的電特性。這樣不會有衰減的模塊在串聯(lián)時限制陣列里的總電流，或在并聯(lián)時限制陣列里的總電壓。但在現(xiàn)實熱電發(fā)電系統(tǒng)中，模塊電特性的失配很難消除。有2個原因:第一個原因是熱電模塊的電壓和電阻取決于它的溫度，而大多數(shù)熱電系統(tǒng)的熱源溫度分布是不均勻的。這就造成了各個模塊電壓和電阻在陣列中的失配。第二個原因就是熱電模塊在使用一段時間以后，由于不同的使用情況各個模塊會以不同的速率衰減，使用一段時間以后熱電陣列里的模塊即使是相同的類型也會呈現(xiàn)不同的電阻。熱電模塊的這種失配將造成輸出功率損失。
與本發(fā)明相關的現(xiàn)有技術是通過調制電源和負載之間的電力電子轉換器的占空t匕，對熱電陣列可能的最大功率點在負載側進行動態(tài)跟蹤。這種技術只能改變負載電路的等效電阻，而對熱電陣列中各模塊失配造成的功率下降不能起作用。分布式最大功點跟蹤技術為每個熱電模塊都配置電力電子轉換器，不論熱電模塊電壓和電阻如何，都能使各模塊工作在各自的最大功率點。但是這種方式需要很多電氣模塊，帶來不現(xiàn)實的系統(tǒng)成本和復雜度。
因此，本領域的技術人員亟待解決熱電陣列不均勻熱源溫度和/或不均勻衰減率引起的電失配，以及從而造成的功率下降問題。發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供一種半導體溫差熱電發(fā)電方法及裝置，以解決熱電陣列不均勻熱源溫度和/或不均勻衰減率引起的電失配，從而造成的功率下降問題。
一方面，本發(fā)明實施例提供了一種半導體溫差熱電發(fā)電方法，所述半導體溫差熱電發(fā)電方法包括:
獲取熱電陣列中所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號；
根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；
根據(jù)所述各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，控制所述熱電陣列中的各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開狀態(tài)。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述方法還包括:獲取所述熱電陣列的所有或其中部分發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓；根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述獲取熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，包括:通過無線收發(fā)器獲取熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號；所述獲取所述熱電陣列的所有或其中部分發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓，包括:通過無線收發(fā)器獲取所述熱電陣列的所有或其中部分發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，包括:根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；所述根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，包括:根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述可控開關包括保持繼電器；所述保持繼電器為單線圈或雙線圈:當所述保持繼電器為單線圈時，所述繼電器控制驅動模塊用I個雙極性輸出端口，或者借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；所述熱電陣列中的所有發(fā)電器件對應一個控制單元，或者所述熱電陣列中的每個發(fā)電器件對應一個控制單元；所述控制單元通過電池或者發(fā)電器件中的一部分熱電偶進行供電；當所述熱電陣列為先并后串陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置一個可控開關:可控開關串接發(fā)電器件；當所述熱電陣列為先串后并陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置兩個可控單刀單擲開關:一個可控開關串接發(fā)電器件，另一個可控開關并接發(fā)電器件；或者為各個發(fā)電器件配置一個可控單刀雙擲開關:一個通路串接發(fā)電器件，另一個通路并接發(fā)電器件。
另一方面，本發(fā)明實施例提供了一種半導體溫差熱電發(fā)電裝置，所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置包括:控制單元，所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置還包括:熱電陣列中的一個或多個發(fā)電器件；其中，所述控制單元包括:
傳感器接口模塊，用于獲取所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號;
處理器模塊，用于在進行優(yōu)化拓撲后，獲取所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；
繼電器控制驅動模塊，用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，控制所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開狀態(tài)。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述熱電陣列中包括多個所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置，其中，一個控制單元對應一個或多個發(fā)電器件；所述熱電陣列中的所有發(fā)電器件對應一個主控主機時，主控主機用于根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件對應的控制單元發(fā)送來的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，并發(fā)送回給對應的控制單元；或者，所述控制單元中的處理器模塊，用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；所述傳感器接口模塊，還獲取所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓；所述控制單元中的處理器模塊，進一步用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述控制單元，用于通過無線收發(fā)器發(fā)送所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號；進一步用于通過無線收發(fā)器發(fā)送所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述主控主機，進一步用于根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件對應的控制單元發(fā)送來的溫度信號，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，并發(fā)送回給對應的控制單元；或者，所述控制單元中的處理器模塊，進一步用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；或者，所述控制單元中的處理器模塊，進一步用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述可控開關包括保持繼電器；所述保持繼電器為單線圈或雙線圈:當所述保持繼電器為單線圈時，所述繼電器控制驅動模塊用I個雙極性輸出端口，或者借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；所述控制單元通過電池或者發(fā)電器件中的一部分熱電偶進行供電；當所述熱電陣列為先并后串陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置一個可控開關:可控開關串接發(fā)電器件；當所述熱電陣列為先串后并陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置兩個可控單刀單擲開關:一個可控開關串接發(fā)電器件，另一個可控開關并接發(fā)電器件；或者為各個發(fā)電器件配置一個可控單刀雙擲開關:一個通路串接發(fā)電器件，另一個通路并接發(fā)電器件。
上述技術方案具有如下有益效果:因為采用所述半導體溫差熱電發(fā)電方法包括:獲取熱電陣列中所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號；根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；根據(jù)所述各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，控制所述熱電陣列中的各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開狀態(tài)的技術手段，所以達到了如下的技術效果:通過調節(jié)開關的導通和斷開，可以將工作于低溫和衰減嚴重的發(fā)電器件模塊從整個熱電陣列中動態(tài)摘除，變成一個可優(yōu)化的系統(tǒng)，從而可以盡量減小熱電陣列中的失配問題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實施例一種半導體溫差熱電發(fā)電方法流程圖2為本發(fā)明實施例一種半導體溫差熱電發(fā)電裝置結構示意圖3為本發(fā)明應用實例適用于先并后串陣列結構的智能溫差發(fā)電模塊I結構示意圖4為本發(fā)明應用實例采用智能溫差發(fā)電模塊I的先并后串陣列結構示意圖5為本發(fā)明應用實例適用于先串后并陣列結構的智能溫差發(fā)電模塊2結構示意圖6為本發(fā)明應用實例采用智能溫差發(fā)電模塊2的先串后并陣列結構示意圖7為本發(fā)明應用實例免電池自供電源智能溫差發(fā)電模塊3邏輯原理示意圖8為本發(fā)明應用實例免電池自供電源智能溫差發(fā)電模塊3的發(fā)電器件平面設計示意圖9為本發(fā)明應用實例免電池自供電源智能溫差發(fā)電模塊3的發(fā)電器件三維設計示意圖10為本發(fā)明應用實例集成封裝控制板的智能溫差發(fā)電模塊4結構示意圖11為本發(fā)明應用實例適用于先并后串陣列結構的智能溫差發(fā)電模塊串I結構示意圖12為本發(fā)明應用實例適用于先串后并陣列結構的智能溫差發(fā)電模塊串2結構示意圖13為本發(fā)明應用實例智能熱電模塊(串)自治優(yōu)化流程示意圖14為本發(fā)明應用實例智能熱電模塊(串)主機優(yōu)化示意圖15為本發(fā)明應用實例以4個智能模塊先并后串陣列為例示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
如圖1所示，為本發(fā)明實施例一種半導體溫差熱電發(fā)電方法流程圖，所述半導體溫差熱電發(fā)電方法包括:
101、獲取熱電陣列中所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號；
102、根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；
103、根據(jù)所述各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，控制所述熱電陣列中的各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開狀態(tài)。
優(yōu)選的，所述方法還包括:獲取所述熱電陣列的所有或其中部分發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓；根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
優(yōu)選的，所述獲取熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，包括:通過無線收發(fā)器獲取熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號；所述獲取所述熱電陣列的所有或其中部分發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓，包括:通過無線收發(fā)器獲取所述熱電陣列的所有或其中部分發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓。
優(yōu)選的，所述根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，包括:根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；所述根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，包括:根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
優(yōu)選的，所述可控開關包括保持繼電器；所述保持繼電器為單線圈或雙線圈:當所述保持繼電器為單線圈時，所述繼電器控制驅動模塊用I個雙極性輸出端口，或者借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；所述熱電陣列中的所有發(fā)電器件對應一個控制單元，或者所述熱電陣列中的每個發(fā)電器件對應一個控制單元；所述控制單元通過電池或者發(fā)電器件中的一部分熱電偶進行供電；當所述熱電陣列為先并后串陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置一個可控開關:可控開關串接發(fā)電器件；當所述熱電陣列為先串后并陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置兩個可控單刀單擲開關:一個可控開關串接發(fā)電器件，另一個可控開關并接發(fā)電器件；或者為各個發(fā)電器件配置一個可控單刀雙擲開關:一個通路串接發(fā)電器件，另一個通路并接發(fā)電器件。
對應于上述方法實施例，如圖2所示，為本發(fā)明實施例一種半導體溫差熱電發(fā)電裝置結構示意圖，所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置包括:控制單元，所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置還包括:熱電陣列中的一個或多個發(fā)電器件；其中，所述控制單元包括:
傳感器接口模塊，用于獲取所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號;
處理器模塊，用于在進行優(yōu)化拓撲后，獲取所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；
繼電器控制驅動模塊，用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，控制所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開狀態(tài)。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述熱電陣列中包括多個所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置，其中，一個控制單元對應一個或多個發(fā)電器件；所述熱電陣列中的所有發(fā)電器件對應一個主控主機時，主控主機用于根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件對應的控制單元發(fā)送來的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，并發(fā)送回給對應的控制單元；或者，所述控制單元中的處理器模塊，用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；所述傳感器接口模塊，還獲取所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓；所述控制單元中的處理器模塊，進一步用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述控制單元，用于通過無線收發(fā)器發(fā)送所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號；進一步用于通過無線收發(fā)器發(fā)送所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述主控主機，進一步用于根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件對應的控制單元發(fā)送來的溫度信號，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，并發(fā)送回給對應的控制單元；或者，所述控制單元中的處理器模塊，進一步用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；或者，所述控制單元中的處理器模塊，進一步用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
優(yōu)選的，在本發(fā)明一實施例中，所述可控開關包括保持繼電器；所述保持繼電器為單線圈或雙線圈:當所述保持繼電器為單線圈時，所述繼電器控制驅動模塊用I個雙極性輸出端口，或者借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；所述控制單元通過電池或者發(fā)電器件中的一部分熱電偶進行供電；當所述熱電陣列為先并后串陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置一個可控開關:可控開關串接發(fā)電器件；當所述熱電陣列為先串后并陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置兩個可控單刀單擲開關:一個可控開關串接發(fā)電器件，另一個可控開關并接發(fā)電器件；或者為各個發(fā)電器件配置一個可控單刀雙擲開關:一個通路串接發(fā)電器件，另一個通路并接發(fā)電器件。
本發(fā)明實施例上述技術方案具有如下有益效果:因為采用所述半導體溫差熱電發(fā)電方法包括:獲取熱電陣列中所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號；根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；根據(jù)所述各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，控制所述熱電陣列中的各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開狀態(tài)的技術手段，所以達到了如下的技術效果:通過調節(jié)開關的導通和斷開，可以將工作于低溫和衰減嚴重的發(fā)電器件模塊從整個熱電陣列中動態(tài)摘除，變成一個可優(yōu)化的系統(tǒng)，從而可以盡量減小熱電陣列中的失配問題。
以下以應用實例詳細說明本發(fā)明所述方案:
不均勻的溫度和熱電模塊衰減率不能在系統(tǒng)中消除。盡管熱電模塊在系統(tǒng)中的機械位置一般不能改變，但整個輸出功率仍可以被改善:對于工作于低溫和衰減嚴重的熱電模塊，可以把它們從陣列中動態(tài)摘除，陣列功率則可以提高。解決的方案是在熱電陣列內部直接解決，通過給熱電模塊配置可控開關取代固定連線，根據(jù)電流電壓溫度的反饋，通過調節(jié)開關的導通和斷開，工作于低溫和衰減嚴重的模塊可以從整個陣列中動態(tài)摘除，變成一個可優(yōu)化的系統(tǒng)，從而可以盡量減小熱電陣列中的失配問題。本發(fā)明另一個技術特征在于:利用熱電獨特的溫度衰減特性來制定合適的優(yōu)化策略，系統(tǒng)的架構以及選擇合適的傳感器、開關，以及系統(tǒng)實施的控制算法。特別是熱電系統(tǒng)的工作環(huán)境比較惡劣，在工業(yè)熱源比較狹窄的空間運用上去，所以運用環(huán)境對成本的敏感性，對模塊的體積要求，都比較高，因此最好用無線的技術進行控制，本發(fā)明的實施就是運用無線傳感器實現(xiàn)控制。
如圖3所示，為本發(fā)明應用實例適用于先并后串陣列結構的智能溫差發(fā)電模塊I結構示意圖，以下也可簡稱智能模塊，需要說明的是，以下本發(fā)明應用實例以熱電陣列中全部為智能模塊進行舉例說明，本發(fā)明應用實例還可以為熱電陣列中并非全部為智能模塊的情況，本發(fā)明應用實例并不以此為限。給傳統(tǒng)的熱電發(fā)電模塊串接配置I個可控開關取代一部分固定導線，開關閉合則發(fā)電器件連接在陣列中，開關斷開則發(fā)電器件被摘除在陣列外；配置I個控制板以實現(xiàn)上述控制單元的功能，其中的傳感器接口模塊讀取發(fā)電器件的串路電流或溫度傳感器反饋，經過處理器模塊的分析計算判斷電流或溫度，例如摘除時判斷電流是否小于0，摘除時判斷電流是否小于其他預設值，摘除時判斷溫度是否小于其他預設值，復活時判斷溫度是否大于其他預設值，等等。通過驅動輸出在保持繼電器控制線圈中產生不同方向的電流脈沖，調節(jié)開關的導通和斷開，工作于低溫和衰減嚴重的模塊可以從整個陣列中動態(tài)摘除并在高溫時動態(tài)復活，變成一個可自治優(yōu)化的系統(tǒng)；圖3中當繼電器為單線圈控制時，控制板中的繼電器控制驅動模塊可以用I個雙極性輸出端口，也可以借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；繼電器也可以為雙線圈控制；或者控制板的傳感器接口模塊讀取溫度傳感信號，經過無線收發(fā)器反饋到I臺監(jiān)控主機，在其中和陣列中其他智能模塊無線反饋的溫度傳感信號進行同步，合成，作為熱電系統(tǒng)模型的輸入?yún)?shù)計算產生優(yōu)化拓撲及一套完整的開關導通斷開指令，之后再經過無線收發(fā)器接收本地智能模塊對應的開關指令，通過繼電器控制驅動模塊控制繼電器執(zhí)行相應的導通斷開動作。
如圖4所示，為本發(fā)明應用實例采用智能溫差發(fā)電模塊I的先并后串陣列結構示意圖。發(fā)電模塊陣列的功能是為負載提供電功率，其中直流直流轉換器可以根據(jù)負載的要求調節(jié)輸入輸出的電流電壓。最大功率跟蹤控制器是一種在負載側通過調制直流直流轉換器的高頻開關占空比，使發(fā)電模塊陣列能夠為負載輸出最多電能的電氣控制系統(tǒng)。本發(fā)明的智能模塊是在電源側通過調整陣列拓撲，使發(fā)電模塊陣列能夠進一步提高負載輸出電能的電氣控制系統(tǒng)。在每組并聯(lián)的智能模塊列頂部有I個配置了控制板的智能開關；當并聯(lián)列中所有智能模塊都摘除時，最后一個摘除的智能模塊或主機通知頂部智能開關閉合，以避免斷路；其他時刻智能開關斷開。
如圖5所示，為本發(fā)明應用實例適用于先串后并陣列結構的智能溫差發(fā)電模塊2結構示意圖，以下也可簡稱智能模塊。給傳統(tǒng)的發(fā)電器件一熱電發(fā)電模塊配置2個可控開關，分別串接和并接熱電發(fā)電模塊，開關I和開關2任意時刻只有I個閉合，開關I閉合開關2斷開則發(fā)電器件連接在陣列中，開關I斷開開關2閉合則發(fā)電器件被旁路在陣列外；配置I個控制板，其中的傳感器接口模塊讀取發(fā)電器件的并聯(lián)端電壓或溫度傳感器反饋，經過處理器模塊的分析計算判斷并聯(lián)端電壓或溫度，例如摘除時判斷電壓是否小于0，摘除時判斷電壓是否小于其他預設值，摘除時判斷溫度是否小于其他預設值，復活時判斷溫度是否大于其他預設值，等等。通過驅動輸出在繼電器控制線圈中產生不同方向的電流脈沖，調節(jié)開關的導通和斷開，工作于低溫和衰減嚴重的模塊可以從整個陣列中動態(tài)摘除并在高溫時動態(tài)復活，變成一個可自治優(yōu)化的系統(tǒng)；圖5中當繼電器為單線圈控制時，控制板的繼電器控制驅動模塊可以用I個雙極性輸出端口，也可以借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；繼電器也可以為雙線圈控制；或者控制板傳感器接口模塊讀取溫度傳感信號，經過無線收發(fā)器反饋到I臺監(jiān)控主機，在其中和陣列中其他智能模塊無線反饋的溫度傳感信號進行同步，合成，作為熱電系統(tǒng)模型的輸入?yún)?shù)計算產生優(yōu)化拓撲及一套完整的開關導通斷開指令，之后再經過無線收發(fā)器接收本地智能模塊對應的開關指令，通過控制輸出驅動繼電器執(zhí)行相應的導通斷開動作。
如圖6所示，為本發(fā)明應用實例采用智能溫差發(fā)電模塊2的先串后并陣列結構示意圖。發(fā)電模塊陣列的功能是為負載提供電功率，其中直流直流轉換器可以根據(jù)負載的要求調節(jié)輸入輸出的電流電壓。最大功率跟蹤控制器是一種在負載側通過調制直流直流轉換器的高頻開關占空比，使發(fā)電模塊陣列能夠為負載輸出最多電能的電氣控制系統(tǒng)。本發(fā)明的智能模塊是在電源側通過調整陣列拓撲，使發(fā)電模塊陣列能夠進一步提高負載輸出電能的電氣控制系統(tǒng)。當串聯(lián)串中所有智能模塊都摘除時，最后一個摘除的智能模塊的開關2不閉合，以避免短路；其他時刻智能模塊摘除時其開關2均閉合。
如圖7所示，為本發(fā)明應用實例免電池自供電源智能溫差發(fā)電模塊3邏輯原理示意圖。圖7示的免電池自供電源智能模塊適用于先并后串陣列結構，但完全也可以適用于先串后并陣列結構。傳統(tǒng)的熱電發(fā)電模塊由串接的若干對熱電偶組成，只有一對正負極導線。免電池自供電源智能模塊將發(fā)電器件的所有熱電偶隔離分為2組，一組含有較多熱電偶稱為主發(fā)電器，另一組含有較少熱電偶稱為副發(fā)電器。整個智能模塊的正負極導線采用主發(fā)電器的正負極導線，而副發(fā)電器的正負極導線與控制板的電源管理模塊連接，為控制板供電。這樣帶來的好處是免去了電池維護更換的成本。如圖8所示，為本發(fā)明應用實例免電池自供電源智能溫差發(fā)電模塊3的發(fā)電器件平面設計示意圖。如圖9所示，為本發(fā)明應用實例免電池自供電源智能溫差發(fā)電模塊3的發(fā)電器件三維設計示意圖。
如圖10所示，為本發(fā)明應用實例集成封裝控制板的智能溫差發(fā)電模塊4結構示意圖。如圖10示，傳統(tǒng)發(fā)電器件結構底層陶瓷片作了水平延伸，可以安裝控制板及其各電子元件?？刂瓢寮捌涓麟娮釉v向高度低于熱電元件，控制板及其各電子元件到頂層陶瓷片間的空隙可以空置，也可以填充絕熱材料，這樣控制板及其各電子元件不至于被熱源加熱?？刂瓢咫娫纯梢圆捎冒l(fā)電器件，即免電池自供電源智能溫差發(fā)電模塊3的設計。集成封裝控制板的好處是進一步減少了連線，除了智能模塊間的串并連接，再不需要任何數(shù)據(jù)采集連線。
如圖11所示，為本發(fā)明應用實例適用于先并后串陣列結構的智能溫差發(fā)電模塊串I結構示意圖，以下也可簡稱智能模塊串。圖11中所有發(fā)電器件的正極與負極分別接在一起形成并聯(lián)；每個發(fā)電器件串接配置I個可控開關取代一部分固定導線，開關閉合則發(fā)電器件連接在陣列中，開關斷開則發(fā)電器件被摘除在陣列外；所有發(fā)電器件共配置I個控制板，其中的多通道傳感器接口模塊讀取所有發(fā)電器件的串路電流或溫度傳感器反饋，經過處理器模塊的分析計算判斷各電流或各溫度，例如摘除時判斷電流是否小于0，摘除時判斷電流是否小于其他預設值，摘除時判斷溫度是否小于其他預設值，復活時判斷溫度是否大于其他預設值，等等。通過多通道驅動輸出在所有保持繼電器控制線圈中產生不同方向的電流脈沖，調節(jié)所有開關的導通和斷開，工作于低溫和衰減嚴重的模塊可以從整個陣列中動態(tài)摘除并在高溫時動態(tài)復活，變成一個可自治優(yōu)化的系統(tǒng)；圖中當保持繼電器為單線圈控制時，控制板繼電器控制驅動模塊可以用I個雙極性輸出端口，也可以借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；保持繼電器也可以為雙線圈控制；或者控制板多通道傳感器接口模塊讀取所有發(fā)電器件溫度傳感信號，經過無線收發(fā)器反饋到I臺監(jiān)控主機，在其中和陣列中其他智能模塊無線反饋的溫度傳感信號進行同步，合成，作為熱電系統(tǒng)模型的輸入?yún)?shù)計算產生優(yōu)化拓撲及一套完整的開關導通斷開指令，之后再經過無線收發(fā)器接收本地智能模塊串對應的開關指令，通過控制多通道輸出驅動所有發(fā)電器件的繼電器執(zhí)行相應的導通斷開動作。
用智能溫差發(fā)電模塊串I組成先并后串陣列結構，各模塊共用I個控制板，硬件資源高度整合并充分利用，從而節(jié)省了成本和空間。
智能溫差發(fā)電模塊串I的頂部有I個并聯(lián)開關，控制板可以驅動其導通斷開；用智能溫差發(fā)電模塊串I組成先并后串陣列結構，當模塊串中所有模塊都摘除時，由于模塊共用I個控制板，可以在本地準確判斷最后一個摘除的模塊，并在本地將頂部開關閉合以避免斷路，而無須通過主機或智能模塊間相互通知，從而節(jié)省了無線通信開銷和能量。
如圖12所示，為本發(fā)明應用實例適用于先串后并陣列結構的智能溫差發(fā)電模塊串2結構示意圖，以下也可簡稱智能模塊串。圖12中所有發(fā)電器件形成串聯(lián)；每個發(fā)電器件配置2個可控開關，分別串接和并接發(fā)電器件，任意時刻只有I個閉合，串接開關閉合并接開關斷開則發(fā)電器件連接在陣列中，串接開關斷開并接開關閉合則發(fā)電器件被旁路在陣列外；所有發(fā)電器件共配置I個控制板，其中的多通道傳感器接口模塊讀取所有發(fā)電器件的并聯(lián)端電壓或溫度傳感器反饋，經過處理器模塊的分析計算判斷各端電壓或各溫度，例如摘除時判斷電壓是否小于0，摘除時判斷電壓是否小于其他預設值，摘除時判斷溫度是否小于其他預設值，復活時判斷溫度是否大于其他預設值，等等。通過多通道驅動輸出在所有保持繼電器控制線圈中產生不同方向的電流脈沖，調節(jié)所有開關的導通和斷開，工作于低溫和衰減嚴重的模塊可以從整個陣列中動態(tài)摘除并在高溫時動態(tài)復活，變成一個可自治優(yōu)化的系統(tǒng)；圖中當保持繼電器為單線圈控制時，控制板繼電器控制驅動模塊可以用I個雙極性輸出端口，也可以借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；保持繼電器也可以為雙線圈控制；或者控制板多通道傳感器接口模塊讀取所有發(fā)電器件溫度傳感信號，經過無線收發(fā)器反饋到I臺監(jiān)控主機，在其中和陣列中其他智能模塊無線反饋的溫度傳感信號進行同步，合成，作為熱電系統(tǒng)模型的輸入?yún)?shù)計算產生優(yōu)化拓撲及一套完整的開關導通斷開指令，之后再經過無線收發(fā)器接收本地智能模塊串對應的開關指令，通過控制多通道輸出驅動所有發(fā)電器件的繼電器執(zhí)行相應的導通斷開動作。用智能溫差發(fā)電模塊串2組成先串后并陣列結構，各模塊共用I個控制板，硬件資源高度整合并充分利用，從而節(jié)省了成本和空間。用智能溫差發(fā)電模塊串2組成先串后并陣列結構，當模塊串中所有模塊都摘除時，由于模塊共用I個控制板，可以在本地準確判斷最后一個摘除的模塊，并在本地將最后一個摘除的模塊的并聯(lián)開關不閉合以避免短路，而無須通過主機或智能模塊間相互通知，從而節(jié)省了無線通信開銷和能量。
如圖13所示，為本發(fā)明應用實例智能熱電模塊(串)自治優(yōu)化流程示意圖。如圖14所示，為本發(fā)明應用實例智能熱電模塊(串)主機優(yōu)化示意圖。智能熱電模塊控制板讀取的發(fā)電器件溫度傳感信號，經過無線收發(fā)器反饋到I臺監(jiān)控主機，在其中和陣列中其他智能模塊無線反饋的溫度傳感信號進行同步合成，作為熱電系統(tǒng)模型的輸入?yún)?shù)計算產生優(yōu)化拓撲及一套完整的開關導通斷開指令，之后再經過無線收發(fā)器接收本地智能模塊串對應的開關指令，通過繼電器控制驅動模塊控制繼電器執(zhí)行相應的導通斷開動作。基于熱電系統(tǒng)模型的計算方法包括查表法，實時仿真法等。例如查表法，采用先進熱電系統(tǒng)模型，對每一種可能的陣列連接方式的所有可能模塊冷熱溫度條件進行遍歷計算，產生模塊冷熱溫度條件和輸出功率的一一對應關系；在控制自動操作時，用各智能模塊反饋的溫度檢索事先建立的數(shù)據(jù)表格，功率最大的陣列連接方式即為優(yōu)化拓撲。如圖15所示，為本發(fā)明應用實例以4個智能模塊先并后串陣列為例示意圖。事先通過熱電系統(tǒng)模型逐次進行優(yōu)化拓撲計算，建立如下形式的數(shù)據(jù)表1:
表I
權利要求
1.一種半導體溫差熱電發(fā)電方法，其特征在于，所述半導體溫差熱電發(fā)電方法包括: 獲取熱電陣列中所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號； 根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令； 根據(jù)所述各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，控制所述熱電陣列中的各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開狀態(tài)。
2.如權利要求1所述半導體溫差熱電發(fā)電方法，其特征在于，所述方法還包括: 獲取所述熱電陣列的所有或其中部分發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓； 根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
3.如權利要求2所述半導體溫差熱電發(fā)電方法，其特征在于， 所述獲取熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，包括:通過無線收發(fā)器獲取熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號； 所述獲取所述熱電陣列的所有或其中部分發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓，包括:通過無線收發(fā)器獲取所述熱電陣列的所有或其中部分發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓。
4.如權利要求2所述半導體溫差熱電發(fā)電方法，其特征在于，所述根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，包括: 根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令； 所述根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，包括: 根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
5.如權利要求1-4任一項 所述半導體溫差熱電發(fā)電方法，其特征在于，所述可控開關包括保持繼電器；所述保持繼電器為單線圈或雙線圈:當所述保持繼電器為單線圈時，所述繼電器控制驅動模塊用I個雙極性輸出端口，或者借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；所述熱電陣列中的所有發(fā)電器件對應一個控制單元，或者所述熱電陣列中的每個發(fā)電器件對應一個控制單元；所述控制單元通過電池或者發(fā)電器件中的一部分熱電偶進行供電； 當所述熱電陣列為先并后串陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置一個可控開關:可控開關串接發(fā)電器件； 當所述熱電陣列為先串后并陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置兩個可控單刀單擲開關:一個可控開關串接發(fā)電器件，另一個可控開關并接發(fā)電器件；或者為各個發(fā)電器件配置一個可控單刀雙擲開關:一個通路串接發(fā)電器件，另一個通路并接發(fā)電器件。
6.一種半導體溫差熱電發(fā)電裝置，其特征在于，所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置包括:控制單元，所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置還包括:熱電陣列中的一個或多個發(fā)電器件；其中，所述控制單元包括: 傳感器接口模塊，用于獲取所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號； 處理器模塊，用于在進行優(yōu)化拓撲后，獲取所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令； 繼電器控制驅動模塊，用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，控制所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開狀態(tài)。
7.如權利要求6所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置，其特征在于，所述熱電陣列中包括多個所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置，其中，一個控制單元對應一個或多個發(fā)電器件； 所述熱電陣列中的所有發(fā)電器件對應一個主控主機時，主控主機用于根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件對應的控制單元發(fā)送來的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，并發(fā)送回給對應的控制單元；或者， 所述控制單元中的處理器模塊，用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令； 所述傳感器接口模塊，還獲取所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓； 所述控制單元中的處理器模塊，進一步用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時所述控制單 元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
8.如權利要求7所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置，其特征在于， 所述控制單元，用于通過無線收發(fā)器發(fā)送所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號；進一步用于通過無線收發(fā)器發(fā)送所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的串路電流或并聯(lián)端電壓。
9.如權利要求7所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置，其特征在于， 所述主控主機，進一步用于根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件對應的控制單元發(fā)送來的溫度信號，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，并發(fā)送回給對應的控制單元；或者， 所述控制單元中的處理器模塊，進一步用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；或者， 所述控制單元中的處理器模塊，進一步用于根據(jù)所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件的溫度信號，以及串路電流或并聯(lián)端電壓，利用查表法或實時仿真法進行優(yōu)化拓撲，以產生所述熱電陣列功率最大化時所述控制單元對應的一個或多個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令。
10.如權利要求6-9任一項所述半導體溫差熱電發(fā)電裝置，其特征在于，所述可控開關包括保持繼電器；所述保持繼電器為單線圈或雙線圈:當所述保持繼電器為單線圈時，所述繼電器控制驅動模塊用I個雙極性輸出端口，或者借助H橋用2個單極性輸出端口實現(xiàn)；所述控制單元通過電池或者發(fā)電器件中的一部分熱電偶進行供電； 當所述熱電陣列為先并后串陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置一個可控開關:可控開關串接發(fā)電器件； 當所述熱電陣列為先串后并陣列結構時，分別為各個發(fā)電器件配置兩個可控單刀單擲開關:一個可控開關串接發(fā)電器件，另一個可控開關并接發(fā)電器件；或者為各個發(fā)電器件配置一個可控單刀雙擲開關:一個通路串接發(fā)電器件，另一個通路并接發(fā)電器件。
全文摘要
本發(fā)明實施例提供一種半導體溫差熱電發(fā)電方法及裝置，所述半導體溫差熱電發(fā)電方法包括獲取熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號；根據(jù)所述熱電陣列中的所有或其中部分發(fā)電器件的溫度信號進行優(yōu)化拓撲，獲取所述熱電陣列功率最大化時各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令；根據(jù)所述各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開指令，控制所述熱電陣列中的各個發(fā)電器件對應的可控開關的導通或斷開狀態(tài)。本發(fā)明實施例通過調節(jié)開關的導通和斷開，可以將工作于低溫和衰減嚴重的發(fā)電器件模塊從整個熱電陣列中動態(tài)摘除，變成一個可優(yōu)化的系統(tǒng)，從而可以盡量減小熱電陣列中的失配問題。
文檔編號G05F1/67GK103197719SQ20131014604
公開日2013年7月10日 申請日期2013年4月24日 優(yōu)先權日2013年4月24日
發(fā)明者陳旻, 陳樹泉 申請人:北京鴻雁榮昌電子技術開發(fā)有限公司