專(zhuān)利名稱：：泡罩包裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種泡罩包裝，并且具體地，涉及儲(chǔ)存單劑的干粉形式藥物的泡罩帶，之后患者使用吸入裝置順序地吸入每個(gè)劑量，所述吸入裝置裝有轉(zhuǎn)位和穿剌機(jī)構(gòu)，其中該帶被預(yù)裝藥或適合患者隨時(shí)使用。本發(fā)明也涉及在根據(jù)本發(fā)明的泡罩包裝中施加脆質(zhì)線(lineofweakness)的方法，在制造泡罩包裝的過(guò)程中或之后施加脆質(zhì)線的裝置或密封工具，以及含有根據(jù)本發(fā)明的泡罩帶的吸入裝置。
背景技術(shù)：
：使用吸入裝置經(jīng)口或鼻遞送藥物是一種尤其令人注意的藥物給藥方法，因?yàn)閷?duì)于患者來(lái)說(shuō)這些裝置能相對(duì)容易地進(jìn)行小心地和公幵使用。除了能遞送藥物用于治療氣道的局部疾病和其他呼吸系統(tǒng)問(wèn)題，它們最近也已經(jīng)被用于將藥物經(jīng)肺遞送至血流，從而避免了皮下注射。在一種傳統(tǒng)的定量吸入裝置中，粉末狀藥物被裝在分配裝置內(nèi)的儲(chǔ)器內(nèi)，該分配裝置用來(lái)對(duì)每劑藥物按量配給并分配預(yù)定量的粉末。然而，尤其是當(dāng)劑量相對(duì)小時(shí)這些裝置的劑量定量能力較差，因?yàn)樵谶@樣的裝置中很難準(zhǔn)確地按量配給出小量的干粉。在藥物需要給予患者之前，也很難保護(hù)藥物不被濕氣進(jìn)入和與大氣隔絕?？紤]到上述原因，干粉制劑被預(yù)先以單劑進(jìn)行包裝是很常見(jiàn)的，通常采用膠囊或泡罩的形式，每個(gè)膠囊或泡罩都含有已準(zhǔn)確和一致測(cè)量的一次劑量的粉末。優(yōu)選在膠囊上有箔片泡罩，因?yàn)槌四芊雷o(hù)光和UV照射以外，每個(gè)劑量還能被保護(hù)以免進(jìn)入水和氣體如氧氣的滲透，如果藥物暴露于這些因素，所有這些因素均對(duì)吸入劑的遞送特性不利。接收泡罩包裝或泡罩帶的吸入裝置是公知的。該裝置的啟動(dòng)引起機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)位并刺破泡罩，從而當(dāng)患者吸入時(shí)，夾帶藥物的空氣通過(guò)泡罩被抽出，然后藥物通過(guò)該裝置被帶出泡罩，并經(jīng)患者的氣道降至肺中。泡罩包裝通常包括基體和蓋子，該基體具有以一定距離間隔的多個(gè)泡腔，該泡腔限定容納單劑藥物的泡罩，蓋子通常為平面片狀形式，且被使用密封工具密封在泡腔區(qū)域之外的基體上，該密封工具將圍繞每個(gè)泡腔的區(qū)域的基體和蓋罩材料壓在一起。該工具被加熱，從而在壓縮步驟過(guò)程中蓋子被密封在基體上。基體材料通常是包括與藥物接觸的聚合物層、軟回火鋁層和聚合物外層的層壓片。鋁提供濕氣和氧屏障，而聚合物有助于將箔片附著在熱密封漆上，并提供了與藥物接觸的相對(duì)惰性的層。軟回火鋁是可延展的，從而能被"冷成形"為泡罩形狀。其一般為45pm厚。聚合物外層為層壓片提供了額外的強(qiáng)度和韌度。蓋材料通常是包括熱密封漆、冷軋鋁層(一般為20-30pm厚)和外漆層的層壓片。在熱密封期間熱密封漆粘接到基體箔片層壓片的聚合物層，提供圍繞在泡罩腔頂部的密封。鋁層被冷軋以便當(dāng)需要獲得包含在其中的藥物時(shí)有助于泡罩被吸入裝置刺破。與藥物接觸的聚合物層的材料包括聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)。在PE的情況下，箔片蓋上的熱密封漆被另一層PE替代。在熱密封中，兩層PE相互熔合并熔接在一起。在基體箔片上的聚合物外層通常是定向聚酰胺(oPA)。與藥物接觸的聚合物層通常是60nm厚的PVC。然而，再例如需要更為柔韌的層壓片時(shí)，可使用30nm或15pm的較薄層。應(yīng)理解的是不同類(lèi)型的藥物對(duì)各種環(huán)境影響的敏感度不同，因此上述類(lèi)型的箔片泡罩能為藥物提供良好的環(huán)境保護(hù)作用，并保護(hù)其免受水氣進(jìn)入、避免接觸氧氣和其他的氣體。箔片也能很方便地保護(hù)藥物受光照射。盡管箔片材料本身對(duì)水氣和氣體是不可滲透的，如果其未被刺穿，則聚合物層能在更大或更小的程度上被滲透。滲透性通常定義為在指定時(shí)間內(nèi)水氣或氣體的傳輸速率。傳輸速率取決于材料的類(lèi)型、可滲透層的厚度和傳輸路徑的距離。從而，提供的保護(hù)水平部分地由泡罩周?chē)拿芊獾膶挾葲Q定，因?yàn)檫@決定了任何水氣或氧氣從箔片層壓片的邊緣通過(guò)聚合物層到泡罩腔行進(jìn)的距離。在泡罩帶中，可能從帶的邊緣或從已被刺穿的相鄰泡罩而發(fā)生進(jìn)入的情況。因此應(yīng)該為泡罩腔至帶的邊緣和從一個(gè)泡罩腔至鄰近的泡罩腔的距離保持所需的密封寬度。泡罩腔之間的距離或密封寬度應(yīng)該至少為2mm，盡管當(dāng)藥物對(duì)環(huán)境因素不是特別敏感時(shí)更優(yōu)選為至少2.5mm。然而，當(dāng)藥物對(duì)環(huán)境因素較敏感時(shí)，應(yīng)當(dāng)使用較大的距離如3、4或5mm或更大，較大的距離將提供更佳的環(huán)境保護(hù)作用。對(duì)于吸入裝置，如用于治療呼吸系統(tǒng)疾病如哮喘或COPD的裝置，理想地至少包含足夠一個(gè)月治療的劑量。通常需要吸入器帶有30個(gè)泡罩(每天用藥一次)或60個(gè)泡罩(每天用藥兩次)。從GB2242134中得知其提供了能夠容納帶有60劑的分別密封的箔片泡罩帶的裝置，其中通過(guò)裝置將蓋從帶的基體上撕掉，從而使得能夠得到要獲得的藥劑。然而，在該文件中公開(kāi)的裝置，提供了腔室來(lái)容納己使用的泡罩基體和已經(jīng)從基體上被撕掉的蓋子，這樣就使該裝置毫無(wú)必要地增大了體積。一種可選的方法是使已使用的泡罩便于從帶中剩余的未使用的泡罩脫離，這樣就可將已使用的泡罩丟棄。這能使裝置更小，因?yàn)椴辉傩枰谘b置中保存已使用的泡罩。將已使用泡罩分離的一個(gè)問(wèn)題是在基體箔片層壓片上的聚合物外層和內(nèi)層使其很堅(jiān)韌并難于撕掉。因此，例如從EP0469814A中得知，其提供了在泡罩之間的箔片中帶有一系列穿孔的帶，通過(guò)沿這些穿孔撕開(kāi)能促進(jìn)其分離。但，當(dāng)帶提供多個(gè)穿孔時(shí)，泡罩之間的距離不得不增加，甚至可能達(dá)到雙倍的距離，因?yàn)榇┛坠に嚂?huì)切開(kāi)箔片，從而在濕氣密封上發(fā)生破裂。增加相鄰泡罩之間的距離會(huì)增加密封的距離，即，水氣或氣體到達(dá)藥物所行進(jìn)的距離，以將環(huán)境保護(hù)作用恢復(fù)到了與不提供穿孔的泡罩帶的相似水平。然而，增加相鄰泡罩之間距離的缺點(diǎn)是得到的泡罩帶可觀地加長(zhǎng)，因此需要較大的裝置來(lái)容納。此外，在裝有用于逐步推進(jìn)泡罩至穿刺部位的轉(zhuǎn)位機(jī)構(gòu)的裝置中，泡罩之間的距離增加需要更大的增量運(yùn)動(dòng)來(lái)推進(jìn)泡罩帶，使轉(zhuǎn)位機(jī)構(gòu)的復(fù)雜性或尺寸增加。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要求保護(hù)的是一種泡罩包裝，其是可撕開(kāi)的但克服了或基本上緩解了穿孔帶所帶來(lái)的問(wèn)題。本發(fā)明具體要求保護(hù)的帶能促使已使用的泡罩很容易地從仍未使用的泡罩中分離并能使泡罩之間保持最小的距離，而使泡罩之間密封的完整性和密封所提供的環(huán)境保護(hù)作用不受損失。根據(jù)本發(fā)明提供了一種泡罩包裝，包括多個(gè)間隔開(kāi)的泡罩腔，每個(gè)泡罩腔被配置成容納和儲(chǔ)存用于被使用者吸入的單劑藥物，其中包裝包括箔片層和聚合物外層，以及通過(guò)從每個(gè)泡罩腔之間或多個(gè)泡罩腔之間的箔片層基本去除或移位聚合物外層的一部分而形成的薄弱區(qū)域。在一個(gè)實(shí)施方式中，該包裝包括聚合物內(nèi)層，并且通過(guò)從箔片基本去除或移位聚合物外層以外，還基本移位聚合物內(nèi)層而形成薄弱區(qū)域。泡罩包裝優(yōu)選包括在其中形成泡罩腔的基體部和密封泡罩腔的基本為平面的蓋部。優(yōu)選，泡罩包裝的形式是伸長(zhǎng)的泡罩帶，最優(yōu)選薄弱區(qū)域被設(shè)置在帶的每個(gè)泡罩之間。有利地，每個(gè)薄弱區(qū)域是筆直的窄帶或線條形式，并沿與帶的縱向邊緣基本上成直角的角度延伸橫跨該帶。帶優(yōu)選具有足夠的柔性從而使其能被盤(pán)繞成巻，以便插入裝有轉(zhuǎn)位機(jī)構(gòu)的吸入裝置中，該轉(zhuǎn)位機(jī)構(gòu)一次就能將一個(gè)泡罩推進(jìn)至穿刺臺(tái)，使其中包含的藥劑能被獲得并被患者吸入。盡管薄弱區(qū)域未破損，也能設(shè)想在一個(gè)實(shí)施方式中，一個(gè)或多個(gè)薄弱區(qū)域可以是不連續(xù)的。在這種配置中，聚合物外層，以及可能還有聚合物內(nèi)層從沿每個(gè)薄弱區(qū)域延伸的不連續(xù)、間隔開(kāi)的區(qū)域上被基本去除或移位，從而薄弱區(qū)域由一系列的薄弱和非薄弱段組成。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，薄弱區(qū)域可設(shè)置在包裝的邊緣，以便于開(kāi)始撕扯。因?yàn)殚_(kāi)始撕扯需要的力量大于一旦撕扯已經(jīng)開(kāi)始后繼續(xù)撕扯所需的力量，因此在包裝邊緣處的薄弱區(qū)域單獨(dú)就足以能發(fā)生分離。在一個(gè)實(shí)施方式中，包裝的邊緣可包括凹口或缺口或穿孔或已被高度壓縮、有劃痕或被壓緊的區(qū)域，或巳被加熱和壓縮或另外被弱化的區(qū)域以促進(jìn)撕扯的開(kāi)始。泡罩包裝可包括蓋和基體，其中泡罩形成在基體中，薄弱區(qū)域也形成在基體中。在可選的實(shí)施方式中，可通過(guò)局部熔化或燒蝕或另外弱化聚合物外層而形成薄弱區(qū)域。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，激光局部熔化、燒蝕或軟化或另外弱化聚合物外層。在可選的實(shí)施方式中，薄弱區(qū)域可通過(guò)使用旋轉(zhuǎn)或直刀刃(經(jīng)常稱為"輕觸裁切(kisscutting)")刻劃形成，或夾鉗在兩個(gè)邊緣之間或局部沖擊或局部加壓而機(jī)械性地成形。如果泡罩包裝在薄弱區(qū)域與包裝的邊緣相遇的區(qū)域設(shè)置有用于開(kāi)始撕扯的構(gòu)件，以促進(jìn)沿薄弱區(qū)域的撕扯的開(kāi)始，這些可通過(guò)任何合適的方式包括輕觸裁切、穿孔、沖切、采用熱工具(hottool)、施加壓力或激光燒蝕來(lái)形成。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，至少一部分薄弱區(qū)域是窄帶或直線。薄弱區(qū)域也可包括在線條與包裝的邊緣相遇處的擴(kuò)大薄弱區(qū)域。在一個(gè)具體實(shí)施方式中，窄帶或直線在線條的端部與包裝的邊緣相遇處的兩個(gè)擴(kuò)大薄弱區(qū)域之間延伸橫跨包裝。根據(jù)本發(fā)明，也提供了一種在包裝的相鄰泡罩腔之間的泡罩包裝中形成薄弱區(qū)域的方法，泡罩腔容納并儲(chǔ)存用于被使用者吸入的單劑藥物，包裝包括箔片層和聚合物外層，其中方法包括從箔片層基本去除或移位聚合物外層的一部分，以形成薄弱區(qū)域的步驟。從箔片層基本去除或移位聚合物外層的一部分以形成薄弱區(qū)域的步驟優(yōu)選地包括對(duì)包裝施加熱量和壓力以軟化或熔化聚合物外層的一部分，并將一部分從區(qū)域中的箔片壓和/或推開(kāi)的步驟。在一個(gè)實(shí)施方式中，上述方法包括在薄弱區(qū)域與包裝的邊緣相遇的區(qū)域切去包裝的一部分，以形成用于在薄弱區(qū)域中開(kāi)始撕扯的結(jié)構(gòu)的步驟。根據(jù)本發(fā)明，也提供了一種在包裝的相鄰泡罩腔之間的泡罩包裝中形成薄弱區(qū)域的裝置，泡罩腔容納并儲(chǔ)存用于被使用者吸入的單劑藥物，包裝包括箔片層和聚合物外層，裝置包括用于在要形成薄弱區(qū)域的區(qū)域中對(duì)泡罩包裝的一部分進(jìn)行加熱和/或壓縮，以從箔片層基本去除或移位聚合物外層的一部分的構(gòu)件。上述裝置優(yōu)選包括加熱的刀刃元件。該裝置也可包括基體元件和止動(dòng)元件，泡罩包裝位于基體元件上，止動(dòng)元件從加熱的刀刃元件懸垂，且在形成薄弱區(qū)域的過(guò)程中與基體元件接合，以在加熱的刀刃元件和基體元件之間保持預(yù)定距離。該裝置有利地包括切割元件，切割元件從加熱的刀刃元件懸垂，以在薄弱區(qū)域與包裝的邊緣相遇的區(qū)域切除包裝的一部分，以在薄弱區(qū)域中形成用于開(kāi)始撕扯的部件。在另一實(shí)施方式中，用于在要形成薄弱區(qū)域的區(qū)域中加熱泡罩包裝的一部分，以便從箔片層基本去除或移位聚合物外層的一部分的構(gòu)件是激光器，該激光器被配置成沿每個(gè)薄弱區(qū)域從不連續(xù)的分離區(qū)域去除或移位聚合物外層的一部分。本發(fā)明也提供了包含根據(jù)本發(fā)明的泡罩包裝的吸入裝置。盡管本發(fā)明的泡罩包裝可用于許多不同的裝置中，但其主要目的是用于本申請(qǐng)人的共同未決的國(guó)際PCT申請(qǐng)PCT/GB2004/004416號(hào)(公開(kāi)為WO2005/037353Al)中所公開(kāi)的吸入裝置中，該裝置包括了用于對(duì)每個(gè)泡罩進(jìn)行轉(zhuǎn)位和穿刺的致動(dòng)器，并且其中已使用的泡罩從外殼伸出以便于將它們從那些仍然留在外殼中的未使用泡罩被去除。在上述裝置中，泡罩帶被巻在裝置內(nèi)。然而，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)對(duì)帶進(jìn)行巻繞會(huì)引起蓋箔片在薄弱區(qū)域附近承受過(guò)大的應(yīng)力。這是由層壓片的厚度和由于薄弱區(qū)域的層壓片比較薄所引起的應(yīng)力集中所產(chǎn)生的。通過(guò)使用帶有與藥物接觸的較薄聚合物層的冷成形箔片可緩解這些問(wèn)題。與藥物接觸的聚合物層優(yōu)選小于60pm，最優(yōu)選厚度在15pm和40pm之間。在一個(gè)特別優(yōu)選的實(shí)施方式中，聚合物層的厚度為3(^m。不僅較薄的聚合物層能減少當(dāng)帶被巻繞時(shí)施加在加蓋箔片上的應(yīng)力，較薄的聚合物層也能使層壓片更容易撕扯，尤其是撕扯己經(jīng)開(kāi)始后。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種用于制造泡罩包裝的密封工具，包裝包括其中具有多個(gè)泡罩腔的基體部，和用于在腔上方附著到基體部，從而一旦藥劑已經(jīng)位于每個(gè)泡罩腔中時(shí)將腔密封的蓋部，包裝包括箔片層和一個(gè)或多個(gè)聚合物層，其中密封工具包括加熱的表面，以壓縮和加熱泡罩基體和位于基體上的蓋，從而將蓋熱封至基體，其中密封表面包括凸起段，以便在蓋被熱封至基體時(shí)充分地壓縮該層壓片，并從箔片層基本去除或移位聚合物外層的一部分，以形成薄弱區(qū)域。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，加熱的表面是有滾花的，且凸起區(qū)域與滾花圖案的最頂層表面基本平齊?？蛇x的是，加熱的表面是有滾花的，且凸起區(qū)域凸出滾花圖案達(dá)0.2mm。在一個(gè)實(shí)施方式中，凸起區(qū)域具有在包裝邊緣形成薄弱區(qū)域的第一段，和形成從第一段延伸遠(yuǎn)離包裝的邊緣的另一薄弱區(qū)域的第二段。第一段離表面的高度大于第二段離表面的高度?，F(xiàn)在參考附圖，僅以實(shí)例的方式對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行描述，其中圖1圖示了泡罩帶的一部分的側(cè)面剖視圖，其示出了在對(duì)帶進(jìn)行加工以在其間形成脆質(zhì)線之前的兩個(gè)相鄰泡罩，形成帶的材料層的厚度被放大顯示以幫助理解其結(jié)構(gòu)；圖2圖示了圖1中顯示的A-A和B-B線之間的圖1剖視圖的一部分，且相鄰泡罩之間的脆質(zhì)線己經(jīng)形成；圖3圖示了用于在泡罩之間形成脆質(zhì)線的工具的簡(jiǎn)化透視圖，且顯示了其中已經(jīng)形成了三條脆質(zhì)線的泡罩帶；圖4A至4D圖示了圖3中顯示的工具的刀刃元件的可選剖視圖5圖示了圖3中所示的工具的刀刃元件的側(cè)面剖視圖，但其中刀刃元件設(shè)置有止動(dòng)部以控制刀刃的位置；圖6圖示了圖3中所示的工具的刀刃元件的側(cè)面剖視圖，但其中刀刃元件在每個(gè)邊緣上設(shè)置有切割元件，以便在刀刃元件形成的脆質(zhì)線的每個(gè)末端處在泡罩帶中切割出缺口；圖7圖示了泡罩帶的透視圖，該泡罩帶中在相鄰的泡罩之間已經(jīng)形成了三條脆質(zhì)線，并在每條脆質(zhì)線的每個(gè)末端處使用圖6中顯示的刀刃元件切割出了缺口；圖8圖示了在泡罩之間形成脆質(zhì)線的一種可選工具；圖9A和9B分別圖示了泡罩帶的透視圖，和使用圖8中所圖示的可選工具已形成的在相鄰的泡罩之間延伸的脆質(zhì)線的放大透視圖；和圖IOA、10B和10C圖示了一部分泡罩密封工具的變化形式，該工具形成的區(qū)域便于在泡罩腔之間開(kāi)始撕扯和/或使撕裂口延伸。具體實(shí)施例方式現(xiàn)在參照附圖，圖1中顯示的是穿過(guò)泡罩帶1一部分的橫截面，其顯示了兩個(gè)泡罩4和在其間延伸并要在其中形成脆質(zhì)線6的一部分帶。盡管參照伸長(zhǎng)的泡罩帶1對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，該泡罩帶具有足夠的柔性，使其能被巻繞以插入到吸入裝置中，如本申請(qǐng)人共同未決的申請(qǐng)第0324358.1號(hào)中所公開(kāi)的裝置，但要理解的是本發(fā)明的泡罩包裝1能采取許多不同的形式和結(jié)構(gòu)。圖1中顯示的泡罩帶1包括基體部2和蓋部3。該基體部中的泡罩腔4每個(gè)都包含了一次劑量的藥物5，基體部2是三層的層壓片接觸藥物的聚合物層2a、軟回火鋁箔層2b和聚合物外層2c。蓋部3是由以下三層形成的平面層壓片熱密封漆層3a、鋁箔層3b和外漆層3c，其中熱密封漆層3a在熱封期間與基體部2的聚合物層2a粘合，從而使泡罩腔4頂部周?chē)芊?。泡罩包裝1的具體材料和構(gòu)造特征在上面已經(jīng)進(jìn)行了描述，因此在此不再贅述。在一種改進(jìn)的泡罩帶1中，基體部2可包括在遠(yuǎn)離泡罩腔4的側(cè)面上的附加聚合物層(未顯示)，以形成更為對(duì)稱的層壓片，其在泡罩腔4的冷成形過(guò)程中不易扭曲或變形。圖2顯示了圖1中所示的A-A和B-B線之間的一部分泡罩帶1，在該帶中在相鄰的泡罩腔之間已經(jīng)形成了脆質(zhì)線6。應(yīng)理解的是在脆質(zhì)線6區(qū)域中層壓片的厚度已經(jīng)大幅度減小并被壓縮，基體部2的一些聚合物外層2c已經(jīng)被移位以減小其厚度，盡管也可以想象到一部分聚合物外層2可被完全去除。本發(fā)明重要方面在于盡管形成了脆質(zhì)線6，但基體部2和蓋部3的箔片層2b、3b仍然是未損壞和未破損的。因?yàn)樵谂菡謳?中的脆質(zhì)線6處開(kāi)始撕扯所需的力大于一旦已經(jīng)開(kāi)始撕扯后繼續(xù)撕扯所需的力，因此可在每條脆質(zhì)線6的一邊或兩邊設(shè)置開(kāi)始特征13，以方便開(kāi)始撕扯。開(kāi)始部13可以是凹口、缺口或穿孔，或已被高度壓縮、帶劃痕的或被壓緊的區(qū)域，或已被加熱和壓縮或另外被弱化的區(qū)域。在圖7中示出了其中每條脆質(zhì)線6設(shè)置有了撕扯開(kāi)始部13的泡罩帶1。應(yīng)理解的是如果開(kāi)始部13在距離腔4周邊為一個(gè)腔4至腔4距離所限定的區(qū)域之外，在泡罩4之間的帶1的邊緣處的開(kāi)始部13如切口并不影響從帶1的邊緣至泡罩腔4的最小密封寬度?，F(xiàn)在參考圖3至9描述在圖2的泡罩帶1中顯示的脆質(zhì)線6的形成工具和方法。圖3示出了工具7，其包括具有上表面9的工作臺(tái)8，和放置在工作臺(tái)8上的加熱刀刃元件9，刀刃元件9上設(shè)置有用于沿箭頭"A"所示方向?qū)⒌度性?朝向和遠(yuǎn)離工作臺(tái)8的上表面往復(fù)運(yùn)動(dòng)的機(jī)構(gòu)(未顯示)。加熱刀刃元件9包括用于與位于工作臺(tái)8的上表面上的泡罩帶1接合的刀頭10。當(dāng)?shù)度性?朝位于工作臺(tái)8上的泡罩帶1運(yùn)動(dòng)并與其接觸時(shí)，該元件向泡罩帶1施加預(yù)定的壓力，以壓縮泡罩帶，并且熱量會(huì)引起聚合物外層2c熔化和軟化，使其在刀刃元件9接觸泡罩帶1的區(qū)域中部分或全部地被移位。盡管可將泡罩帶1正面朝下放置在工作臺(tái)8上，即其蓋部3靠在工作臺(tái)8的上表面9上，從而刀頭IO與基體部2接合并在其中形成脆質(zhì)線，應(yīng)理解的是泡罩帶1也可以其他的方式放置在工作臺(tái)8上，從而刀頭接合帶1的蓋部3。刀刃元件9的合適材料包括鋁和鋁合金，優(yōu)選為經(jīng)陽(yáng)極化處理的硬不銹鋼。有利地，刀刃元件9可涂布以低摩擦或"無(wú)粘性"涂層如PTFE(聚四氟乙烯)，以有助于確?；w部2上的聚合物外層2c在壓縮和加熱過(guò)程中不會(huì)與刀刃元件9發(fā)生粘附，因?yàn)榕c刀刃元件9粘附的材料將降低脆質(zhì)線形成的效果。如果泡罩帶1被改進(jìn)為帶有附加聚合物層(未顯示)，該附加層可幫助減少箔片層2b粘附至刀刃元件9的傾向，特別是如果該附加聚合物層由軟化時(shí)不易產(chǎn)生"粘性"的材料，例如PVC形成時(shí)。刀刃元件的刀頭10可具有0.2至l.Omm的半徑，更優(yōu)選0.4至0.6mm。在一個(gè)特別優(yōu)選的實(shí)施方式中，刀頭10的半徑為0.5mm。刀頭10的橫截面顯示在圖4A中。然而，也能設(shè)想刀頭10可具有可選的結(jié)構(gòu)，包括在尖端有半徑的V型刀刃(圖4B)、在尖端沒(méi)有半徑的V型刀刃(圖4C)或平頭刀刃(圖4D)。工作臺(tái)8可由鋁和/或鋁合金形成，優(yōu)選為經(jīng)陽(yáng)極化處理的硬不銹鋼和高溫聚合物如PEEK(聚醚醚酮)、聚酰胺或PTFE。當(dāng)需要時(shí)，例如在藥物5對(duì)溫度敏感的情況下，工作臺(tái)8可被冷卻。工作臺(tái)8的上表面9可選地設(shè)置有薄的彈性層11。層11通過(guò)減少工藝對(duì)施加力程度的敏感性而有助于形成脆質(zhì)線6，并能使泡罩帶1的箔片層2b、3b在成形過(guò)程中稍微發(fā)生彎曲，從而在箔片層2b、3b中被引發(fā)的應(yīng)力，尤其是切應(yīng)力和撕裂應(yīng)力減小，從而保證了它們不被高水平的力量所破壞或切斷。彈性層11的合適材料包括聚酰胺、聚酰亞胺、PTFE、ETFE和硅橡膠。層11的厚度優(yōu)選小于lmm，更優(yōu)選小于0.5mm。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，彈性層11由0.3mm的聚酰胺層形成。為了保證聚合物外層和內(nèi)層2a、2c被充分軟化，因此聚合物外層2c被擠壓至刀刃元件9的側(cè)面而不會(huì)切斷箔片層2b、3b，小心選擇刀刃元件9的溫度和與泡罩包裝1接觸的持續(xù)時(shí)間是很重要的。關(guān)鍵操作參數(shù)的合適和優(yōu)選的范圍顯示在下表中。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)很顯然，這些參數(shù)會(huì)相互影響，例如增加持續(xù)時(shí)間則允許施加的力較小，增加溫度則可允許采用較短的持續(xù)時(shí)間。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>需要對(duì)施加的熱量和壓力進(jìn)行控制以得到可重復(fù)的脆質(zhì)線6。一種選擇是通過(guò)如使用預(yù)定壓縮水平的彈簧或預(yù)定壓力的氣壓缸而控制所施加的力或壓力，以提供力量。可選的是，刀刃元件9可設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)止動(dòng)部件12，該止動(dòng)部件將刀頭10保持在距離工作臺(tái)8的上表面9預(yù)定的距離，從而泡罩帶1僅被刀刃元件9壓縮預(yù)定的量。在圖5所示的實(shí)施方式中，在刀頭10的每邊都設(shè)置了止動(dòng)部件12。刀頭10和工作臺(tái)8的上表面9之間的距離可以是可調(diào)的，使要在泡罩帶1中形成的脆質(zhì)線6能具有各種厚度的層壓片。優(yōu)選選擇刀頭10和上表面9之間的距離為層壓片總厚度的25%和100%之間。如果設(shè)置撕扯開(kāi)始部13,其可以在與形成脆質(zhì)線6的相同操作中成形。圖6顯示了形成脆質(zhì)線6以及在脆質(zhì)線6的每個(gè)末端處的凹口以便于開(kāi)始撕扯的可選工具15。從加熱工具元件9下垂的切割元件14并被接收在工作臺(tái)8的上表面9中切出的配合凹槽(未顯示)內(nèi)。當(dāng)?shù)额^10在帶1中形成脆質(zhì)線時(shí)，切割元件14在泡罩包裝1中切割出凹口。有效的脆質(zhì)線6不需要是連續(xù)的。例如，在脆質(zhì)線6中可留有一個(gè)或多個(gè)未弱化區(qū)域以便保持帶1的抗拉強(qiáng)度，從而如便于在制造過(guò)程中的操作，以及帶1在吸入裝置中的轉(zhuǎn)位(index),并能防止帶1的意外撕裂。脆質(zhì)線6因此可包括已經(jīng)被弱化的區(qū)域和未被弱化的區(qū)域或具有不同弱化水平的區(qū)域。應(yīng)理解的是通過(guò)使用如帶有多個(gè)刀刃元件9的工具，可在多個(gè)點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行弱化，可一次形成多于一條的脆質(zhì)線6。優(yōu)選地，在單次操作中沿帶1的主要部分或整體形成脆質(zhì)線6?？蛇x地，它們可在連續(xù)的工藝中成形。用于形成批量制造的間歇或連續(xù)工藝的裝置在泡罩加工機(jī)械領(lǐng)域中是公知的。同樣，通過(guò)同時(shí)并排加工多個(gè)帶可在一個(gè)時(shí)間加工多于一個(gè)的帶。圖8示出了另一個(gè)實(shí)施方式，其中使用激光器16以在帶1中形成脆質(zhì)線。根據(jù)該實(shí)施方式，由激光器16所發(fā)射出的激光束17以預(yù)定的方式在帶1上掃描，通過(guò)熔化、燒蝕或兩者的組合來(lái)局部地改變聚合物層2c，以形成脆質(zhì)線6而不影響箔片層2b。激光器16可被配置成僅燒蝕掉一部分厚度的聚合物層2c，盡管在箔片層2b運(yùn)動(dòng)的連續(xù)工藝中控制燒蝕深度的精度是很難的。因此激光器16優(yōu)選全深度地?zé)g聚合物層2c。激光器16可僅在帶1的一部分寬度上燒蝕聚合物層2c。例如燒蝕成點(diǎn)線或點(diǎn)陣或虛線圖案，從而沿脆質(zhì)線6形成燒蝕和未燒蝕聚合物的交替區(qū)域，如圖9A和9B中所示。以這種方式，帶可制成可撕裂形式，而不會(huì)被過(guò)度弱化。激光器16可以是C02激光器或YAG激光器，但優(yōu)選C02激光器?？蛇x擇激光器16的類(lèi)型和功率來(lái)對(duì)聚合物層2c進(jìn)行有效地?zé)g而不損壞下面的鋁箔層2b。使用激光器形成脆質(zhì)線可與上述任何開(kāi)始撕扯的方法包括缺口、凹口或輕觸裁切組合。有利地，對(duì)于批量生產(chǎn)，制備泡罩帶1的工藝是連續(xù)的或包括連續(xù)和間歇工作臺(tái)的組合，取決于操作的類(lèi)型。例如，經(jīng)常通過(guò)間歇工藝來(lái)進(jìn)行泡罩形狀的冷成形。在連續(xù)工藝中，激光器16被編程以橫跨箔片層2b進(jìn)行掃描，以形成脆質(zhì)線6，然后轉(zhuǎn)位至下一位置，在該工藝中其與帶1的轉(zhuǎn)位是同步的。這可通過(guò)掃描激光束17或移動(dòng)帶1來(lái)實(shí)現(xiàn)。在間歇工藝中，激光器16可在帶1被轉(zhuǎn)位之前通過(guò)沿著多個(gè)泡罩4掃描光束17而形成許多脆質(zhì)線。應(yīng)理解的是所有上述實(shí)施方式均針對(duì)在預(yù)成形的泡罩帶中形成薄弱區(qū)域的方法和裝置。然而，也可設(shè)想到在泡罩之間形成薄弱區(qū)域可與泡罩的制造同時(shí)進(jìn)行，即在當(dāng)蓋子被密封在基體上時(shí)的同一時(shí)間進(jìn)行。圖10A示出了密封工具或板20的一部分，該工具或板20包括有滾花的或另外有粗糙圖案的表面21，該表面21與加蓋材料接觸，其執(zhí)行將該材料密封在基體上的功能。密封工具20具有與泡罩腔相對(duì)應(yīng)的孔22，從而在泡腔之上延伸的蓋材料的區(qū)域中，蓋材料不受工具20的影響。在孔22的任一側(cè)是用于在泡罩腔任一側(cè)上的帶中形成脆質(zhì)線的撕裂延伸線的凸起區(qū)域23。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，凸起區(qū)域與形成密封的滾花圖案的尖端或最高表面基本上是水平的。當(dāng)層壓片被擠壓靠在被加熱的密封工具上以便使密封漆熔化時(shí)，凸起區(qū)域23在泡罩之間形成稍薄和稍硬的區(qū)域。因此，一旦開(kāi)始撕扯，該區(qū)域更易破裂和容易被撕裂。應(yīng)理解的是密封工具可施加在泡罩帶的任一側(cè)上，以將加蓋材料密封在基體上。此外，蓋子和基體材料可被擠壓在兩個(gè)類(lèi)似的密封工具之間。圖IOB圖示了圖IOA中所示的一部分密封工具的改進(jìn)形式。在此實(shí)施方式中，凸起區(qū)域25采取的形式是在孔22之間帶的邊緣處的擴(kuò)大區(qū)域，以形成便于開(kāi)始撕扯的撕扯開(kāi)始區(qū)域。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，凸起區(qū)域與形成密封的滾花圖案的尖端或最高表面基本上是水平的?？蛇x地，圖IOA和10B中顯示的任一凸起區(qū)域可以是稍微凸出滾花圖案達(dá)0.2mm。滾花圖案的深度通常在0.025mm和0.2mm之間，優(yōu)選在0.04mm禾B0.1mm之間。圖10C示出了圖IOA和10B中顯示的一部分密封工具的改進(jìn)形式。在此形式中，如圖IO中顯示的凸起區(qū)域23與圖10B中顯示的凸起區(qū)域25組合在一起。組合的凸起區(qū)域23、25用來(lái)開(kāi)始和延伸撕扯。撕扯開(kāi)始區(qū)域25可以稍微高于延伸區(qū)域23，因?yàn)樵趩?dòng)區(qū)域?qū)訅浩?duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)本發(fā)明的許多改動(dòng)和變化形式是顯而易見(jiàn)的，前面的說(shuō)明書(shū)應(yīng)認(rèn)為僅是對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的描述。權(quán)利要求1.一種泡罩包裝，包括多個(gè)間隔開(kāi)的泡罩腔，每個(gè)所述泡罩腔被配置成容納和儲(chǔ)存用于被使用者吸入的單劑藥物，其中所述包裝包括箔片層和聚合物外層，以及通過(guò)從每個(gè)泡罩腔之間或多個(gè)泡罩腔之間的所述箔片層基本去除或移位所述聚合物外層的一部分而形成的薄弱區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的泡罩包裝，其中所述包裝包括聚合物內(nèi)層，并且通過(guò)從所述箔片基本去除或移位所述聚合物外層以外，還基本移位所述聚合物內(nèi)層而形成所述薄弱區(qū)域。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的泡罩包裝，包括在其中形成所述泡罩腔的基體部和密封所述泡罩腔的基本為平面的蓋部。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的泡罩包裝，其中所述聚合物外層和內(nèi)層以及所述箔片層形成所述基體部的一部分。5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的泡罩包裝，其中所述聚合物內(nèi)層的厚度小于60pm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的泡罩包裝，其中所述聚合物內(nèi)層的厚度在15pm和40nm之間。7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的泡罩包裝，其中所述聚合物內(nèi)層的厚度為30pm。8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的泡罩包裝，包括伸長(zhǎng)的泡罩帶。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的泡罩包裝，其中所述薄弱區(qū)域被設(shè)置在所述帶的每個(gè)泡罩之間。10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的泡罩包裝，其中所述薄弱區(qū)域或每個(gè)薄弱區(qū)域不連續(xù)。11.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的泡罩包裝，其中從沿每個(gè)薄弱區(qū)域延伸的分離的、間隔幵的區(qū)域基本去除或移位所述聚合物外層，從而每個(gè)薄弱區(qū)域由一系列的薄弱和非薄弱段組成。12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的泡罩包裝，其中所述薄弱區(qū)域形成在包裝的邊緣，以便于開(kāi)始撕扯。13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的泡罩包裝，包括在所述包裝的邊緣中的凹口、缺口或穿孔，以便于開(kāi)始撕扯。14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的泡罩包裝，其中所述薄弱區(qū)域的至少一部分是窄帶或線條。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的泡罩包裝，其中所述薄弱區(qū)域包括窄帶或線條，以及在所述線條與所述包裝的邊緣相遇處的擴(kuò)大薄弱區(qū)域。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的泡罩包裝，其中所述窄帶或線條在所述線條的端部與所述包裝的所述邊緣相遇處的兩個(gè)擴(kuò)大薄弱區(qū)域之間延伸橫跨所述包裝。17.—種在包裝的相鄰泡罩腔之間的泡罩包裝中形成薄弱區(qū)域的方法，所述泡罩腔容納并儲(chǔ)存用于被使用者吸入的單劑藥物，所述包裝包括箔片層和聚合物外層，其中所述方法包括從所述箔片層基本去除或移位所述聚合物外層的一部分，以形成所述薄弱區(qū)域的步驟。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中從所述箔片層基本去除或移位所述聚合物外層的一部分以形成所述薄弱區(qū)域的步驟包括對(duì)所述包裝施加熱量和壓力以軟化或熔化所述聚合物外層的一部分，并壓縮所述一部分和/或?qū)⑺鲆徊糠謴乃鰠^(qū)域中的箔片推開(kāi)的步驟。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，包括在薄弱區(qū)域與所述包裝的邊緣相遇的區(qū)域切除所述包裝的一部分，以在所述薄弱區(qū)域中形成用于開(kāi)始撕扯的構(gòu)件的步驟。20.—種在包裝的相鄰泡罩腔之間的泡罩包裝中形成薄弱區(qū)域的裝置，所述泡罩腔容納并儲(chǔ)存用于被使用者吸入的單劑藥物，所述包裝包括箔片層和聚合物外層，所述裝置包括用于在要形成薄弱區(qū)域的區(qū)域中對(duì)所述泡罩包裝的一部分進(jìn)行加熱和/或壓縮，以便從所述箔片層基本去除或移位所述聚合物外層的一部分的構(gòu)件。21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的裝置，其中用于對(duì)所述泡罩包裝的一部分進(jìn)行加熱和/或壓縮的所述構(gòu)件是加熱的刀刃元件。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的裝置，其中所述裝置包括基體元件和止動(dòng)元件，所述泡罩包裝位于所述基體元件上，所述止動(dòng)元件從所述加熱的刀刃元件懸垂，且在形成薄弱區(qū)域的過(guò)程中與所述基體元件接合，以在所述加熱的刀刃元件和所述基體元件之間保持預(yù)定距離。23.根據(jù)權(quán)利要求21或22所述的裝置，其中所述裝置包括切割元件，所述切割元件從所述加熱的刀刃元件懸垂，以在薄弱區(qū)域與所述包裝的邊緣相遇的區(qū)域切除所述包裝的一部分，以在所述薄弱區(qū)域中形成用于開(kāi)始撕扯的構(gòu)件。24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的裝置，其中用于在要形成薄弱區(qū)域的區(qū)域中加熱所述泡罩包裝的一部分，以便從所述箔片層基本去除或移位所述聚合物外層的一部分的構(gòu)件是激光器。25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的裝置，其中所述激光器被配置成沿每個(gè)薄弱區(qū)域從不連續(xù)的分離的區(qū)域去除或移位所述聚合物外層的一部分。26.—種用于制造泡罩包裝的密封工具，所述包裝包括其中具有多個(gè)泡罩腔的基體部，和用于在所述腔上方附著到所述基體部，從而一旦藥劑已經(jīng)被置于每個(gè)泡罩腔中時(shí)將所述腔密封的蓋部，所述包裝包括箔片層和一個(gè)或多個(gè)聚合物層，其中所述密封工具包括加熱的表面，以壓縮和加熱泡罩基體和位于所述基體上的蓋，從而將蓋熱封至所述基體，其中所述密封表面包括凸起段，以便在所述蓋被熱封至所述基體時(shí)從所述箔片層基本去除或移位所述聚合物外層的一部分，以形成薄弱區(qū)域。27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的密封工具，其中所述加熱的表面是有滾花的，且凸起區(qū)域與滾花圖案的最頂層表面基本平齊。28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的密封工具，其中所述加熱的表面是有滾花的，且凸起區(qū)域凸出滾花圖案達(dá)0.2mm。29.根據(jù)權(quán)利要求23至28中任一項(xiàng)所述的密封工具，其中凸起區(qū)域具有在包裝的邊緣形成薄弱區(qū)域的第一段，和形成從所述第一段延伸遠(yuǎn)離所述包裝的邊緣的另一薄弱區(qū)域的第二段。30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的密封工具，其中所述第一段離表面的高度大于所述第二段離表面的高度。31.—種包括根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一項(xiàng)所述的泡罩包裝的吸入裝置。全文摘要一種包括多個(gè)間隔開(kāi)的泡罩腔的泡罩包裝，每個(gè)泡腔被配置成能容納和儲(chǔ)存用于被使用者吸入的單劑藥物。該包裝包括箔片層和聚合物外層，且每個(gè)泡腔與相鄰的泡腔被薄弱區(qū)域分隔，或者多個(gè)泡腔與多個(gè)相鄰的泡腔被薄弱區(qū)域分隔，該薄弱區(qū)域通過(guò)從箔片層基本去除或移位聚合物外層的一部分而形成。文檔編號(hào)A61M15/00GK101175525SQ200680016731公開(kāi)日2008年5月7日申請(qǐng)日期2006年4月13日優(yōu)先權(quán)日2005年4月15日發(fā)明者A·M·梅林歐迪斯,P·A·埃文斯,Q·J·哈默,S·W·伊森申請(qǐng)人:維克多瑞集團(tuán)公開(kāi)有限公司