一種受移動終端控制的智能增高鞋的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及鞋子領(lǐng)域，尤其涉及一種受移動終端控制的智能增高鞋。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高，人們對自身外在美的追求也與日俱增，身高成為人們追求外在美的關(guān)注點(diǎn)之一。適應(yīng)人們的增高需求，增高鞋成為備受人們喜愛的產(chǎn)品。
[0003]現(xiàn)有的增高鞋設(shè)計(jì)主要是在鞋腔內(nèi)加設(shè)一定厚度的鞋墊，利用加設(shè)的鞋墊的厚度，實(shí)現(xiàn)增高個人身高的目的。然而，當(dāng)人們在鞋腔內(nèi)加設(shè)鞋墊時，卻不能根據(jù)個人的需要，實(shí)現(xiàn)加設(shè)特定理想厚度的鞋墊，從而不能滿足人們根據(jù)個人喜好，精確調(diào)整鞋墊增高高度的目的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種能夠根據(jù)個人需要，利用移動終端對鞋底增加的高度進(jìn)行精確調(diào)整的受移動終端控制的智能增高鞋。
[0005]本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:一種受移動終端控制的智能增高鞋，包括鞋底、鞋面以及由鞋底、鞋面圍成的鞋腔，其特征在于，所述鞋底內(nèi)設(shè)置有容置室，所述容置室內(nèi)設(shè)置有電源、微處理器、短距離通信模塊、發(fā)熱烘干裝置、電機(jī)以及與電機(jī)連接的升降結(jié)構(gòu)，所述升降結(jié)構(gòu)上設(shè)置有位移傳感器，所述電源連接微處理器、短距離通信模塊、發(fā)熱烘干裝置和電機(jī)，所述容置室的上側(cè)設(shè)置有密封所述容置室口的鞋墊，所述升降結(jié)構(gòu)頂觸所述鞋墊且設(shè)置于鞋墊的下側(cè)，所述鞋腔的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有溫度傳感器和濕度傳感器，所述鞋面的側(cè)面上設(shè)有風(fēng)扇以及遮蓋所述風(fēng)扇用的密封罩，所述微處理器連接所述短距離通信模塊、發(fā)熱烘干裝置、電機(jī)、位移傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器和風(fēng)扇，其中，
[0006]所述短距離通信模塊，用于與移動終端中的通信模塊建立通信，實(shí)現(xiàn)智能增高鞋與移動終端的通信連接；
[0007]所述電機(jī)，用于接收、執(zhí)行微處理器發(fā)送的升高或降低或停止命令，并驅(qū)動所述升降結(jié)構(gòu)對應(yīng)地升起或降低或停止；
[0008]所述升降結(jié)構(gòu)，用于在電機(jī)帶動下作升高或降低或停止動作，并進(jìn)而頂觸鞋墊對應(yīng)地作升高或降低或停止動作；
[0009]所述發(fā)熱烘干裝置，接收、執(zhí)行微處理器發(fā)送的啟動/關(guān)閉烘干指令；
[0010]所述位移傳感器，用于檢測升降結(jié)構(gòu)在垂直方向上移動的位移數(shù)據(jù)，并將位移數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器；
[0011]所述微處理器，接收移動終端發(fā)送來的升高或降低一定高度的命令或停止命令，并命令電機(jī)執(zhí)行對應(yīng)方向的轉(zhuǎn)動；接收位移傳感器發(fā)送來的位移數(shù)據(jù)，并判斷移動終端發(fā)送的升高或降低的高度數(shù)據(jù)與該位移數(shù)據(jù)一致時，則命令電機(jī)停止轉(zhuǎn)動；
[0012]當(dāng)接收的溫度傳感器發(fā)送的溫度數(shù)據(jù)超過預(yù)先設(shè)置的溫度閾值時，則命令風(fēng)扇啟動，否則，關(guān)閉風(fēng)扇轉(zhuǎn)動工作；另一方面，當(dāng)接收的濕度傳感器發(fā)送的濕度數(shù)據(jù)超過預(yù)先設(shè)置的濕度閾值時，則命令發(fā)熱烘干裝置啟動，否則，關(guān)閉發(fā)熱烘干裝置的烘干工作；再者，微處理器接收移動終端發(fā)送的啟動/關(guān)閉指令，并分別命令發(fā)熱烘干裝置和風(fēng)扇執(zhí)行對應(yīng)的啟動/關(guān)閉指令；
[0013]所述溫度傳感器，檢測鞋腔內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)，并將溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器；
[0014]所述濕度傳感器，檢測鞋腔內(nèi)的濕度數(shù)據(jù)，并將濕度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器；
[0015]所述風(fēng)扇，接收、執(zhí)行微處理器的啟動/關(guān)閉轉(zhuǎn)動指令。
[0016]進(jìn)一步地，所述短距離通信模塊為藍(lán)牙模塊。
[0017]進(jìn)一步地，所述鞋腔內(nèi)還設(shè)有紫外線殺菌器，所述紫外線殺菌器分別與所述微處理器、電源連接。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:當(dāng)鞋子穿著者需要調(diào)整鞋底的具體高度時，穿著者將移動終端與智能增高鞋建立通信連接，然后在移動終端上設(shè)置需要調(diào)整的鞋底高度，并將調(diào)整鞋底高度的命令發(fā)送給鞋底內(nèi)的微處理器；微處理器命令電機(jī)啟動，并由轉(zhuǎn)動的電機(jī)驅(qū)動升降結(jié)構(gòu)上升或下降，進(jìn)而帶動鞋墊上升或下降；位移傳感器將檢測的驅(qū)動結(jié)構(gòu)移動的位移數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器；微處理器判斷位移數(shù)據(jù)與移動終端發(fā)送的調(diào)整高度一致時，則命令電機(jī)停止工作，從而實(shí)現(xiàn)了鞋子穿著者根據(jù)個人需要，利用移動終端精確調(diào)整鞋底具體高度的目的。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中受移動終端控制的智能增高鞋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為圖1所示智能增高鞋中鞋底的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為圖1所示智能增高鞋中部分部件的連接關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下結(jié)合附圖實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0023]如圖1?圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中受移動終端18控制的智能增高鞋，包括鞋底1、鞋面2以及由鞋底1、鞋面2圍成的鞋腔3，鞋底I內(nèi)設(shè)置有容置室4，容置室4內(nèi)設(shè)置有電源5、微處理器6、短距離通信模塊7、發(fā)熱烘干裝置8、電機(jī)9以及與電機(jī)9連接的升降結(jié)構(gòu)10，升降結(jié)構(gòu)10上設(shè)置有位移傳感器11，電源5連接微處理器6、短距離通信模塊7、發(fā)熱烘干裝置8和電機(jī)9，容置室4的上側(cè)設(shè)置有密封容置室4 口的鞋墊12，鞋墊12采用升降結(jié)構(gòu)10頂觸鞋墊12且設(shè)置于鞋墊12的下側(cè)，鞋腔3的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有溫度傳感器13和濕度傳感器14，鞋面2的側(cè)面上設(shè)有風(fēng)扇15以及遮蓋風(fēng)扇15用的密封罩16，微處理器6連接短距離通信模塊7、發(fā)熱烘干裝置8、電機(jī)9、位移傳感器11、溫度傳感器13、濕度傳感器14和風(fēng)扇15，短距離通信模塊7優(yōu)選采用當(dāng)前流行的藍(lán)牙模塊，以適應(yīng)低功耗、高速度信息傳輸?shù)男枰?；密封?6的作用在于防止外界冷空氣經(jīng)鞋面2上的空隙進(jìn)入鞋腔3內(nèi)，從而達(dá)到對鞋子保溫的目的。其中，
[0024]短距離通信模塊7，用于與移動終端18中的通信模塊建立通信，實(shí)現(xiàn)智能增高鞋與移動終端18的通信連接；
[0025]電機(jī)9，用于接收、執(zhí)行微處理器6發(fā)送的升高或降低或停止命令，并驅(qū)動升降結(jié)構(gòu)10對應(yīng)地升起或降低或停止；例如，電機(jī)9順時針轉(zhuǎn)動時，則驅(qū)動升降結(jié)構(gòu)10上升；電機(jī)9逆時針轉(zhuǎn)動時，則驅(qū)動升降結(jié)構(gòu)10下降；電機(jī)9停止轉(zhuǎn)動時，則升降結(jié)構(gòu)10也停止移動；
[0026]升降結(jié)構(gòu)10，用于在電機(jī)9帶動下作升高或降低或停止動作，并進(jìn)而頂觸鞋墊12對應(yīng)地作升高或降低或停止動作；
[0027]發(fā)熱烘干裝置8，接收、執(zhí)行微處理器6發(fā)送的啟動/關(guān)閉烘干指令；
[0028]位移傳感器11，用于檢測升降結(jié)構(gòu)10在垂直方向上移動的位移數(shù)據(jù)，并