一種直發(fā)器及其加熱控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種直發(fā)器，具體的說是一種直發(fā)器及其加熱控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]直發(fā)器又叫電夾板，通俗的叫夾板，是通過電流加熱直發(fā)器的發(fā)熱體，傳導到鋁板或陶瓷板發(fā)熱。
[0003]直發(fā)器，顧明思義就是把頭發(fā)拉直，通過發(fā)熱元件把頭發(fā)加熱，軟化，然后再冷卻，以達到直發(fā)的目的。在直發(fā)器中，升溫速率是其關(guān)鍵性能指標之一，升溫速率是指直發(fā)器的工作板從從常溫下升至設(shè)定工作溫度所需的時間，目前的直發(fā)器，設(shè)定工作溫度一般為230攝氏度，受目前直發(fā)器結(jié)構(gòu)所限，其升溫速率較慢，從常慢升至上述溫度往往需要60-90秒，具體的說，現(xiàn)有直發(fā)器的加熱控制方式為，第一次加熱動作完成瞬間，T(內(nèi))=Τ(設(shè))=230攝氏度，而此時工作面溫度T(外)=T(設(shè))-70-90攝氏度=150-170攝氏度，然后要等T(內(nèi))降下來5-10攝氏度，再次加熱到T(內(nèi))=T(設(shè))=230攝氏度，T(外)也跟著上升一點，這樣經(jīng)過多次的反復，T(內(nèi))逐漸靠近T(設(shè))，所以傳統(tǒng)直發(fā)器工作面要加熱到設(shè)定溫度時間需要經(jīng)歷很多次的補溫過程，需要的時間很長。
[0004]綜上所述，現(xiàn)有的直發(fā)器開始工作時，使用者需要等待60-90秒后方能進行使用，在使用一次后，又需等待20-40秒才可以達到設(shè)定溫度，如果每次等到達設(shè)定溫度再用，那需要耗費大量的無用等待時間。在實際使用過程中，理發(fā)師不愿意在等待中浪費那些時間，而是在工作表面溫度還沒有達到設(shè)定溫度時就一直使用，也就是說因為回溫速度慢的原因，直發(fā)器一直處于遠低于設(shè)定溫度的情況下使用，因此做頭發(fā)的效果就沒那么好。如果要讓做頭發(fā)的效果如設(shè)想的那么好，那就要浪費理發(fā)師很多時間用來等待直發(fā)器回溫到設(shè)定溫度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種升溫速率高的直發(fā)器及與該直發(fā)器配合的加熱控制方法。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種直發(fā)器，包括上殼、下殼、發(fā)熱組件、PCB組件，上殼與下殼一端鉸接，在鉸接位置上設(shè)有與上殼、下殼配合的彈簧；上殼內(nèi)卡設(shè)有發(fā)熱組件，該發(fā)熱組件底面通過至少兩個硅膠塊與上殼內(nèi)底面配合；下殼內(nèi)卡設(shè)有發(fā)熱組件，該發(fā)熱組件底面通過至少兩個硅膠塊與下殼內(nèi)底面配合；PCB組件卡設(shè)在下殼內(nèi)，并通過下蓋板密封。
[0007]進一步的說，所述下殼內(nèi)的發(fā)熱組件與PCB組件間設(shè)有隔熱片。
[0008]進一步的說，所述發(fā)熱組件包括基座、工作板、發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊，所述基座上設(shè)有容物槽；所述硅膠墊置于容物槽內(nèi)；所述隔熱片嵌設(shè)在硅膠墊上；所述發(fā)熱片置放在隔熱片上；所述工作板呈門字形，與基座配合，將發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊夾于工作板與基座間；發(fā)熱片與工作板底面緊貼配合。
[0009]進一步的說，所述發(fā)熱組件包括基座、工作板、發(fā)熱片、隔熱片，所述隔熱片嵌設(shè)在基座上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板與基座配合，使隔片板、發(fā)熱片夾設(shè)于工作板與基座間；所述發(fā)熱片與工作板底面貼緊配合。
[0010]進一步的說，所述發(fā)熱組件包括包括工作板、外固定架、基板、硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片，所述基板卡設(shè)在外固定架內(nèi)；所述硅膠墊置于基板上；所述隔熱片置于硅膠墊上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板卡設(shè)在外固定架內(nèi)，工作板上表面與外固定架上表面齊平，工作板與基板配合將硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片夾設(shè)在兩者間；所述發(fā)熱片與工作板的底面貼緊配合。
[0011]本發(fā)明還公開了一種基于上述直發(fā)器結(jié)構(gòu)的直發(fā)器發(fā)熱控制方法，包括以下步驟:
步驟一:設(shè)定可控硅相匹配的開啟角度，使發(fā)熱組件的工作面的溫度T(外)一次性被加熱到設(shè)定溫度T(設(shè))，即T(外)=T(設(shè))，此時，發(fā)熱組件內(nèi)部的溫度T(內(nèi))將比T(設(shè))高30-40攝氏度，T(外)=Τ(設(shè))，T(內(nèi))=Τ(設(shè))+30-40攝氏度。
[0012]步驟二:步驟一完成后，發(fā)熱組件內(nèi)部溫度比外部溫度高30-40攝氏度，根據(jù)熱傳導規(guī)律，發(fā)熱組件內(nèi)部熱量就會傳導到外部工作面，直到內(nèi)外溫度一樣，然后內(nèi)外一起降溫到設(shè)定溫度。
[0013]步驟三:當內(nèi)部溫度T(內(nèi))慢慢降溫到設(shè)定溫度T(設(shè))時，直發(fā)器可控硅在又開始工作，開啟角度跟補償溫度所需的功率相匹配，補償溫度的動作讓T(內(nèi))弱高于工作表面溫度T(外)，這時候發(fā)熱組件內(nèi)部熱量又會傳導到外部工作面，直到內(nèi)外溫度一樣，然后內(nèi)外一起降溫到設(shè)定溫度.如此反復，這就讓直發(fā)器工作表面溫度T(外)動態(tài)穩(wěn)定在設(shè)定溫度T(設(shè))附近，滿足工作要求。
[0014]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，采用上述結(jié)構(gòu)和溫度控制方式，可以使得直發(fā)器在20秒內(nèi)從常溫達到設(shè)定工作溫度，I秒內(nèi)從低于設(shè)定溫度30攝氏度回溫到設(shè)定溫度，使用者幾乎不用花時間等待升溫，可以持續(xù)在設(shè)定溫度條件下工作。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明一種發(fā)熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是本發(fā)明一種發(fā)熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4是本發(fā)明一種發(fā)熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為方便對本發(fā)明作進一步的理解，現(xiàn)結(jié)合附圖舉出實施例，對本發(fā)明作進一步的說明。
[0020]實施例1:
如1、2所示，本發(fā)明包括上殼16、下殼17、發(fā)熱組件19、20、PCB組件21，上殼16與下殼17 —端鉸接，在鉸接位置上設(shè)有與上殼16、下殼17配合的彈簧18 ;上殼16內(nèi)卡設(shè)有發(fā)熱組件19，該發(fā)熱組件19底面通過至少兩個硅膠塊24與上殼16內(nèi)底面配合；下殼17內(nèi)卡設(shè)有發(fā)熱組件20，該發(fā)熱組件20底面通過至少兩個硅膠塊22與下殼17內(nèi)底面配合；PCB組件21卡設(shè)在下殼17內(nèi)，并通過下蓋板23密封。所述發(fā)熱組件20包括基座1、工作板13、發(fā)熱片7、隔熱片4、硅膠墊10，所述基座I上設(shè)有容物槽；所述硅膠墊10置于容物槽內(nèi)；所述隔熱片4嵌設(shè)在硅膠墊10上；所述發(fā)熱片7置放在隔熱片4上；所述工作板13呈門字形，與基座I配合，將發(fā)熱片7、隔熱片4、硅膠墊10夾于工作板13與基座I間；發(fā)熱片7與工作板13底面緊貼配合。
[0021]工作時，T(設(shè))為230攝氏度，設(shè)定PCB組件21中可控硅相匹配的開啟角度，使發(fā)熱組件19、20的工作面的溫度T (外)一次性被加熱到設(shè)定溫度T (設(shè))，即T (外)=T (設(shè))，此時，發(fā)熱組件19、20內(nèi)部的溫度T(內(nèi))將比T(設(shè))高36攝氏度，第一次加熱動作完成瞬間，T (外)=T (設(shè))=230攝氏度，T (內(nèi))=T (設(shè))+36攝氏度=266攝氏度。發(fā)熱組件19、20內(nèi)部溫度比外部溫度高36攝氏度，根據(jù)熱傳導規(guī)律，發(fā)熱組件19、20內(nèi)部熱量就會傳導到外部工作面，直到內(nèi)外溫度一樣，然后內(nèi)外一起降溫到設(shè)定溫度。當內(nèi)部溫度T(內(nèi))慢慢降溫到設(shè)定溫度T(設(shè))時，直發(fā)器可控硅在又開始工作，開啟角度跟補償溫度所需的功率相匹配，補償溫度的動作讓T (內(nèi))弱高于工作表面溫度T (外)，這時候發(fā)熱組件19、20內(nèi)部熱量又會傳導到外部工作面，直到內(nèi)外溫度一樣，然后內(nèi)外一起降溫到設(shè)定溫度.如此反復，這就讓直發(fā)器工作表面溫度T (外)動態(tài)穩(wěn)定在設(shè)定溫度T (設(shè))附近，滿足工作要求。
[0022]實施例2:
如圖1、3所示，本發(fā)明包括上殼16、下殼17、發(fā)熱組件19、20、PCB組件21，上殼16與下殼17 —端鉸接，在鉸接位置上設(shè)有與上殼16、下殼17配合的彈簧18 ;上殼16內(nèi)卡設(shè)有發(fā)熱組件19，該發(fā)熱組件19底