消防員智能戰(zhàn)斗頭盔的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及消防員頭盔技術領域，特別是消防員智能戰(zhàn)斗頭盔。
【背景技術】
[0002]在搶險救援應急救援方面，消防頭盔是消防救援人員的基本防護裝備，作為整個人體的思考驅動中心，其更是消防人員個體防護的重中之重。國內消防通訊頭盔多采用模擬通訊技術，在噪聲干擾嚴重環(huán)境中，噪聲覆蓋消防員說話聲，火災現(xiàn)場情況不能及時反饋到指揮中心，延誤了指揮中心及時有效的做出更好的應對突變救災方案等現(xiàn)場指揮。
[0003]目前市場消防頭盔只有頭部防護功能，不具有通訊功能，消防員通訊需要另配通信設備，消防員常配備的通訊設備為模擬對講機，模擬對講機機型笨重，上傳信號采用話筒作為聲源易被干擾，通用功能多，操作繁瑣，不利緊急情況下使用，為了解放消防人員的雙手，跟時間賽跑，提升救援效率，不再使用對講機大聲喊話。
[0004]而之前的消防通訊，用送話器作為聲音源，聲源疊加許多噪聲，語音處理采用模擬處理技術，在噪聲干擾嚴重環(huán)境中，噪聲覆蓋消防員說話聲，現(xiàn)場人也聽不清楚指揮中心命令部署。
[0005]而現(xiàn)有的通訊設備以鋰電池居多，在高溫環(huán)境安全隱患可見一斑，現(xiàn)有配備使用的的消防頭盔在實戰(zhàn)中暴露出來的通訊干擾嚴重，火災現(xiàn)場情況不能及時反饋到指揮中心，延誤了指揮中心及時有效的做出更好的應對突變救災方案等弊端。

【發(fā)明內容】

[0006]針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術之缺陷，本發(fā)明之目的在于提供消防員智能戰(zhàn)斗頭盔，有效解決了抗干擾能力差、操作復雜和佩戴不便的問題。
[0007]其解決的技術方案是，包括頭盔，所述頭盔采用新型復合材料一體化模壓成型；所述頭盔左側安裝有電路板和開關，頭盔右側安裝有防爆電源，頭盔的頂部安裝有骨傳導裝置，用來傳輸講話者講話時骨振動信號，頭盔內部有連接線，用來連接電路板、開關、防爆電源和骨傳導裝置；所述的電路板，包括主控制電路、MFSK調制調解電路、調頻檢測電路和運算放大電路，所述的MFSK調制調解電路、調頻檢測電路和運算放大電路分別與主控制電路連接。
[0008]本發(fā)明采用新型復合材料，頭盔重量減輕60%，堅硬度增加；智能戰(zhàn)斗頭盔集群呼、收聽、對講、調頻和視頻多種功能為一體，穿戴方便，操作簡便；利用骨振動傳聲技術有效的利用消防員說話時，頭骨的振動來替代傳統(tǒng)利用聲音高低頻率傳送的傳話器，抗干擾性強；可將火災現(xiàn)場情況及時反饋到指揮中心，從而指揮中心可及時有效的做出應對突變救災方案。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的主控制電路的電路連接圖(a)。
[0010]圖2為本發(fā)明的主控制電路的電路連接圖(b)。
[0011]圖3為本發(fā)明的主控制電路的電路連接圖(C)。
[0012]圖4為本發(fā)明的主控制電路的電路連接圖(d)。
[0013]圖5為本發(fā)明的MFSK調制解調電路的電路連接圖(a)。
[0014]圖6為本發(fā)明的MFSK調制解調電路的電路連接圖(b )。
[0015]圖7本發(fā)明的調頻檢測電路的電路連接圖(a)。
[0016]圖8本發(fā)明的調頻檢測電路的電路連接圖(a)。
[0017]圖9為本發(fā)明的骨傳導裝置的電路連接圖。
【具體實施方式】
[0018]以下結合附圖，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細說明。
[0019]現(xiàn)結合圖1至圖9所示，本發(fā)明消防員智能戰(zhàn)斗頭盔，包括頭盔，所述頭盔采用新型復合材料一體化模壓成型；所述頭盔左側安裝有電路板和開關，頭盔右側安裝有防爆電源，頭盔的頂部安裝有骨傳導裝置，用來傳輸講話者講話時骨振動信號，頭盔內部有連接線，用來連接電路板、開關、防爆電源和骨傳導裝置；所述的電路板，包括主控制電路、MFSK調制調解電路、調頻檢測電路和運算放大電路，所述的MFSK調制調解電路、調頻檢測電路和運算放大電路分別與主控制電路連接。
[0020]所述的主控制電路，包括微控制單元MCU、芯片U2、數(shù)字PMR處理器U3和芯片U4，所述的微控制單元MCU的2引腳連接電容C303的一端，電容C303的另一端連接電阻R201的一端，電阻R201的另一端連接電容C301的一端，電容C301的另一端為出線端ENABXTAL，電容C303的另一端還連接電容C305的一端，電容C305的另一端連接AVSS，電容C303的另一端還連接電容C306的一端，電容C306的另一端為出線端BLAS，微控制單元MCU的5引腳、7引腳、8引腳和9引腳依次為出線端PMD7、RDATA, CDATA和Y5CK/RC4，微控制單元MCU的11引腳和12引腳分別連接芯片U2的5引腳和6引腳，芯片U2的5引腳連接電阻R285的一端，芯片U2的6引腳連接電阻R286的一端，電阻R285的另一端、電阻R286的另一端、芯片U2的8引腳都連接數(shù)字電源DVDD-3.3V，芯片U2的7引腳接地GND,芯片U2的I引腳、2引腳、3引腳和4引腳都連接電容C271的一端，電容C271的另一端接數(shù)字電源DVDD-3.3V，芯片U2的I引腳、2引腳、3引腳和4引腳都接地GND，微控制單元MCU的13引腳連接電阻R206的一端，電阻R206的另一端連接電容C302的一端，電容C302的另一端接地GND，電阻R206的另一端連接電阻R205的一端，電阻R205的另一端接電源VDD，微控制單元MCU的14弓丨腳和15引腳都接地GND，微控制單元MCU的16引腳連接電容C310的一端，電容C310的另一端接地GNS，微控制單元MCU的18引腳和19引腳分別為出線端AERXDO和AERXD1，微控制單元MCU的20引腳連接電阻R208的一端，電阻R208的另一端接地GND，微控制單元MCU的21引腳連接電容C311的一端，微控制單元MCU的21引腳還連接電阻R209的一端，電容C311的另一端連接電阻R209的另一端，微控制單元MCU的22引腳連接電容C312的一端，微控制單元MCU的22引腳還連接電阻R211的一端，電容C3112的另一端連接電阻R211的另一端，微控制單元MCU的23引腳連接電容C313的一端，微控制單元MCU的23引腳還連接電阻R212的一端，電容C313的另一端連接電阻R212的另一端，微控制單元MCU的24引腳連接電容C314的一端，微控制單元MCU的24引腳還連接電阻R213的一端，電容C314的另一端連接電阻R213的另一端，電阻R209的另一端、電阻R211的另一端、電阻R212的另一端和電阻R213的另一端——相連，微控制單元MCU的24引腳還連接電容C315的一端，微控制單元MCU的24引腳還連接電容C316的一端，電容C315的另一端和電容C316的另一端都連接電阻R215的一端，電阻R215的另一端接地GND，微控制單元MCU的25引腳連接電容C317的一端，電容C317的另一端為出線端ANO，微控制單元MCU的30引腳連接模擬電源AVDD，微控制單元MCU的31引腳連接電阻R217的一端，電阻R217的另一端接電源VDD，微控制單元MCU的31引腳還連接電容C318的一端，電容C318的另一端接地GND，微控制單元MCU的32引腳和37引腳都接地GND，微控制單元MCU的38引腳連接電容C321的一端，電容C321的另一端接地GND，電容C321的一端連接電容C325的一端，電容C321的一端還連接電阻R230的一端，電容C325的另一端連接電容C326的一端，電容C326的另一端連接電阻R230的另一端，電容C326的另一端連接電阻R231的一端，電容C326的另一端還連接電阻R232的一端，電阻R231的另一端和電阻R232的另一端都接地GND，微控制單元MCU的39引腳為出線端SYSCLK2，微控制單元MCU為出線端DVSS，微控制單元MCU的46引腳接地GND，微控制單元MCU的47引腳連接電容C330的一端，電容C330的另一端接地GND，微控制單元MCU的50引腳為出線端SD04，微控制單元MCU的51引腳連接電容CAP的一端，電容CAP的另一端為出線端RF3，微控制單元MCU的54引腳、55引腳、56引腳、57引腳、58引腳、59引腳、60引腳和61引腳分別為出線端VBUS、VUSB、RG3、RG2、RA2、RA3、TD1和RA5，微控制單元MCU的62引腳接地GND，微控制單元MCU的63引腳和64引腳分別為出線端CLKl和RC15，微控制單元MCU的65引腳連接電容C331的一端，電容C331的另一端接地GND，微控制單元MCU的66引腳為出線端RA14，微控制單元MCU的67引腳、68引腳和75引腳都接地GND，微控制單元MCU的69引腳、70引腳、72引腳、76引腳、77引腳和78引腳分別為出線端RD9、PMA15、SDOl、RDl、RD2和RD3，微控制單元MCU的84引腳連接電容C336的一端，電容C336的另一端接地GND，微控制單元MCU的85引腳連接第二電容CAP的一端，第二電容CAP的另一端連接電容C339的一端，電容C339的另一端接地GND，微控制單元MCU的86引腳連接電容C339的一端，微控制單元MCU的87引腳、90引腳、91引腳和92引腳分別為出線端SSOUT、IRQN、TRD3、PMDO,電容C339的一端連接芯片U3的44引腳，芯片U3的I引腳連接電容C33的一端，電容C33的另一端為出線端EPSI，芯片U3的2引腳為出線端P10，芯片U3的3引腳為出線端EPS0，芯片U3的5引腳連接電容C262的一端，芯片U3的5引腳還連接電阻R246的一端，電容C262的另一端連接電阻R246的另一端，電容C262的另一端為出線端IRQN，芯片U3的7引腳連接電阻R247的一端，電阻R247的另一端為出線端DVSS，芯片U3的8引腳和10引腳分別為出線端IRQN和PMD7，芯片U3的9引腳連接電容C297的一端，芯片U3的9引腳還連接電容C298的一端，電容C297的另一端和電容C298的另一端的公共端為出線端10V，芯片U3的11引腳連接芯片U4的I引腳，芯片U4的I引腳連接電阻R281的一端，電阻R281的另一端和芯片U4的3引腳都接數(shù)字電源DVDD，芯片U4的2引腳為出線端RDATA，芯片U4的4引腳接地GND，芯片U4的5引腳連接電阻R288的一端，芯片U4的5引腳為出線端CDATA，芯片U4的6引腳連接電阻R286的一端，芯片U4的6引腳為出線端CLK，電阻R288的另一端和電阻R286的另一端均連接數(shù)字電源DVDD，芯片U4的7引腳和8引腳都連接電容C283的一端，電容C283的另一端接地GND，芯片U4的7引腳和8引腳還都接電源VCC，芯片U3的14引腳接電源DVSS，芯片U3的17引腳連接電容C295的一端，芯片U3的17引腳還連接電阻R248的一端，電容C295的另一端連接電阻R248的另一端，電容C295的另一端還連接芯片U3的18引腳，電容C295的另一端連接電阻R247的一端，電阻R247的另一端為出線端DISC，芯片U3的19引腳連接電容C293的一端，芯片U3的19引腳還連接電阻R261的一端，電阻R261的另一端連接電容C291的一端，電容C291的另一端為出線端ANO，芯片U3的20引腳連接電容C293的另一端，電容C293的另一端還連接電阻R260的一端，電阻R260的另一端連接電阻R261的一端，芯片U3的21引腳連接電容C292的一端，電容C292的一端連接電阻R259的一端，電阻R259的另一端連接電阻R254的一端，電阻R254的另一端連接電容C290的一端，電